[导读]美国国家半导体公司(NS)宣布推出全球最快的12位模拟/数字转换器。这款型号为ADC12D1800的芯片能以3.6GSPS的速度进行采样,速度比最接近的竞争对手快3.6倍。此外,这款模拟/数字转换器的动态性能表现卓越,例如,本                
            
                        
                美国国家半导体公司(NS)宣布推出全球最快的12位模拟/数字转换器。这款型号为ADC12D1800的芯片能以3.6GSPS的速度进行采样,速度比最接近的竞争对手快3.6倍。此外,这款模拟/数字转换器的动态性能表现卓越,例如,本底噪声只有-147dBm/Hz,噪声/功率比(NPR)只有52dB,而互调失真(IMD)只有-61dBFS,能够支持新一代的软件无线电系统(SDR)架构及应用。
 
除了ADC12D1800芯片之外,美国国家半导体还推出了另外两款超高速模拟/数字转换器的新品:其中一款是采样率高达3.2GSPS的ADC12D1600;而另一款是采样率高达2.0GSPS的ADC12D1000。这三款PowerWise® 模拟/数字转换器的目标市场是宽带软件无线电系统,其中包括雷达系统、通信设备、多频道机顶盒、信号情报系统及激光测速系统等应用。
 
由于美国国家半导体ADC12D1x00系列模拟/数字转换器可以在较大的带宽范围内准确接收限定带宽的调制信号,因此可以支持全新的软件无线电系统架构。以军用雷达系统为例,传统的外差式双频段或三频段无线电系统只要采用一颗ADC12D1x00芯片搭配一颗数字下向变频器,便可省去多个混频器、滤波器、放大器及本地振荡器级。
 
至于新一代的多频道机顶盒,一颗ADC12D1x00芯片便可取代所有必需的调谐器,而且只要改用软件无线电系统架构,便可大幅削减电路板面积、系统功耗和成本,以及提高系统设计的灵活性。
 
由于新一代的软件无线电系统必须利用模拟/数字转换器进行宽带信号采样,因此若要衡量这类系统在宽频带内摘取窄频信号的能力,本底噪声、噪声/功率比和互调失真等全新的性能参数是最理想的衡量标准。这些指标不同于衡量模拟/数字转换器性能的传统标准。像信噪比(SNR)、无杂散信号动态范围(SFDR)及有效位数(ENOB)这些传统标准只关注于尼奎斯特带宽内的单调性能,因此不能反映系统整体的性能。
 
ADC12D1x00系列12位超高速模拟/数字转换器的特点
 
美国国家半导体的12位模拟/数字转换器采用散热能力更强的292球BGA封装,有含铅与不含铅两种可供选择,而且可与ADC10D1000与ADC10D1500两款模拟/数字转换器引脚兼容。12位的模拟/数字转换器只需采用一个1.9V的电源供应,内置的两条通道可以交替或独立操作。该系列芯片还具有多芯片同步、可编程增益、每通道的电压偏移都可独立调整等功能。此外,这些12位的模拟/数字转换器还内置跟踪和保持放大器以及校准范围更大的自我校准电路,因此即使输入频率超过2GHz,也可对所有动态参数作出非常平直的响应,而且误码率极低,只有10-18 。
 
ADC12D1800芯片的单通道采样速度高达3.6GSPS,双通道采样速度则高达1.8GSPS。此外,由于ADC12D1800芯片在本底噪声、噪声/功率比及互调失真等方面都表现极为卓越,因此若输入频率为125MHz,信噪比只有57.8dB,无杂散信号动态范围只有67dBc,而有效位数则为9.2。这款芯片采用高能源效率的设计,每通道功耗只有2.05W。
 
ADC12D1600芯片的单通道采样速度高达3.2GSPS,双通道的采样速度则高达1.6GSPS,本底噪声只有-147.5dBm/Hz,噪声/功率比只有52dB,而互调失真则只有-63dBFS。若输入频率为125MHz,ADC12D1600芯片的每通道功耗只有1.9W,信噪比只有58.6dB,无杂散信号动态范围只有68dBc,而有效位数则为9.3。
 
ADC12D1000芯片的单通道采样速度高达2.0GSPS,双通道的采样速度则高达1.0GSPS,本底噪声只有-147.5dBm/Hz,噪声/功率比只有52dB,而互调失真则只有-66dBFS。若输入频率为125MHz,ADC12D1000芯片的每通道功耗只有1.7W,信噪比只有59.1dB,无杂散信号动态范围只有70.5dBc,而有效位数则为9.5。
 
