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  • 物联网技术的四大挑战

    就像个人电脑（PC）、网际网路与智慧型手机改变了我们的工作与日常生活，物联网（IoT）也将改变我们彼此互动、以及与环境互动的模式。不过物联网对我们现有的网路以及基础建设，也带来了四个挑战。与Google Glass或是可穿戴式生物感测器等像是暂时性刺青的技术相较，基础建设是比较不吸引人的话题；但对于想成为主流的物联网技术来说，核心技术层面上的创新至关重要。摆脱智慧型手机对新进厂商来说，如果物联网市场要充分发挥潜力，就必须切断与智慧型手机之间的连结；人们就是不想带着手机到处走，特别是尺寸比较大的智慧型手机。若智慧型手机是必备的，可穿戴式装置就只是手机的配件。可穿戴式装置需要具备自己的通讯功能，才能打破与手机之间的连结并直接与云端连线；此外，那些智慧型装置也能相互直接连结，而不是透过云端、也当然不要透过两支智慧型手机。要变得真正实用，可穿戴装置也必要有GPS功能；试想一支手表不只能告诉你走了几步路，还能告诉你走了多远、海拔高度多高或是爬了几层阶梯。创新的备用电源/低耗电方案未来的可穿戴式装置需要能透过一些替代方案取得电源，例如较长距离的无线充电、能量采集、太阳能，或者是透过使用者动作的能量转换。这些装置也需要有软性电池等新型态的能量储存设备，而且在品质与价格上符合商用标准；最好还要在支援GPS功能的同时，耗电量还能低于现有的解决方案。而上述创新技术并非科幻小说情节，已经在开发中。对巨量资料的驾驭能力今日的基础建设，从无线网路营运商到资料中心、以及两者之间的所有节点，不足以乘载当IoT系统成为主流之后所产生的大量资料流；这其中牵涉的不只是从各种装置到云端的资料传输管道，还包括在云端进行所有资料处理与储存的技术。目前的资料中心架构就是没有能力处理那些将被产生、且需要处理的异质性巨量资料；而且别忘了，要让那些大型资料中心运转也面临能源供应上的挑战。挖掘创新能量来源这里说的创新将会以多面向的方式来产出；目前的产业领导者将会尽一己之力，不过恐怕也只能在已经有的基础上循序渐进。而创新能量的主要推手将来自睿智的创业家，以及愿意承担风险、尝试新业务与新创新模式的少数产业领导者。

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  • 智能汽车市场规模巨大 车联网前景广阔

    （作者：陈天弋）随着智能汽车在今年CES展上的亮相，相关产业链公司受到市场关注，启明信息、盛路通信今日再度涨停。业内人士表示，随着汽车技术的发展，新能源汽车和车联网技术的普及应用是两大发展趋势。据统计局《国民经济和社会发展统计公报》数据，2012年我国汽车保有量超过1.2亿辆，并且每年新车销量约2000万辆。分析机构易观智库预计，到2015年中国车联网用户的渗透率有望突破10%的临界值，届时，中国智能汽车的市场规模将超过1500亿元。传统企业和IT厂商正在着力在这块潜力巨大的市场布局。据悉，美国电动车制造商菲斯科陷入财务危机后，国内多家汽车公司包括吉利、东风、北汽、万向等都表现出了收购意向并先后派出团队前往美国考察。IT大佬与汽车厂商都在进行相关的技术储备。据美国有关专利市场研究公司的最新报告显示，谷歌和苹果等智能手机公司已经在美国申请了众多与车载智能设备相关的专利，其中谷歌达到310项、苹果公司为35项，其他智能手机公司的总和达到617项，这包括三星234项、LG161项、索尼155项、诺基亚42项和黑莓25项。在国内，目前至少有上汽、吉利、一汽、奇瑞、长安、比亚迪、华晨等七家自主品牌企业推出了自主研发的车联网系统和产品。吉利控股集团董事长李书福在2013年底举行的第二届国际汽车安全高峰论坛上表示，无人驾驶已经不远，2014年沃尔沃将在中国推出一款高度智能的汽车——XC90。它基本上已具备人应对道路局面的能力。长安汽车研究总院总工程师黎予生此前曾对媒体表示，随着汽车技术的发展，新能源汽车和车联网技术的普及应用是两大发展趋势。车联网也就是智能汽车发展的高级阶段将在2020年左右到来，届时车车通信与安全控制、车路通信与安全控制将是汽车智能化重要的解决问题。　产业公司：美拟强制推广车际通讯 打开智能交通增长空间与美国相比，中国的交通事故率偏高，致死率为27.3%居世界第一，远高于美国的致死率1.3%。因此，美国推行车对车通信系统对中国有借鉴作用。而且，随着中国汽车保有量的不断上升，包括车际通讯在内的智能交通产业，发展空间将越来越大。上市公司中，启明信息研发有车联网-D-partner平台，“帅风”系列汽车电子控制系统。远望谷拥有基于车联网应用的超高频RFID标签芯片研发及产业化项目。航天科技也涉足汽车电子领域。

