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[导读]SpringSoft宣布,LAKER系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合信号(AMS)参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程,产生具LDE(layoutdependenteffect)认知功能的设计实现方法,提高版图质量与设计流程生产力,

SpringSoft宣布,LAKER系统获得TSMC开发的28nm模拟混合信号(AMS)参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程,产生具LDE(layoutdependenteffect)认知功能的设计实现方法,提高版图质量与设计流程生产力,以最新制造流程实现卓越的芯片设计与更佳的设计重复利用。

TSMC28nmAMS参考流程具备同级最佳设计工具与方法,解决更小、更先进半导体技术所导致的挑战,并克服芯片设计的复杂性;建立TSMC与EDA供货商之间的协作平台与合作模式,透过以TSMC28nm高效能制程技术为后端设计实现流程,实现混合式(多重供货商)前端功能设计的可行性。这个流程以业界标准OpenAccess(OA)数据库为基础,使用TSMC可相互操作制程设计套件(InteroperableProcessDesignKit,iPDK),在1.6GHz操作的ARM相位锁定回路(phase-lockedloop,PLL)电路作为参考设计。

SpringSoft的LakerOA兼容设计解决方案通过TSMC28nmAMS参考流程与子流程验证,包括自动化电路图导向版图、定制数字版图与绕线,以及具LDE认知功能的版图与限制检查等功能。与TSMC合作开发的全新Laker具LDE认知功能系?提供在线LDE分析,能够在版图时标示组件效能的偏差。这些功能也让工程师们得以轻松地找出?检视违反电子与版图限制的地方。这种具LDE认知功能的方法缩短了版图前后模拟之间的设计循环,也在硅芯片投产之前解决了40nm与28nm制程相关效应。

TSMC设计方法与服务营销副处长TomQuan表示:「SpringSoft一直都是TSMC的EDA生态体系中不可或缺的重要成员,Laker全新具LDE认知功能的参考流程设计实现与开发的合作做法,具体兑现了SpringSoft为彼此客户提供服务的承诺。」

SpringSoft定制IC产品营销处长DuncanMcDonald指出:「TSMC的28nm参考流程是半导体业界的重要里程碑,对于希望在这个制程驾驭高延展性效能、密度与功耗优势的定制芯片设计工程师而言尤其重要。由于拥有完整的OA标准与TSMCiPDK量产支持,Laker与TSMC28nmAMS设计流程中其它供货商的工具密切整合,提供具LDE认知的自动化技术,确保最高质量的版图与最高效益的设计流程。」
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