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  • 简易DIY必备：一款超声波加湿器电路设计图

    超声波增湿器（超声波雾化器）是以超声波换能的方法产生高频震动使水面产生雾化，在雾化的过程中产生水雾不断向周围蒸发使空气中保持一定的湿度。见下电路图：由QA、L2、C1、L1、C3、C2、R1及U和WR1组成一个大功率的高频振荡器，采用电容三点式振荡电路，电路的振荡频率是超声波压电换能振子U的固有频率1.013MHz。L2和C1组成的谐振回路在这里不决定振荡器频率，而是决定振荡幅度，它的谐振频率比电路的振荡频率约低，L1和 C3谐振频率大于电路的振荡频率，采用两个谐振回路是为了使电路的振荡频率合成，使振荡器在大功率下保证稳定工作。三极管采用13009加上散热片，R1、WR1是偏置电阻，调整WR1使振荡器输出适中，确定电路已经开始振荡，这里的 A 是电流表，整个电路电流确定在0.4A左右，就可以进行电路调试了。将雾化喷水头固定在盆底，水深6-10cm为宜。调整电位器WR1，先把电位器旋至阻值最大处。打开电源，慢慢减小WR1阻值，观察电流表和水喷起情况，直至水雾最高及雾量最大，而电流最小，用相同阻值电阻代替电位器WR1即可，第一步调试完成。然后开始进行第二步调整！将短波磁棒敲成大小不一样的磁块，放入L2的骨架中，经过反复地选择大小不同的磁块，仔细观察电流表和水喷起的新情况！这时水雾应该比前面更高及雾量更大，而电流比较前面更小，三极管的温度更低。最后将磁块固定在L2骨架中。如果有新的调试方法我们将会更新电子制作网这里的技术资料。元件选择与制作 C1、C2、C3用高频瓷介电容电压630V。三极管要求功率为60W，反压大于300V的开关管。

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  • 雷军：小米灵感来自互联网 不是乔布斯

    作者：毛启盈雷军在业界的一个绰号叫“雷布斯”。源自于雷军在公开场合身着类似乔布斯的黑色T恤，模仿者雷布斯发布苹果时的演技，东施效颦，成就了今天的小米。但是，在深圳IT领袖峰会上，雷军一不小心道出了惊天秘密：创办小米，灵感来源于互联网公司的刺激和“倒逼”，而非乔布斯。这里引用雷军原话：1、我参与创办第一家公司是金山软件，1988年创办。互联网在中国热起来是1999年，我们是被互联网革命掉的第一代；2、传统企业打价格战，互联网从不打价格战，因为他们一上来就免费；3、互联网我们自己也用，为什么软件行业受到这么大打击？后来，我一步一步理解，互联网其实是全新的方法论。故事还得从他主持金山软件时局说起。当时，笔者在某财经报纸跑IT路线，和金山的雷军见面次数频繁：当时的金山公司，内忧外患。国内几家杀毒软件公司（金山、江民、瑞星）价格战、口水战、官司战，国际市场遭遇了微软以及诺顿的打压，雷军非常郁闷。用雷军的话说，“前有微软，后有盗版，微软之下，寸草不生。”当时，雷军并没有走出中国企业家一般忽悠媒体采用的传统手法：空喊口号与支持国产与民族企业！为应对这些公关事件，金山每周几乎召集媒体开两三个发布会。当时，笔者所在媒体经营惨淡，多数时间自由支配，于是就成为金山的“御用”跑会记者。处在“乱局”中金山和雷军，树欲静而风不止，想“低调”而不能。而创立了小米公司之后，雷军说“小米刚刚成立的一年半里，小米极其低调，不做任何广告，也没有任何PR。”这并不是小米和雷军“低调”了，而是传播方式发生了改变。不难发现，后来雷军的微博从来就没有休止过。这也成为诸多中国诸多CEO屡试不爽的低成本营销。雷军在阐释他的互联网方法论时有两点值得思考：其一、免费。免费了后就不存在无休止的价格战。其二、口碑。绝对不能说当时金山没有口碑。只是为了口碑，付出了巨大的代价。（除了雷军要奔波于频繁的新闻发布会，接受媒体采访之外，巨大的媒体广告投放也是一笔不小的开支。）而在当时，互联网公司却走出了这个梦魇。敢于第一个吃螃蟹的是奇虎360以及周鸿祎。他就是使用互联网免费的武器，抄了金山等国产软件的后路。首先，提出了杀毒免费，让国内杀毒厂商靠卖软件赚钱的梦想破灭；其次，充分利用互联网塑造口碑。当国内软件厂商还迷恋于购买平媒正版广告的时候，周鸿祎开始邀请了博客作者（今天美其名曰自媒体人）出席小型的沙龙。周鸿祎亲临沙龙现场，既不做冗长的PPT，也没有重磅产品吸引眼球，而是传播其免费和互联网的思维，给媒体人“洗脑”。尽管诸多传统纸媒对此不惜一顾，甚至负面声音不绝。 12

