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应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置
时间：2010-04-01 06:54:00
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[导读]美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”。
UVision 4是面向22nm以后工艺的晶圆检测装置。目前已有多家大型闪存厂商在基于32nm技术的量产中，以及22nm技术工艺开发和EUV（Extreme Ultraviolet）光刻开发中采用了该装置。而且，还在应用材料Maydan Technology Center基于22nm技术的间隙壁工艺（Self-Aligned Double Patterning：SADP）开发中发挥了重要作用。
UVision 4改良了原来基于明视场（Bright Field）和“Gray Field”（散射光）照明方式的DUV（Deep Ultraviolet）激光器图像识别技术，并提高了缺陷检测灵敏度、特定位置的空间分辨率以及吞吐量等。通过将散射光的聚光率提高40％，能够提高缺陷检测灵敏度，或者以更小的像素进行检测提高空间分辨率。另外，图像处理速度提高到了120亿像素/秒，吞吐量与该公司原装置相比提高了35％。应用材料还为该公司原装置的用户准备了升级为UVision 4的工具。
另一方面，Cannet和Falcon是采用明视场（Bright Field）以及暗视场（Dark Field）照明方式的晶圆检测装置。通过高分辨率摄像头、自主开发的图像处理技术以及缺陷提取算法，可以高速且高精度地检测低对比度的缺陷。Cannet面向光刻、成膜、蚀刻以及CMP（化学性机械抛光）等晶圆处理工序（前工序），Falcon面向切割和凸点形成等封装组装工序（后工序）。价格为7000万～2亿5000万日元。佳能MJ将面向LED、CMOS图像传感器、内存、MEMS、三维封装元件以及车载半导体等今后市场有望扩大的领域，扩大销售这两种装置。预计销售额为10亿日元/年。（记者：长广 恭明）
UVision 4是面向22nm以后工艺的晶圆检测装置。目前已有多家大型闪存厂商在基于32nm技术的量产中，以及22nm技术工艺开发和EUV（Extreme Ultraviolet）光刻开发中采用了该装置。而且，还在应用材料Maydan Technology Center基于22nm技术的间隙壁工艺（Self-Aligned Double Patterning：SADP）开发中发挥了重要作用。
UVision 4改良了原来基于明视场（Bright Field）和“Gray Field”（散射光）照明方式的DUV（Deep Ultraviolet）激光器图像识别技术，并提高了缺陷检测灵敏度、特定位置的空间分辨率以及吞吐量等。通过将散射光的聚光率提高40％，能够提高缺陷检测灵敏度，或者以更小的像素进行检测提高空间分辨率。另外，图像处理速度提高到了120亿像素/秒，吞吐量与该公司原装置相比提高了35％。应用材料还为该公司原装置的用户准备了升级为UVision 4的工具。
另一方面，Cannet和Falcon是采用明视场（Bright Field）以及暗视场（Dark Field）照明方式的晶圆检测装置。通过高分辨率摄像头、自主开发的图像处理技术以及缺陷提取算法，可以高速且高精度地检测低对比度的缺陷。Cannet面向光刻、成膜、蚀刻以及CMP（化学性机械抛光）等晶圆处理工序（前工序），Falcon面向切割和凸点形成等封装组装工序（后工序）。价格为7000万～2亿5000万日元。佳能MJ将面向LED、CMOS图像传感器、内存、MEMS、三维封装元件以及车载半导体等今后市场有望扩大的领域，扩大销售这两种装置。预计销售额为10亿日元/年。（记者：长广 恭明）
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