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  • 美制造出高灵敏磁性材料　温度变化能改变其磁性

    　美制造出性能独特的高灵敏磁性材料微小的温度变化就能改变其磁性科技日报讯 《应用物理学快报》杂志刊登了美国加州大学圣迭戈分校的物理学家伊凡·舒尔研究团队的最新发现：一种依靠微小的温度变化就能改变其磁性的高灵敏磁性材料，新材料或许能用来制造磁性储存器，提高计算机硬盘的存储性能。这种材料目前还没有名字，但舒尔表示：“磁性氧化物混合物”或许能恰如其分地表达出其独特的属性。据美国趣味科学网站近日报道，新材料由薄薄一层镍和一层氧化钒组成，镍有磁性且对热很敏感，而氧化钒的属性则会随温度发生改变。温度低时，氧化钒像绝缘体；温度高时像金属。舒尔表示：“将一层氧化物和一层磁性材料放在一起，我们能制造出拥有独特磁性的人工材料。”舒尔解释道，任何磁性材料都有两个非常重要的属性：磁化和矫顽力—指在磁性材料已磁化到磁饱和后，使其磁化强度减到零所需要的磁场强度，后者对温度的依赖很弱。比如，磁性冰箱贴的矫顽力非常大，因此，在室温下，其磁性能始终保持，为了减少其矫顽力使其不再具有磁性，必须将其加热到很高的温度；而为了让其再次拥有磁性，必须将其置于一个磁场中。但新材料的矫顽力在10摄氏度的变化范围内就能显著改变，因此，不需要将其加热到高温就可以让其再次拥有磁性。舒尔表示，这项刚刚起步的研究有两个潜在的应用领域：存储器和变压器。未来的磁性存储系统必须使用激光器加热，但使用新材料，或许只需将其加热20开尔文就能让其矫顽力改变5倍。而且，这种材料也许还能被用于电网中，由其制成的新型变压器能像所谓的“电流故障限制器”一样，应付突然而至的电流尖脉冲。更重要的是，除了使用温度，他们或许也能使用电压或电流来控制磁性材料的矫顽力。未参与该研究的西弗吉尼亚大学物理学家戴维·李德曼说：“仅仅通过电压施加电场来控制磁性对于数据存储和磁性传感器来说都至关重要。一般情况下，磁性由磁场来控制，但在小范围内施加磁场非常困难，而施加电场容易一点，反应也要快很多。因此，新材料能应用于多个领域，比如回转轮、手机、GPS接收器、罗盘等。”不过，李德曼也表示，迄今为止，还未曾有人演示过这种通过电控制磁性的方法，未来应该有人做到，这将“产生巨大的技术影响”。（刘霞）

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  • 五模六核全球通 联芯LTE平板电脑芯片首曝

    有数据显示，平板电脑正成为数据流量的主力载体之一。3G和4G的高速数据服务成为平板电脑的有力结合，促使更多除传统PC厂商外的手机终端厂商、软件和手机芯片厂商纷纷切入这一市场，众多厂商的蜂拥而至也促使恶性竞争不断显现。为了销货，白牌平板厂商不得不一再降价，平板市场的利润不断滑坡，几乎降至零点。

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  • 4G“天机”中兴Grand SII：1699元，配置稍有缩水，天猫T码首现

    集微网消息 文/郭宁 今天（4/1）中兴在北京正式发布了“天机”Grand SII，也就是此前网上疯传的“中兴超级旗舰”，虽然Grand SII的配置的确是按照旗舰来做的，不过单就其售价来看——标准版1699元、尊享版2499元，似乎与“旗舰”的意义稍有差距。但其实，小编自己也对各家手机公司的子品牌、产品系列有点傻傻分不清楚。以中兴为例，小编能输得上来的就有包括Grand Memo、Grand S、Geek、青漾，以及OPEN（Mozilla Firefox 火狐系统智能手机）等，再加上走高端路线的nubia和青春活力路线的红牛等子品牌……让人眼花缭乱啊！