ADC12D1x00也将提供一种适用于太空级(space-qualified)的系列新品。新品采用376列的柱栅阵列(CCGA)封装,符合单项闭锁达120 MeV的辐射标准及总计100 Krads 硅游离辐射量。此系列与10位模拟/数字转换器ADC10D1000QML 引脚兼容。
 
价格及供货情况
 
上述三款模拟/数字转换器全部都有样品供应,并定于2010年第三季开始批量供货。
 
采用柱栅阵列封装(CCGA)的样品和评估电路板于2010年第三季开始批量供货。
 
            
                        
            
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                                                                    工业机器人
                                                                    现代汽车
                                							
                             
                         
                                         
        
                                                
                        
                        
                            南京2022年10月17日 /美通社/ -- 日前《2022第三届中国高端家电品牌G50峰会》于浙江宁波落幕,来自两百余名行业大咖、专家学者共同探讨了在形势依然严峻的当下,如何以科技创新、高端化转型等手段,帮助...
                            关键字:
								                                    LINK
                                                                    AI
                                                                    BSP
                                                                    智能家电
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            SAIHUB CAB 025M成功获得安全试验所UL美国与加拿大认证证书  新加坡2022年10月17日 /美通社/ -- SAI.TECH Global Corporation("SAI.TECH"...
                            关键字:
								                                    AI
                                                                    BSP
                                                                    PS
                                                                    清洁能源
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            郑州2022年10月17日 /美通社/ -- 近日,《福布斯》发布了"2022年全球最佳雇主榜单"(The World's Best Employers 2022),中国平安再度上榜并排名全...
                            关键字:
								                                    福布斯
                                                                    ST
                                                                    TI
                                                                    BSP
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                               通过第二项3nm设计选用扩展技术领先地位   第三季度强劲的贸易和设计选用反映出我们结合了IP和定制硅的混合业务模式   自2022年9月1日起,OpenFive首次并入集团   尽管宏观环境困难,但管理层仍对业务...
                            关键字:
								                                    BSP
                                                                    ALPHA
                                                                    PEN
                                                                    Silicon
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            上海2022年10月17日 /美通社/ -- 近日,第17届中国研究生电子设计竞赛(下简称:研电赛)全国总决赛评审工作圆满完成。今年,来自全国63个高校的114支参赛队伍报名了TI企业命题,创下历史新高。并且,...
                            关键字:
								                                    TI
                                                                    德州仪器
                                                                    OS
                                                                    模拟
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                               欧洲药品管理局人用药品管理委员会 (CHMP) 的积极建议是基于 EFFISAYIL® 1 研究结果,该研究是针对泛发性脓疱型银屑病 (GPP) 发作患者的最大的临床研究[1]   与斑块状银屑病不同,GP...
                            关键字:
								                                    HM
                                                                    BSP
                                                                    GP
                                                                    FOR
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                               流体动压滑动轴承为风机发展书写崭新篇章   轴承滑动层增材制造与精加工为工业级大规模生产铺平道路   轴承设计从综合性系统理念出发    德国施韦因富特和汉堡2022年10月17日 /美通社/ -- 舍弗勒推出了采...
                            关键字:
								                                    齿轮箱
                                                                    滑动轴承
                                                                    风力涡轮机
                                                                    BSP
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                                                   上海2022年10月17日 /美通社/ -- Brother内置墨仓彩色喷墨一体机DCP-C421W新上市。此次Brother创新引入"按需打印,按页付费"...
                            关键字:
								                                    DC
                                                                    打印机
                                                                    BSP
                                                                    DESIGN
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                                                   慕尼黑2022年10月17日 /美通社/ -- TUV南德意志集团(以下简称"TUV南德")在EcoVadis全球企业社会责任评级中以总分71分荣获金奖。...
                            关键字:
								                                    OV
                                                                    ADIS
                                                                    BSP
                                                                    COM
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            上海2022年10月17日 /美通社/ -- 10月12日,"华东理工大学-珀金埃尔默化工青年教师奖教金"仪式圆满举行。华东理工大学副校长阎海峰,珀金埃尔默全球副总裁、大中华区销售与服务总经...
                            关键字:
								                                    BSP
                                                                    核心技术