• 无线电接收机是通过天线接收并解调无线电信号的电子设备

    无线电接收机是通过天线接收并解调无线电信号的电子设备,核心组件包含高频放大器、中频放大器、低频放大器、变频器和解调器按调制方式可分为调幅、调频及脉冲调制接收机

    通信技术
    2026-10-20
    无线电
  • 6G通信的原理:面向2030的全域智能通信体系

    6G是ITU定义的IMT-2030第六代移动通信系统,它在5G的技术基础上做了全方位的能力升级,不再局限于传统的人与人、人与物的通信连接

    通信技术
    2026-10-20
    6G通信
  • 通信电路电源纹波抑制:大容量电解电容并联小容量电容的高频滤波优化

    在Zigbee、PROFINET等工业无线与有线通信电路中,电源纹波超标是引发通信不稳定的最常见隐性故障:很多产品实验室测试时通信完全正常,进入工业现场强电磁干扰环境后,频繁出现射频接收灵敏度下降、以太网PHY芯片丢包、通信链路随机断连等问题,大量实测数据表明这类故障70%以上的根源都来自电源纹波过大,干扰了通信电路的射频模拟前端或高速数字信号采样电路。很多工程师简单采用“大容量电解电容并联小电容”的通用方案,没有结合通信电路的特殊阻抗特性针对性优化,最终滤波效果远达不到预期,甚至出现纹波放大的反效果。本文从通信电路电源纹波的产生机理、针对性滤波电路设计、核心硬件器件选型、实测问题整改方案四个维度,系统性完成通信电路电源纹波的全频段抑制优化,实现通信芯片电源引脚的纹波峰值控制在10mV以内,大幅提升通信电路在工业强干扰场景下的运行可靠性。

  • 通信电路浪涌防护的分级泄放电路设计与EMC测试整改实战

    工业通信设备、户外网关、RS-485/CAN节点和以太网终端在现场失效,往往不是芯片本身不可靠,而是浪涌能量没有按预定路径泄放。浪涌主要来自雷电感应、电网开关、电机启停和地电位突变,其能量远高于ESD,不能只靠“加一颗TVS”解决。工程上应依据IEC 61000-4-5/GB/T 17626.5,采用GDT、MOV、TVS分级泄放,并通过PCB布局和接地控制泄放环路。

  • 通信系统中ADCDAC选型对信号质量的影响分析

    在通信收发机、软件无线电和宽带测试设备中,ADC/DAC是模拟前端与数字处理之间的关键桥梁。 选型不当会直接导致信噪比下降、杂散升高、邻道泄漏增加和误码率恶化。工程上不能只看分辨率和采样率,更应关注动态性能、时钟抖动、接口带宽和系统级误差预算。

  • LC并联谐振回路的通频带与选择性矛盾的耦合回路优化方案

    LC并联谐振回路是高频选频、阻抗匹配和窄带滤波中最基础的结构之一。其谐振频率由f₀=1/(2π√LC)决定,回路的有载品质因数Qₗ则决定通频带BW₀.₇≈f₀/Qₗ。Qₗ越高,谐振点阻抗峰值越尖锐,邻频抑制越好;但通频带也越窄,容易截断有用信号的边频分量。反之,降低Qₗ可展宽通频带,却会牺牲选择性。对单调谐回路而言,矩形系数K₀.₁=BW₀.₁/BW₀.₇约为9.95,说明其幅频响应远离理想矩形,过渡带衰减缓慢。

  • 电力载波通信前端耦合电路设计与强电网干扰抑制方案

    电力线载波通信最大的难点在于信道并非理想传输介质:50Hz 工频电压及其谐波、开关电源噪声、电机启停脉冲群、线路阻抗随负载变化,都会叠加在载波信号上。前端耦合电路的任务,就是在保证强电隔离和人身设备安全的前提下,把高频载波信号高效注入电力线,同时尽量抑制工频和宽带干扰。

  • 把 DSP 拿掉之后,光模块的账为什么要算到交换机头上

    导读:线性直驱(LPO)做的是一件事:把模块里最费电的那颗 DSP 删掉,让交换芯片的 SerDes 直接管到光。模块的功耗表确实好看了一半,但链路预算一笔都没少,只是从模块的规范里挪到了系统的设计里。

