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多项目晶圆简化模拟/混合信号设计

时间：2007-06-15 09:46:34

关键字：晶圆模拟混合信号 BSP

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[导读]设计策略对模拟和混合信号IC的上市时间有很大影响。即使此类的许多设计是由0.18微米及更高节点工艺等相对成熟的技术实现的，但还是增加了需要对设计重新流片的可能性，所以掩膜和制造的成本在逐渐增加。虽然没

设计策略对模拟和混合信号IC的上市时间有很大影响。即使此类的许多设计是由0.18微米及更高节点工艺等相对成熟的技术实现的，但还是增加了需要对设计重新流片的可能性，所以掩膜和制造的成本在逐渐增加。

虽然没有两个设计具有完全相同的目标或约束，但许多设计在这两点是共通的：一，它们需要在起始阶段的支出可以承受；其次，无论是为了获利还是为确保下一轮融资，设计都应尽快上市。

你可找到应手的工具使你以2万美元左右起步。但你如何克服掩膜和晶圆的高成本？答案是仅购买部分掩模组(maskset)和晶圆投放，也即能得到你评估样片所许的有限面积就足够了。包括晶圆厂和专业服务机构在内的多项目晶圆(MPW)服务供应商，使你有可能实现上述想法。

在理解MPW服务特性的同时使你的设计方法能充分利用该服务，你可缩短几周甚至数月的芯片上市时间。假定你手上有EDA工具，下面是如何利用MPW以加速设计的一些建议。

1．要意识到利用MPW服务将改变成本结构并使你的设计充满活力。在第一轮，你不需对晶圆进行完全处理并对其进行封装。通过简单改变一个或几个金属层及重复利用其余的层，通常就可解决设计缺陷或改进良率。

2．这种灵活性意味着，对第一次返工来说，你应将重点放在使设计可以工作，而不是最大化良率、尽量减小裸片体积或其它可制造性设计方面的问题上。即使最大和最有经验的芯片公司的设计也以如下的原则为出发点：如今大多数的设计至少需要重新流片一次。

3．在第一轮，整合进你可精确调整性能的额外的电路元件。例如在一个模拟电路中，你可用一些小的器件来替代单个的固定电阻器或电容器，这样你就可通过改变金属掩膜来选用这些小元件。在下一轮，你可容易地去掉这些元件。

4．在第一次返工时，整合进额外的测试结构。这将使器件的测试变得更容易也更快，从而进一步加快了上市时间。

5．并非所有MPW服务都以相同方式工作。确保你的MPW服务不将你局限在“标准”的5x5mm硅片上。另外，当你的器件低于最小裸片尺寸的收费时，要设法增加额外的样片。这样将降低成本或使你花同样的钱得到更多的样片。MPW服务仅按你的设计占整个晶圆的比例收费。

6．通常在每次MPW样片投放中生产40个左右的器件，但不会因此而受限制。因为到目前为止，成本的大多数在掩膜组这块(在0.13微米工艺，额外的晶圆仅占第一轮成本的约1%)，而生产200只左右样片所需的额外成本极其有限。这意味着在你将样片拿入实验室进行测试的同时，还可将样片拿给你的用户进行评估。这将加速用户的接受速度并缩短上市时间。实际上，在每次MPW投放中，你可经济地生产出1000个样片。

7．在第一轮，充分运用开放腔(open-cavity)封装。以前笨重、昂贵、完全模铸的陶瓷开放腔封装已被具有同样外型的塑料封装取代。它们可令你对第一款器件更容易地进行测试，而且因为它们对器件性能的影响与最终封装是一样的，所以你可测试实际应用环境下的使用情况。

利用MPW服务不仅能降低直接开发成本。成本的主要节省在于设计时间。通过在返工时，采用可充分利用速度及降低成本的设计流程安排，可缩短整个开发周期。