类比IC 12寸厂生产确立
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德仪、英飞凌、美信等国际类比IC大厂纷纷投向12寸厂怀抱，包括立锜、致新等国内类比IC厂，明年恐面临市场供过于求的苦战。但提供12寸晶圆类比制程的力晶（5346），类比晶片封测厂超丰（2441）、菱生（2369）、矽格（6257）等，反而有机会接获国际IDM厂订单，成为类比IC厂转向12寸厂投片的受惠者。
德仪今年第4季已经在美国12寸厂RFab投片量产类比IC，而美信也在力晶12寸厂投片生产电源管理晶片，虽然国内业者仍认为，德仪及美信的动作不致于造成市场供过于求，但是英飞凌及英特矽尔也开始进行跨足12寸厂量产评估作业，却再度对类比IC市场投下震撼弹。
据了解，英飞凌已经在欧洲奥地利的12寸厂展开类比IC的量产前研发工作，将用来生产超接合技术（super junction）金氧半场效电晶体（MOSFET）及电源管理等晶片，一旦技术成熟，将会移植到马来西亚晶圆厂量产。
业内人士指出，英飞凌在无线通讯晶片出售予英特尔，切割有线通讯晶片事业独立成立新公司Lantiq后，未来将集中资源朝向类比IC、汽车及工业IC等市场发展。英飞凌的策略与德仪很类似，因为类比IC利润远大于逻辑IC，的确可以大幅提高获利能力。
明年采用12寸厂量产的类比IC产能大量开出后，市场供给过剩压力将大增，价格战也是一触即发，国内类比IC厂商虽然表示无所畏惧，但明年的营收及获利成长空间仍难逃被压缩的命运。
但国际大厂以12寸厂投片，也是有受惠族群。如跨足12寸类比制程代工市场的力晶，就接获美信庞大订单，且因为类比IC厂封测订单一向委外，包括菱生、超丰、矽格等业者，可望承接更多封测订单。
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