通信技术
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谷歌发布超高效AI内存压缩算法TurboQuant
谷歌研究院(Google Research)确实于美东时间3月25日(周二)正式发布了名为 TurboQuant 的全新AI内存压缩算法。
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软银集团承诺向OpenAI追加投资300亿美元
3月24日消息，据《金融时报》报道，日本软银集团计划再向OpenAI投入约300亿美元，这一举动可能使公司突破其长期设定的关键财务约束，并引发投资者对其AI投资规模的进一步担忧。
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9分钟充满！比亚迪已累计建成4990座闪充站
3月26日消息，比亚迪汽车公布最新的闪充站建设进度。
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微软Surface Pro/Laptop新品曝光：发布时间临近
3月26日消息，据博主Zac Bowden透露，微软将在今年春季推出新一代Surface Pro和Surface Laptop，搭载高通骁龙X2和Intel Panther Lake两套个平台，预计夏季前正式发布。
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Intel发布IBOT二进制优化，IPC性能原地起飞
3月26日，Intel在发布酷睿Ultra 200S Plus与200HX Plus系列处理器时，同步推出了Intel二进制优化技术(IBOT)。
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全球首条!国产无FMM第8.6代AMOLED生产线厂房建设交付
2026年3月26日多家权威科技及财经媒体的报道，合肥国显科技有限公司(由维信诺与合肥市投资平台共同出资设立)在当日举行了第8.6代AMOLED生产线的主厂房洁净室清扫仪式。
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Intel/AMD处理器集体告急：缺货长达六个月、全面大涨价
3月26日消息，内存之后，CPU也火了。AI对服务器CPU的需求，已经开始影响消费级处理器的供应。
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三星亮出“存储核弹”：单颗4TB封装体问世
2026年3月27日的最新消息，三星电子公布了其超高密度固态硬盘(SSD)的最新技术路线图，并展示了相关的封装技术突破。
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AI商战新维度！谷歌Gemini支持一键记忆导入
3月27日，谷歌旗下AI助手Gemini正式上线记忆导入功能，旨在让用户在更换平台时能够快速迁移对话记忆与个人偏好。
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玄铁950单核性能炸裂，中国芯站起来了
2026年3月25日，中国半导体行业迎来了一个足以载入史册的时刻。阿里巴巴达摩院正式发布了其最新一代RISC-V架构处理器——玄铁950(C950)。这款芯片的问世，不仅仅是一次常规的产品迭代，更是一次对全球高性能CPU格局的剧烈冲击。
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为保太空霸权，NASA计划史上最大月面基建项目：耗资200亿
在深空探索的赛道上，美国NASA再次按下了“急转弯”键。3月26日，一场备受瞩目的战略发布会彻底改变了人类重返月球的剧本：酝酿近十年的“月球门户”(Lunar Gateway)绕月空间站项目被正式叫停，取而代之的是一项更为激进的计划——耗资200亿美元，直接在月球表面建造永久基地。
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喜报！我国成功发射四维高景二号0506星
3月26日消息，综合新华社、央视新闻报道，今日6时51分，我国在太原卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭，成功将四维高景二号05、06星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。
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张朝阳：只靠AI不思考 人类的大脑会逐渐萎缩
3月25日，搜狐创始人张朝阳在香港出席活动时发出警示：过度依赖AI可能导致人类大脑“用进废退”，唯有通过语言的交流、深度的提问与独立的思考，才能真正激活并发展我们的大脑。
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英特尔AMD上调全系列CPU价格
继内存芯片短缺之后，全球半导体产业再遭重击。2026年3月，中央处理器(CPU)供应危机全面升级，英特尔(Intel)与AMD两大巨头相继宣布涨价并延长交付周期。从惠普、戴尔等PC巨头到各类服务器制造商，整个产业链正面临“有钱买不到货”的严峻考验。行业普遍预测，这场“芯荒”在第二季度将进一步恶化，甚至可能迫使市场加速向Arm架构迁移。
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长焦新王诞生！OPPO Find X9 Ultra打破物理极限
OPPO正式对外展示了年度影像旗舰Find X9 Ultra的核心长焦技术突破——哈苏10倍光变天眼长焦，凭借行业首创的5反射棱镜潜望架构，成功将专业增距镜的高画质10倍变焦能力集成于轻薄机身，一举打破手机长焦领域“高倍率与轻薄机身不可兼得”的行业难题，重新定义了手机远摄体验。
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