• 应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案

    应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案

    · 全新Draco™硬掩模材料与Sym3® Y刻蚀系统协同优化,以加速DRAM电容器微缩 · DRAM制造商采用应用材料公司首创的低k介电材料Black Diamond®以克服逻辑节点中的互连微缩挑战 · 高k金属栅极晶体管现已被引入先进的DRAM设计中,从而在提升性能、降低功率的同时,通过缩小外围逻辑器件来减少面积、降低成本 2021年5月5日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出一系列材料工程解决方案,为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法,并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间(即:PPACt)。 应用材料公司全新的材料工程解决方案可助力DRAM性能提升30%、功率降低15%、面积减少20% 全球经济的数字化转型正在催生对DRAM创纪录的需求。物联网创造了数千亿台新的边缘计算设备,推动着数据上云处理的指数级增长。因而,行业迫切需要在DRAM微缩领域取得突破,以减少芯片面积和成本,同时提高运行速度、降低功率。 应用材料公司正与DRAM客户合作,将三种材料工程解决方案商业化。这三种解决方案不仅创造了新的微缩方式,也提升了性能和功率。这些解决方案针对的是DRAM芯片的三个方面:存储电容器、互连布线和逻辑晶体管。这些解决方案现已投入大规模量产,预计未来几年将为应用材料公司的DRAM业务带来显著营收增长。 推出应用于电容器微缩的Draco™硬掩模 在DRAM芯片中,超过55%的晶粒面积被存储阵列占据,提高存储阵列的密度是降低每比特成本的最有效手段。数据以电荷形式存储在垂直排列的圆柱形电容器中,要想容纳足够数量的电子,电容器需具备尽可能大的表面积。DRAM制造商在缩小电容器直径的同时也会拉长其高度,以将电容器表面积最大化。而这也给DRAM微缩带来了新的技术挑战:电容器深孔的刻蚀可能会超过“硬掩模”材料的极限。硬掩模作为确定每个孔洞位置的模板,如果因为太薄被蚀穿,图案就会被毁坏。可是较厚的硬掩模也不适用,因为当硬掩模和电容器孔洞的总体深度超出一定限度时,刻蚀副产品会残留,导致弯曲、扭曲和深度不均。 为此,应用材料公司推出了Draco™解决方案。这是一种新型硬掩模材料,已经过协同优化可与应用材料公司的Sym3® Y刻蚀系统在其PROVision® 电子束测量和检测系统监控的流程中配合使用,其中PROVision® 电子束系统每小时可进行近50万次测量。Draco硬掩模将刻蚀选择比提高了30%以上,使得掩模更薄。Draco硬掩模和Sym3 Y的协同优化包括先进的射频脉冲优化,可使刻蚀与副产品去除同步进行,从而令成像孔洞呈完美圆柱形且笔直均匀。PROVision 电子束系统可为客户提供硬掩模关键尺寸均匀性的大量、即时可执行数据,这正是电容器均匀性的关键所在。应用材料公司的解决方案为客户提供了50%的局部关键尺寸均匀性提升,并将桥连缺陷降低了100倍,从而提升了良率。 应用材料公司半导体产品事业部集团副总裁Raman Achutharaman博士表示:“与客户携手快速解决材料工程挑战的最佳方法是协同优化相邻步骤,并使用大量测量和人工智能来优化工艺变量。” 将Black Diamond®低k介电引入DRAM市场 DRAM微缩的第二个关键方法是减少互连布线所需的晶粒面积,互连布线用于在存储器阵列间来回传递信号。每条金属线被绝缘介电材料环绕,以防止数据信号之间产生干扰。在过去25年里,DRAM制造商一直将两种硅氧化物——硅烷或四乙氧基硅烷(TEOS)中的一种用作介电材料。尽管介电层不断减薄使得DRAM晶粒尺寸缩小,但这也带来了新的技术挑战:如今,介电层太薄,无法防止金属线之间发生电容耦合,信号产生相互干扰,导致功率升高、性能降低、热量提升和可靠性风险增加。 为此,应用材料公司提出了Black Diamond®解决方案,这是一种首先被用于先进逻辑器件的低k介电材料。伴随DRAM设计面临同样的微缩挑战,应用材料公司正在着力使Black Diamond®适应DRAM市场,并将其搭载在生产效率极高的Producer® GT平台上。适用于DRAM的Black Diamond®使得互连线更加纤小紧凑,能以数千兆赫的速度在芯片中传输信号,不受干扰并且功率更低。 高k金属栅极晶体管可优化DRAM的性能、功率、面积和成本 DRAM微缩的第三个关键方法是提升芯片外围逻辑器件中使用的晶体管的性能、功率、面积和成本,帮助驱动高性能DRAM(如基于新DDR5规范的DRAM)所需的输入输出(I/O)操作。 直至今日,DRAM仍使用基于多晶硅和氧化硅介电层的晶体管,这种晶体管在逻辑器件代工中为28纳米节点所淘汰,因为栅极介电层的极度减薄会导致电子泄漏,从而浪费功率并限制性能。逻辑芯片制造商采用高k金属栅极(HKMG)晶体管,用金属栅极代替多晶硅,用氧化铪代替氧化硅介电层(氧化铪是一种可改善栅极电容、漏电流和器件性能的材料)。如今,存储器制造商正在将HKMG晶体管设计用于先进的DRAM,以优化性能、功率、面积和成本。如逻辑器件一样,在DRAM中,HKMG将随着时间的推移而取代多晶硅晶体管。 这种DRAM的技术变革为应用材料公司创造了增长机遇。制造更复杂、更精细的HKMG材料堆叠颇具挑战,使用应用材料公司的Endura® Avenir™ RFPVD系统对相邻的工艺步骤进行不破真空的连续处理已成为行业首选解决方案。HKMG晶体管还受益于应用材料公司的外延沉积技术,如:Centura® RP Epi和薄膜处理技术(包括RadOx™ RTP、Radiance® RTP和DPN,这些技术用于微调晶体管特性以获得最佳性能)。 Achutharaman博士补充道:“Draco硬掩模和Black Diamond低k介电材料已被全球多个领先DRAM客户采用,第一批HKMG DRAM现已问市。随着这些DRAM解决方案成为主流,应用材料公司预计未来几年的营收将增长数十亿美元。” 关于这些技术增长前景的更多信息已在美国时间5月5日举行的应用材料公司2021年存储大师课上提供。 前瞻性陈述 本稿件包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司营收的增长及趋势、业务和市场、行业发展前景和需求驱动、技术变革、新的产品和技术等的预判,以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。应用材料公司已在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