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  • 从高通崛起 讲述专利为王的时代

    “每个行业的最高境界就是卖标准，靠卖产品所构成的市场份额已经不具有左右行业的力量”高通公司的总部在美国圣地亚哥。一堵厚厚的墙上镶嵌着高通所持有的CDMA的1400多项专利，横亘在一进大门的地方。高通的先行者和后来者总是像到麦加朝圣一样向这面墙致注目礼，因为高通的一切都凝聚在这里：财富、地位、声望。这就是高通生命的基础。高通，一家专门经营和销售知识产权的公司。它所创造的赢利模式，被几乎所有的技术性公司艳羡不已，也正在逐渐成为知识经济下顶尖企业的生存方式。美国诚佑律师事务所合伙人李朋律师在接受法治周末记者采访时表示，在无线通讯领域，把专利价值最大化或者说做到极致的应该是高通公司。高通：以标准和专利作利器1995年，高通的创始人艾文·雅各布曾经开了一家小公司。这个普通的卖产品的公司和后来的高通毫无相似之处，也没有把什么经营理念传给高通。但是卖掉它的钱，为高通公司积累了第一笔原始资本。雅各布卖掉这个小公司后，他看上了原属于美国军方所有的CDMA技术。因为当时还没有移动通信，运输卡车在离开公司总部之后就音讯杳然。雅各布利用CDMA技术做成了专门为外出的卡车和总部联络提供通讯的卫星定位装置。正是这个技术，奠定了高通日后发展的基础。“高通公司在CDMA技术军用转民用时作了相应的研发，之后申请了很多专利，通过收专利许可费，高通公司做得很成功。”李朋说。比起后来的CDMA手机，这些大盒子笨重粗陋，而且还不能传递声音。尽管如此，卡车司机和总部却都因为能够通过卫星定位和敲击键盘来传递即时消息而感到快乐。最初的CDMA产品赚到了一些钱。雅各布此时产生了一个奢望：把这个东西变成被全世界采用的全球移动通信标准。CDMA技术在雅各布之前，曾被很多人注意过，但是没有人产生过如此疯狂的念头。 于是，雅各布又成立了一家公司来实现他的狂想，这就是今天的高通。3年之后，雅各布召集了20多个技术天才将CDMA技术成功地“军转民”：可用于个人移动通信的CDMA技术诞生了。可当时它的竞争对手——GSM技术的产品化已经趋向成熟。高通此后经历的多次生死关口证明，CDMA技术的发明创造仅是诸多难关中最容易的一关。高通当时清一色的工程技术人员也许不懂经营，但是他们做了最重要的两件事：第一，把高通的CDMA技术提交到美国标准组织TIA和世界标准组织ITU，申请被确立为世界移动通信标准；第二，高通把CDMA研发过程中所有大大小小的技术一股脑儿地都申请了专利。当时所有的通信巨头都在为争夺GSM专利而激战正酣，没有人去注意这个小公司正在玩的把戏，自然也就没有人去和高通抢专利。所以，等GSM的既得利益者发现半路杀出个CDMA时，一方面对高通之小表示不屑，一方面更对CDMA的关键专利居然已落到了高通手上感到万分惊讶。标准和专利，成为高通日后抵御比自己庞大百倍的对手的利器。 123

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  • 车联网未来趋势大猜想：竞赛才刚开始（附产品端介绍）

    　● 车联网前瞻：在车载通讯技术与行车电脑的发展初期，由于系统运行速度慢、价格昂贵并且可靠性差，不可能进行与车辆的互动，用户必须调整自己的行为去适应机器的要求。比如，过去确定车辆的保养周期，你需要查看里程和机油状况来决定是否前去保养，而现在你会自动收到系统的通知，并为您预订相应的保养服务；过去你需手动设定导航目的地，而如今只需简单的语音指令，导航就会为您规划最佳路线，并行驶的更加快捷。其实所谓汽车人机交互系统是信息化技术发展的产物，该系统实现了人与车之间的对话功能。美日派走的是远程控制，主要通过callcenter实现，如通用安吉星、丰田G-BOOK、福特SYNC。德国派的精力放在车主对车辆的中央控制系统，主要是奥迪的MMI、宝马的iDrive、奔驰的COMMAND。而国内上汽在inkaNet系统中加入语音云驾驶iVoka后直接跨入语音交互时代。　● 各品牌车联网系统产品端介绍①通用：onStar安吉星作为通用汽车专属配置的OnStar，主要依赖于CDMA网络进行语音、数据通信以及GPS卫星进行定位和导航服务，当前，OnStar基本服务是基于中国电信的CDMA网络而实现。如果说安吉星不支持屏幕切换也就罢了，但是连语音指令判断和语音输入都不支持，这对于信息化时代的人来说，无疑是个羁绊，同时对于车主行车安全造成不确定隐患。通用OnStar最为亮眼的是其碰撞自动求助功能，当车辆发生较为严重的碰撞时，无论安全气囊弹出与否，车辆都会自动与安吉星客户服务中心取得联系。同时车辆的当前位置也将由全球定位系统(GPS)确定，并发送至安吉星客户服务中心。然而Onstar系统仅有普通导航而且不支持重新计算路径，在遇交叉路口时，提示比较模糊，极容易误导驾驶员走错路，还是有着很大的改进空间的。此外，OnStar系统加入了被盗车辆定位功能，当车主车辆失窃通知指挥中心后，OnStar系统通过GPS锁定当前被盗车辆的位置，通过CDMA网络向OnStar系统发送指令，实现远程控制，车辆一旦车辆熄火，OnStar系统能够将车辆上锁，偷车者便无法再启动车辆。②丰田G-BOOK智能副驾系统G-BOOK系统2001年开始研发，它可为车主提供紧急救援、防盗跟踪、道路救援、保养通知、咨询、G路径检索、预订以及话务员服务共8项功能，并通过车载显示器实现便捷操控。驾驶员只要轻轻按下车辆中G-BOOK电话按钮，就能直接接通丰田热线中心。 12345

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  • 国产手机厂商能否摆脱高通“芯”

