消费电子
订单缩水影响尚未显现，半导体制造设备订单出货背道而驰
时间：2007-02-07 10:22:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，尽管订单额突然下降，但2006年北美半导体制造设备生产商的订单出货比仍然上升至1.05，高于11月的0.95。
1.05的订单出货比意味着当月每出货100美元，同时就接到105美元的订单。SE
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，尽管订单额突然下降，但2006年北美半导体制造设备生产商的订单出货比仍然上升至1.05，高于11月的0.95。
1.05的订单出货比意味着当月每出货100美元，同时就接到105美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的三个月移动平均值之比。
2006年12月全球订单额的三个月平均值是15.2亿美元，比2006年11月的14.3亿美元上升7%左右，比2005年12有增长33%。
2006年12月全球出货额的三个月平均值为14.5亿美元，比上月的14.9亿美元下降约2%，比上年同期增长逾18%。
SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers表示：“2006年北美半导体制造设备的订单与出货的三个月平均值变化趋势出现背离，出货额微降，而订单额上升。但从各季度情况来看，订单额逐季下降。”
继去年半导体产业实现温和成长之后，预计2007年将再度温和增长5～12%。
2006年12月全球订单额的三个月平均值是15.2亿美元，比2006年11月的14.3亿美元上升7%左右，比2005年12有增长33%。
2006年12月全球出货额的三个月平均值为14.5亿美元，比上月的14.9亿美元下降约2%，比上年同期增长逾18%。
SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers表示：“2006年北美半导体制造设备的订单与出货的三个月平均值变化趋势出现背离，出货额微降，而订单额上升。但从各季度情况来看，订单额逐季下降。”
继去年半导体产业实现温和成长之后，预计2007年将再度温和增长5～12%。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