    应用材料公司 应用材料公司 DRAM 材料工程

  • e络盟特惠供应Harwin与Samtec全系列高可靠连接器产品

    e络盟特惠供应Harwin与Samtec全系列高可靠连接器产品

    中国上海,2021年4月30日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布特惠供应来自市场领先品牌Harwin与Samtec的全系高可靠连接产品,以帮助中国设计工程师缓解预算压力。 这些连接产品适用于各种先进制造应用,包括能源、石油和天然气、工业计量与测量、航空航天与国防、电动汽车等。 e络盟特惠供应的Harwin与Samtec高可靠连接器包括: ·Ÿ Samtec ERM8系列 耐用型高速插头专为高速系统应用设计。它采用0.8mm脚距及Edge Rate®端子系统,针对信号完整性进行了优化,同时具备更高插拔周期及56Gbps PAM4性能。ERF8系列可与ERM8系列板上安装插座插接。 Ÿ· Samtec LS2系列锁紧无极性插座料带具有2.00 mm脚距,适用于恶劣环境应用中的护罩式极化自插配系统,且提供多达60个针脚。该系列还采用Tiger Buy端子系统,并提供垂直和直角组装方向。两个板使用相同的连接器部件,可进一步降低库存成本。 Ÿ· Harwin Archer Kontrol M55系列即用型IDC电缆组件可与Archer Kontrol连接器搭配使用。该系列电缆组件均配有一个带状电缆,且带状电缆的两端均装有母头连接器,使工程师更易将Archer Kontrol部件安装到系统中。该系列IDC设计能够为工程师提供高度灵活的扁平型解决方案,可进行较大程度弯曲以适合狭窄空间应用。Archer Kontrol连接器广泛适用于工业驱动器、工厂自动化系统、工业物联网、机器人及坚固型手持设备等应用领域。 Ÿ· Harwin Mix Tek M80系列 电缆外壳专用于提升Datamate Mix-Tek系列连接器的设计灵活性。该系列电缆外壳可容纳所有同轴和电源触点,并配备各种不同螺纹固定装置,且可兼容Harwin现有的全部压接和组装工具产品。Datamate Mix-Tek系列连接器能够满足一系列严苛应用需求,包括航空电子设备、卫星、医疗、机器人和工业应用,以及赛车和电动汽车引擎和电池系统。 客户现可通过e络盟优惠选购Harwin与Samtec系列高可靠连接器。

    e络盟 连接器 e络盟 Harwin

  • e络盟开售Panasonic新型激光颗粒物传感器

    e络盟开售Panasonic新型激光颗粒物传感器

    中国上海,2021年4月26日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自Panasonic Industry Europe GmbH的新型激光颗粒物 (PM)传感器SN-GCJA5,进一步扩展其高质量传感器产品供应范围。SN-GCJA5专为解决全球日益关注的室内空气质量问题而设计,是空气质量监测、空调、楼宇自动化、智能家居、HVAC系统、空气净化器、物联网 (IoT) 设备、测试与测量仪器以及环境监测等应用的理想解决方案。 SN-GCJA5激光PM传感器采用了创新的光学传感器组件,能够对小至0.3µm的微粒进行精确检测,同时还可延长传感器使用寿命并始终保持高可靠运行。其先进的激光散射技术使传感器在检测烟雾、环境灰尘及其他有害污染物时能够提供快速响应。SN-GCJA5的外形尺寸仅37x37x12mm,可轻松集成至各种空气质量监测设备。它还提供便捷的I²C和UART (TTL)连接,并在诸多方面超越基于LED的传统概念。 Panasonic SN-GCJA5激光PM传感器的主要特性包括: ·Ÿ 高精度激光传感器,可检测空气中的超细小悬浮颗粒,如 PM2.5、PM10和PM1; Ÿ· 高精度、高灵敏度及快速响应的激光二极管; Ÿ· 自动校准功能; Ÿ· 优化的空气通道结构设计,可最大程度地减少灰尘积聚,从而可避免“跟踪”以确保电气安全; Ÿ· 板载微处理器,可分析波形并通过I2C和UART接口输出转换的质量密度 (μg/m3)。 Panasonic Industry Europe GmbH隶属于Panasonic Group,专注于汽车与工业产品开发。该公司提供多元化产品组合,覆盖电子元器件、设备和模组,以及用于各行各业生产线的完整解决方案和生产设备。 e络盟可为客户提供广泛的支持服务,包括免费在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,以及每周5天、每天8小时的本地语言技术支持。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)及e络盟(亚太地区)购买Panasonic SN-GCJA5 PM传感器。