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  • 真机拆解 联通版小米3与4G“有缘无份”？

    发布117天之久的联通版小米手机3终于在去年的最后一天正式上市开卖了，它配备了一块5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙800家族的MSM8274AB处理器，内置2GB内存和16机身存储空间，提供一颗200万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，运行基于Android 4.3的MIUI V5操作系统，电池容量为3050mAh，售价和移动版一样为1999元。由于小米3是不可拆卸后壳设计，因此强制打开后盖的话将会失去保修。内部设计方面联通版和移动版大体相同，外壳上覆盖有石墨散热层。信号天线和NFC芯片3050mAh的电池，在5英寸级别的产品中属于中上等。信号天线、扬声器、麦克风以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。从编号上来看是2013年12月份生产的。MXT540S触控芯片，和移动版上的一样，可实现超灵敏触控。振子特写两款来自索尼的摄像头，确实是堆栈式无误。主板三星2GB运行内存和MSM8274AB处理器封装在了一起WTR1625射频模块，是一个全网通吃的射频模块，但遗憾的是基带并不能够做到全网通吃[!--empirenews.page--]高通PM8941电源管理模块OM8841电源管理芯片WCD9320音频解码芯片，和Note 3以及G2上采用的一模一样。降噪麦克风主板背面来自Sandisk的16GB闪存芯片AVAGO ACPM-7600前端功率放大器高通QFE1101芯片，支持高通的包络追踪技术，有效降低4G网络下的耗电，但不幸的联通版米3并不支持4G。双LED闪光灯以及降噪麦克风高通WCN3680 802.11ac和蓝牙4.0模块，旁边的SKY85702-11配合其使用5GHz Wi-Fi频段。Overthur的256111芯片，是一颗NFC嵌入式安全元件。博通20793M NFC控制芯片，和上边那个安全元件一起控制NFC近场通讯模块。从拆机来看的话，联通版小米3采用了不少支持4G网络的零部件，但遗憾的是处理器内置的基带芯片并不支持4G，因此它和4G网络注定是有缘无份了。

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  • 不学小米“期货” 中兴通讯拥抱互联网“硬”来4G

    作者：IT老友记如果你最近没听过看过中兴手机的信息，你就OUT了。连“国母”彭丽媛出访欧洲，都用中兴NubiaZ5mini款“小牛”手机拍照。中兴通讯今年真是活动连连，从上次的“青漾2”发布会到现在仅仅一个月，“天机GrandSII”发布会又来了。两次发布会都青春闪耀，亮骚到不行。据说，老男人改变自己、健身塑体的最大动力，就是焕发“第二春”。你看刘强东为了西红柿美眉，急速瘦身30斤。而中兴通讯这家成立于1985年的“大叔级”公司近期也焕发了“第二春”，为了给中兴手机品牌从之前的“冷冰冰”到现在注入“时尚、新鲜、极致”等因素，真是卖萌耍酷，不遗余力。中兴大叔严肃滴说，我不是卖萌的人……后面那句你懂的。来自星星的Z教授上次的“青漾2”发布会期间，中兴通讯执行副总裁曾学忠没去巴塞罗那参加世界移动通信大会，而是留在了发布会现场与中兴手机粉丝互动。本次“天机”发布会，曾学忠更是“赤膊上阵”，亲自为大家上演“来自星星的Z教授”与留在人间的猫女郎的一个关于“天机盒子”的爱情故事。值得一提的插曲是，开始的时候栗子一度以为Z教授要跟天猫总裁王煜磊(花名乔峰)“出柜”呢。这个冷幽默在现场肯定吓到了不止一个人。还好还好，一位性感的猫女郎出现了，证明Z教授取向正常。言归正传，整个天机GrandSII的产品介绍是曾学忠亲自解说的。画外音：此处栗子点了个赞。度娘那边一定有更为详细的产品参数，栗子再此简单说说几个印象深刻的功能。一、硬件快。在硬件方面使用了骁龙801处理器，2G内存，16G硬盘，其兔兔跑分突破了35600分，秒杀目前市面上大部分4G机型。备注：安兔兔手机评测是一款安卓手机跑分软件，能够对手机的硬件性能进行打分。二、声控。多了声控开机、打电话、拍照等功能，号称可以解放双手和双眼。正常来说这个功能在开车的时候使用还是非常实用的，再容栗子腹黑下，万一哪天被绑架了，缚了双手，蒙了双眼，还可以直接声控手机拨打110求救。三、拍摄。臭美不仅是生产力，还是极大的生产力。自从有了各种修图软件，美容院的生意都惨淡了一些。天机2手机号称在拍照功能上也有独到之处，具有夜拍、捕捉所有人脸拍合影等多种功能。四、5模17频。这个意思呢就是，这个手机可以放置目前上很多类型的SIM卡。不仅仅支持国内GSM、TD-LTE、TD-SCDMA、FDD-LTE、UTMS五种网络模式，还支持17种频道的LTE网络。这意味着不但在国内可以随意切换SIM卡，连出国都可以直接使用。产品介绍之后是华丽丽的价格秀。之前在网络上，已经给天机2预估了3999元、3049元、2999元等多种方案。但如果在发布会现场，一定以为自己穿越到电视购物台。不要5399元，也不要3999元，连1999元都不需要……随着各个价格牌被用切水果的方式喀嚓掉之后，最终价格定在1699元。天猫商城还补充了一点，买天机手机送10000天猫积分哦，还有机会抽到5000元、3000元现金奖。可以说是这一场高潮迭起的发布会。但发布会背后传递的是中兴通讯拥抱互联网的态度和决心。拥抱互联网如果你知道中兴通讯的历史，就会知道这样的转折有多么不容易。中兴通讯成立于1985年，是全球第四大手机生产制造商，是中国最大的通信设备上市公司(因为华为没上市)。中兴通讯覆盖无线、有线、业务、终端产品和专业通信服务等多种产品链。 12