    讯：美国高通是全球最大的芯片厂商，在3G和4G领域拥有1400多项手机专利，在知识产权方面处于强势地位，根据我国《反垄断法》规定，高通属于“有市场支配地位的经营者”。基于这样的背景，国家发改委启动了针对高通的反垄断调查。尴尬：国产芯片长期依附于高通事实上，美国高通在移动芯片上的垄断地位，不仅限制了手机厂商的生存空间，芯片设计商的处境也很尴尬。“表面上看活得很滋润，实际上生存得很尴尬。”厦门集芯科技有限公司执行董事陈君华对自己的生存状况如此描述。集芯是一家芯片设计公司，2006年，即集芯成立的第二年，就为厦门万利达电子设计了当时国内首部“上网本”芯片，但由于没有申请专利，这项技术很快就被国内电子厂商所效仿。此后，“上网本”一拥而上，直至两年前“上网本”整体退出市场。2008年，集芯还为马来西亚的大马威电子设计了当时的全球首款平板电脑芯片，并拿到了20万台订单，后尽管因为2008年金融危机的爆发而导致订单的流产，但这款设计后来成为苹果等平板电脑的雏形。“芯片生产是一个‘烧钱’的行业，设计出来后，还要经过市场的测试不断调整设计方案，其中就需要源源不断地投入资金进行调试，直到符合市场需求。”在陈君华看来，这是集芯为什么一直停留于研发环节的主要原因，而这也恰恰是国产芯片之所以长期依附于美国高通们的原因所在。现在的集芯，只能向制造商收取相应的设计费以维持公司的正常运转，拿万利达为例，只一次性拿到了100多万元的设计费，跟美国高通可以从手机厂商源源不断地拿到专利费收入相比，根本无法相提并论。厦门：中国手机制造基地之一厦门是国内为数不多的手机制造基地之一，曾孕育了联想、夏新、美图、厦华和唯开，尽管几经大浪淘沙，厦华和唯开手机相继退出了市场，但由厦华变身而来的联想、经过破产重组浴火重生的夏新，以及市场新贵美图，至今仍是国产手机厂商中强有力的竞争者。夏新手机浴火重生是一个奇迹。作为厦门土生土长的手机品牌，夏新曾创造了一款手机风靡整个手机市场的神话，但最终仍然经不住连续亏损，退市后，壳资源由国企厦门象屿集团接盘重组，夏新手机品牌则由以联想集团原副总裁刘志军为首的团队买走，新团队把夏新手机的总部继续留在了厦门。“总算救活了。”夏新手机CEO刘志军兴奋地告诉记者，夏新手机破产重组至今已经迈入第五个年头，在第三个年头就实现了盈利，已经连续两年实现盈利。求生：高通垄断案中国手机业看到希望高通在移动芯片上的绝对垄断地位，显然已不只是夏新一家国产手机的痛。据刘志军介绍，以夏新手机为例，被视为“手机心脏”的芯片，成本约要占到手机制造成本的10%。据悉，目前国产手机的芯片渠道主要来源于美国高通，其次是台湾联发科，国产展讯和大唐芯片有一定的比例，但份额基本上微不足道。厦门业界透露，直接购买美国高通的芯片价格在10美元左右，但如果使用联发科的芯片，则每台手机还要向高通缴交一定比例的专利费。陈君华说，培育国产芯片需要一个过程，如果高通的芯片垄断地位没有改变，国产芯片的成熟周期就会变得更长。“如果高通垄断调查成立，有可能降低芯片成本，并曲线扶持了国产芯片的发展壮大。”上述厦门手机业界人士说。前不久，国家发改委启动了对美国移动芯片公司高通在中国市场的反垄断调查，这被称为“2014反垄断第一案”。厦门是国内为数不多的手机制造基地之一，针对高通的反垄断调查，不仅让厦门的国产手机厂商看到了更大的生存空间，让本就处境尴尬的厦门芯片设计商家也看到了新的希望。

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  • 工程师必知：如何设计和测试场效晶体管的集成电路？

    鳍式场效晶体管的出现对集成电路物理设计及可测性设计流程具有重大影响。鳍式场效晶体管的引进意味着在集成电路设计制程中互补金属氧化物(CMOS)晶体管必须被建模成三维（3D）的器件，这就包含了各种复杂性和不确定性。加州大学伯克利分校器件组的BSIM集团开发出了一个模型，被称作BSIM-CMG (common multi-gate)模型，来代表存在鳍式场效晶体管的电阻和电容。晶圆代工厂竭力提供精准器件及寄生数据，同时也致力于保留先前工艺所采用的使用模型。 寄生提取挑战 然而，每个晶圆代工厂都会修改标准模型以使得更贴切地表现特定的架构和工艺。此外，在这些先进的工艺节点处，晶圆代工厂希望其通过参考场解算器建立的“黄金”模型与该领域设计人员使用提取工具得到的结果有更紧密的关联。在28纳米级节点，晶圆代工厂希望商业提取工具精度介于其黄金模型的5%到10%之间。对于鳍式场效晶体管工艺，晶圆代工厂要求商业提取工具与黄金模型之间的平均精度误差在2%以内，3倍离散标准偏差仅为6%-7%。 最具挑战性的任务是计算鳍式场效晶体管与其周围环境之间更复杂且无法估量的相互之间的寄生数据，这需要涉及前段制程（FEOL）几何结构的精确3D建模。确保三维空间中的精度需要使用3D场解算器进行提取。3D场解算器在先前用于制程特性而非设计，因为其计算成本太高且速率太慢。现在新一代的三维提取工具，比如Mentor的Calibre xACT，通过采用自我调整网格化技术加速计算的方法使其运行速度比之前快了一个数量级。其还有可利用现代多CPU计算环境的高度可扩容架构。有了这些功能，提取工具可以轻松地在32 CPU机器上执行场解算器计算解决方案，小至数个单元大至数百万内嵌晶体管的模块。 在全芯片层次，我们需要考虑数十亿晶体管设计以及几千万根连接导线，即使是快速场解算器也无法提出实用的周转时间。解决方法是采用先进的启发式算法，对于复杂的结构采用场解算器，对于一般的几何图形可采用基于表格的提取方法 (table-based)。这种方法是可行的，由于在布线网格中的电场模型类似于前制程节点所见的。在最理想的情况下，设计工程师所用的提取使用模型不会改变，因为提取工具会自动在场解算器和表格方法之间移动。 随着双重和三重光罩在从20纳米级节点制造开始中扮演着越来越重要的作用，我们正经历着互连角点(interconnect corners)数量的飞跃。在28纳米，5个互连角点是可能的，然而对于16纳米级，我们预计需要11-15个角点。先进的多角点分析计划可以实现更高效的计算，减少每个额外角点所需的额外计算量。此外，我们可以并行处理角点，以使每一个额外角点仅增加10%的整体周转时间。这意味着15个角点只需要2.5倍的单个角点运行时间。测试挑战 测试和失效分析是特别重要的，因为鳍式场效晶体管的关键尺寸首次比底层节点尺寸小得多。这使得提高的缺陷水平以及增加良率的挑战日益受到关注。单元识别(Cell-Aware)的测试方法特别适合于解决这些问题，因为它可以锁定晶体管级的缺陷。相对来说，传统的扫描测试模式只能识别单元之间互连件的缺陷。单元识别分析过程建立一个基于单元布局内缺陷仿真行为的故障模型。结果能生产出更高质量的图形向量。当采用单元识别方式自动产生测试图形向量（ATPG），硅验证结果表明从350纳米级到鳍式场效晶体管级的技术节点，明显检测出额外更多的缺陷，超出固定模式及过渡模式。 考虑具有三个鳍的多鳍式场效晶体管。最近的研究建议，这样的晶体管应考虑两个缺陷类型：导致晶体管部分或全部击穿的泄漏缺陷以及导致晶体管部分或完全关闭的驱动强度缺陷。 图1：鳍式场效晶体管泄漏缺陷的测试 泄漏缺陷可以通过在每个晶体管的3鳍片两端栅极（从漏极到源极）放置电阻来分析，如图1所示。在单元识别分析过程中，模拟仿真(analog simulation)在一个给定单元库对于所有鳍式场效晶体管的所有不同电阻值的电阻进行。在晶体管在一定门阈值的情况下响应延迟，对缺陷进行建模。驱动强度缺陷可以通过在漏极和每个栅极之间以及在源极和栅极之间放置电阻的方法来分析。至于泄漏测试，模拟仿真通过改变每个电阻的电阻值来进行。每个鳍片的响应时间差异用于决定是否需要进行缺陷建模。其他的鳍式场效晶体管缺陷类型可以通过类似的方法来处理。 鳍式场效晶体管确实带来了一些新的挑战，但电子设计自动化工具供货商和晶圆代工厂会尽全力以对集成电路设计流程影响最小的方式整合解决方案。

