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SEMI:全球硅晶圆Q1出货季增5%，攀近7季新高
时间：2010-05-14 15:44:00
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[导读]根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新统计的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告指出，今年Q1硅晶圆出货(仅指半导体硅晶圆)仍持续较去年Q4成长5%，同时也是连续第4个季度走扬。
SEMI在该份统计报告
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新统计的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告指出，今年Q1硅晶圆出货(仅指半导体硅晶圆)仍持续较去年Q4成长5%，同时也是连续第4个季度走扬。
SEMI在该份统计报告中指出，今年Q1硅晶圆总出货量为22.14亿平方英吋，较去年Q4总出货量21.09亿平方英吋成长约5%，较去年同期更是大幅成长136%，同时该季硅晶圆出货量也是自08年Q3以来最高)的一次(攀升至近7季来新高水平)。
SEMI SMG主席Takashi Yamada则表示，今年Q1硅晶圆出货量也是连续第4个季度呈现稳定成长，同时目前单季出货量也已顺利回复到趋近金融风暴之前的供货状态。
SEMI在该份统计报告中指出，今年Q1硅晶圆总出货量为22.14亿平方英吋，较去年Q4总出货量21.09亿平方英吋成长约5%，较去年同期更是大幅成长136%，同时该季硅晶圆出货量也是自08年Q3以来最高)的一次(攀升至近7季来新高水平)。
SEMI SMG主席Takashi Yamada则表示，今年Q1硅晶圆出货量也是连续第4个季度呈现稳定成长，同时目前单季出货量也已顺利回复到趋近金融风暴之前的供货状态。
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