HDI板：手机应用稳增 国内产能不足
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HDI(高密度互连技术)板主要应用于便携式摄像机、数据通信、汽车电子、手机等领域，其中应用最广泛的领域是手机行业。
HDI板的应用及市场容量
根据PCB专业资讯公司Prismark的统计，2005年全球HDI板的需求量约为1550.4万平方米，而2010年则可能达到2900万平方米。其中，手机用HDI板2005年需求量约为840万平方米，2010年则可望超过1300万平方米。
按照不同用途分类，HDI板的应用情况如下：
近年，全球手机行业产量持续增长，根据iSuppli的统计，2003年-2006年，全球手机的销售情况如下：
由于HDI板可以使手机产品更为轻便灵巧，并集成更多功能，因此HDI板在手机板中的比重也日益增加，2006年，绝大部分手机板均为HDI板。
据PCB专业咨询公司Prismark预测，近几年内，手机对HDI板的需求将以1阶和2阶为主，兼有部分3阶HDI板。其中，基于GSM和CDMA的手机以1阶HDI技术为主，3G通信则以2阶为主。
HDI板的市场供需分析
手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长
中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后，目前超过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司In-Stat于2006年发布的研究报告预测，在未来5年内，全球手机产量仍将以15%左右的速度增长，至2011年，全球手机的总销售将达到20亿部。
国内HDI板的产能不能满足快速增长的需求
近几年，全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化：欧美主要PCB制造商除知名的手机板大厂ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外，大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。亚洲特别是中国，已成为世界HDI板主要供应地。
根据Prismark的统计，2006年中国手机生产量约占全球的35%，预计到2009年，中国手机的产量将达到全球的50%，HDI手机板的采购额将达到125亿元。
从主要厂商的情况来看，国内各主要厂商的现有产能均不足全球总需求的2%。尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。
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