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  • 4K2K电视与照明需求加 LED首季报价持稳

    2014年3月31日，全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside指出，在通路库存调整逐渐回到健康水位与中国五一假期备货升温影响下，第一季照明用LED报价跌幅区间介于5~9%;背光LED报价跌幅则约落在3-7%区间，相较于过去淡季的价格，首季报价跌幅实属平稳。中功率LED仍为照明市场主流，COB逐渐受到市场重视观察照明应用，LEDinside指出，第二季的LED价格仍呈现下调趋势。从2014年产品发展重点来看，中功率的5630在2014年亦将继续担当各厂商重点照明产品角色。而介于1W上下的3030也逐渐成为市场主流，韩系厂商包括首尔半导体及LGIT也在首季大量开出产能。此外，越来越多厂商看好今年COB发展前景，包括CREE及首尔半导体均开出不少产品规格;至于三星LED则看好封装组件3535的规格，这项规格产品已在2014年第一季在背光市场放量，预计于第二季至第三季将大量导入照明市场。4K2K电视需求将推迟电视背光的产值下滑速度就背光应用来看，4K2K电视(第一季)出货季增14%，4K2K电视所使用的高阶侧光式电视用的LED背光产品供给出现吃紧状况，LEDinside预估，2014年全球4K2K出货渗透率将从2013年的1%上升到8.1%，预计2014年出货量为1600~1800万台，由于LED电视背光渗透率将达99%以上，2014年电视背光LED产值在高解析电视渗透率加速影响下，大尺寸LED背光产值下降幅度可望减缓。展望第二季 中国国产LED陆续打入照明、背光市场另一方面，值得关注的是，中国LED厂商经过近几年市场磨练，已经不只在产量上具优势，过去在技术落后的情况下，中国厂商不惜重金挖角国际LED大厂技术团队进驻产线、调整参数，目前中国厂商的LED芯片、封装产质量皆已大幅提升。特别是，中国LED厂商具有在地团队直接应对的优势，中国庞大的内需照明市场对国产LED产品接受度提高，仅高阶灯具与外销欧美地区产品持续采用有专利的LED产品，此外，面板关税可能提高也恐将影响电视背光供应链的动态，为保持成本竞争力，中国电视品牌正加速提升中国国产LED使用比例。

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  • 英特尔联手阿尔特拉制高端FPGA 抗衡赛灵思台积电

    可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）及英特尔共同宣布，双方将利用系统封装（SiP）技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英特尔及阿尔特拉的延伸合作，目的是要力抗台积电及赛灵思（Xilinx）联军。FPGA双雄赛灵思及阿尔特拉的战争，已经延烧到台积电及英特尔的战争。台积电及赛灵思去年已採用台积电28奈米製程及3DIC系统封装（SiP）的CoWoS製程，完成业界首款异质三维积体电路（Heterogeneous3DIC）量产，而今年开始将延续到20奈米製程，以及明年进入16奈米鳍式场效电晶体製程（16FinFET）。阿尔特拉虽然仍与台积电进行20奈米FPGA晶片合作，但高阶FPGA晶片已决定委由英特尔以14奈米TriGate製程代工。而面对台积电及赛灵思成功利用CoWoS技术，将产品线延伸到高整合型晶片市场，阿尔特拉及英特尔昨日也宣布延伸到SiP合作，将开发内建阿尔特拉14奈米FPGA晶片及其它元件的整合型晶片。阿尔特拉表示，与英特尔合作开发多晶片元件，在一个封装中整合了单颗14奈米Stratix10FPGA和SoC，并可将DRAM、SRAM、特殊应用晶片（ASIC）、处理器或类比IC等，利用SiP技术整合在同一晶片当中。双方在高性能异质架构多晶片互联技术上的合作，能够达到低成本特性，整合元件也能解决性能、记忆体频宽和散热等影响通讯、高性能运算、广播和军事领域高阶应用所面临的难题。此外，面对市场传言阿尔特拉可能回头与台积电合作，阿尔特拉也表示，将会加强与英特尔间的合作关係。业界人士指出，SiP技术已经成为晶圆代工厂在先进製程的另一个竞争战场，英特尔在SiP市场已是老手，台积电除了加强在CoWoS技术及产能建置，也开始跨入晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）领域，如何将SiP技术整合在先进製程解决方案之中，将是未来能否胜出的重要关键。

