当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
背景 

据报道,台湾芯片设计公司联发科近期宣布,将以3.5亿美元收购美国模拟器件公司(以下简称“ADI”)手机芯片业务。同时,大唐移动与联发科(英文简称MTK)就联发科收购美国模拟器件公司(以下简称ADI)手机芯片部门一事发表声明,称双方将继续沿袭大唐移动与ADI原有的合作模式,共同推进TD-SCDMA终端产业发展。 

易观分析 

对于关于此次并购,易观国际分析认为主要是由于以下原因: 

首先,作为全球前三的手机芯片供货商,联发科占据了中国手机芯片市场超过40%的份额,通过整合ADI现有中国市场的手机业务,联发科将有望获取超过半数的份额,从而进一步巩固其在中国手机芯片市场的垄断地位。   

其次,从联发科现有产品线来看,结构较为单一,主要集中于低端市场,目标客户也都以二、三流终端厂商为主。而缺乏与主流厂商的合作和相应的支持不但不利于联发科自身企业品牌、形象的建设,也会在一定程度上影响其对新增市场的拓展。相比而言,ADI的客户结构则相对较为高端,并在地域的分布性上来说与联发科有较大的互补性,通过对ADI的收购,联发科一方面可以通过与高端客户的业务互动来改善其由于与黑手机千丝万缕的关系而带来的负面影响,另一方面,可借助ADI的现有营销渠道有效拓展海外市场。此外,在TD-SCDMA领域,由于ADI是大唐的战略合作伙伴并为中兴、TCL、海尔等超过半数的TD-SCDMA终端厂商提供芯片,通过收购ADI也有望使联发科直接进入TD-SCDMA产品领域并成为主流的TD-SCDMA芯片厂商。   

易观建议 

对于联发科 

收购ADI之后,联发科将在市场及产品线拓展方面面临着多种选择和道路,如何迅速整合新的资源并梳理出合适的拓展路线是其要解决的首要问题。对于TD-SCDMA领域而言,联发科应看到TD对于中国市场的重要意义,在目前TD-SCDMA目标市场定位尚不明确的情况下。如能将其在GSM领域所具备低功耗,高集成的低成本优势应用到TD终端上,将会有助于TD开拓中低端市场商业模式的探索。   

对于大唐移动 

可以通过与联发科终端领域客户资源的共享有效加深和拓展同TD-SCDMA终端厂商的合作,从而推动终端产业链的成熟。 
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

10月12日,联发科举行天玑旗舰技术媒体沟通会,分享联发科在移动GPU、多媒体、双卡双通、Wi-Fi 7、蓝牙音频、高精度定位等方面的最新成果。

关键字: 联发科 高通 移动光追

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期,平安养老险积极筹备个人养老金的产品设计和系统开发工作,发展多样化的养老金融产品,推动商业养老保险、个人养老金、专属商业养老保险等产品供给。 搭养老政策东风 ...

关键字: 温度 BSP 东风 大众

广东佛山2022年10月19日 /美通社/ -- 空间是人居生活的基础单元,承载着生存与活动的最基本功能。而对于理想空间的解构意义却在物理性容器之外,体现出人们对于空间和生活深层关系的思考,同时也塑造着人与空间的新型连接...

关键字: 温度 BSP 智能化 进程

上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...

关键字: 电子 安集科技 BSP EPS

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月18日,北京市经济和信息化局发布2022年度第一批北京市市级企业技术中心创建名单的通知,诺诚健华正式获得"北京市企业技术中心"认定。 北京市企业技...

关键字: BSP ARMA COM 代码

北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,国际数据公司(IDC)发布《2022Q2中国软件定义存储及超融合市场研究报告》,报告显示:2022年上半年浪潮超融合销售额同比增长59.4%,近5倍于...

关键字: IDC BSP 数字化 数据中心

上海2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年9月5日,是首都银行集团成立60周年的纪念日。趁着首都银行集团成立60周年与首都银行(中国)在华深耕经营12年的“大日子”,围绕作为外资金融机构对在华战略的构想和业...

关键字: 数字化 BSP 供应链 控制

东京2022年10月18日  /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集团公司上海通运国际物流有限公司(Nipp...

关键字: 温控 精密仪器 半导体制造 BSP

广州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日,第 132 届中国进出口商品交易会("广交会")于"云端"开幕。本届广交会上高新技术企业云集,展出的智能产品超过140,...

关键字: 中国智造 BSP 手机 CAN

在工业、汽车和仪器仪表应用中,因操作不当、存在电气噪声的操作环境,甚至雷击造成的大瞬态电压可能会形成巨大压力,导致通信端口和基础电子设备受损。对此,ADI推出了信号和电源隔离式ADM3055E/ADM3057E CAN...

关键字: ADI ADM3055E ADM3057E CAN FD

通信技术

120740 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