    e络盟 传感器 e络盟 Panasonic

  • 光子器件技术的新兴之用

    光子器件技术的新兴之用

    光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。近年来,发光二极管(LED)照明得到了大规模应用。激光器、光电探测器、microLED和光子集成电路(PIC)等光子器件成为一系列新技术的构建模块,包括人脸识别、3D 传感和激光成像、检测和测距(激光雷达)等。为了满足当今的应用需求,这些技术需要创新的器件架构、新材料开发、材料的单片和异构集成、更大的晶圆尺寸和单晶圆加工。 引言 硅一直是所有半导体IC技术的支柱,它使电子技术从计算机、互联网、智能手机,再到现在的人工智能和 5G 的发展成为可能。然而,对于某些应用来说,光子器件技术更能满足技术和环境要求。 砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)和氮化镓(GaN)等化合物半导体具有直接能量带隙以支持激光和LED 等光子器件技术。利用磷砷化铟镓(InGaAsP)材料的1.3μm和1.5μm单模激光器,可搭建出极其高效的光纤通信系统,如今已在使用。 随着基于砷化镓和氮化镓的可见光LED技术的进步,照明行业已经生产出高效、高亮度的LED产品,用于室内外照明、汽车照明和显示器。除了能效之外,LED还为照明设计师提供了更大的自由度,这一点可从最新的汽车大灯设计窥见一斑(图 1)。 图 1. 高亮度 LED 被应用在新近的汽车大灯设计中 新兴光子应用 光子被认为是3D传感、自动驾驶车辆和光互连等新兴技术的重要赋能者。正如电子一直是设计机器“大脑”的支柱一样,光子将“视觉”赋予未来机器,激光将是这些光子的来源。 3D传感 随着智能手机越来越多用于计算,手机上保留的个人信息也日益增多,这就需要严格的安全设置,而不仅限基于指纹识别和二维虹膜扫描的身份验证。继苹果公司2017年在iPhone X中推出人脸识别功能后,垂直腔面发射激光器 (VCSEL)近年来在消费市场上引起了相当大的关注。VCSEL将数以万计的激光束照射在用户的脸上,然后收集这些激光束,生成面部的3D 深度图,为该用户创建独特的识别图像(图 2)。 图 2. VCSEL 是用于设备人脸识别技术的基础 一家领先的消费产品制造商的最新产品扩展了这一技术,采用了飞行时间激光传感器,利用 VCSEL对几米外的场景进行闪光,借助深度信息创建该空间的3D 图像。例如,现在能以虚拟形式将家具或艺术品放置在一个空间中,以便在购买前查看使用效果。为了眼睛的安全,如今的技术在波长范围上是受限的,但我们可以预期未来会发展到更长的波长,并适用于更多的设备,包括智能手机。 光互连 传统形式的数据中心消耗了当今世界2%以上的电力,而全球数据流量预计每四年就会翻一番。未来,使用电子分组交换机在机架之间进行数据传输将无法同时满足带宽和能耗的要求。数据中心业务模式向云计算转变,未来几年将涉及更大量的数据处理和传输(图 3)。 图 3. 云计算将加剧数据中心能耗的挑战 目前正在开发基于硅光子和磷化铟光子集成电路(PIC)的光互连技术,以应对数据中心面临的这些挑战。100GbE的收发器模块已经进入市场,并在稳步推向400GbE和更高的水平。与常规的电子相比,硅光子能够实现更快、更远距离的数据传输,同时还可以利用上半导体激光器以及大批量硅制造的效率。 激光雷达 汽车行业除了电气化之外,下一个大的范式转变就是自动驾驶。今天的三级自动驾驶,需要高度精密的照明、检测、感知和决策系统无缝协同工作(图 4)。激光雷达的高分辨率、3D成像能力和超过200米的可探测范围,与基于雷达或摄像头的解决方案形成鲜明区别,已被广泛认为是自动驾驶的最佳解决方案。 图 4. 自动驾驶汽车的安全运行需要许多不同系统的无缝协作。 激光雷达有905nm和1550nm两种频率选择。其中905nm是首选,因其具备完善的激光器和光探测器生态系统。不过,由于1550nm的范围更广,而且眼睛的安全极限是905nm的40倍,因此业界正在对其积极研究。当前正在评估的光束转向技术,包括机械旋转、MEMS和光学相控阵。机械旋转在可靠性方面存在很大的问题,而基于MEMS的光束转向技术近来作为三级先进驾驶辅助系统(ADAS)的选件出现在多款汽车上,但在射程和视野上有限制。用于光束转向的固态光学相控阵处于早期开发阶段,其在性能、成本和外形尺寸方面具有不错的前景,除了自动驾驶之外,还可被应用在更多方面。为了满足激光雷达系统在成本和性能上的要求,需要在大批量制造中运用异构集成或共同封装激光器、探测器和光束转向芯片。如今,基于MEMS的激光雷达技术在满足这些工业要求方面展现出喜人的前景。 MicroLED 除了在电视、智能手机和智能手表等现有设备中实现更高的分辨率外,microLED技术还可能用于打造令人兴奋的新产品,如图5 所示的增强现实/虚拟现实(AR/VR)产品。这些新的应用需要自发光的红绿蓝(RGB)显示,而不是色彩转换或过滤。这里涉及的挑战是实现 RGB microLED 裸片所需的量子效率,将 microLED经济高效地巨量转移到背板上,以及测试每个单独的 microLED。创新的器件设计、外延生长优化、衬底工程、裸片转印方法和新的背板架构正在研究和开发中,以使 microLED 技术可与现有的液晶显示器(LCD)及有机发光二极管(OLED)技术相竞争。 图 5. AR/VR 应用是受益于 MicroLED 技术的消费产品之一 器件技术 实现这些新兴光子应用的关键器件技术是基于砷化镓和磷化铟的激光器、硅和砷化镓铟(InGaAs)光电探测器、MEMS器件、氮化镓和砷化镓LED、硅和氮化硅(SiN)波导以及光学调制器。对于3D传感应用,砷化镓激光器件正从100mm的衬底转向150mm的衬底。用于高亮度应用的砷化镓和氮化镓 LED分别在150mm砷化镓衬底和蓝宝石衬底上投产。不过,在某些应用中,microLED的应用正在推动对硅衬底上RGB LED的需求。磷化铟激光二极管是在75mm和100mm 磷化铟衬底上生产的。化合物半导体器件通常在批量反应器中进行加工,但制造重点越来越多地放在提高良率和晶圆内均匀性以及增强工艺控制上,这相应地推动了向单晶圆加工设备的过渡。 目前,用于光束转向技术的MEMS器件依赖于200mm硅MEMS生产线。硅光子技术主要在200mm绝缘体上硅(SOI)平台上运行,并不断推动向300mm晶圆过渡,以解决200mm 光刻和刻蚀等设备的技术限制。具有高电光系数的薄膜技术一直在研究之中,以扩展光互连的速度和带宽包络。 上述光子应用预计在未来5-10年内实现巨大的增长。3D 传感、激光雷达、光互连和AR/VR显示,这四大关键应用的市场规模预计将以31%的复合年增长率,从2020年的80亿美元增长到2025年的233亿美元(图 6)。3D 传感技术正在寻求新的应用,而激光雷达和AR/VR显示器还处于早期发展阶段,预计将以更高的复合年增长率增长。光电子应用的增长将需要解决器件技术在性能、制造和系统集成方面的挑战。如今,各种力量正在推动对新工艺设备的需求,这些设备不仅要能解决器件性能上的难题,还能实现卓越的工艺控制,提高整体制造良率。 图 6. 新兴的光子应用将实现巨大增长(资料来源:Yole Développement 报告)

