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Hynix投资133亿美元保留现有200毫米晶圆厂

时间：2007-09-04 09:59:34

关键字：晶圆厂 NI BSP TSMC

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[导读] 根据韩国媒体日前报道，为了展开波澜壮阔的扩张计划，HynixSemiconductorInc.(海力士半导体)已经放弃了出售其位于忠清北道清州市M8200毫米晶圆旧厂的计划。据报道，Hynix计划将M8工厂升级，目前这座晶圆厂

根据韩国媒体日前报道，为了展开波澜壮阔的扩张计划，HynixSemiconductorInc.(海力士半导体)已经放弃了出售其位于忠清北道清州市M8200毫米晶圆旧厂的计划。

据报道，Hynix计划将M8工厂升级，目前这座晶圆厂生产NAND闪存产品。

现在还不清楚Hynix将如何处理在韩国的其它200毫米晶圆厂，之前Hynix曾经与台积电(TSMC)和其他公司商讨，计划出售其M9200毫米NAND生产线。

据悉，M8和M9生产线的每月产能为30万晶圆片。稍早Hynix曾宣称，将在2010年底之前投资12.5万亿韩元建设新厂(约133亿美元)。作为计划的一部分，该公司声称将建造三到四座300毫米芯片生产线。

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