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Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
1700V InnoSwitch™3-AQ反激式开关符合IEC 60664-1绝缘标准
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ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器，成为众多新型应用的核心所在
ST 最新推出的生物传感器ST1VAFE3BX 将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合并实现同步，从而为下一代需要控制能耗的可穿戴医疗设备开辟了道路。此外，其小巧的封装(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB电路板尺寸。整体设计对电能的需求也更低，系统架构需求的复杂程度也随之降低。不过，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限状态机和机器学习核心，确保了能够在边缘端提供人工智能。
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芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
支持DirectX 12和先进的计算能力，赋能高效云游戏体验。
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Bourns推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
Bourns® GDT21 系列具备业界领先的瞬态电压保护功能，为空间受限的工业和通讯应用提供先进的浪涌防护
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NVIDIA 推出高性价比的生成式 AI 超级计算机
Jetson Orin Nano Super 可将生成式 AI 性能提升至1.7 倍，支持科技爱好者、开发者和学生使用的主流模型。
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铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列
全新的铠侠消费级PCIe 5.0 SSD，将带来畅快游戏新体验。
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Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收发器和5V LDO
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直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成
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Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈
这批针对特定应用的集成式硬件和软件技术协议栈旨在降低进入门槛，加快产品上市。随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。
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因智而生，为准而来 | 普源精电（RIGOL）发布SUA8000系列多通道收发仪
2024年12月12日，普源精电（RIGOL）举行2024冬季新品发布会，发布了RIGOL首款模块化仪器——SUA8000系列数字收发仪。
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TITAN DRAKE LFi触觉马达：为紧凑型设计提升用户交互体验
中国深圳 – TITAN Haptics泰坦触觉宣布推出DRAKE LFi触觉马达，旨在满足中国电子市场不断增长的需求。DRAKE LFi专为需要触觉反馈的设备设计，例如触摸屏和触觉按钮。这款新型触觉马达能够提供精准的局部冲击感受，同时保持小巧的尺寸，非常适合各种消费电子设备。
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Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能
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引领毫米波技术革新，正和微芯发布新一代4uA 24G毫米波传感SoC芯片
珠海正和微芯科技有限公司今日宣布推出其最新研发的超低功耗24G毫米波传感SoC芯片RS2111，标志着公司在毫米波传感领域的又一次重大飞跃。继2024年成功量产三款毫米波智能传感SoC芯片后（RS6130、RS6240、RS7241），RS2111的问世将进一步加速毫米波传感技术在智能照明、智能门锁、智能安防、智慧家居等领域的普及，为大众带来更加智能化的生活体验。
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如何实现以太网供电提供最高90W功率的互操作性挑战
新一代5G技术能够提供具有更高速度的先进移动互联网连接，可助力实现各种IoT和大数据应用，从而创造新的商机
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机器学习与人工智能、深度学习的关系
人工智能(Artificial Intelligence，缩写为AI)是对人的意识、思维过程进行模拟的一门新学科。如今，人工智能从虚无缥缈的科学幻想变成了现实。
- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
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- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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