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  • 中国移动推广4G手机 高通成为最大赢家

    有市场分析师日前指出，中国移动(微博)4G手机全面开售，将会令美国最大的移动芯片制造商高通从中受益，原因是这家公司目前是4G手机的主要移动芯片供应商。中国移动的网络升级，将是今年电信产业最大的增长机遇。中国移动官方网站的数据显示，截至今年2月底，公司用户总数达到7.756亿人，其中4G网络用户仅为134万。投资公司Evercore Partners的分析师马克·麦基奇尼（Mark McKechnie）日前表示，“如果投资人希望把握住中国4G手机膨胀式增长这一机遇，就应该买入高通的股票。”该分析师给予了高通股票“买入”的评级。中国移动预计，到今年年底，该公司将销售出大约1亿部支持LTE的4G手机。目前仅有高通和Marvell Technology Group两家公司支持五模LTE芯片制造商，它们提供的芯片能够连接到更多的网络中。对于今年3月4日刚出任高通首席执行官的史蒂夫·莫伦科波夫（Steve Mollenkopf）而言，更深层次的进入中国市场是最优先考虑的事情。高通营销副总裁蒂姆·麦克多诺（Tim McDonough）表示，“我们很早便对长期演进技术进行投入，当时这个市场还不存在，这也令我们在当前的市场竞争中处于领先。”中国的挑战高通的芯片和技术目前是苹果iPhone和三星电子Galaxy系列产品的主要配件，但是高通在中国市场的发展一直面临着障碍。中国移动网络中的设备当前未采用高通的芯片，主要是因为中国移动采用了中国自主开发的3G标准。去年11月，高通表示中国发改委开始对该公司展开反垄断调查。高通表示，发改委并未披露调查的细节。联发科跟进中国移动的升级还将会检验联发科和其它厂商能否抵御来自高通的竞争。高通在两年多之前推出了运行速度更快的芯片，去年占据了全球长期演进技术整合式处理器市场百分之一百的份额。市场调研公司Strategy Analytics的统计数据显示，高通去年在全球移动处理器市场的份额达到64%，联发科紧随其后，市场份额为12%。Strategy Analytics分析师斯拉万·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）表示，高通在长期演进技术芯片市场拥有至少三个季度的领先优势，因此明年市场竞争将会非常激烈。联发科首席财务官顾大为表示，该公司去年占据了中国智能手机芯片市场35%至40%的份额，正在与高通展开肉搏战。他说，虽然高通是长期演进技术芯片的早期领先者，但是联发科目前与高通的差距只有1至2个季度，远远要好于当年3G无线技术推开时相差7至8个季度的局面。竞争袭来联发科预计，该公司今年将售出1000万至1500万块长期演进技术芯片，其中的80%将销往中国市场。顾大为表示，该公司今年的目标是销售出3亿块智能手机芯片，因此中国移动采用五模手机给联发科全年的销售产生的影响将极为有限。昆杜佳拉预计，中国移动今年的长期演进技术手机应该有70%会使用高通芯片，15%采用Marvell的芯片。Marvell表示，该公司早已为三星电子、联想集团等智能手机厂商设计出适用于中国移动4G网络的芯片。联发科表示，该公司的芯片将于今年第二季度开始销售，只不过该公司绝大多数的客户开发的产品都不会获得中国移动的补贴。英特尔、博通和Nvidia目前均在开发长期演进技术芯片，并有资格被纳入到中国移动的补贴政策之内。全球通用美国投资银行FBR Capital markets的分析师克里斯多夫·罗兰德（Christopher Rolland）表示，小米、中兴通讯等中国智能手机制造商出售的产品采用高通的芯片，能够让这些公司进入出口市场。采用能够兼容更多网络的芯片，能够让手机制造商更为轻松的在多个国家销售同一款产品，节约研发支出。罗兰德说，“绝大多数厂商都有设计预算，不希望推出13个版本的手机。人们希望设计出一款全球通用的手机。”为推广4G手机，中国移动预计今年的补贴支出将增长29%，至人民币340亿元（约合55亿美元）。

