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封测厂与设备厂结盟共同推动本土封测业发展

时间：2007-07-23 10:18:34

关键字： BSP CHIP FRAM LED

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[导读]格兰达科技集团有限公司董事长兼总裁林宜龙 2006年我国内地封装测试产业规模达到50.8%，今年和未来的一两年还将持续高速增长。相对设计和制造，封装测试是门槛低一些，劳动密集一些，随着集成电路产业全球分工

格兰达科技集团有限公司董事长兼总裁林宜龙

2006年我国内地封装测试产业规模达到50.8%，今年和未来的一两年还将持续高速增长。相对设计和制造，封装测试是门槛低一些，劳动密集一些，随着集成电路产业全球分工加速向我国内地转移，封装测试的发展与规模一定会走在设计和制造的前面。从去年起我国内地已经是全球最大的IC市场，随着消费电子的市场急剧需求，一定给中国的IC产业，尤其是封装测试业带来无限空间。另外，封装测试产业在最近几年将会进入结构调整阶段，尤其是LED的蓬勃发展以及BGA、Filp chip等高端封装的比例迅速提升，传统Lead frame封装更趋成熟，整个封装测试产业会呈现百花齐放的局面，给封装厂带来商机。因此，未来10年是我国内地封测产业黄金十年。当然，机会与风险并存，封装测试产业的结构调整与无限机会给封测厂商极大的考验，也将面临巨头垄断、强者愈强的竞争态势。

业界普遍认同一代设备、一代电路、一代封装、一代器件，因此，设备也代表了生产力，是第一要素，是决定性因素。因此，没有强大的国产设备支撑，发展封装产业就是一句空话，我国内地封装企业受到国际巨头的挤压很大程度是没有能力用上最先进的设备，我国内地封装企业的局面其实是我国内地设备业的滞后和规模偏小所造成的，解决办法当然需要我国内地设备业加速发展，需要政府扶持和引导，需要封装企业与设备企业结盟。由于设备业的人才不足，技术门槛高和市场上尚有壁垒，比如封装企业不太支持设备企业，更没有结盟的合作关系等因素客观长期存在，其实，设备业的发展要比封装测试企业更糟糕，几乎被国际巨头所垄断。

格兰达在封装设备方面的迅速发展应该说是有以下几点经验，也是我们体会最深的，这也是我们摸索出来行之有效的路子，我们沿着这个方向走下去相信不但自身得到发展，而且能有力地推动本土封装测试企业的发展和结构调整。第一，意法半导体(ST)是我们的战略合作者，也就是说意法与格兰达是一对封测厂与设备厂的结盟，这对格兰达而言，意法是半导体封测的国际级舞台。第二，国际化的研发团队缩短了格兰达与国际封测设备的技术落差，一批来自于新加坡的高端人才是格兰达的国际级棋手，用叶甜春所长的话来讲，这是八段和九段。第三，格兰达的实力和创新能力。第四，格兰达能给客户提供全套贴身服务，一方面是遍及深圳、上海、苏州、西安、成都、北京的营销和技术支持网络，另一方面是售前服务、研发、制造、售后服务、备件供给全套集成。