显示光电
Sony投资的FET计划于2009年投入FED商品化
时间：2007-04-12 21:51:07
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]Sony与投资基金公司Technology Carve-out合资成立的FED事业企划公司Field Emission Technologies Inc.(FET)9日举办经营方针与技术说明会。会中揭示，由于评估FED具有技术优势等附加价值，计划2009年投入影像制作用主
Sony与投资基金公司Technology Carve-out合资成立的FED事业企划公司Field Emission Technologies Inc.(FET)9日举办经营方针与技术说明会。会中揭示，由于评估FED具有技术优势等附加价值，计划2009年投入影像制作用主控屏幕(Master Monitor)等的商品化目标。由于Sony在新一代显示技术上，已集中于OLED的研发投资，故将1998年开始Sony内部持续研发的FED技术，以切割形态成立FET，从事FED面板的技术研发、事业规划、评估、市场调查、客户开发等业务。
FET的FED技术采电子由圆锥状的发射源(Emitter)发射方式。通过发射源芯片等微型化制作技术开发，达到高质感影像再现能力与组件数减少的构造简单化目标。目前研发工作主要在崎阜县的开发据点进行。现阶段已成功开发像素间距0.3mm的20吋型SXGA面板，并已备妥试产线。技术上，30吋以下的Full HD面板是可行的。
2008年上半年之前，计划开发完成24-26吋面板相关技术，2009年进入影像制作等业务用高功能监视器商品化。FET的长谷川社长表示，FED技术获得包含Sony内部的高度评价，将充分运用FED的技术优势，建立健全的事业体制。2008年上半年将展开各面向的宣传，一步步迈向事业化之路。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末
- TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组
- TrendForce集邦咨询: 受春节减产影响，预估2026年一季度LCD电视面板供需转紧
- TrendForce集邦咨询: 原厂产能倾向Server应用，2026年第一季度各类存储器产品价格全面持续上涨
- TrendForce集邦咨询: TCL华星并购兆元光电，品牌与面板厂垂直整合Micro/Mini LED产业趋势深化
- TrendForce集邦咨询: 下调2026年全球笔电出货量预估年减至5.4%
- TrendForce集邦咨询: 近眼显示对OLEDoS需求将逐年提升
- 超详细解析！中断函数调用不可重入函数的后果
