斥资6亿欧元 博世新八吋厂启用
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博世(Bosch)位于德国罗伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半导体新厂日前正式启用。该厂斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电(MEMS)零件，是博世集团史上最大的单项投资。启用典礼当天，德国总统科勒博士(Horst Kohler)也见证出席。
这座新的八吋晶圆厂邻近博世在1995年启用的半导体六吋晶圆厂。新的晶圆厂将生产特殊应用集成电路(ASICs)、模拟集成电路和高性能零件。它们可运用在像是内燃机引擎和传动装置的电子控制装置、电子车身稳定系统(ESP)、安全气囊，以及驾驶辅助系统、停车辅助系统或夜视系统。未来亦可应用在已经可以测量最轻微移动的微机电系统传感器上。
这些零件与传感器一样，在汽车工业中扮演很重要的角色。Bosch表示，越来越多在罗伊特林根生产的传感器，已成功征服了消费性电子的领域──它们在笔记计算机和手机产品上扮演了重要角色。例如，微小的传感器可以控制手机上的屏幕显示—若将手机平放而非直竖，手机屏幕的呈现也会从直立影像变成水平画面。
除了新的八吋半导体晶圆厂以外，博世集团也在罗伊特林根设立了一个新的测试中心。半导体电路和微机电系统传感器都会遵照应用标准在新的测试中心进行量测和检验。如此博世可确保应用在汽车、手机和笔记计算机上之芯片的可靠与精密。
此座晶圆厂生产集成电路(IC)和微机电系统。基本原料是硅膜碟(thin silicon disks)，即用以制造直径八吋的晶圆。Bosch 表示，制造这些零件的过程非常复杂，制造一个晶圆的所有过程平均需要耗费六周的时间。晶圆里有非常精密的结构，这表示生产过程只能在无尘室。为此，在生产环境的空气都须经过非常严格地过滤。
一级无尘室所能容许的污染量就像在伊利湖的一个杏仁果核。而外部的震动，如马路上的交通，也不容许靠近这些非常精密的仪器。基于这些原因，制造中心的外部建筑结构必须要与实际的生产中心分离。因此，新厂的生产工厂是建构在建筑里面的，有着特别坚固的装备和坚硬的地基、墙壁和中间楼面。新厂预计在2016年全面完工，届时可日产百万个仅有几毫米大小的芯片，容纳将近八百名员工在晶圆厂内工作。
新的半导体厂隶属于博世汽车电子部门(Automotive Electronics)，其在全球有两万员工，并自1971年起就在罗伊特林根总部开始生产半导体。至今，此基地共有6,700名员工在此工作，主要制造汽车工业的传感器、零件和电子控制装置，在消费性产品领域也逐渐增加。继去年销售量下跌了19.5%，汽车电子部门希望2010年的销售量能够增加15%。
「然而，预计到2012年，才能回复到2007年的销售水平，」Bosch汽车电子部门的总裁Christoph Kubel表示。
该部门的表现反映了整个产业的发展情况。去年，汽车工业的芯片市场尤其为经济景气危机所重创。当全球半导体市场只萎缩了百分之8，整体交易额达到2,263亿美元的同时，汽车芯片市场销售跌落了百分之20，至158亿美元。今年汽车工业期待在各方面都能稳健的复苏。
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