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  • 中兴手机试水移动直销 把渠道建在员工身上

    虽然“互联网思维”这个词已经有点烂大街了，但是，最近一些传统企业在互联网上的新玩法确实让人眼前一亮。“我们在销售模式上想做一些创新。最近正在让员工内部测试，做B2C2C的模式。”中兴通讯执行副总裁、终端公司CEO曾学忠3月31日接受记者采访时透露。曾学忠的想法是，让普通人通过中兴一款名为“微品会”的APP平台来开网店，售卖中兴的智能手机等产品，每卖出一部手机都会有提成。所有支付配送售后等后台服务都由中兴负责，“店主”只需要负责把东西卖出去。简单理解，就是把类似安利的直销模式搬到了网上，而且更加方便。据记者了解，目前中兴已经向内部近7万员工发出方案，希望大家参与全员营销。未来，“微品会”平台也会向外部开放。根据记者获得的材料，中兴发给内部员工的营销方案相当具有煽动力。“大家只需要花1分钟安装手机软件‘中兴微品会’，花3分钟向好友分享商品链接，就可以实现个人和公司的双赢！”“每销售出去一部手机，公司将给予一定额度的返利。每一位同事，甚至包括自己的亲友，都可以参与其中。”中兴的思路是，发动员工利用微信、微博等社交渠道进行手机直销，将省下的渠道费用以返利的形式奖给把手机销售出去的员工。虽然“全员营销”的想法并不新鲜，但是，利用APP以及移动社交网络来做直销，这在IT业界还是首例。曾学忠告诉记者，之所以想到推出这种模式，还是基于中兴内部去年底发起的一系列互联网营销尝试。包括发动全员刷微博微信赢手机的“蓝色风暴活动”，以及“青漾2”手机的抢红包活动。据中兴的统计，在青漾2抢红包活动7天时间内，共有294万用户参与抢红包活动，累计互动超过527万次，486万个红包被分享，超过1000万个红包被打开。青漾2与Memo II手机通过京东(滚动资讯)预购已破450万台。基于这些活动的经验，中兴开始希望利用社交网络做更进一步的尝试，那就是直接进行销售。曾学忠表示，现在直销平台还是处于内部推广阶段，未来他希望能扩展到所有人都可以来“开店”。他认为，这对中兴员工之外的普通用户也很有吸引力，因为这比开淘宝店更方便。据中兴内部人士介绍，开通自己的手机店铺“中兴微品会”流程很简单。只需要注册通过后，自己选择后台可以售卖的中兴产品，一键推广至微信、微博、QQ空间等社交媒体，有其他用户购买之后中兴会负责确认到款和发起物流，还有热线电话帮助售后。可以说，这对“店主”而言不需要占用资金，不需要管配送和售后，只需要负责推广销售就可以了。而中兴也没有额外增加成本，相当于是把省下的渠道费用返利给个人店主。唯一的问题就在于，中兴的产品是不是具有足够的吸引力。相对而言，中兴手机的知名度与人们热捧的苹果三星还是有很大差距。不管采用哪种营销手段，好的产品才是基础。进入4月，中兴计划密集发布三款4G手机。包括4月1日的中兴天机、4月9日的中兴红牛，以及月底另一款针对线上渠道的4G手机，覆盖高中低价位段。“虽然看起来很多，但事实上我们正在做减法。”曾学忠告诉记者，他去年全面接管中兴手机之后，做的第一件事就是“减法”，把平台和产品数量都做了大幅减少。“4月的这3款产品基本就是我们今年上半年主推的产品了。”曾学忠说，“过去我们一年有100多款产品。而且这些产品除了大牛、小牛之外，基本没有针对线上的手机。”现在中兴手机的思路是，大幅减少线下产品的数量，同时推动线上的精品。“我们正在抛弃机海战术以及片面以价格区分产品线的做法。”曾学忠表示，做减法其实也是做加法，中兴会在每个产品的细节体验上花更多功夫。曾学忠表示，中兴手机今年给自己设下的目标是，今年4G产品出货量排全球前四、国内前两名。

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  • 微软仍称霸全球软件市场 甲骨文超IBM居第二位

    北京时间4月1日晚间消息，Gartner周一发布报告称，2013年全球软件产业总营收为4073亿美元，同比增长约5%。微软仍是全球最大软件公司，软件营收约为657亿美元。排名第二的是甲骨文公司，软件业务营收为296亿美元，并一举超越IBM。IBM位居第三，软件业务营收为291亿美元。Gartner分析师查德·埃辛格(Chad Eschinger)在一份声明中称：“自我们推出该排行榜名以来，这是甲骨文首次跻身第二位，其2013年营收占到了整体软件产业营收的7.3%。”Gartner分析师乔安妮·莫林·科雷亚(Joanne Morin Correia)称：“去年甲骨文数据库业务增长强劲，应用软件业务开始复苏，而云计算业务也出现好转。”SAP位居第四，去年的软件营收为185亿美元。第五至第十位排名依次为赛门铁克、EMC、惠普、VMware、CA和Salesforce.com。在这4073亿美元的营收中，前10大软件公司占到了1727亿美元，而剩余2346亿美元来自其他公司。科雷亚称：“在过去的五年，全球软件市场发生了重大变化，而云计算推动了其中的大部分变化，因为越来越多的软件厂商收购或提供应用及基础设施技术来支持云计算和物联网运动。”

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  • 2014年英特尔信息技术峰会深圳开幕

    2014年英特尔IDF主题演讲嘉宾新浪科技讯 4月2日上午消息，2014年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum)今天上午在深圳开幕，大会将持续两天。包括英特尔全球CEO科再奇(Brian Krzanich)等在内的多位英特尔全球高管将作主题演讲，阐述英特尔在移动、服务器、物联网、PC、软件等多个市场的最新发展策略。同时，英特尔的多家合作伙伴也会参加本次峰会，展示与英特尔合作的技术、产品或者服务。英特尔信息技术峰会每年在美国、中国等7个地区举办，分春秋举办两次。IDF主要由主题演讲、技术专题讲座以及技术展示组成，主题演讲的演讲者均是英特尔的高层人士，演讲的题目都具有相当的前瞻性。作为一家领先的半导体厂商，IDF是让业界获悉英特尔最新动向的最佳场合。 　　大会首日看点4月2日，英特尔中国区总裁杨叙将在本届IDF上致开幕词，并讲述英特尔近一段时间在国内市场的发展情况。英特尔CEO科再奇将作本次峰会上最为引人关注的主题演讲。他的本次演讲的主题是：深植中国同创新，芯怀远大共发展。据透露，他的主题演讲将会大量涉及与深圳厂商的联合创新。同时，他可能还会公布一些重磅的新产品。紧随其后，英特尔公司高级副总裁，数据中心事业部总经理柏安娜(Diane Bryant)也会作主题演讲。她本次演讲的主题是：“重塑数据中心，协作共赢”。柏安娜将会在本届主题演讲中介绍物联网和大数据的发展动态、英特尔在数据中心领域的技术创新和成功案例，并介绍了2014年英特尔在数据中心领域的新品和技术。大会次日看点4月3日，英特尔公司高级副总裁，PC客户端事业部总经理施浩德(Kirk Skaugen)将以“重塑 PC”为主题发表主题演讲。他将阐述未来英特尔将如何引领整个PC市场的发展，以及英特尔为此做出的具体工作。PC市场虽然增长停滞，但是仍然是一个巨大的市场，英特尔在这个市场仍然有绝对的影响力，未来PC市场走向何方，本次主题演讲可能作出进一步的阐述。英特尔公司全球副总裁，移动通信事业部总经理贺尔友(Hermann Eul)也会就英特尔的移动策略发表主题演讲。他本次演讲的主题是：凭借Intel Inside，实现移动创新。由于在移动市场上，英特尔一直处于追赶状态，但英特尔誓言要在这个市场上有所作为。与英特尔移动策略相辅相承的是软件业务。本次峰会上，英特尔公司全球副总裁，软件与服务事业部总经理费道明(Douglas Fisher)将会就英特尔软件业务的发展作主题演讲。开发者们将会从这个演讲中了解英特尔软件业务的未来发展规划。此外，英特尔工程师还会演示一些英特尔独特的先进技术，同时英特尔的合作伙伴也会展示基于英特尔芯片的最新技术、产品或者服务。