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  • 泰利特推出第二款基于联发科单芯片技术的定位模块

    泰利特产品组合中最小的多星座全球导航卫星系统JupiterSL871 —为与GPS、GLONASS、北斗、Galileo、QZSS和SBAS等卫星通信的消费者和工业装置提供超低待机功率。全球高品质M2M（机器对机器）解决方案、产品和服务提供商泰利特无线通讯有限公司近日宣布推出Jupiter SL871模块。该模块基于联发科技（MediaTek）的低功率MT3333芯片，可进行多星座跟踪。对于不要求航位推算、TRAIM，并且不需要USB或CAN总线，同时又对电池寿命有较高要求的GNSS应用来说，SL871是理想的解决方案。该公司近期推出的另一款产品SL869 V2模块也提供这些先进的功能。JupiterSL871可跟踪GPS + Galileo和GLONASS（或GPS+ Galileo 和北斗，取决于模块内短波的配置），同时通过标准的UART（通用异步收发器）提供定位数据。其极为敏感的射频前端可在复杂的户外环境中（例如建筑物密集的市区）提供多重GNSS的室内定位、快速定位和导航。JupiterSL871也支持星历文件注入(A-GPS)和星基增强系统(SBAS)，从而提高导航定位的准确性。从模块接收全球导航卫星系统星座广播的星历数据并存储于内部闪存卡之日起，其内置软件引擎可提前三天在本地预测星历 。同时，先进的功率模式和辅助全球卫星定位系统(AGPS)可协助找到准确度与功耗的最佳平衡，从而显著延长电池寿命。在设计感知位置的联网设备时，开发者可显著受益于泰利特蜂窝模块与JupiterSL871的无缝集成的优异性。将这些蜂窝和定位模块捆绑在一起可在不增加成本的情况下显著降低开发复杂度。例如，多重GNSS模块与该公司eCall / ERA-GLONASS蜂窝模块的联合应用可为欧洲和俄罗斯市场提供应急汽车追踪解决方案。联发科技无线连接与网络事业部总经理SR Tsai表示：“联发科技非常高兴与泰利特合作开发其最新一代多重GNSSJupiter系列定位解决方案。联发科技多星定位技术已在全球范围内得到了广泛的验证。MT3333系统单芯片可实现业界领先的性能和集成，同时达到最低功耗，最适合于在多产品领域进行部署。”泰利特无线通讯有限公司GNSS CEO Taneli Tuurnala 指出：“JupiterSL871可协助开发者进行快速导入设计，开发出先进的定位产品，尤其是电池供电产品。这一易于使用的先进接收机模块扩大了我们与联发科的合作，将加速我们在全球范围内与垂直应用领域的结合，例如车队管理系统、全球导航卫星系统辅助道路收费、可穿戴技术、车载导航、远程信息处理和个人监视器等。”十余年来，泰利特一直专注于M2M领域，为原始设备制造商和集成商降低技术风险并缩短产品上市时间，是业界的一站式服务提供商。我们提供M2M领域最广泛的蜂窝、短距和定位技术产品组合及m2mAIR服务，涵盖应用支持、移动网络和连接的互联网/云端。除产品和服务之外，泰利特的全球支持与物流能力也满足了各种大中小型客户的严格要求。

