消费电子
低端手机原材料价格再次缩水 逼近25美元
时间：2007-03-12 15:00:00
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据市场调研机构Portelligent日前的一份报告称，目前在价格极为敏感的中国、印度手机市场上，部分低端手机的材料制作费用逼近了25美元。
Portelligent公司对中国和印度市场的一些低端手机进行分解、研究发现，摩托罗拉公司制造的仅有语音通话功能的GSM手机Moto Fone F3以及宁波波导公司的S198+手机，摩托罗拉的F3手机只用了一个2M的NOR闪存，一部手机只有一个存储芯片。这些手机在材料制作成本上只有25美元左右，成为目前手机市场上最为廉价的移动产品。
这些手机所使用的集成芯片来自德州仪器和英飞凌公司，这些手机中的芯片数量一般不超过10个，每款手机当中所有的零散组件数量大约在150个左右。
Portelligent公司的分析师Jeff Brown表示，这些手机当中所使用的高集成芯片，大大节省了各种组件的数量，使硬件成本得以降低，另外还缩小了各种组件的体积，使手机变的更加小巧。
在当前手机新兴市场上，涌现了大量款式的3G手机，2G手机的原材料价格也因此降到了谷底，大约都在30美元以下，包括摩托罗拉的C113 和 C113a以及来自诺基亚公司的多款产品，其中的芯片数量降低到了14个，零散件的数量大约在200个左右。
Portelligent公司对中国和印度市场的一些低端手机进行分解、研究发现，摩托罗拉公司制造的仅有语音通话功能的GSM手机Moto Fone F3以及宁波波导公司的S198+手机，摩托罗拉的F3手机只用了一个2M的NOR闪存，一部手机只有一个存储芯片。这些手机在材料制作成本上只有25美元左右，成为目前手机市场上最为廉价的移动产品。
这些手机所使用的集成芯片来自德州仪器和英飞凌公司，这些手机中的芯片数量一般不超过10个，每款手机当中所有的零散组件数量大约在150个左右。
Portelligent公司的分析师Jeff Brown表示，这些手机当中所使用的高集成芯片，大大节省了各种组件的数量，使硬件成本得以降低，另外还缩小了各种组件的体积，使手机变的更加小巧。
在当前手机新兴市场上，涌现了大量款式的3G手机，2G手机的原材料价格也因此降到了谷底，大约都在30美元以下，包括摩托罗拉的C113 和 C113a以及来自诺基亚公司的多款产品，其中的芯片数量降低到了14个，零散件的数量大约在200个左右。
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