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消费性IC订单旺 超丰营收高峰落在9~11月
时间：2010-08-05 08:02:00
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[导读]以消费性IC为主的封装厂超丰电子表示，第3季为消费性传统旺季，目前感受到信息相关如PC或NB外围需求较弱，而与消费性IC相关的电源管理IC、微控制器等需求较为强劲，预期7、8月订单相对有撑，自9~11月将会是营收高峰，
以消费性IC为主的封装厂超丰电子表示，第3季为消费性传统旺季，目前感受到信息相关如PC或NB外围需求较弱，而与消费性IC相关的电源管理IC、微控制器等需求较为强劲，预期7、8月订单相对有撑，自9~11月将会是营收高峰，可望重见新台币10亿元的荣景。以此推估，超丰全年营业额有机会挑战100亿元大关，刷新纪录。此外，超丰已具备铜打线封装制程量产能力，将视客户需求新增打线机台，预计2011年效益会较为明显。
超丰表示，目前感受到消费性IC旺季显现，包括电源管理IC、微控制器、LED驱动IC及LCD控制IC等与消费性IC相关的产品线需求相对强劲，反观信息相关的PC、NB及网通需求转疲。该公司预期第3季营业额可望比上季成长，惟幅度并不明朗。
超丰认为，依据过往经验，营收高峰将落在9~11月，有机会重见3~4月时10亿元历史新高水平的荣景。整体而言，由于上半年表现强劲，上、下半年营运差距并不明显，估计两者比重约为5比5。以此推估，超丰全年营业额可望突破100亿元大关，迈向新的里程碑。
针对近期市场关注的铜打线封装制程，日月光和硅品积极抢进，市场预期中小型封装厂如超丰等压力趋增加。对此，超? 磳陧A该公司产品以少量多样为主，封装型态种类众多，相对于强调量大的标准型封装产品而言，脚数相对较少，顶多200多脚，金线使用量相对较低，只有脚数较多的标准型产品才会偏向使用铜线，因此超丰的成本压力不及日月光和硅品。
不过，超丰也表示，该公司在铜打线封装制程相关的管线、气体等外围设备均已备妥，只要有客户表达铜制程的需求，超丰亦有能力提供铜制程服务。目前该公司已小量生产铜制程，所需的打线机台采取修改既有机及购买新机台等双管齐下，目前已购置40~50台新的打线机台，下半年还会再增加少数机台，预计2011年效益应该会较为明显。
超丰表示，目前感受到消费性IC旺季显现，包括电源管理IC、微控制器、LED驱动IC及LCD控制IC等与消费性IC相关的产品线需求相对强劲，反观信息相关的PC、NB及网通需求转疲。该公司预期第3季营业额可望比上季成长，惟幅度并不明朗。
超丰认为，依据过往经验，营收高峰将落在9~11月，有机会重见3~4月时10亿元历史新高水平的荣景。整体而言，由于上半年表现强劲，上、下半年营运差距并不明显，估计两者比重约为5比5。以此推估，超丰全年营业额可望突破100亿元大关，迈向新的里程碑。
针对近期市场关注的铜打线封装制程，日月光和硅品积极抢进，市场预期中小型封装厂如超丰等压力趋增加。对此，超? 磳陧A该公司产品以少量多样为主，封装型态种类众多，相对于强调量大的标准型封装产品而言，脚数相对较少，顶多200多脚，金线使用量相对较低，只有脚数较多的标准型产品才会偏向使用铜线，因此超丰的成本压力不及日月光和硅品。
不过，超丰也表示，该公司在铜打线封装制程相关的管线、气体等外围设备均已备妥，只要有客户表达铜制程的需求，超丰亦有能力提供铜制程服务。目前该公司已小量生产铜制程，所需的打线机台采取修改既有机及购买新机台等双管齐下，目前已购置40~50台新的打线机台，下半年还会再增加少数机台，预计2011年效益应该会较为明显。
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