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  • 天猫电器城首发中兴全球最快4G手机

    4月1日，中兴通讯与天猫联合在京发布全球最快4G手机——中兴天机GRAND SII，并以1699元的亲民价并回赠1万天猫积分亮相。当天，天猫同时宣布将在手机行业中试水粉丝确定性购买的“T码购”，帮助手机厂商积聚互联网品牌口碑和影响力。

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  • HTC海外战绩：M8夺冠 M7力压5s/Note3

    HTC One（M8）刚刚发布一周，人气正旺。虽说这部手机是公认的佳作，但广大机友对其喜爱程度还是让人震惊。在外媒Phonedog发起的分别由专家和网友投票的两个排行榜上，HTC One（M8）双双"空降"夺冠，成为双冠王。HTC One （M8）双榜双冠登顶Phonedog智能手机排行榜在Phonedog专家选择榜单上，M8一举超过iPhone 5s和三星Note 3，成为最受专家肯定的机型，而网友选择榜上，HTC One（M8）与HTC One（M7）分列榜单前两名，上演了不多见的同品牌两代旗舰同时登顶的奇景。这两张榜单当中的机型包括已经上市的各家新老旗舰，将大部分热门机型囊括其中。不仅能够看到排名，也可以看到网友和专家对手机的评价。网友们对M8的金属机身、Duo Camera、BoomSound等特性都十分认可，一部分网友甚至为其打出了满分。搭载多项创新功能的HTC One（M8）HTC One（M8）能够获得网友和专家的双重肯定，证明其众多创新功能绝非噱头。从设计做工到功能配置，M8具备多项突破性的创新。将设计和制造工艺提升至新高度的全金属一体成型机让M8具备令人难以忘怀的外形，奢侈品级别的做工和舒适的握持感成为其区别于其它热门机型的标志性特征。有外媒在体验过M8之后甚至惊呼"从未见过这么漂亮的智能手机"，可见其卓越外形的超强震撼力。HTC One （M8）的一系列令人意想不到的创新功能同样倍受欢迎。独创的Duo Camera双镜头3D立体相机第一次通过硬件创新，将神奇设备光场相机的"先拍照，后对焦"功能用迥然不同的技术完美移植到智能手机上。Duo Camera不仅可以提供卓越的成像质量和单反机别的背景虚化效果，还具备很强的可玩性，可以瞬间改变照片背景的Foregrounder移形换影功能、具备惊人3D视差效果的Dimension Plus功能，都将很多只能借助后期制作软件才能完成的特效，简化成动动手指就能实现的简单操作。此外，搭载诸如Motion Launch智能预知、BlinkFeed个性化资讯聚合界面等人性化功能的Sense 6.0也让HTC One （M8）变得更加"聪明"而且善解人意，这也成为HTC One（M8）战胜对手的加分项。能够在网友和专家评选的榜单上均拔得头筹，HTC One（M8）已经初步显露出"机皇"相。目前，HTC One （M8）已经在京东商城、苏宁易购等线上渠道、以及各地线下门店接受预定。想要避开正式开卖后一机难求的情况，参与预购是不错的选择。

