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PCB厂商寻求新出路！

时间：2007-06-27 08:34:34

关键字： PCB BSP 手机 HDI板

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[导读]印刷电路板产业虽说是电子之母，不过在制程设备的制式化生产作业模式之下，几乎只要有钱谁就可以生产PCB，而且随着扩产所带来的供过于求，PCB产业要维持强劲的成长力并不容易，因此各家PCB厂寻求自己的生存利基，也不

印刷电路板产业虽说是电子之母，不过在制程设备的制式化生产作业模式之下，几乎只要有钱谁就可以生产PCB，而且随着扩产所带来的供过于求，PCB产业要维持强劲的成长力并不容易，因此各家PCB厂寻求自己的生存利基，也不断开发新产品，希望可以藉此维持稳定的获利外，更期盼创造营运的另一番新局。

今年以来耀华率先宣布跨足太阳能电池领域最受人瞩目，佳总布局LED散热铝基板也逐渐开花结果，至于HDI(高密度链接板)随着电子产品走向轻薄短小，因此应用范围越来越广，包括金像电、瀚宇博德、柏承)、健鼎、南电也都积极扩产来分杯羹，而台湾HDI板龙头华通则是寻求更新的应用领域，其中最看好的就是笔记本电脑采用HDI板，目前已经与多家客户共同开发，并已小量出货。

手机板与光电板今年的成长力道明显减弱，取代之的是游戏机、汽车相关应用等领域，至于笔记本电脑NB PCB预估今年的成长幅度仍可以维持两位数以上，由于近几年来NB笔记本电脑已经逐渐取代DT桌面计算机，让NB市场的战争越演越烈，台湾两大龙头瀚宇博德、金像电今年NB PCB出货量分别以3500万片与2400万片为目标，预估将囊括全球NB PCB将达60%的市占率。

不过，瀚宇博德与金像电并不满足于此，除了先后加入软板生产线，希望强化IN HOUSE的能力外，也不约而同宣布投入HDI市场，其中瀚宇博德表示，大陆江阴厂第三季预计初步将开出5万平方英尺/月，接下来再往10万、20万平方英呎目标迈进，而目前在手机HDI的部分，拥有广达、华硕的手机订单。

金像电的HDI生产线则是设立在台湾中坜厂，初期生产一些1阶手机板(大陆贴牌手机订单)为主，不过在获得苹果计算机的认证下，也加入iPod产品，预估今年HDI板的的营收比重约4-5%。

今年积极跨足HDI手机板领域的还有柏承，柏承大陆昆山二厂的HDI生产线预计6月投产，下半年效应将会明显显现，以初期HDI 10万平方呎满载的情况来看，单月营业额就可贡献1亿元以上，昆山二厂下半年的将会明显显现，预估到今年底前整体HDI板单月产能将逐步扩增到30万平方呎。另外，柏承目前正积极与微软进行认证中，产品为Zune MP4用的HDI板，预计最快第三季出货。

台湾的手机板大厂包括华通、耀华、欣兴、楠梓电今年也都有不同的动作，其中华通表示，公司在HDI的产能上已经在全球名列前矛，接下来并不急着扩产，而是寻求新的应用领域，除了消费性产品外，也看中高阶笔记计算机转换使用HDI板的趋势，目前以UMPC的使用比例较高，虽然出货量仍不大，不过潜力十足，有机会成为下一个明星产品。

耀华则是正式宣布进军大阳能电池领域，预计2008年下半年量产，年产能30MW，在全产能之后一年可贡献超过30亿元的营收，未来将会持续扩产到90MW。另外，耀华今年GPS板今年的成长力道也不小，耀华表示，GPS板也有开始使用HDI的趋势，预估今年的出货量可望成长50-100%。

欣兴今年则积极提高高阶产品比重，目前CSP基板(Chip Size Package，芯片尺寸封装)的产能已经达到满载，主要因为智能型手机的需求大幅提升之赐，法人认为，主要因为欣兴获得苹果iPhone的订单带动。除了业绩面之外，欣兴也是市场甚传为鸿海、黑石私募基金的并购对象。

佳总则是是今年异军突起的PCB厂，除了股价不断刷新历史新高外，亿光也确定透过转投资百谊投资取得一席董事，更为佳总的竞争力背书。佳总布局LED散热铝基板已久，除了成功与台湾大家合作开发中间的黏合化学胶外，也顺利在韩国、中国大陆以及台湾等地取得LED散热铝基板的结构性专利，目前已经顺利通过台湾各大面板大厂的认证，下半年也开始出货LED路灯的订单，预期明年效应将会大幅显现。