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科磊透过并购策略强化晶圆级量测市场地位

时间：2007-09-17 09:30:34

关键字：晶圆 BSP WAFER NSA

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[导读] 看好45奈米世代以后市场对于晶圆级量测(Wafer-levelMetrology)技术的需求将日益成长，半导体设备业者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陆续完成对OnWafer以及SensArray两间公司的并购，使其在整个晶圆量测市场的市占

看好45奈米世代以后市场对于晶圆级量测(Wafer-levelMetrology)技术的需求将日益成长，半导体设备业者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陆续完成对OnWafer以及SensArray两间公司的并购，使其在整个晶圆量测市场的市占率达到45%，进一步巩固了该公司在此市场中的地位。

科磊台湾分公司总经理张水荣表示，随着制程的持续微缩，很快一个晶体管的闸极长度将缩小到35nm左右。对于这么小的晶体管尺寸，如果不能正确、实时的进行量测，是很难予以控制的。然而，传统的量测方法效益有限，为了能够实时在制程中就量测到晶圆的温度与电浆电气特性，业者对于晶圆级量测的需求也逐渐成长。

也因此科磊今年并购了两家晶圆级量测业者─OnWafer以及SensArray公司，使得科磊成为目前市场上唯一一家能够提供晶圆级量测设备的厂商。

科磊的Promesys部门业务开发总监王时庆解释说，SensArray公司成立于1987年，是市场上首先推出晶圆级量测方案的业者。它是透过将传感器(Sensor)内建于晶圆上，以便能在制程中实时进行相关的量测。但SensArray的方案是采有线的传感器设计。而另一间OnWafer公司则是成立于2000年，并开发出无线的晶圆级量测方案。

科磊今年并购了这两间公司后，则将其产品与技术整合，成立了Promesys部门(processmetrologysystems等前缀的简称)，并于日前推出新的SensorWafers产品。

王时庆表示，在电浆蚀刻(plasmaetch)制程中，如何对关键尺寸(criticaldimension)以及组件效能进行控制，是一重要关键。但整个蚀刻的硬设备非常复杂，且维护的成本也很昂贵。

为了解决半导体业者的这些问题，科磊推出的SensorWafers产品，可透过晶圆上内建42个温度传感器的PlasmaTemp，或是另一套内建7个可量测电气特性传感器的PlasmaVolt，能够在蚀刻过程中实时量测出晶圆上所有位置的温度与电压变异。

王时庆指出，透过这样的方式，业者可以在最短时间内了解晶圆的温度变化情况，并予以调整，以解决各个蚀刻chamber中因制程参数变异而产生的缺陷，并能够正确的评估蚀刻chamber的效能。透过这种晶圆级量测技术，不但能够进行更佳的制程控制，同时也能免除传统利用许多测试晶圆进行量测的时间与成本。

王时庆强调，合并两家公司后，科磊将持续进行技术与产品的整合，希望能为业者提供更完整的晶圆级量测方案。

而对于半导体设备的市场展望，张水荣则指出，科磊在2007年会计年度的营收已达到27亿美元，这是该公司成立以来的新高记录。对于未来，仍抱持着审慎乐观的态度。至于台湾市场的情况，张水荣表示，随着台湾业者投资建置12吋厂与先进制程，科磊亦将积极的强化与业者的合作关系，目前对于45nm的晶圆检测技术已经将近完成开发的阶段，而对于32nm、22nm的需求讨论也已经开始进行。