    应用材料公司 半导体 IC 光子器件

  • e络盟启动Presents系列第500期“盲盒元件制造”挑战赛

    e络盟启动Presents系列第500期“盲盒元件制造”挑战赛

    中国上海,2021年4月21日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布,其在线互动社区Presents系列视频即将推出第500期。十多年来,e络盟Presents系列持续致力于构建设计项目、拆解硬件并向观众讲解电子元器件与产品的有关知识。为纪念这一特殊时刻,e络盟发起“盲盒元件制造”挑战赛,并邀请全球社区成员参与设定比赛内容,以支持STEM教育。 e络盟Presents第500期特别节目将采用网络烹饪节目“Chopped”模式,这个电视节目要求参赛厨师使用给定的所有食材制作美味菜肴。e络盟从世界各地选出了三名Presents系列视频主持人来参与此次“盲盒元件制造”挑战赛,他们需要使用盲盒中的所有元件来创建原创设计项目。 “过去10年间,e络盟Presents推出了一系列视频,持续与世界各地的设计师和工程师分享深度知识内容,以丰富社区成员对电子元器件和产品的相关知识,”e络盟社区与社交媒体全球主管 Dianne Kibbey表示。“我们期待社区成员积极参与,一起来挑战e络盟Presents三位高人气主持人。三位主持人能否发挥急智,为第500期‘盲盒元件制造’特别节目呈现创意作品。让我们拭目以待!” 比赛“盲盒”将包含六至八个关键元器件,参赛选手必须在设计项目中使用所有元器件。e络盟诚挚邀请社区成员分享建议,以共同确定比赛“盲盒”中的元器件内容。社区成员即日起可通过e络盟社区分享有趣建议,活动截止时间为2021年5月7日星期二。 社区成员还可以通过活动赢取或购买比赛“盲盒”,进而同步参加社区成员挑战赛。 e络盟Presents挑战赛获胜者将赢得电子硬件产品和购物车商品。其中,购物车商品将赠送给获胜者选定的当地STEM组织。“盲盒元件制造”挑战赛的三位参赛者包括: ·Ÿ Clem是一名创客兼3D打印爱好者,他代表George Schibranj参与此次挑战赛。George是一名教师,他创建的“Fabrik8”项目加深了学生们对电子产品的了解。Fabrik8创建于2016年,旨在为热爱电子产品的所有年龄段学生提供最好的3D打印教育与支持,以帮助他们塑造个人能力并满足行业工作需求。 ·Ÿ Katie是一位电子工程师,也是两个孩子的母亲,她是为支持英国康沃尔郡的TECgirls机构而参赛。TECgirls致力于鼓励所有女生,无论是在大学、中学还是小学阶段,积极并尽早参与科技、工程及创意领域活动,进而改变这些领域女性匮乏的现状并展示技术领域无性别界限。 ·Ÿ James是e络盟社区上的知名“光头工程师”,代表德保罗大学价值1,000美元的创客空间项目参与竞赛。该项目致力于为芝加哥和市区资源不足的高中提供工具、培训和课程,以便教师能够将创客教育引入课堂教学。项目提供的精选工具包将与课程资源一起发放给教师使用,能够为学生学习3D打印、CNC布线、电子、编程和物联网开发奠定基础。 e络盟Presents系列第500期视频将于5月28日星期五上线。

    e络盟 e络盟 Presents 盲盒元件制造

  • 科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件,助力大型雷达加速发展

    科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件,助力大型雷达加速发展

    2021年4月19日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 宣布,推出多款碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)器件:Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出的器件采用MMIC技术,具备研发部署大型雷达系统所需的小型化、高效率、高可靠性、以及优异的功率密度等特点,可有效应对大型雷达所面临的挑战。 X-波段(8 GHz 到 12 GHz)雷达是适用于商业导航的一个关键设备。除航空外,X-波段还广泛部署于包括海上船舶交通管制、气象监测、机场附近的鸟类活动监测以及防冰冻遥感等领域。 随着X-波段有源电子扫描阵列(AESA)系统领域愈来愈受到研发的青睐,该系统主要运用于大型机载平台上,同时在陆地和海事细分市场也有采用。AESA 系统使用有源阵列,每个阵列拥有数百甚至数千根天线。每一根天线均有其各自的相位和增益控制。天线元件的间距通常为半波长,以减少近场中的暴露。AESA 雷达同时也常常需要在宽范围的高频率内扩散信号。这样的频率捷变可以让雷达快速地搜索扇形区中的目标,同时保持隐蔽,并带来更出色的抗干扰能力。这些要求为工程师们带来了一定挑战:每个天线元件必须足够小型和轻量,同时要让整体系统尺寸和重量在空中和海上使用时可控。 赋能技术:GaN GaN能够帮助雷达设计者克服功率、散热、重量和尺寸、以及成本效益等诸多挑战,其具备宽的能带隙,拥有极高的临界击穿电场;具备出色的高温可靠性、出众的高供电电压下的鲁棒性,以及优异的功率密度。将碳化硅(SiC)作为 GaN 的衬底,能实现较低的热膨胀、较低的晶格失配,以及出色的热导率,进而充分发挥 GaN 的特性。 高性能关键 单片微波集成电路(MMIC)能将多个元件的完整功能模块制造在单个设备中,进而提高电路密度。MMIC采用方形扁平无引脚(QFN)封装,能够带来进一步降低成本和减小尺寸的优势。由于 QFN 封装采用短键合引线,有助于降低引线电感,其暴露在外的铜裸芯片焊盘提供出色的热学性能。 本次科锐推出的器件就是基于上述技术: Wolfspeed的CMPA901A020S 器件采用 6 × 6 mm QFN 封装,是一款 20W 的GaN-on-SiC高功率放大器,能够在 9 GHz 至 10 GHz 频率范围内工作,适用于海洋气象雷达这样的脉冲雷达应用。该放大器拥有三级增益,能够提供大于 30 dB 的大信号增益和大于 50% 的效率,能够满足更低的系统直流功率要求,并为简化系统热管理解决方案提供支持。 另一款GaN MMIC 是CMPA9396025S ,其能够集成诸多技术,带来尺寸、重量、功率和成本(SWaP-C)改进的最大化。该三级器件针对 9.3-GHz 至 9.6-GHz 工作而设计,采用 6 × 6 mm QFN 封装,在 100-µs 脉冲宽度、占空比为 10% 条件下的功率为 25 W。 MMIC 放大器中的CMPA801B030 系列在 7.9-GHz 到 11-GHz 频率范围内工作,能够支持在 X-波段中实现更宽的带宽和更高的功率。其输出典型值高达 40 W,大信号增益大于 20 dB,功率附加效率达 40%。该产品系列采用 7 × 7 mm 的塑料二次注塑成型 QFN,同样提供裸芯片和 10 引脚金属 / 陶瓷安装凸缘 flanged 封装,从而带来更出众的电气性能和热学性能。 ▲ CMPA801B030提供裸芯片和高度紧凑型封装,带来SWaP-C改进的最大化 (备注:以上所列所有器件 ECCN均为3A001.b.2) 上述此类GaN器件有利于推动迅速增加的各类平台更快速地采用 AESA 雷达,而雷达系统的 GaN 开支也将快速增长。

