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工研院、日月光硅品等发起 台湾封测产业供应管理联盟成立
时间：2010-07-24 07:24:00
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[导读]台湾半导体封测产业产值世界第一，为有效运用我国产业优势，掌握全球庞大市场商机，发展台湾成为「台湾半导体封测产业全球供应链运筹中心」，在经济部商业司的积极推动下，工研院、中华采购与供应管理协会、半导体
台湾半导体封测产业产值世界第一，为有效运用我国产业优势，掌握全球庞大市场商机，发展台湾成为「台湾半导体封测产业全球供应链运筹中心」，在经济部商业司的积极推动下，工研院、中华采购与供应管理协会、半导体封测龙头日月光(2311-TW)、硅品(2325-TW)等共同发起，组成半导体封测产业采购供应链运筹组织，并于今(7/23)日举办「供应管理联盟(SMA–Supply Management Alliance)」成立大会。
会中并推举中华采购与供应管理协会名誉理事长赖树鑫担任召集人、中华采购与供应管理协会理事周光春担任首届联盟主席。
经济部商业司司长叶云龙指出，目前在商业司指导下所推动的半导体封测产业物流支持制造营运模式，已成功发展出半导体封测产业e-Hub与供应链整合优化模式，并成功整合263家原物料供货商：包含封装测试业者、原物料供货商、MRO供货商、IC设计商、整合组件制造商、系统组装厂、IT服务商、Logistics服务商等不同业者，建立半导体封装与测试产业之采购管理程序，形成SMA供应管理联盟未来之标准运作平台与认证标准雏型。
叶云龙表示，由于台湾制造业目前所处理的国际订单型态，多以短单与急单为主，SMA供应管理联盟的成立，将有效改善现有产业供应链所存在的存货、时间、成本等采购问题，可对未来整体产业供应链产生极大帮助。
由于多数大型产业的生产制造体系组成复杂，除原料供货商与制造商，还包括物流与信息服务厂商，制造端需确保原料供应无虞，才能进行生产并完成出货，以达到time to market的目标，同时，唯有一个具有上下游高协同度与整合力的产业体系，方可降低成本、快速供货且确保货源达到无缝隙接单。
叶云龙表示，此联盟的成立未来将能使更多封测产业紧密地合作与互动，促使台湾封测产业更加茁壮，让台湾有机会成为「全球半导体封测采购运筹中心」。
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