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  • 小米联发科英特尔抢占4G 高通独吞难

    综合报道：自从去年国家开始发放4G牌照以来，三大运营商纷纷发力，推出了大量的4G制式手机。这其中以中国移动最早，产品线的铺设也最为广泛。日前有分析人士指出，4G手机在中国的普及，将会促使相关手机芯片需求量激增，并最终使芯片厂商展开“热血肉搏”。对于各大芯片公司来说，都把中国移动正在升级的网络视作业务增长的巨大机遇。据中国移动官方数据显示，其用户总数已经接近8亿，不过4G用户数量仅100多万。这意味着，即便中国移动的市场疆域保持不变，只要想办法让3G和2G的用户升级到4G，其市场规模就已经足够大了。有国外投资公司的分析师表示，这样的市场规模对于如高通这样的手机芯片厂商来说，是无比的机遇。分析师给出的结论的确不是空穴来风，按照中国移动的预计，其将在2014年年底前销售大约1亿部4G手机。但是能够支持五模LTE手机芯片的厂商，目前只有高通和Marvell Technology Group。对于华为，中兴以及小米等国内智能手机厂商来说，由于可以支持更多网络，所以采用高通的芯片将有助于其拓展海外市场；从而避免了针对某个市场，单独设计手机的麻烦。虽然市场环境有利于高通，但其要想独大却也并非易事。众所周知，高通的芯片和技术虽好，被苹果和三星等巨头广为采用。但是其“霸王式”的策略却一直令中国的运营商不满（去年发改委还曾对其进行反垄断调查），这也是其在中国市场面临障碍的主要原因。另外，英特尔、博通和Nvidia的长期演进技术芯片目前也在紧锣密鼓的研发之中，如果未来被纳入中国移动的补贴范畴，将会对高通产生一定的威胁。据悉，中国移动为了推广4G手机，计划将今年的补贴支出提高29%，至人民币340亿元（约合55亿美元）。另外，由于中国移动一直是自主开发3G标准，所以在其网络当中并未应用高通芯片。实际上4G巨大的市场份额，除了高通等国外芯片厂商之外，对于如联发科等国内芯片厂商来说，也同样是机遇。目前，联发科手机芯片已经占据了智能手机将近40%的市场份额。为了尽早的普及4G手机，各大运营商不断联合手机制造企业推出千元4G手机。这一市场将有助于联发科等主攻中低端手机芯片的厂商“开疆拓土”。另外，在技术方面，虽然高通长期演进技术芯片优势明显。但是国内厂商与其的距离正在缩小，目前最乐观的估计是，两者的差距在2个季度以内；远没有3G时代动辄1年以上的差距那么悬殊。在全球智能手机尤其是高端市场，苹果和三星占据着统治地位。但近两年来，它们在中国这个全球最大的智能手机市场，开始面对实力越来越强劲的挑战者。随着2013年底中国4G牌照发放，三大电信运营商发力4G商用部署，智能手机的发展将伴随新的移动通信时代，迎来新的产业格局。在中国市场，被认为“高大上”的苹果、三星，与惯以性价比取胜的本土挑战者将再一次交锋。比拼手机厂商的硬件制造水平，考验提供用户体验的能力，以华为、中兴、酷派等为代表的国内智能手机厂商，能否在新的通信时代实现“弯道超越”？4G时代，智能手机的技术与研发需要跟上前沿发展和市场变化，保持创新和吸引力乃至高度差异化目前，中国移动、中国联通等电信运营商正全面发力4G商用部署，国内有不少手机用户已从3G升级到4G，并配套购买4G手机体验新的移动通讯服务。 123456

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  • Altera与Intel合作开发多管芯器件

    Altera公司与Intel公司日前宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。Intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术，支持Altera交付业界密度最高的单片FPGA管芯，进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发最大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术，在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化，简化了制造过程，提供全包代工线服务，包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台，目的是实现流畅的制造和集成流程。Intel定制代工线副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论说：“我们与Altera合作，使用我们的14 nm三栅极工艺制造下一代FPGA和SoC，这进行的非常顺利。我们密切合作，在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上取长补短，充分发挥彼此的专长。”Altera公司研究和开发资深副总裁Brad Howe表示：“我们与Intel在异构多管芯器件开发上进行合作，这反映了两家公司在提高下一代系统带宽和性能方面有共同的理念。采用Intel的高级制造和芯片封装技术，Altera交付的封装系统解决方案将是满足总体性能需求最关键的因素。”

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  • 4核4G VS 八核3G：是“支点”还是“噱头”？

    讯：移动互联网的迅速发展，智能手机的红海已是不争的事实，各大手机厂商纷沓而至，以4G为主战场的智能手机领域硝烟再起。“给我一根杠杆和一个支点，我就能撬动地球。”当前的手机领域，“核战”仿佛成了杠杆和支点。智能手机从双核到四核，随着联发科8核芯片的面世，一个支点吸引来众多杠杆的抢食，众多手机厂商高举8核大旗，雄赳赳气昂昂。红米Note在QQ空间发售后，各品牌八核手机扎堆开战。而作为互联网品牌小辣椒手机的子品牌，红辣椒4G版采用了“反其道而行之”的产品策略，在一堆八核手机中显得特立独行。事实上，8核芯片的面世，源于MTK阻击高通。但却被众多手机厂商作为支点，遗憾的是，最终并未能形成支点之力，到头来，4G却成为真正的支点，核数只是噱头。八核有必要吗？这半年以来，笔者在深圳以及北京等地走访了不少手机企业，在诸多探讨之中，“核战”就是当下手机企业的焦点议题之一。谈到核数，Testin云测科技的总裁王军以一份报告数据说话，他截取了截至去年6月30日前，在TESTIN云测科技平台上测试的所有终端的数据，最快的100个应用在手机上的表现，发现三款手机进入了300毫秒的记录，其CPU分别是NV4核CPU，还有MTK4核，还有英特尔双核CPU，这样来看，最好的一部给用户的体验快和慢与核没有太大的关系。事实上，用户体验与手机处理器核数的多少到底是否有关，所谓的多核是否真正在起作用？来自Testin云测科技的数据显示，在对GooglePlay中国区Top10APP和Top10游戏的测试中发现，这些应用绝大部分只使用了第一，第二核。其实用户和应用开发商并不关心被忽悠的核数，而是有没有真正更快的体验、更顺畅的感觉。在前不久巴塞罗那电信展上，笔者在博通展台上采访时，博通方面则强调，博通不认为“核战”是一个正确的方向，所谓的“核”神话，也是很多企业不得不追随市场做一些不得已的“妥协”。但是中国市场竞争激烈，同时，市场本身并不成熟，只要能让产品和名声得到广泛的传播就可以“卖萌无极限，炒作无底线！”这或多或少影响到了手机平台。苹果，HTC、三星等这些厂商在设计他的产品的时候，非常强调整机的用户体验和整机性能，但国内很多厂商的产品宣传、市场推广都是从指标性能出发的，比主频，比多少核芯数，甚至比内存。谈到是否会做8核产品，博通公司钱志军表示，在现有的条件下做8核，炒作的嫌疑更大。 12