    科锐电子Cree 雷达 科锐 GaN

  • 思特威全新推出3K级产品系列,为3K高清视频市场注入芯力量

    思特威全新推出3K级产品系列,为3K高清视频市场注入芯力量

    2021年4月14日,中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)今日宣布,正式推出3K级图像传感器产品系列,该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品,力求以高性能3K级CIS为高清视频市场注入芯力量。 分辨率决定了视频图像细节的精细程度,是影响视频质量的重要因素之一。溯源电影市场,视频分辨率经历了从720P、2K、3K到4K的演进。在其他领域,高清视频为诸如安防、医疗、交通以及高端制造业等视频应用场景注入了智能化活力,进而为人们的生活带来了创造性的改变。 在当下视频影像向高清甚至超清化发展的过程中,2K至4K分辨率之间存在着巨大的发展空间,不断催生出诸多垂直领域市场需求。而思特威正是在探寻契合市场发展的多样化需求时,敏锐地捕捉到了新兴3K视频影像的蓝海市场。 3K视频蓝海新契机 目前2K是影像市场主流分辨率,但在诸如人脸识别及智能检测等智能化应用中,2K分辨率已渐渐不能满足市场对高清视频的需求了。然而在许多高端视频应用向4K分辨率过渡的过程中,又因4K视频受限于传输带宽在h.265编码压制后,导致其最终呈现效果并未达到对4K影像的应用预期,因此在2K与4K之间诞生了3K视频的蓝海市场契机。 * 图像经拉伸处理到一样比例大小 思特威3K级系列产品采用2880 x 1620分辨率,拥有远优于2K视频影像以及比肩4K分辨率的出色画质,不仅填补了逐步兴起的3K影像应用对此类图像传感器的迫切需求,并且有效降低了后端处理负荷及传输和存储的带宽压力,使系统得到了充分的优化,为3K应用客户量身打造优质影像解决方案。 性能全面升级,呈现电影质感 SC500AI与SC501AI作为思特威推出的3K级系列先导产品,不仅采用了更高的分辨率,同时在性能层面较前代产品也大幅跃升,在暗光成像、色彩表现力以及动态范围上都有着显著提升,在满足实际商用需求的同时更力求呈现电影级的画面质感。此外,凭借思特威创新工艺的加持,3K级产品系列还优化了高温成像性能,进一步拓展了产品的场景适用性。 * 由思特威3K级图像传感器SC500AI拍摄的静物影像 思特威副总经理欧阳坚先生表示 :“视频高清化的演进作为时下发展热点之一,未来无论是视频内容还是视频应用场景都将以影像质量作为发展基础。思特威凭借着对客户差异化需求的不断深掘,敏锐地洞悉到2K与4K影像领域之间巨大的CIS蓝海市场并推出3K级产品系列,以更好地契合终端客户应用需求的升级。而后续思特威还将继续推出多款不同系列产品,来满足未来高清视频时代各细分领域不断增长的应用需求。” 思特威3K级系列图像传感器,不仅能够输出高品质3K影像,同时依托于全面提升的性能使其拥有极为出色的成像表现。而除了此次推出的2颗3K级图像传感器外,后续思特威还将有更多系列产品面世,包括近红外增强及星光级系列的产品,以更好地满足不同客户应用的多元化及差异化需求。

    思特威

  • e络盟供货安森美半导体解决方案,以支持新开发框架加速物联网创新

    e络盟供货安森美半导体解决方案,以支持新开发框架加速物联网创新

    中国上海,2021年4月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美半导体的广泛系列产品,以支持由安森美半导体与安富利联手创建的新型框架,从而帮助OEM厂商快速开发端到端物联网 (IoT) 设备。 该框架采用安森美半导体的预配置快速原型系统方案,这些方案可通过云端连接IoT应用开发人员和服务提供商,大大简化了IoT设备的构建流程。 同时,基于Microsoft® Azure和安富利物联网合作伙伴计划的安富利IoTConnect®平台则进一步提供所需连接。因此,该框架消除了IoT开发过程中的复杂性,使OEM厂商能够轻松地构建IoT产品和体验,并更快地推向市场,同时还能降低风险。 安森美半导体的首个支持解决方案是RSL10传感器开发套件,适用于工业可穿戴设备、资产监测和智能传感等应用。该开发套件具有业界功耗最低、基于闪存的蓝牙®低功耗无线电系统及一系列先进的环境传感器,包括惯性传感器(3轴加速度计、3轴陀螺仪和低功耗运动感测智能集线器)、地磁传感器及环境光传感器。客户现可通过e络盟购买RSL10传感器开发套件基础版本 (RSL10-SENSE-GEVK)和调试版本 (RSL10-SENSE-DB-GEVK)。 安森美半导体物联网主管Wiren Perera 表示:“安森美半导体的创新低功耗系统解决方案与安富利强大的IoTConnect平台可谓强强联合,能够共同为快速启动任何物联网项目提供安全的开发环境。物联网为OEM厂商提供了巨大的机会,使他们能够通过传感、连接和驱动为产品添加自动功能,从而创造新的收入来源并提高效率。安森美半导体、安富利和e络盟可以帮助OEM厂商实现创新开发,并构建更智能的设备来满足其客户的需求。” 安富利物联网副总裁Lou Lutostanski补充道:“通过集团旗下的EBV Elektronik和安富利Silica,我们与安森美半导体联手打造出这些解决方案,以便满足OEM厂商及其客户不断变化的需求。凭借安富利集团所积累的专业知识以及与安森美半导体的密切合作,我们将为OEM厂商保持竞争力、实现最大收益提供更多新方案。我们还将协助他们使用合适的技术进行设计,从而创建安全的物联网方案。” 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和 e络盟(亚太区)购买安森美半导体系列产品。

