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光子器件技术的新兴之用
光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。
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e络盟启动Presents系列第500期“盲盒元件制造”挑战赛
挑战赛采用烹饪节目“Chopped”模式，由社区成员来决定比赛盲盒中的元器件
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科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件，助力大型雷达加速发展
Wolfspeed CMPA901A020S、Wolfspeed CMPA9396025S、Wolfspeed CMPA801B030 系列均为GaN MMIC器件，具备小型化、高效率等优势。
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e络盟供货安森美半导体解决方案，以支持新开发框架加速物联网创新
依托可信赖合作伙伴EBV Elektronik和安富利Silica以及最先进构建块组成的完整云端生态系统来为物联网设备OEM消除开发障碍
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应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力
应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。
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e络盟新增美光科技世界级内存和存储解决方案，进一步扩充半导体产品阵营
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。
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以创新技术走向应用，思特威推出基于DSI-2技术首创新品SC233A与SC223A
2021年4月7日，中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)今日宣布，正式推出基于DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A。
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应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量，加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破
2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。
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e络盟发起单板机专业应用年度调查
所有参与者均有机会赢取价值4,000元的京东礼品卡
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应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖
在英特尔全球供应链中，仅应用材料公司等七家企业获此殊荣
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e络盟新增DFRobot系列单板机和电子开发工具套件
DFRobot易用型机器人和开源硬件支持开发高级物联网应用
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e络盟社区发起Project14数字化热浪挑战赛
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“数字化热浪”。
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赋能未来，勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章
2021年3月18日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯––全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。
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e络盟开售Google AIY项目套件和Coral USB加速器
Google软硬件平台可助力快速构建具备神经网络推理功能的智能设备
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应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”
应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。
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