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[导读] 产业界数家大厂宣布组成固态硬盘(SSD)规格尺寸工作小组(Form Factor Working Group),将通过标准化工作来促进PCIe接口规格的储存碟。  该工作小组包括创始成员Dell、EMC、Fujitsu、IBM与Intel,以及Amphenol、Em

 产业界数家大厂宣布组成固态硬盘(SSD)规格尺寸工作小组(Form Factor Working Group),将通过标准化工作来促进PCIe接口规格的储存碟。

  该工作小组包括创始成员Dell、EMC、Fujitsu、IBM与Intel,以及Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、Marvell Semiconductor、Micron Technology、Molex、PLX、QLogic、STEC、SandForcem与Smart Modular Technology等会员。却不见Samsung、Toshiba等厂商列名其中。

  SSD规格尺寸工作小组将致力推动以下三个领域的技术:

  1. 可促进数种储存接口协议(storage protocol)互操作性的连接器规格,除支持SAS/SATA 3.0,也支持PCIe 3;这可带来更广泛的用户选项与灵活性。

  2. 以目前2.5英寸硬盘标准为基础订定装置规格,在达到灵活性的同时也支持新的连接器规格,并扩展功率范围以提供更高的性能。

  3. 支持热插入功能,以提供高可用性与维护性优势。

 

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