  • 2.4GHz无线通信PCB倒F天线的阻抗匹配电路设计与性能调试

    在蓝牙、Zigbee、Thread等2.4GHz无线通信产品中,PCB倒F天线因结构紧凑、成本低、易于集成而被广泛采用。但倒F天线的输入阻抗并非天然50Ω,受辐射臂长度、短路支节位置、地平面尺寸、外壳介电常数等因素影响,实测阻抗常偏离目标值,导致回波损耗恶化、发射功率利用率下降、接收灵敏度降低。因此,阻抗匹配电路设计与系统化调试是保证射频性能的关键环节。

  • 光交换机为什么重新回到 AI 集群

    电交换芯片的处理能力,决定了端口数乘以单端口带宽这个乘积有上限。一篇来自上海交通大学的开放获取论文把这个算式写得很直白:一颗 51.2 Tbps 的交换芯片,如果单端口带宽用 800 Gbps,能带 64 个端口,三层组网下来大约 65536 块加速器;如果单端口带宽提到正在研发的 1.6 Tbps,就只剩 32 个端口,三层组网只能到 8192 块。

  • CPO 把激光器越做越多,热串扰成了躲不开的账

    共封装光学(CPO)要把光引擎直接贴到交换芯片旁边,用光来承担芯片之间爆发的数据流量。一根光纤要传更多数据,就得用多波长,于是单颗模块里需要的激光器数量一路往上走。

  • 把调制器折起来,让 CMOS 直接驱动光

    数据中心的光互连从 800G 往 1.6T、3.2T 走,压力最后都落到同一个器件上:把电信号变成光信号的那颗调制器。它的驱动电压决定了要用多复杂的驱动电路,它的带宽决定了单条通道能跑多快,它的长度决定了芯片上还能放下多少路。三件事常常互相拉扯。一篇发表在 Optics Express 上的论文,用薄膜铌酸锂和折叠结构,把这三件事同时往前推了一截,而且是在一条开放的代工产线上做出来的。

  • 硅光芯片为什么要一直给自己加热

    光子芯片上有一种开销不太显眼:一部分电路不是用来传信号的,是用来保持温度的。硅的折射率对温度敏感,芯片温度变动几度,谐振器的共振波长就漂开了,信号对不上。于是一颗硅光芯片在正常工作时,往往要持续给某些器件加热。MDPI 的一篇综述梳理了可调谐光子器件在热光和电光两条路线上的进展,把这项开销的来源和它的解法讲了一遍。

  • 低功耗赋能强功能:未来物联网的技术进化路径

    物联网产业正从简单的设备联网、数据采集,向高精度感知、智能分析、自主决策的复杂场景深度演进。智慧城市全域管控、工业智能运维、智慧农业精细化监测等场景,对物联网设备的多维度感知、实时运算、联动控制能力提出了更高要求。但长期以来,更强的功能往往伴随更高的功耗,功耗瓶颈严重制约了复杂物联网系统的规模化落地。未来物联网的核心进化方向,便是打破“功能升级、功耗攀升”的固有矛盾,通过硬件、通信、算法、架构的全方位技术革新,以极致低功耗支撑更丰富、更智能、更复杂的业务功能,实现设备长效运行与系统能力升级的双向突破。

  • 先进材料赋能带通滤波器,适配高频卫星通信新需求

    随着高通量卫星、低轨卫星组网、星地一体化通信技术快速迭代,卫星通信正式迈入超高频、大带宽、低时延的全新发展阶段。高频段(Ku、Ka波段及以上)频谱资源充足、传输速率高、抗干扰能力强,成为新一代卫星通信的核心频段。带通滤波器作为卫星射频系统的核心选频器件,承担着筛选有效信号、抑制杂波干扰、保障频谱纯净度的关键作用。传统介质、陶瓷材料制成的带通滤波器,在高频工况下存在插入损耗大、选频特性差、尺寸臃肿、温漂稳定性不足等问题,难以满足高频卫星通信的严苛标准。而新型先进功能材料的突破与应用,从底层突破了器件性能瓶颈,让带通滤波器实现高频化、小型化、低损耗、高稳定升级,全面适配现代高频卫星通信的技术要求。

发布文章