模拟
新款长边接头厚膜电阻（Vishay）
时间：2010-09-08 10:24:20
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列长边接头厚膜贴片电阻 --- RCL e3。新电阻的外形尺寸为0612和1218，功率等级高达1.0W，可耐受高温循环。RCL0612 e3和RCL1218 e3通过了AEC-Q200 Rev. C认证，其宽
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列长边接头厚膜贴片电阻 --- RCL e3。新电阻的外形尺寸为0612和1218，功率等级高达1.0W，可耐受高温循环。
RCL0612 e3和RCL1218 e3通过了AEC-Q200 Rev. C认证，其宽大的端头实现了高功率耗散。在密集堆叠的PCB板上，器件的小尺寸可节约空间，实现更多的温度循环，从而提高汽车电子系统和其他通用电子系统的可靠性。
RCL e3系列的容差为1%和5%，TCR为±100ppm/K和±200ppm/K，阻值范围为1 Ω～2.2MΩ。电阻具有一层保护釉面，在镍阻挡层上的纯锡焊接面兼容无铅和含铅焊接工艺。器件符合RoHS指令2002/95/EC，并符合IEC 61249-2-21的无卤素定义。
新电阻现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周到八周。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询：存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
