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OMTP推出BONDI 1.1版本和跨平台新设备

时间：2010-02-22 10:26:34

关键字： MT API 应用程序电信

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[导读]开放移动终端平台 (OMTP) 宣布推出最新版本的 BONDI 终端计划，这项计划在业内正获得越来越多的支持。2010年世界移动大会期间，可在众多平台上运行的执行和应用程序宣布问世并进行展示，BONDI 1.1版 (http://bondi.

开放移动终端平台 (OMTP) 宣布推出最新版本的 BONDI 终端计划，这项计划在业内正获得越来越多的支持。2010年世界移动大会期间，可在众多平台上运行的执行和应用程序宣布问世并进行展示，BONDI 1.1版 (http://bondi.omtp.org/1.1/ ) 借此机遇在 BONDI 发展进程中的这一重要时刻登上舞台。BONDI 的设备应用编程接口 (API) 规范可与其安全架构相结合，用于当前和未来的应用程序产业链。

BONDI 在不到两年的时间里就已成为众多移动设备应用的一种规范。世界各地的主要运营商和厂商都对 BONDI 给予了支持。BONDI 为基于网络的应用提供了可以真正实现跨平台部署的机遇。开发商将从极具吸引力的功能和稳定的终端执行中受益，从而真正地推动网络应用的发展。

BONDI 1.1版的正式发布结合了先前1.01版6个多月来所收到的业内反馈，从而在规范上实现了极大改进，使 BONDI 能在2010年成功实现商业推广。BONDI 1.1版的一个关键特点就在于它符合 W3C Widgets: Packaging and Compliance 规范。这一新版本还提高了 BONDI 安全机制的可用性，并为一系列 BONDI API 带来改进。作为 W3C 的成员，OMTP 已经向 W3C 提交了 BONDI 的初步版本。

OMTP 已经着手开发 BONDI 1.5版，这个版本将为在线网络开发群体提供一系列新功能。开发商未来将会获得智能卡、电话、传感器和蓝牙连接等功能。BONDI 1.5版有望在2010年春季发行候选版本。

OMTP 董事总经理 Tim Raby 表示：“OMTP 很高兴在这一重要时期发布 BONDI 1.1版本。新版本采纳了业内众多反馈以制定出规范和参考实现，而这些已经成为 BONDI 实现推广的新基准。我们一直都在为制定 BONDI 规范而努力，为的就是开发商就能从进一步改进后的功能和稳定的环境中真正获益，以此推动一流移动服务的创建和发展。”

Aplix Corporation 首席执行官 Ryu Koriyama 说：“我们非常支持 BONDI 以开放性和安全性作为核心架构原则来创建一项行业标准。我们为 BONDI 规范和参考实现的创建提供了帮助，希望在2010年成功部署商业化的 BONDI 产品，并期待这些产品能带来新一代的服务。”

韩国电信 (KT) Convergence Wibro BU 部执行副总裁 Kyeong-Soo Lee 表示：“BONDI 1.1版正式发行之后，移动应用和服务的大众市场就能以一种稳定而安全的方式获得发展，并吸引越来越多运营商的关注和参与。韩国电信目前正在开发基于 BONDI 1.1版的网络平台，这个新版本预计会带来移动数据的激增。”