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TI扩充模拟制造产能 为12吋厂RFAB添设备
时间：2010-05-07 06:39:00
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[导读]德州仪器(TI)宣布近期向奇梦达(Qimonda)的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产能以满足客户需求。
这TI启动其12吋模拟晶圆厂RFAB第二阶段扩产的第一步，该厂位于德州 Rich
德州仪器(TI)宣布近期向奇梦达(Qimonda)的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产能以满足客户需求。
这TI启动其12吋模拟晶圆厂RFAB第二阶段扩产的第一步，该厂位于德州 Richardson、邻近 TI总部，号称是是业界首座12吋模拟晶圆厂。RFAB第二阶段完工后，将可使德州北部制造厂的模拟产量提高一倍，约可带来 20 亿美元的营收。
TI并即将展开第二阶段的工厂设备安置作业，以便根据市场需求投入营运。第一阶段与第二阶段的扩张计划，合计仅占用该工厂110万平方英尺面积的三分之二，可为往后扩产预留空间。
TI模拟产品事业群资深副总裁Gregg Lowe指出，RFAB晶圆厂是TI模拟业务发展的重要里程碑。由于第一阶段进展顺利，并将如期于今年年底开始出货，因此第二阶段的扩产预期将让TI领先同业、实现强大的模拟产能，以协助客户推动其业务发展。
RFAB将采用 TI 的专利制程生产模拟 IC。客户可广泛地将这些芯片应用在包括智能型手机、Netbook，乃至电信与运算系统等电子产品中。
RFAB 第二阶段是TI在过去两年间模拟产能扩展系列计划中的最新项目；2009年第四季，TI开始在美国Dallas、德国Fresing以及日本Miho装设近200套8吋晶圆制造工具；同年第三季，TI宣布启动业界第一座12吋模拟制造厂RFAB的第一阶段扩产计划，并立即着手安装设备。2009年第二季至2010年第二季间，TI将新装设多达400多台测试设备。
2009年初，TI启用位于菲律宾、占地面积80万平方英尺的封测厂Clark，利用最新封装技术快速增加产量；2008年，TI也将德州一家产能未完全开出的晶圆厂厂内150多套工具重新规划、分配，以增强全球其他模拟晶圆厂的产能。
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