通信技术
TI 推出低成本LoCosto平台
时间：2007-06-15 15:13:00
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[导读] TI 的“LoCosto”单芯片解决方案采用 TI 的 DRP™技术，不仅降低了整体系统成本，还有助于推出更小巧精致的低成本手机
TI 的“LoCosto”单芯片解决方案采用 TI 的 DRP™技术，不仅降低了整体系统成本，还有助于推出更小巧精致的低成本手机，实现多种可靠的多媒体功能，包括每秒 15帧的 MPEG4 录制与回放、VGA 与百万像素摄像头以及 MP3 音乐播放器等。TI 的低功耗的“LoCosto”器件还有助于延长电池使用寿命，这对缺少可靠电源地区的使用者来说是一项极为重要的特性。
“LoCosto”单芯片平台集成了RF的90 纳米与65纳米GSM 单芯片。
其中， Locosto-ULC GSM 65 纳米芯片相比于同类产品更具有面积缩小50%，PCB 面积小于4cm2；具有更低的BOM 成本，128x160x65k 的大尺寸彩屏显示——无需额外的SRAM；机时间及通话时间分别延长60% 和30%，同时，Locosto-ULC GSM具有更高的个性化程度，符合中国充电器规格，具备SMS、SAIC、D 级、全双工SPK、安全性等一系列特性。
Locosto-ULC GPRS新添加的特性包括：中端可扩展性，更丰富的多媒体应用，能够实现更精彩的用户体验；STS 延迟进一步缩短，2Mp时小于1.5 秒，CPU 性能额外提高20%；与GSM版本具有同等的省电性能，更高速的数据传输以及更轻松的GPS 连接等特性。
TI 的“LoCosto”平台已开始出货量产，目前已为全球逾 15 家客户所采用。基于“LoCosto”技术的手机为消费者提供了丰富的功能，从以语音为主要功能的 GSM 手机到拥有 MPEG4、MP3 与 AAC 音频编码、蓝牙®无线技术、百万像素相机、日历等高端特性的手机。
采用“LoCosto”技术的联想手机 V350、E200、E303、i366、i323、i515 现已上市。更多采用 TI 的“LoCosto”单芯片平台的联想手机预计将于 2007 年内陆续推出。
“LoCosto”单芯片平台集成了RF的90 纳米与65纳米GSM 单芯片。
其中， Locosto-ULC GSM 65 纳米芯片相比于同类产品更具有面积缩小50%，PCB 面积小于4cm2；具有更低的BOM 成本，128x160x65k 的大尺寸彩屏显示——无需额外的SRAM；机时间及通话时间分别延长60% 和30%，同时，Locosto-ULC GSM具有更高的个性化程度，符合中国充电器规格，具备SMS、SAIC、D 级、全双工SPK、安全性等一系列特性。
Locosto-ULC GPRS新添加的特性包括：中端可扩展性，更丰富的多媒体应用，能够实现更精彩的用户体验；STS 延迟进一步缩短，2Mp时小于1.5 秒，CPU 性能额外提高20%；与GSM版本具有同等的省电性能，更高速的数据传输以及更轻松的GPS 连接等特性。
TI 的“LoCosto”平台已开始出货量产，目前已为全球逾 15 家客户所采用。基于“LoCosto”技术的手机为消费者提供了丰富的功能，从以语音为主要功能的 GSM 手机到拥有 MPEG4、MP3 与 AAC 音频编码、蓝牙®无线技术、百万像素相机、日历等高端特性的手机。
采用“LoCosto”技术的联想手机 V350、E200、E303、i366、i323、i515 现已上市。更多采用 TI 的“LoCosto”单芯片平台的联想手机预计将于 2007 年内陆续推出。
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