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  • 联通将引入三星旗舰手机S5 预约量破30万

    新浪科技讯 4月2日消息，在三星宣布将推出GALAXY S5之际，中国联通的信息显示，其于近日在线上营业厅及线下全渠道开启预约并将全球首发，仅仅3天，其日均预约量已达到惊人的10万人，截至目前已突破30万，联通同时向预约用户赠送价值高达3000元的超值大礼包。联通全线开启三星S5预约此前，外界对三星GALAXY S5的发布和上市时间有着各种猜测，庞大的三星粉丝早已对此翘首以待。3月27日，随着中国联通官方微博“精彩在沃”一条微博的发布，谜题即被揭开。这条引发用户广泛关注的微博提前透露，联通战略定制版三星GALAXY S5在3月28日开启预约。信息显示，中国联通包括网厅、客服热线10010以及线下的营业厅以及合作渠道商等在3月28日全线开启了三星GALAXY S5预约活动，这与GALAXY S5的上市节奏保持了同步。知情人士透露，联通定制版GALAXY S5型号为G9006V，中国联通及其旗下终端公司联通华盛、三星公司早在3月26日下午即在联通总部召开了全国31省市视频部署会议，分别对产品备货、渠道执行能力、促销宣传等产品上市细节提出了具体规划和要求，联通及三星对这款旗舰产品的重视程度可见一斑。3天预约量即突破30万台作为全球最早推出三星GALAXY S5的运营商之一，联通版GALAXY S5预约一经开启，便引发了大量用户的关注和追捧。自3月28日开启预约至今，仅仅3天，预约量即已突破30万台，日均预约量达到惊人的10万。联通定制版GALAXY S5的开放预约使得这款手机的上市时间更明确。此前，自从三星发布了关于GALAXY S5的生产消息之后，三星的相关新闻一直不绝于耳。甚至有传闻称，三星会推迟这款手机的发布时间。知情人士透露——联通版S5的上市时间将会与三星官方的同步，于4月11日正式面市开售。据了解，GALAXY S5是联通今年重点推出的一款战略旗舰4G手机，自去年曝光以来，就备受业内所瞩目，该机不仅在外型上有着非常多的变化，在性能方面也有明显的提升。其前身从GALAXY S1开始一直到去年的GALAXY S4，每一款手机都受到用户好评，成为全球少见的可与iPhone抗衡的机型。迄今为止，GALAXY S系列已在全球售出2亿多台。购机可获价值3000元超值礼包业内人士指出，联通在3月的全球合作伙伴大会上高调发布4G战略，随后又在第一时间引入三星、HTC、酷派、中兴等国内外4G明星终端，足以说明联通将继续发扬其3G时代终端优势，力图再次在4G市场占得先机。这同时表示，产业链各方对联通4G发展战略有着强烈的预期，充分看好其长足发展，GALAXY S5也必将对其的4G普及战略产生积极助力。针对S5预约的火爆，除了活动期内的赠原装皮套活动，联通已联合三星已推出了更为丰厚的回馈计划，用户购机后即可获赠价值高达3000元的超值大礼包。包括联通长达6个月的4G专享应用，其中包括大众点评、搜狐新闻、高德导航、UC浏览器等应用；还包括了淘宝、易到用车、携程履行、去哪儿、爱奇艺、名片全能王、IREADER等知名应用不同面值的优惠券或抵用券。在移动互联网时代，应用为王的今天，这些附赠优惠对用户而言显然非常划算。在产品性能上，联通版S5性能非常强悍，搭载2.5GHz骁龙800四核处理器和Adreno 330 GPU，辅以2GB RAM，具有16GB存储版本，支持802.11ac WiFi和LTE Category 4标准网络，并支持MicroSD卡扩展。相机阵容为1600万像素后置+210万像素前置摄像头，还加入了新的实时HDR模式和4K视频拍摄功能。此外，联通版S5在设计层面更是卖点十足无可挑剔，8.1mm的超薄机身厚度、5.1英寸的亮丽大屏、圆滑的边缘和触感柔软带有斑点的类肤材质背壳掌握感颇佳。需要特别指出的是，该机还支持IP67级的防水防尘能力，可潜入水下1米的深度而不会造成设备损坏，这种防护等级已经是面向普通消费者的时尚手机所采用的最高标准。该机还内置了心率监视器，拥有NFC、红外遥控功能。