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  • FinFET并非半导体演进最优选择 下一代芯片降价难

    在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的晶体管成本下降；但下一代芯片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20纳米块状高介电金属栅极(bulk high-K metal gate，HKMG) CMOS制程，与16/14纳米FinFET将催生更小的晶体管，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28纳米块状HKMG CMOS制程。此成本问题部分源自于在新制程节点，难以维持高参数良率(parametric yields)以及低缺陷密度(defect density)。20纳米节点在达到低漏电方面有困难，是因为在掺杂均匀度(doping uniformity)、线边缘粗糙度(line edge roughness)以及其他物理性参数的控制上遭遇挑战，那些参数对制程中的细微变化都十分敏感。此外20纳米节点对双重图形(double patterning)的需求，也带来了比28纳米更高的每片晶圆成本。16/14纳米 FinFET制程节点与20纳米节点采用相同的导线结构，因此芯片面积只比20纳米节点小了8~10%；该制程节点也面临与应力控制、迭对(overlay)，以及其他与3D结构的阶梯覆盖率(step coverage)、制程均匀度相关的因素。半导体各个制程节点的每闸成本估计成本问题将会永久存在，因为随着28纳米块状CMOS制程日益成熟，晶圆折旧成本(depreciation cost)将比产量爬升与初始高量产阶段下滑60~70%，因此28纳米块状HKMG CMOS制程的每闸成本将会比FinFET低得多，甚至到2017年第四季也是一样。而20纳米HKMG制程也将在2018或2019年折旧成本下滑时，面临类似的发展趋势。块状CMOS制程与FinFET制程的每闸成本估计数据显示，FinFET制程能应用在高性能或是超高密度设计，但用在主流半导体组件上却不符合成本效益；因此半导体产业界面临的问题是，晶圆代工业者所推动的技术与客户的需求之间并不协调。这种情况没有结束的迹象，当半导体制程微缩到10纳米与7纳米节点，将会承受产业界还未充分准备好应对的额外晶圆制程挑战。要降低半导体未来制程节点的晶体管与逻辑闸成本，产业界有四条主要的解决之道：1. 采用新组件结构选项之一是全空乏绝缘上覆硅(fully depleted silicon-on-insulator，FD SOI)，能带来比块状CMOS与FinFET制程低的每闸成本以及漏电。2. 采用18英寸晶圆18英寸(450mm)晶圆面临的主要挑战，是该选择在哪个制程节点进行转换；一个可能的情况是10纳米与7纳米节点。不过，18英寸晶圆与超紫外光微影不太适合在同一个制程节点启用，这让问题变得复杂化。一座18英寸晶圆厂要在7纳米节点达到每月4万片晶圆的产量，成本将高达120亿到140亿美元，而且必须要在短时间之内迅速达到高产量，否则折旧成本将带来大幅的亏损。这样的一座晶圆厂会需要生产能迅速达到高产量的芯片产品。要克服这些挑战需要付出很多努力，但全球只有很小一部分半导体业者有能力做到；估计18英寸晶圆将在2020年开始量产。3. 强化实体设计与可制造性设计技术复杂的16/14纳米FinFET设计成本可能高达4亿美元以上，而要改善参数良率可能还要付出1亿或2亿美元；这意味着只有非常少数的应用能负担得起，因为产品营收必须要是设计成本的十倍。此外，那些设计需要在12个月之内完成，才能支持如智能手机等市场周期变化快速的终端应用。4. 利用嵌入式多核心处理器上的软件编程能力可编程架构预期将会被扩大采用，但嵌入式FPGA核心的耗电量与成本都很高，软件客制化则需要相对较程的时间，才能针对复杂的任务进行开发与除错。软件开发工具需要强化，但进展速度缓慢。针对FinFET的高成本挑战，不知道你的看法如何？是否有其他的替代选项？欢迎讨论；未来笔者也将更进一步探讨FD SOI技术，敬请期待！