    e络盟 物联网 安森美半导体 e络盟

  • 应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力

    · 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略 · 计划到2024财年实现营收增长超55%,非GAAP每股盈余增长超100% · 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东 2021年4月6日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议,发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。 应用材料公司同时概述了在长期战略下驱动成长力道和创新需求的五个主要拐点。在宏观层面,全球经济数字化转型正在加速。在计算领域,人工智能工作负载催生了对基于全新类型硅芯片的新架构的需求。在芯片制造领域,传统摩尔定律下的2D微缩发展放缓,产生了对PPACt“新战略”的需求,旨在实现芯片和系统层面的持续改善。另一个拐点是产业更可持续、公平发展的需求。最终,客户寻求的不只是更好的产品,还有更好的成效,这也使得应用材料公司业务模式向通过订阅方式来交付解决方案的模式转型。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“我们战略的核心是成为PPACt赋能企业。我们有远胜于其它企业的丰富产品组合和强大的技术整合能力,它们将加速为客户创造价值,并促使我们作为领导者以推进未来多年芯片制造的发展。” 应用材料公司已经部署了相关战略来满足日益复杂的客户需求。很多客户参与了对计算、半导体技术、服务,以及环境、社会、治理(ESG)等领域趋势的探讨。 应用材料公司总结了半导体系统业务的进展。公司的产品组合已经从只能实现单一步骤的单元工艺设备发展到带有预验证工艺组合的协同优化系统,结合多重制程技术的集成材料解决方案,能够生产在真空条件下才可实现的新材料和芯片结构。 台积电董事长刘德音博士表示:“在过去的30多年,台积公司与应用材料公司共同经历了一段美好的旅程。在3纳米之后,为了维持技术持续改善的速度,相信彼此会需要更紧密地合作,在新的晶体管结构、新的材料、新的系统架构和新的3D整合技术等面向进行创新。这是一个令人兴奋的时刻,我们期待与应用材料公司合作,共同探索未来半导体的创新。” 公司也通过案例分析展示了全新的Applied AIX (Actionable Insight Accelerator) 平台。该平台依托大数据和人工智能技术赋能半导体工程师,加速芯片新技术的发现、开发和商业部署。 SK海力士首席执行官李锡熙表示:“众所周知,改进额外制程范围是实现技术节点迁移的关键,但这很难用数字去概括。在很多情况下,它不仅需要材料、制程、设备等多个领域的尖端新技术,还要求这些因素都根据多个制程步骤的整合进行优化。每一个制程变量的变化都会在各个层面影响其它因素,所以加速学习周期以找出最优解决方案至关重要。如果应用材料公司能够开发与相关制程步骤协同优化的新制程技术,就可以为芯片制造商降低开发复杂度。再加上依托于传感器、大数据和人工智能方面的合作,对多重制程变量的影响进行描绘和预测,我们就能加速开发进程。” 随着电子产品越来越智能化,每个器件的硅芯片内容也在增加,包括基于成熟制程节点生产的特种半导体。应用材料公司正在通过其ICAPS事业部(物联网、通讯、汽车、功率和传感器)满足这一增长的需求。公司的ICAPS业务年营收已超过30亿美元。 格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德表示:“格芯专注于半导体产业最大、最普遍的部分,在这里,技术的影响最为广泛。15年前,智能手机的崛起颠覆了半导体产业,由此出现了图像传感器、电池管理、安全支付等新功能。这也催生了物联网,如今,几乎所有物件都可以和智能设备相连。盖瑞·狄克森和他的团队很早就看到了这一趋势,并建立了团队专门从事这方面的创新,在所有节点上为半导体产品增加新功能。今天,格芯也在利用应用材料公司的许多技术能力来进行技术创新和生产。” 为支持半导体产业的可持续发展,应用材料公司在内部推动了ESG行动计划,并且与供应商、客户和计算产业合作来实现其ESG承诺。 美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示:“美光致力于减少环境影响。我们对应用材料公司设立相似目标并致力于提升其生产体系的生态效率表示赞赏。” 2024年财务模型 在2024年财务模型的基本情况假设中,应用材料公司计划在2020财年的基础上实现营收增长超55%,非GAAP每股盈余增长超100%,半导体系统营收增长超60%的目标。公司还宣布将80-100%自由现金流返还给股东。 应用材料公司还制定了全球服务业务增长超45%的计划,服务将从现有的备件销售、维护进而扩大到全方位服务,通过订阅模式提升客户从研发到制造的成果。这一增长策略的关键在于扩大基于传感器、数据分析和人工智能的数字化服务和远程功能的应用。 显示屏生产设备业务方面,随着OLED技术发展及其在智能手机、笔记本电脑、平板电脑和电视上的普及应用,应用材料公司期望能够享受到这一波发展浪潮的红利。公司计划在未来四年,即到2024年实现显示屏生产设备业务营业利润年均增长约6亿美元的目标。 应用材料公司高级副总裁兼首席财务官丹·邓恩表示:“我们这一新的目标财务模型建立在报告业务的发展势头之上。结合对执行、纪律和利润增长的专注,我们将推动一个高投资回报率的财务模型,创造强劲的自由现金流,为股东创造可观回报。” 非GAAP和其它财务计量方法 自由现金流指的是扣除净资本支出后的营业现金流。非GAAP和GAAP财务计量的对账包含在2021年投资者会议的会议材料中,可通过公司网站投资者页面获取。非GAAP调整后每股盈余、毛利润和营业利润目标是以未来时期采用非GAAP调整计量方法为基础,由于其内在的不确定性,须尽合理努力方可进行预测。公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现。应用材料公司相信,这些措施有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法。 前瞻性陈述 本稿件包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和需求驱动、技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、资本分配和现金调配策略、投资和增长战略、新产品和新技术开发情况、对直到2024财年的业务展望,以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括美国商务部于近期颁布的规则和解释,扩大了向中国某些实体出口某些产品的出口许可要求;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税法的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;应用材料公司确保遵守适用法律、规则和法规的能力。以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

    应用材料公司 PPACt 投资者会议 应用材料公司

  • e络盟新增美光科技世界级内存和存储解决方案,进一步扩充半导体产品阵营

    e络盟新增美光科技世界级内存和存储解决方案,进一步扩充半导体产品阵营

    中国上海,2021年4月7日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议,e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围,从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。 美光系列产品广泛适用于各类市场,如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心,以及个人计算、网络和服务器应用。用户现可通过e络盟选购美光系列创新产品解决方案,均有现货库存,其中包括: · SLC NAND闪存(包括MT29F4G08ABAFAH4-IT:F)是业内每兆比特成本最低的串行闪存解决方案,可降低智能互动玩具、图书和游戏、网络打印机、计算机外设以及向后兼容WiMAX机顶盒等嵌入式应用的整体BOM成本。与MLC和TLC NAND等其他技术相比,美光SLC NAND闪存具备高达10万次的P/E周期数和更快的数据存取能力。该系列提供存储密度从1GB到256GB的三种不同配置选择。 · 车规级LPDDR4系列DRAM芯片旨在提供新一代汽车应用所需的超高速、高可靠性和耐高温性。MT53E256M32D2DS-046 AIT:B是一款容量为4Gb的移动低功耗DDR4 SDRAM设备,可通过内部配置其高速CMOS来满足极端环境应用要求。 · 串行NOR闪存(包括MT25QU128ABA1EW9-0SIT)融合了一系列优异特性,包括高密度快速数据存取、安全数据存储、灵活架构及长期产品支持。该解决方案在功能设计和成本之间实现了完美平衡。 · 基于NAND闪存的2100AI PCIe NVMe SSD产品可为极端环境应用提供更高的性能和可靠性,能够为各种工业应用提供理想的小尺寸、大容量存储解决方案。2100AI系列SSD(包括MTFDHBK128TDP-1AT12AIYY)采用带PCIe Gen3 接口的单芯片控制器,可将多达四条PCIe通道连接到美光3D TLC NAND闪存。该系列SSD专为在读写过程中高效使用 PCIe接口而设计,同时还能提供高带宽低延迟性能。SSD技术加快了启动和应用加载速度,同时也降低了功耗。 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示:“美光是全球最知名的半导体品牌之一,也是内存与存储解决方案设计、开发和生产领域的真正创新者。在过去的 12 个月里,我们持续加大投入扩充半导体产品阵容,以确保满足客户的多样化需求。美光的加入让我们备感荣幸。与美光的合作将让我们的客户能够更方便地购买到适合其方案开发的高性能内存组件。” 作为全球第四大半导体制造商,美光拥有丰富的高性能内存和存储技术产品,包括DRAM、NAND、3D XPoint™内存及NOR。美光在过去40多年来一直处于技术领先地位,其创新技术为全球核心技术进步发挥了重要作用。 e络盟拥有全面的半导体产品组合,产品丰富,能够为设计工程师提供有力支持。同时,客户还可以通过e络盟官网免费访问在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,并可获取每周5天、每天8小时的技术支持。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和e络盟(亚太地区)购买美光系列产品。

