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GF公布保持28纳米及更先进技术领域持续技术领先的路线图

时间：2010-09-02 17:56:00

关键字：路线图 GLOBALFOUNDRIES 节点 PERFORMANCE

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[导读]加州米尔皮塔斯--(美国商业资讯)--在今天召开的首届全球技术大会（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28纳米及以更先进技术开发的进展详情。公司宣布新增一项基于其28纳米高K介质金属栅（HKMG

加州米尔皮塔斯--(美国商业资讯)--在今天召开的首届全球技术大会（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28纳米及以更先进技术开发的进展详情。公司宣布新增一项基于其28纳米高K介质金属栅（HKMG）工艺的技术，并首次公布了22/20纳米节点的制造时间表。

GLOBALFOUNDRIES技术与研发高级副总裁Gregg Bartlett表示：“我们的愿景已经从零开始发展成为如今的代工厂行业技术领导者。我们远在其他所有代工厂之前实现了45/40纳米节点的批量生产，我们为保持在32/28纳米节点领域的领先地位做好了准备，并计划拓展至22/20纳米节点。通过我们在尖端制造和代工最佳实践方面的独特传统，我们将让客户的新一代设计在最短的时间进入市场。”

28nm High Performance “Plus”

GLOBALFOUNDRIES今天推出了一项新技术，以满足需要超过2GHz处理能力的智能移动设备及高性能处理器市场的不断增长需求。 28nm High Performance Plus (HPP)技术计划于2011年第四季度开始风险生产，其性能比公司当前的28nm High Performance (HP)技术高10%，并提供可选的超低漏电晶体管以及静态随机存取存储器（SRAM），将应用范围从高性能拓展至低功率范围。此外，丰富的射频互补金属氧化物半导体（RF CMOS）产品也有供应，使得这种技术成为下一代高性能片上系统设计的理想平台，可应用于从低功率到高性能设备的广阔市场。

新型28nm-HPP技术完善了GLOBALFOUNDRIES的28纳米产品组合。GLOBALFOUNDRIES的28纳米产品组合包括针对高性能有线应用的28nm High Performance (HP)技术以及用于功率敏感型移动及消费应用的Super Low Power (SLP)技术。所有的28纳米技术都应用了GLOBALFOUNDRIES针对HKMG的创新型闸极优先技术。这种技术在可伸缩性和可制造性方面均优于其他28纳米HKMG解决方案，显著减小晶片尺寸和降低成本，同时兼容先前技术节点的公认设计元素和工艺流程。

GLOBALFOUNDRIES目前正接纳用于其28纳米节点的设计。多项客户设计已经通过了硅验证，更多的产品和知识产权测试芯片正在GLOBALFOUNDRIES的德国德累斯顿第一晶圆厂（Fab 1）接受验证。

22/20纳米路线图

GLOBALFOUNDRIES正在开发22/20纳米技术，风险生产将于2012年下半年开始，从2013年开始为客户产品的推出提供支持。 20纳米技术将有两种形式：针对服务器和媒体处理器等有线应用的High Performance (HP)技术和针对功率敏感型移动应用的20nm Super Low Power (SLP)技术。GLOBALFOUNDRIES还将向要求超高性能的设备提供22nm Super High Performance (SHP)技术。按计划，32/28纳米节点将全面收缩为22/20纳米技术。22/20纳米技术将采用下一代HKMG技术和应变工程来支持行业一直期待的尺寸和晶片成本缩减。面向客户的测试芯片装置将于2011年下半年在第一晶圆厂开始运转。

关于2010年全球技术大会

GLOBALFOUNDRIES首届全球技术大会包括行业领袖的演讲和GLOBALFOUNDRIES管理及技术团队的报告，特别强调公司如何通过利用与客户及合作伙伴的全球协作取得量产时间领域的领先地位。2010年全球技术大会于9月1日(周三)在位于加州硅谷中心的圣塔克拉拉会议中心开幕，启动2010年全球技术大会一系列“路演”活动，这些活动将在中国大陆、台湾、日本和欧洲等国际战略市场举行。垂询2010年全球技术大会详情，请访问http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。

关于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服务半导体代工厂，拥有真正的全球制造和技术业务足迹。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD[纽约证券交易所：AMD]和先进技术投资公司(ATIC)于2009年3月合作成立，提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。通过 2010年1月与特许半导体进行合并，GLOBALFOUNDRIES显著提高了产能以及提供从主流到前沿技术在内的业界最佳代工厂服务的能力。 GLOBALFOUNDRIES总部位于美国硅谷，在新加坡和德国设有制造部门，在纽约州萨拉托加县有一家在建的新的先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络，分布于新加坡、中国大陆、台湾、日本、美国、德国和英国。要了解有关GLOBALFOUNDRIES的更多信息，请访问http://www.globalfoundries.com。