模拟
具有成熟的可靠性的新型高精度扁平片式电阻（Vishay）
时间：2009-10-10 09:04:12
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]器件采用薄膜技术，具有低至±0.05％的容限，TCR低至±5ppm/K，外壳尺寸分别为0603、0805和1206 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻，外壳尺寸分别为0603、0805和1206。
器件采用薄膜技术，具有低至±0.05％的容限，TCR低至±5ppm/K，外壳尺寸分别为0603、0805和1206
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻，外壳尺寸分别为0603、0805和1206。
Vishay的新型TNPU e3薄膜扁平片式电阻融合了TNPW e3产品成熟的可靠性与先进的精度水平。这种独特的组合使这些器件非常适合工业、汽车、航空航天、医学和电信设备中的放大器、精度分压器和控制单元等应用。
这些器件具有优良的抗湿性，即使是在恶劣的环境条件条件下，运行也非常稳定可靠。在－55℃至＋125℃的温度范围内，这些电阻具有低至±0.05％的容限和低至±5ppm/K的TCR值。其标准电阻值的范围为100W至511kW。
器件规格表：
类型 | TNPU0603 e3 | TNPU0805 e3 | TNPU1206 e3 |
电阻范围 | 100Ω至100kΩ | 100Ω至332kΩ | 100 Ω至511kΩ |
电阻容限 | ±0.1％；±0.05％ | ||
TCR | ±10ppm/K；±5ppm/K | ||
额定耗散 | 0.1W | 0.125W | 0.25W |
工作电压 | 75V | 150V | 200V |
TNPU e3系列器件适用于在自动化SMD组装系统上进行处理，可以使用波峰、回流或汽相等进行自动焊接。这些电阻均符合RoHS标准，其纯锡电镀可提供符合无铅（Pb）和含铅焊接工艺。
TNPU e3电阻的样品及量产批量现已提供，大宗订单的典型交货时间为8周。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
- 太阳能路灯组件接线要注意的问题解析