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  • 再对焦领衔 2014年手机拍照新技术解读

    有关手机拍照的相关内容我们已经谈过多次，再说什么发展大势之类的东西已经令人感到无趣。那么今天我们就来说说一些硬货吧，那就是2014年到目前为止出现的一些全新拍照名词。笔者水平有限，难免文中存有疏漏恳请看官指正。2014年手机拍照新技术解读其实早在2013年我们就已经看到了一些手机厂商在逐渐跳出唯像素论的泥潭，转而在技术层面上下功夫，这其中就包括了HTC、努比亚等厂商。 Ultrapixel影像技术使得智能手机开始从注重像素数量向注重像素尺寸转变，也让不少厂商开始意识到提升暗光拍摄的重要性。而努比亚则是从软件方面 下手，推出了一系列在智能手机上堪称首创的功能点，比如对焦测光白平衡分离、多重曝光这些高端玩法，让人们知道“原来手机也可以在功能上跟单反看齐”。去年发布的HTC One打破了像素竞争的循环(图片来自bgr)时间来到2014年，我们惊喜地看到，不少手机厂商仍然沿着去年的路数进行着技术层面的创新，然而不同的是创新的力度显然要大了很多。今年到目 前为止发布的几款重磅产品——三星GALAXY S5、HTC One M8、OPPO Find 7和nubia X6都推出了一些崭新的概念与技术。可能大家对这些技术还不是很理解，下面笔者就来简要介绍一下。模拟光场相机的再对焦在上个月发布的三星GALAXY S5和不久前刚刚发布的HTC One M8身上，我们都看到了一项“似曾相似”的特色功能——再对焦。那么这项看似神奇的功能是如何实现的呢？Lytro制造的世界首款商用光场相机(图片来自维基百科)说到再对焦我们需要先了解一个概念叫做Lytro Camera(光场相机)，提到光场相机可能大家会有所耳闻。与普通相机不同的是，在光场相机的镜头和感光元件之间有一个微镜头阵列，它可以收集进入相机 的所有光线及方向，人们可以先按快门拍摄，然后再点选任意位置改变景深，实现“先拍摄后对焦”。再对焦功能测试可以看到再对焦的效果很显着三星GALAXY S5同样支持这一功能而HTC One M8内置的背部双摄像头作用便在于此，虽然原理上与光场相机并不相同。HTC One M8背部最上方有一枚专门负责记录景深的摄像头，通过记录每个像素的景深来实现后期触摸再对焦。这样的好处在于今后用户在拍照的时候不用费半天劲刻意对 焦，拍下一张照片之后可以根据用户的意图自行选择聚焦区域，既提升了拍摄速度又提高了拍摄的成功率，可谓一举两得。“查缺补漏”的5000万像素今年3月OPPO在其官方微博放出了一张据称是OPPO Find 7拍摄的样张，然而这张照片可谓一石激起千层浪。因为EXIF显示这张照片的分辨率高达8160*6120，像素数高达5000万。一瞬间伙伴们全都吓傻了，这是要干掉Pureview的节奏么？焦距：4mm　 光圈：f/2.0　 ISO感光度：100曝光时间：1/90s　 曝光补偿：EV　 白平衡：自动在OPPO Find 7的发布会上，谜底终于揭晓，OPPO所说非虚，5000万像素照片也并非无中生有，只是原理上需要一些解释。根据OPPO方面的表述，这一技术被称为“超清画质模式”。原理是用物理规格1300万像素的感光元件连续拍摄10张照片，并在原片像素细节确实的部位用其它照片进行补齐，最终用这种“见缝插针”的方式完成了5000万像素照片的“壮举”。左为1300万像素右为5000万像素而事实上这一功能带来的效果也是显而易见的，在我们对OPPO Find 7的评测当中，实拍对比显示补全像素后的细节表现确实有明显的提升。当然这也是理所当然的事情，毕竟补足像素缺失嘛，虽然比曾经风靡一时的插值像素法强上 太多，但这项功能能否普及还有待市场检验。可控光圈/B门支持的nubia X6不久前nubia X6的发布引发了手机拍照领域的一场“地震”，手机能可控光圈了？手机能拍星轨了？手机能自带PL偏光镜了？伙伴们已经不是吓傻了，完全处于一种膜拜的状态。[!--empirenews.page--]可变光圈效果(图片来自努比亚官网)传统意义上，光圈是位于镜头中的一组金属薄片，它被设计成可以调节的圆形光孔，改变进光孔径即可得到适当的曝光和景深。之前在智能手机上的光圈 大多数均为固定式，而nubia X6则通过程序模拟不同光圈下的景深和曝光效果从而实现从F/2.0至F/22之间“可变光圈”的效果——虽然在物理上它的主摄像头光圈值其实也是一个定值F/2.0。nubia X6光绘样张B门的加入着实令笔者惊讶，这也是继多重曝光和AE曝光锁之后第三个被从单反上直接引用的功能。B门算是M档的延伸，从按下快门相机曝光开始直 至松开快门，相机都会持续进行曝光。这一次nubia X6也将这项功能加入，根据努比亚方面表示“在人类历史上首次实现了用手机拍摄星轨的创举”。但是，以其感光元件的面积来看，APS-C画幅拍星轨都略显 吃力，面积仅有其十余分之一的nubia X6即使能完成星轨的拍摄，但图像的质量显然是一个不容忽视的问题。虽然还不能确定这些新技术是否能在今年智能手机领域普及，不过不管怎么说，任何时代任何领域都需要那么几个探路者。HTC One开启了手机拍照技术流的序幕，努比亚大胆将专业相机的功能引入智能手机，2014年，相信会有更多我们想得到的或是想不到的新技术亮相手机拍照领 域。

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  • 金属一体机身 HTC One M8 mini将上市

    HTC于上周正式推出了新一代旗舰产品——HTC One(M8)。这款手机采用金属一体式机身，整体配置出色。如今，来自国外媒体的最新消息显示，HTC目前正在研发HTC One(M8)的后续机型——HTC One(M8)mini，并将会于近期推出。根据国外媒体的报道，英国手机零售商内部人士日前透露，HTC正在准备推出HTC One(M8)mini。与HTC One(M8)一样，HTC One(M8)mini将延续环绕一体式金属机身设计，机身金属占比将达到90%，可以为手机提供坚强的保护。HTC One(M8)至于其它配置方面，消息称HTC One(M8)mini将采用4.5英寸显示屏，相比原版有所缩小，而屏幕分辨率则将为720p(720×1280像素)级别，处理器目前还没有相关消 息。另外，预计HTC One(M8)mini将延续HTC One(M8)双后置摄像头的独特设计，至于发布时间则将是今年5月。

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