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  • 华为：超越爱立信后 迎接2014新起点

    2013年收入超越爱立信成为全球最大电信基础设施供应商的华为，正在积极传播自己的愿景及理念，以期真正发挥“灯塔”或“道标”的作用。华为轮值首席执行官徐直军周一表示，华为希望与客户、合作伙伴全力打造全球最高效、整合的“数字物流”系统，让人与人、人与物、物与物全面互联，促进全面自由地沟通分享与思想交流，推动科技、产业及人类互动方式持续演进，创造更美好的全联接世界。构建更美好全联接世界“今天这个联接的世界，正以超乎想象的速度与力量，对人类社会的政治经济、商业文明、生产方式等进行全面的重塑。”徐直军在华为2013年年报发布会上说，未来将是一个人人共享，更加美好的全联接世界。而面向未来的ICT，就是要打造一个基于全联接的“数字物流”系统，来重新定义社会文明、重新定义商业文明和重新定义ICT的价值以及重新定义ICT的基础设施。在华为眼中，重新定义社会文明是让更多的人，会花更多的时间、使用更多的应用，尽情地娱乐、畅快地分享、更加健康地提升教育、高效工作。重新定义商业文明就是每家企业都会变成ICT企业，都会用ICT的技术来改造自身，使之更直接地面向客户、合作伙伴，而不是像过去一样要通过渠道去面向。ICT将从过去的支撑系统转变成为一个生产系统，而且更多的企业会基于大数据的分析和挖掘来进行高效的经营，为客户提供更好的服务——所有的企业都会通过联接来为它的客户创造价值。重新定义ICT的价值意味着未来怎样让人与人、人与物、物与物之间实现全面互联，成为支撑整个社会发展和经济运营的数据系统。未来的ICT技术支持则需要更大的能量、更快的速度、更广泛的连接和接入、更好的体验，这样能促进更好的沟通，激发无限的创新和无限的可能。2008年以来，华为每年都会发布ICT趋势分析、企业社会责任报告、技术白皮书等，从一个领导者的角度来观察产业。“构建更美好全联接世界”愿景的提出，代表着它在更高层次上指引产业前进方向的努力。华为的使命“经过27年的努力，我们每天都在做一些事情，那就是让全世界更多的人更多的物联接起来，使得他们更加自由地沟通、更加自由地分享信息、更加融入这个社会，促进社会的发展。”徐直军说，华为已经运用信息与通信技术，覆盖了170多个国家和地区、帮助近30亿人加入了世界的联接。全联接世界是一个恢弘的愿景，需要庞大生态系统的支持。在其中，华为将自己定义为“数字物流”的使能者，聚焦信息流过的地方，为信息的传输处理、存储和体现，提供产品服务和解决方案。 12

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  • 难以忽视的“二线”中国市场和厂商

    当我身在中国，我常觉得自己掉进一个平行宇宙；但更糟的是，一旦我回到熟悉的美国，却感觉到更重的失落。这是因为我在产业趋势、设计需求以及市场领导厂商等方面恰好有通常不适用中国的西方主义偏见；但尽管今日的电子产业已经如此全球化，某些事物还是有区域上的差异。平板电脑市场是说明这种情况的一个好例子。根据市场研究机构IDC的统计，2013年全球平板电脑出货量为2.171亿台；在此同时，中国当地的研究报告指出，2013年中国平板电脑出货量达到9,000万台。这意味着中国在全球平板电脑市场的占有率达到40%；而中国也是全球最大的平板电脑市场，中国在大量生产平板电脑的同时也消费它们。虽然苹果(Apple)的iPad与三星(Samsung)的Galaxy Tab是全球公认的两个最大平板电脑品牌(不包括中国市场)，但实际上中国的OEM/ODM厂商──在西方市场几乎看不到──才是全球平板电脑市场的主宰；而因为如此，中国的平板电脑市场为当地的应用处理器供货商创造了庞大的商机。不过在两年前，我记得似乎有数不清的中国无晶圆厂芯片设计公司都在为平板电脑应用设计类似的ARM核心处理器；但当我最近与珠海全志科技(Allwinner Technology)的市场营销经理Eva Wu见面时，她却澄清：“在2012年，中国有十家应用处理器供货商都在竞逐平板电脑市场；不过到2014年初，主导平板电脑市场的应用处理器供货商只剩三家──全志、瑞芯微(RockChip)以及联发科(MediaTek)。”我总认为中国应用处理器供货商之间的竞争淘汰是必然的，迟早会发生，但没想到这么快就有如此剧烈的变化。从下面根据中国产业数据所做成的表格，可以看到中国应用处理器市场的概况；2014年的市场估计值显示来自台湾的联发科有明显成长趋势，出货量可增加一倍，进一步稳固在中国市场的地位。中国平板电脑应用处理器供货商出货量比较西方业者很容易会忽视中国市场发生的事情，自以为是地认为：“那些人都只是二线厂商。”也许是如此，但笔者认为，了解你眼中的“二线”竞争对手其实很重要，这些厂商有的非常有野心，而且往上爬的速度很快，它们并不想一直只待在二线。全志科技的Eva Wu就很自豪地对我说，该公司是第一家通过Android 4.4 Google Mobile Service认证的应用处理器供货商，这意味着全志应用处理器具备全球公认的稳定性能：“必须要通过该认证测试，才能进入美国市场；像是Walmart、BestBuy等大型零售业者，不会接受没有通过该认证的产品。”中国的二线平板电脑应用处理器供货商Wu并指出，全志的应用处理器也获得一线平板电脑品牌的采用，例如Sony的平板电脑投影机，以及三星为打印机所设计的平板电脑。中国的机顶盒市场也是另一个平行宇宙；在中国，所谓的OTT (over-the-top)机顶盒市场在阿里巴巴等积极推广在线视频服务而发展蓬勃，这一切要回溯到去年第三季。全志的Wu表示，OTT机顶盒市场成长快速，中国当地销售量一个月最多可达到200万台。对中国消费者来说，有三种方法可接收数字视频服务：一是透过智能电视，但一台要价约1万元人民币(约1,630美元)；二是透过OTT机顶盒，价格在200~300元人民币(约33~49美元)之间；另外一种则是透过可插在电视机上的Android平台USB电视棒，售价约100~200元人民币(约16~33美元)。在平板电脑SoC与IP机顶盒SoC之间做比较，显然包括CPU与GPU等关键子系统已经是共享的；全志就是在中国芯片供货商中，利用原有的平板电脑芯片进军蓬勃OTT机顶盒市场的例子之一。而当然，回到美国，有线电视机顶盒芯片供货商如博通(Broadcom)，对机顶盒市场会有非常不同的看法。笔者不久前与博通资深技术总监Stephen Palm见面，他就指出今日西方市场上的机顶盒对芯片的需求，并不是目前移动终端处理器有能力因应的。号称拥有机顶盒芯片所需的各种变量条件接取系统以及硬件安全密码：“我们的机顶盒SoC支持85种安全通讯协议；”Palm表示：“对内容供货商来说，提供订户安全且独特的视频内容是非常重要的。”机顶盒芯片必须要通过安全技术供货商提出的强力规则。再者，Palm表示机顶盒SoC需要支持各种不同的视频编码规格，从MPEG2、MPEG4到H.265：“这对移动终端芯片来说并不是必备功能。”这虽然有道理，但该类功能强大且安全性高的机顶盒芯片，对中国等地似乎认为视频服务应该是免费的消费者来说，有点“太超过”。那博通是否想过针对中国市场推出“精简版”的机顶盒芯片呢？针对这个问题，Palm礼貌地回避了，只表示：“我们不讨论博通要不要进军某个市场的问题。”显然，对于某些在版权保护问题上“比较不那么关注”的区域，这个问题是很敏感的；这些区域有如存在于另一个平行宇宙，倾向于忽视西方对版权保护的敏感度。我明白西方芯片供货商为何要回避那些低利润的市场，因为游戏规则似乎是大不相同；但我所疑惑的是，当两个平行宇宙之间的隔膜出现裂缝，技术开始往两个不同方向渗流时，那些西方芯片业者将何去何从？

