武平谈辞任展讯CEO：中国3G很多问题未明朗
扫描二维码
随时随地手机看文章
2月19日消息，在巴塞罗那举行的2009移动通信世界大会上，展讯通信董事长武平首次对外谈及了其最近辞去兼任的CEO原因，他表示，主要原因是在中国做手机芯片太累，另外，中国3G政策还有很多问题不明朗，使得展讯的TD投入屡屡没有回报。
首谈辞任CEO感受
数天前的2月16日，展讯通信宣布，公司总裁李力游升任为总裁兼CEO，武平只保留董事长职务。武平曾兼任展讯CEO和总裁，几个月来，其先后辞去总裁和CEO职务。作为中国本土最大的手机芯片企业，武平此举引发业内关注。
对此，武平在接受新浪科技专访时表示，“辞任CEO和总裁职务是因为之前做了8年的具体管理工作，想休息一下，尤其是在中国做手机芯片太累了。做公司时把什么都投入进去了，只有工作，没有生活，但对家庭是不能什么都不管”。
他坦承，GSM芯片市场目前整体上都不是太好，与经济大环境有关系，也与市场环境恶劣有关系，包括国内山寨机横行。
他同时表示，辞任董事长后，将支持公司下一阶段的发展，将更多时间和精力专注于研究公司的长期战略，并加强公司外部关系。
呼吁TD市场实质性大发展
不过，他同时表示，展讯在TD上的投入迟迟没有回报，对业绩有大影响。
2007年6月，展讯在美国纳斯达克上市时曾一度受到热捧，主要就是展讯被认为是中国3G第一股。但目前展讯股价已下滑不少。
对此，武平说，中国的TD政策不明朗及发展速度对展讯股价影响大，每次TD政策都使得展讯股价上下波动，“我们在TD芯片上投入已5亿，目前没有回报，为此，我对国家政策的期望值已说了很多，希望国家有大战略，小的策略没有用。目前国家出了很多的技术性公司，需要政策扶持”。
目前展讯在GSM手机芯片上有一定市场占有率，对于下一步是否推WCDMA手机芯片，他说，“我们还在想这个问题”。
下载文档上海2022年10月13日 /美通社/ -- 当下，Matter已成为全球物联网行业最热门的话题之一。经过两轮全球性测试活动SVE1及SVE2后，DEKRA德凯西班牙马拉加和中国广州实验室率先成为CSA联盟（Connec...
关键字： TE CE STANDARDS CONNECTIVITY
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超过50%
- TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大
- TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修
- TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显
- 电动汽车电池管理系统原理
- 手把手教你如何解决MySQL order by limit语句的分页数据重复问题
- 盘点PCB电路板上需要有测试点的原因