    e络盟 半导体 内存 e络盟

  • 以创新技术走向应用,思特威推出基于DSI-2技术首创新品SC233A与SC223A

    以创新技术走向应用,思特威推出基于DSI-2技术首创新品SC233A与SC223A

    2021年4月7日,中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)今日宣布,正式推出基于DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A,以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智能家居等应用赋能。 2019年,思特威在传统的FSI和BSI技术之外开拓全新的技术道路,发布了基于其创新设计架构的第一代DSI像素技术,该技术相较主流FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。而今,思特威继而推出了新一代DSI-2技术,相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升,同时思特威再次在DSI-2技术开发中融合了创新的像素工艺设计。 SC233A与SC223A作为思特威新一代DSI-2技术落地的首发芯片产品,凭借创新的优化工艺,相较前代DSI-1产品,灵敏度Sensitivity提升了20%,在暗光环境中拥有优异的夜视全彩成像性能;而在日间光线充足的应用场景,SC233A与SC223A凭借思特威特有的PixGainTM技术,满阱电子提升超过2倍,有效增加了日间成像的动态范围及最大信噪比。 此外,SC233A及SC223A较前代DSI-1产品在色彩呈现力上也更加出色,色彩饱和度Chroma提升20%,不仅暗光下的全彩效果更佳,在白天也能提供色彩更为艳丽的影像。从而实现了白天+夜间的成像性能双升级!同时,为了满足客户高端应用的需求,SC233A还可支持60帧+HDR Mode影像输出。 * SC233A与DSI-1产品暗光场景拍摄效果对比 * 由SC233A拍摄的夜间行车记录影像 得益于优异的夜视全彩成像性能,SC233A与SC223A可在安防监控、智能车载后装以及智能家居IP Camera等多个垂直应用领域广泛适用。除先进的成像技术性能加持外,此次推出的SC233A与SC223A也是思特威携手国内新供应链伙伴共同推出的首创产品,希望凭借优异的成像性能与先进的像素技术为客户提供更多的选择。后续思特威还将基于DSI-2技术发布更多规格的全面升级型产品,通过产品性能的提升来满足客户不断提升的影像需求。 思特威副总经理欧阳坚先生表示 :“智能视频化已经成为万物感知的核心,是行业数字化、智能化转型的锚点。为了更好地赋能众多视频应用终端,思特威不断在技术层面精进打磨,此次DSI-2技术正是在前代技术的基础上的又一次突破。同时思特威始终致力于多边共同发展的供应链体系打造与完善,此次携手国内新供应链伙伴推出的新一代DSI-2技术产品,是思特威多供应链体系的又一次迈进成果,力求为客户提供更好的供货保障。” SC233A及SC223A预计将在2021年4月送样及实现量产,想了解更多关于SC233A与SC223A的信息,请联系我们。

    思特威 思特威 DSI-2 SC233A

  • 应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

    应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

    2021年4月5日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。 AIx代表Actionable Insight Accelerator(可执行洞察力加速器),它使工程师能够实时观察半导体工艺,对晶圆和单个芯片进行数百万次测量,并优化成千上万个工艺变量,从而提高半导体的性能、功率、面积成本和上市时间(PPACt)。AIx平台适用于应用材料公司所有工艺设备、电子束计量系统和检测系统,并可从实验室扩展到晶圆厂。通过赋予工程师在研发期间识别创新配方的能力,AIx可提高转移以及进入大规模量产(HVM)的速度。AIx今天已经投入使用,提高了逻辑和存储芯片的PPACt(即:性能、功率、面积成本和上市时间)。 AIx可使工程师能够实时观察半导体工艺,对晶圆和单个芯片进行数百万次测量,并优化成千上万个工艺变量,从而加速新芯片技术的发现、开发和商业部署 应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理珀拉布∙拉贾表示:“加快产品上市时间对我们生态系统中所有公司来说都是最大的价值驱动力。AIx平台以新的方式将应用材料公司的所有功能组合到一起,以期将开发时间缩短一半,并将工艺窗口扩大三分之一。过去三年里,我们一直在开发AIx平台,希望为工程师提供一种全新的工具包,解决行业日益复杂的挑战。” 应用材料公司半导体产品事业部集团副总裁Raman Achutharaman表示:“AIx利用大数据和人工智能的力量在半导体技术生命周期的每个阶段,从研发到增长和大规模量产,都能为客户带来更好的体验。尽管工程师可选择的工艺变量成千上万,但只有少数难以捉摸的相关性才是优化配方以获得世界级结果的关键。AIx能够识别并放大这些可操作的数据,为工程师提供加速PPACt所需的可执行洞察力。” VLSIresearch首席执行官兼董事长丹·哈奇森说:“应用材料公司面向工艺工程生态系统的AIx平台,通过大数据分析,再次为半导体行业增添真正的价值。AIx超越了数十年来基于线性数据流的传统统计学工艺控制方法,进入了一个全新的多维世界。在这个世界里,来自3D图像、原位计量和传感器的数据可以堆叠,随后被提取为可操作的信息。应用材料公司的AIx是一个新的工具包,致力于加速研发,从而缩短取得成果的时间并最终缩短变现时间。我期待AIx算法将被移植到生产中,通过实时腔室控制来控制工艺。” AIx平台包括: · 反应腔AITM:应用材料公司工艺反应腔的新传感器和机器学习算法,为工程师提供包括化学、能量、压力、温度和持续时间在内的实时变量分析。 · 板载计量:独特的真空计量技术,能够在新薄膜沉积时以埃级精度进行测量。 · 在线计量:基于应用材料公司电子束计量的独特算法,与传统方法相比,测量速度提高100倍,分辨率提升50%。工程师每小时可以获得超过一百万个3D晶圆测量值,以纳米尺度评估配方中的微小变化对片上器件和结构的影响。 · AppliedPROTM:工艺配方优化器(Process Recipe Optimizer)可生成数字工艺图,有助于加速材料和配方开发、减少可变性、扩大工艺窗口。AppliedPRO可用于优化单个腔室和工具,同时还可以加速整个系统的匹配。 · 数字化分身:AIx平台包括精选的应用材料公司腔室和系统的数字化分身模型,支持虚拟实验,加速配方开发,改善匹配和增长转移,并优化大规模量产的产量和良率。 · 计算:AIx平台包括使用机器学习和人工智能算法存储和分析海量数据所需的计算资源。 应用材料公司在4月6日召开的2021年投资者大会上以及计划于2021年5月5日和6月16日举行的Master Class活动上分享AIx案例研究。

