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Lasertec的图形缺陷检测装置“以光学式支持4Xnm分辨率”
时间：2010-11-30 06:33:00
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[导读]日本Lasertec发布了光学式检测装置“WASAVI系列LP300”。该装置实现了可支持4Xnm的分辨率，能够全面检测晶圆，可检测光刻胶涂布后和显影后光刻胶膜上出现的异物、CD（线宽）错误、膜厚不均匀等缺陷并自动分类。预定在
日本Lasertec发布了光学式检测装置“WASAVI系列LP300”。该装置实现了可支持4Xnm的分辨率，能够全面检测晶圆，可检测光刻胶涂布后和显影后光刻胶膜上出现的异物、CD（线宽）错误、膜厚不均匀等缺陷并自动分类。预定在2010年12月举办的“SEMICON Japan 2010”上展示。
以往的图形缺陷检测一般采用以下方法：宏观缺陷利用光学式检测装置检测晶圆整体，在此基础上利用测长SEM（CD-SEM）和膜厚计等，采样（晶圆面中的5点和10点等）检测光刻胶的CD（线宽）错误以及膜厚不均匀等细微缺陷。光学式检测装置具有较高处理能力，可对晶圆进行全面检测，但由于分辨率低，不能检测微小的缺陷。与之相反，CD-SEM和膜厚计虽然分辨率和测量精度高，但处理能力低。然而这种方法很难检测出晶圆上的局部缺陷，也难以支持随微细化而来的高精度图形尺寸管理。
此次的装置配备了高分辨率光学器件，能够检测出来自光刻胶膜表面和内部的散射光、干涉光和反射光。并且，还自主开发出了检测算法。因此，能以支持4Xnm的分辨率测量图形形状和膜厚的变化，还可检测出微小区域的CD错误、膜厚不均匀、图形形状变化以及异物等。装置尺寸为宽1500mm、进深2870mm、高2460mm。支持的晶圆直径为200mm和300mm。价格因性能参数而异，为2亿～2亿5000万日元。（记者：长广 恭明）
以往的图形缺陷检测一般采用以下方法：宏观缺陷利用光学式检测装置检测晶圆整体，在此基础上利用测长SEM（CD-SEM）和膜厚计等，采样（晶圆面中的5点和10点等）检测光刻胶的CD（线宽）错误以及膜厚不均匀等细微缺陷。光学式检测装置具有较高处理能力，可对晶圆进行全面检测，但由于分辨率低，不能检测微小的缺陷。与之相反，CD-SEM和膜厚计虽然分辨率和测量精度高，但处理能力低。然而这种方法很难检测出晶圆上的局部缺陷，也难以支持随微细化而来的高精度图形尺寸管理。
此次的装置配备了高分辨率光学器件，能够检测出来自光刻胶膜表面和内部的散射光、干涉光和反射光。并且，还自主开发出了检测算法。因此，能以支持4Xnm的分辨率测量图形形状和膜厚的变化，还可检测出微小区域的CD错误、膜厚不均匀、图形形状变化以及异物等。装置尺寸为宽1500mm、进深2870mm、高2460mm。支持的晶圆直径为200mm和300mm。价格因性能参数而异，为2亿～2亿5000万日元。（记者：长广 恭明）
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