达进聚焦多层板业务
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一家香港上市的印刷线路板制造商，达进精电控股有限公司将从明年开始制造高密度互连(HDI )产品和10-12层印刷线路板，以期改善利润。
该公司的主要竞争对手是美维控股有限公司和瀚宇博德国际控股有限公司。在手机和其它手持设备需求强劲的带动下，该公司将更多地将注意力集中在多层印刷线路板上。它将继续在广东中山的工厂生产用于某些平板电视和远程会议设备的单层印刷线路板产品。
“我们的经营重点放在批量大和周转时间快的订单上，”行政总裁黄永财先生说。
“我们不会放弃单层和双层印刷线路板产品，虽然它们利润比多层低，但需求量更大，因为客户需求仍然很强劲。”
达进去年纯利上升了4.9%，达3,900万港币，而销售额上升23.7%，达6.13亿港币。这就意味着除去首次公开上市相关费用，纯利润率仍为7.5%。
该公司于去年六月在香港上市。相比2005年的13.8%，去年该公司多层产品已经占公司销售总额的20.6%。
“多层板产品今年将占到我们销售总额的25-30%，”黄先生说，“明年我们还将在第二个工厂开始制造HDI和10-12层印刷线路板。”
达进将在今明两年各投资9000万港币，将目前每月320万平方英尺的产能扩大到明年的420万平方英尺。
第二家工厂开始投产后，8月份的月产能将提高到350万平方英尺。
与它的竞争对手美维和瀚宇不同，达进精电控股有限公司并未计划在地理上临近日本客户的长江三角洲地区包括上海、江苏和浙江兴建工厂。该公司的客户包括日本的东芝、日立，韩国的三星和荷兰的飞利浦，最近，它与日本凸版（TOPPAN）印刷公司和日本电气公司（NEC）的合资企业TNCSi公司结成战略伙伴，生产印刷线路板。
美维在香港、广东和上海设有工厂，去年的利润上升61%，达3.84亿港币，销售额增长42%，达31.4亿港币。
瀚宇是生产基地位于江苏的一家公司，是被动系统联盟(Passive System Alliance或PSA)成员单位，去年，因为笔记本计算机制造商订单增加，其纯利增加32%，达3,080万美元，销售额上升79%，达3.04亿美元。
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