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  • 黑掉特斯拉？这不是危言耸听

    有消息称，首批订购特斯拉S系列的中国用户或将于本月22号收货了。小米雷军、网易CEO丁磊等诸多IT大佬都将率先“尝鲜”。然而，CNN财经等外媒却在此时曝出，特斯拉电动汽车由于密码设置管理不善，存在严重网络安全隐患。据了解，一位名叫Nitesh Dhanjani的黑客兼网络研究专家近日称，特斯拉安全体系存在着诸多安全漏洞。据悉，特斯拉本意是希望通过注册在线账户，为用户提供更为便捷的车辆网络监控，只要用户注册了特斯拉线上账号，即可通过智能手机的相关App应用对车辆状态进行检测及管理，从GPS定位到时测电池容量，甚至远程锁车，均可通过该应用实现。但以上操作的前提是，用户要为自己的账户设置一个6位数的密码。然而通过Dhanjani的亲身测试，特斯拉账户网上账户并未提供必要的密码保护设置。黑客甚至无需多动脑筋，即可通过无数次尝试，直至试到正确密码为止（作为一辆特斯拉S P85+的车主，Dhanjani曾尝试了150次错误输入，该系统未有任何安全提示）。尽管随后特斯拉相关发言表示，该公司已对这一系统进行了升级，在5此输入错误密码后即会自动锁定该账号，但这种仅凭“暴力破解（brute-force attacks）”就能入侵特斯拉这种高端智能跑车的行为，还是令不少“小伙伴们”都惊呆了。“特斯拉必须尽快修补这一漏洞，随着越来越多的人开始借鉴特斯拉的设计和理念，人们将抓住这个‘小辫子’赶超它们”事实上，随着智能汽车渐入人们视野，越来越多的汽车制造商开始将车辆操控和网络相连。为此，科技媒体venturebea曾刊文，特意为我们描绘了一类”不可能发生又很可能发生”的场景：当你正“开”车行进，突然你的车不由自主地调转了方向，或是迎上对面飞驶而来的车流，或是完全不听你的指挥驶向一个你陌生的地方——这并非小说里的场景，因为早在2013年拉斯维加斯年度黑客大会上就已经“实现”了。 12

