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2009年DRAM市场位成长率下修至2.43%
时间：2009-04-01 09:02:16
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[导读]全球DRAM产业历经了长达两年的景气寒冬，大部分的DRAM厂面临了现金吃紧与短期负债偿还的问题，在现金压力之下，集邦科技预估由于部份DRAM厂商直到年底产能率用率都将维持低于50%，因此2009年的位成长率将仅只有2.43%
全球DRAM产业历经了长达两年的景气寒冬，大部分的DRAM厂面临了现金吃紧与短期负债偿还的问题，在现金压力之下，集邦科技预估由于部份DRAM厂商直到年底产能率用率都将维持低于50%，因此2009年的位成长率将仅只有2.43%，比起2008年的66%甚至2007的95%都呈现大幅度的缩减。
集邦科技调降2009的位成长率从先前的17.82%调降至目前的2.43%最主要的原因是因为部份DRAM厂商因为颗粒价格持下滑及手上资金的压力，将持续减产以保持现金水位也导致产能运用率低，也将大幅降低今年位成长率。
而在DRAM需求方面，集邦科技亦调降位成长率从先前的19.82%下修至13.84%，主因是PC出货量今年将呈负成长及内存搭载量仅微幅成长，集邦科技认为供给端的位成长率降至2.43%，若加上库存水位可以进一步下降的话，预期下半年将有机会带动DDR2的颗粒价格上扬至1.2-1.5美元间。
根据集邦科技的调查，二月份的DRAM颗粒出货量约在6.87亿颗（1Gb约当量），比起去年九月份时高峰的8.67亿颗（1Gb约当量）下修达21%，由于部份DRAM厂商已在今年一月至三月做出更大幅度的减产，预估整体DRAM产出将持续下降，也意味今年下半年DRAM市场将有机会步入供需平衡甚至出现颗粒缺货的状况。值得注意的是大部分PC OEM厂商、模块厂乃至于现货的通路商目前至少都有一个月以上的库存水位，因此即使下半年产出低于需求，库存因素将有可能阻碍今年下半年的颗粒价格上涨的走势。
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