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[导读]根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英吋明显成长17%,达到19.72亿平方英吋,但较去年同期少13%。


根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英吋明显成长17%,达到19.72亿平方英吋,但较去年同期少13%。
SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出:「硅晶圆出货量已经从今年第一季的水平显著回升,但预估今年整体出货量仍将低于2008的水平。」该报告指出,2009年的硅晶圆 出货量预估为63.31亿平方英吋,可能较2008年减少20%,但2010年全球硅晶圆出货量将比2009年成长23%,2011年市场则可望再稳定成 长10%。
本报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial siliconwafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers),以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。



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