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  • 3月下旬DRAM合约均价续跌1.56%

    受第1季传统淡季影响，3月下旬DRAM合约价格依然呈现小幅下跌，成交均价来到31.5美元，较2月下旬均价32美元，下滑约1.56%。从市场面来观察，由于第1季大部分客户皆以整季为基础洽谈合约价，3月仅剩少数客户需要议定合约价，整体来看，合约价格缓步下滑趋势不变。值得注意的是，DRAM市场在寡占结构下，合约价格议定的频率已逐渐减少，由于美光整并尔必达，加上台系DRAM厂退出市场，整体DRAM市场逐步转为寡占结构，削价竞争的态势已经趋缓，DRAM厂与PC-OEM的关系更讲求长期配合的模式。在合约价方面，从之前的二周一次的议定渐渐转为每月一次甚至每季一次，价格虽因市场关系持续缓步下修，但对供给端来看目前都是获利的状况，整体市场稳定下，DRAM产业将朝向稳定获利面持续迈进。在2014年供给端投片并无重大改变的情况下，获利关键将着重于产品组合，从整体的投片量来观察，DRAM产业已经连续3年几乎无扩张产能的动作，每年的年成长率仅仰赖技术的转进。从需求端来看，今年PC出货的年成长预估在0%上下徘徊，相较于智慧型手机及平板的高度成长，甚至云端兴起所带动的伺服器需求，往年供给端最大出货量的标准型记忆体，也从去年第4季正式易主，行动式记忆体成为出货量最大的产品，也与需求端的产品趋势变化相呼应。在供给市场产品的改变下，DRAM厂对自身的产品结构调整将影响未来获利。

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  • 中国3G/4G频率规划与处理方法详解

    讯：去年二月时，国内三位知名电信专家李进良、金履忠、丁守谦联名发表《致各级领导及仁人志士有关发放4G牌照的公开信》，呼吁以自主创新的TDD-LTE 4G标准一统华夏，平分天下建议全国3个运营商都只发放TDD-LTE一种牌照。甫一推出立即引起各方极大关注。之后我们即邀请了上述几位知名专家就此话题开辟专栏，对4G牌照等话题继续延展。如今国内4G牌照早已发放，但李进良教授却观察到，由于中国电信大量建设1850-1880MHz频段4G LTE FDD网络，对中国移动所建1880-1900MHz的TD-SCDMA网络在多省受到LTE FDD信号的严重干扰。如处理不当，会造成严重恶果。于是在听取了各方面意见后，写下此篇文章。近期，由于中国电信大量建设1850-1880MHz频段4G LTE FDD试验网，发现对中国移动所建1880-1900MHz（以下简称F频段）的TD-SCDMA/TD-LTE（以下简称TD）商用网在多省产生严重干扰。及早发现问题这是好事，如若处理不当，会造成严重恶果。我们曾在2013年所开辟的《关于4G专家们有话要说》专题中发表了网络规划设计专家郭东亮写的《从电磁辐射与干扰角度看中国4G不宜上多种体制》一文指出：“中国3G网络同一业务区有多家运营商竞争，有多个技术体制并存，运营商的无序竞争造成了基站选址难、重复建设等问题，一方面网络设计难度增大，最终设计结果欠佳，覆盖漏洞增多，容易因网络覆盖不良导致辐射和干扰增加；另一方面造成电磁环境污染，影响民众健康。虽然政府会给不同体制划分不同频段，但是，邻频干扰、杂散辐射、互调和交调辐射存在，由于频带散布广使得终端接收机无法滤除。多种4G体制下无线环境的干扰剧增，远超过单一体制。增多了不同体制基站之间、基站和其它体制手机之间、不同体制手机之间的干扰。干扰种类和来源多了，干扰电平增加，为实现高速上网，终端唯有加大功率，加重人体辐射。”今天的现实证实了科学的分析与我们的忧思。　中国的3G/4G频率规划在分析这个问题前，我们需要先回顾一下国内的频率规划。我国依据ITU IMT-2000相关的频率规划，按照无线电频率划分规定，结合无线电频谱的实际使用情况，对我国第三代公众移动通信系统进行了频率规划，于2002年10月23日发布了《关于第三代公众移动通信系统频率规划问题的通知》。主要频分双工(FDD)方式与时分双工(TDD)方式工作频段如下表。国家主管部门2009年发放3G牌照、2013年发放4G牌照前后在TDD频段上，三大电信运营商的分配情况如下：中国移动1880 ~1900 MHz、2320~2370 MHz、2575~2635 MHz，共计带宽130MHz中国联通2300~2320 MHz、2555~2575 MHz，共计带宽40MHz中国电信2370~2390 MHz、2635~2655 MHz，共计带宽40MHz由于4G的LTE-FDD牌照尚未发放，因此其频段还未具体分配。 123

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  • 产品结构 DRAM厂获利关键

    动态随机存取记忆体(DRAM)市场转为寡占结构，产品结构将是左右各DRAM厂未来获利表现关键。随着DRAM市场寡占局势成形，市场削价竞争态势趋缓，DRAM厂与个人电脑代工厂长期合作关系渐趋重要，DRAM合约价议价逐步转为每月一次，甚至每季一次。第1季因市场淡季需求疲软影响，产品价格缓跌，不过，DRAM厂仍可望维持获利状态。 随着智慧手机及平板电脑高度成长，行动记忆体去年第4季已跃居市场主流，各DRAM厂产品结构调整状况，将是左右未来获利表现关键。

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