    应用材料公司 人工智能 大数据 应用材料公司

  • e络盟发起单板机专业应用年度调查

    e络盟发起单板机专业应用年度调查

    中国上海,2021年4月1日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟启动全球单板机应用调查,旨在深入了解业内人士如何使用Raspberry Pi、Arduino及BeagleBone等单板机 (SBC) 进行专业设计,以加速产品开发并缩短上市时间。产品设计师、系统工程师及创客可通过此次调查活动畅谈他们对单板机市场的个人见解,这也将有助于e络盟更有效地整合其单板机产品系列和技术资源。 本次调研活动将持续至4月30日,并将于2021年6月公布调查结果。所有参与者均可参加抽奖并有机会赢取价值4,000元的京东礼品卡。 e络盟“2021单板机专业应用年度调查”面向使用单板机解决方案的广大工程师、设计师和创客,旨在了解全球多家最大制造商的热门单板机在专业产品与项目研发的应用情况。 调查将深入了解设计师所面临的技术、挑战及机遇,并将重点调查专业工程师在原型设计和概念验证阶段使用单板机的比例,特别是在物联网和工业物联网、工业自动化与控制等应用领域。同时,调查还将进一步探究业内人士对附加软件功能和其他连接设备的使用情况,了解他们如何在不开发定制硬件的情况下创建出大量新型应用。 本次调查采取匿名制,用时约五分钟。本调查将对所有问卷反馈进行严格保密,且仅与其他反馈一同使用。

    e络盟 e络盟 单板机 年度调查

  • 应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖

    应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖

    2021年3月30日,加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司凭借其2020年度在供应商多元化方面的突出表现,荣获英特尔供应商持续质量改进奖(SCQI)。该奖项旨在表彰英特尔供应链中表现最为优异的供应商,它们去年一年在企业运营和持续改进方面做出了巨大贡献。 应用材料公司荣获英特尔供应商持续质量改进奖 英特尔首席供应链官Randhir Thakur博士表示:“恭喜应用材料公司获得英特尔供应商最高荣誉——供应商持续质量改进奖。作为2020年获颁此奖项仅有的七家企业之一,应用材料公司真正诠释了什么是世界一流的表现。在如此充满挑战的一年,该公司不懈追求品质,与英特尔紧密合作,并以十足的干劲持续改进,赢得了英特尔供应商持续质量改进项目的最高奖项。” 英特尔供应商持续质量改进奖旨在表彰英特尔供应商持续质量改进项目中成就最高的企业。英特尔供应商持续质量改进项目是指引英特尔优质供应商持续质量改进的多年路线图。英特尔在全球拥有数千家供应商,但仅数百家入选供应商持续质量改进项目。 2020年,英特尔供应链中仅七家企业获得了供应商持续质量改进奖,可谓是优中选优。 要获得英特尔供应商持续质量改进奖,供应商必须超越最高预期,达到雄心勃勃的绩效目标,同时在全年业绩评估中得分至少达95%。供应商还须在持续改进计划中达到90%或更高的分数,并证明其质量和业务系统表现卓越。

    应用材料公司 英特尔 SCQI 应用材料公司

  • e络盟新增DFRobot系列单板机和电子开发工具套件

    e络盟新增DFRobot系列单板机和电子开发工具套件

    中国上海,2021年3月25日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增DFRobot系列产品,进一步扩大其市场领先的单板机、配件及电子开发工具套件产品阵容,以助力设计工程师轻松开发高性能物联网应用。 DFRobot是全球领先的易用型机器人和开源硬件制造商,致力于为各种电子开发项目提供基本构建块,从而帮助创新者简化设计流程并加快产品上市速度。DFRobot Gravity系列工具套件包含一系列功能强大的传感器,能够使各水平用户轻松提升其 Arduino和micro:bit项目的性能;LattePanda(拿铁熊猫)系列则提供丰富的开发板和配件,是设计师进行边缘计算、自动售货、数字广告标牌和工业自动化等更复杂应用开发的理想选择。 客户现可通过e络盟选购DFRobot的140多种产品,其中包括: · Gravity系列是一套高质量的模块化、即插即用型开源电子工具包,无需任何焊接且能防止错误连接。该系列包含各种功能强大的扩展板及250多个兼容Arduino和micro:bit平台的专业功能模块。这些模块包括Arduino湿度传感器、用于工业废水测试应用的 Arduino pH水质传感器、可以测量心率的红外人体传感器、紫外线传感器,以及运动传感器等。该系列还随附布线图、操作步骤、示例代码和原理图。 · LattePanda是高性能、低功耗、手掌大小的单板机,现提供更多配套开发板和配件选择,包括触摸显示器、电缆、冷却风扇和机箱等,使用户能够最大限度地实现其项目潜能,同时还可助力设计人员和系统集成商加快物联网解决方案的生产。LattePanda开发板提供Windows 10系统预装版,同时也支持Linux系统,并集成了Arduino兼容型协处理器,这意味着它可以用来控制和感知物理世界。LattePanda还提供Windows 10企业版LTSB,可支持更复杂的项目开发。 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示:“全球物联网技术和相关设备的增长性应用持续推动着单板机在电子设计中的使用。这些系统平台可以让设计人员更轻松地集成物联网组件,因而已被业内人士视为物联网硬件中最关键的组件。DFRobot具备优越的兼容性,可与大量领先的单板机完美集成。已熟练使用这些单板机的专业工程师和创客现在可以更方便地使用DFRobot全系工具包、传感器、机器人平台、模块和配件产品,进而最大限度地实现其项目的潜能。e络盟对LattePanda全系开发板的全球性供应及全方位支持服务将确保我们的客户能够随时采购新品开发所需组件。” DFRobot是创客运动的早期倡导者之一,也是最早从事开源硬件研发的企业之一。开源硬件可以轻松集成到一系列专业应用中。 作为一家全球性分销商,e络盟可以快速为客户的项目设计提供各种易用型产品,包括一系列用于教育和专业用途的主要单板机平台和工具包。此外,客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务,并可免费访问 e络盟网站及工程和创客社区(e络盟社区)发布的实用在线资源。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买DFRobot系列产品。

    e络盟 e络盟 单板机 DFRobot

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章