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  • 发展不及预期 新能源汽车“症结”解析

    应该讲新能源汽车发展的话题已是老生常谈。但近期一连数日重云如盖、雾气缭绕的雾霾锁城，使全国七分之一国土面积再次遭受严重的雾霾污染。灰霾影响面积超过150万平方公里，京津冀及周边地区39个城市PM2.5浓度屡创新高，北京一度暴表达到600微克/立方米。如此恶劣的天气环境，使低能耗零排放的新能源汽车话题迅速升温，成为近期报刊媒体及刚刚闭幕的两会热议焦点。北京雾霾其形成不仅有汽车尾气排放的原因持续不散的雾霾压城，使各大城市医院呼吸疾病就诊人数急剧增多，不少大医院病人数量翻番，老人孩子不敢出门，有些学校也停止课外活动与课操。大气污染程度大大超出了人们的预期。汽车尾气排放成为饱受非议的罪魁，但从社科院与环保局公布的调查结果看，汽车尾气排放对雾霾形成占比一组监测数据约为20%，另一组监测数据显示汽车尾气和燃煤排放等转化而来的硝酸盐与硫酸盐等污染物质，在雾霾形成的六大因素中汽车尾气占比最小约为4.5%。由于监测口径不同，竟造成如此大的差别，笔者无意对监测数据进行质疑或做过多评价。但可以肯定汽车尾气排放对雾霾的形成终难咎其责，不过板子是否都应打在汽车产业上，还是值得商榷。客观讲，雾霾形成与PM2.5超标所致的环境污染是多方面因素造成的结果，不仅有汽车尾气排放的原因，更是受中国高耗能产业和高污染产业，如水泥、钢铁、建材等制造业大规模生产建设带来的影响。但不管怎样，在现今能源紧缺环境恶化的当下，加快发展节能环保的新能源汽车市场已迫在眉睫。新能源汽车作为对传统汽油机技术的一种替代产品，已是大势所趋，普遍受到世界各国政府与车企巨头的认可与重视。即便如此，从大环境看全球新能源汽车市场也是举步维艰，发展缓慢。虽然特斯拉的出现给新能源汽车市场带来了些许亮点，但其后续发展能否持续乐观，也还要保持观望。而反观国内，政府对新能源汽车市场的扶持力度不可谓不大。但客观的讲，也是收效甚微难有起色。从近期补贴退坡放缓就可看出国内新能源汽车发展之路仍是任重道远，短期难以摆脱政府的扶持与补贴。因此，我们有必要再审慎思考究竟新能源汽车发展不如人意的症结在什么地方。笔者以为，目前新能源汽车市场发展遇阻，消费者不认可新能源汽车，当然有产品本身的原因如续航里程、安全性与高售价等原因。但并不是主要是因素，主要还是使用环节市场配套体系不健全，尤其是充电问题是困扰个人消费者观望的主要原因，如同消费者购买了传统汽油机汽车却无处寻觅加油站般窘迫。从全国一线大中城市看，充电桩、站设施普遍严重不足。以北京为例，已建成的充电设施远远难以满足私家车主的充电需求。目前，北京全市已有5000个充电桩，即使全部投入使用，也仅能满足出租车的运营，若想保障私家车主与社会需求缺口至少在2000个以上。而北京有关新能源汽车摇号政策规定，购买新能源汽车的个人消费者必须具有充电条件资质，否则不可购买。而目前看，个人消费者短期内想实现拥有自主充电设施难度颇大。这也在很大程度上掣肘了新能源汽车进入普通百姓家庭。造成市场形成一个恶性循环，消费者不认可不愿购买；厂家因市场容量太小怕入不敷出不愿投入；电网集团不愿建设充电桩、站担心投入大量资金无法使用造成设备闭置。因此，发展新能源汽车市场当务之急是要从基础设施的建设入手，合理规划充电桩、站的建设与布局，加大充电设施的建设与投入并力争做到设施适度超前，真正为消费者购买解决后顾之忧。其次，在市场起步阶段，为减轻企业经营风险，可先从资金与政策上向新能源汽车生产企业倾斜，鼓励企业加大研发投入，努力提升产品市场竞争力，开发适销对路的新能源汽车产品。当市场初具规模，即使取消财政补贴，车企也会因广阔的市场需求，而争相涌入。另外，对于个人购买新能源汽车产品者应尽量减化其购买手续，应对新能源汽车免于尾号限行以及给予高速公路过路过桥费的优惠或减免，鼓励提倡个人购买节能环保的新能源汽车产品。只有消费者认可并愿意购买新能源汽车产品，才有可能吸引更多车企投入到新能源汽车生产领域，新能源汽车才有望走入千家万户，市场才有可能真正发展壮大。新能源汽车12只概念股投资价值解析长电科技:定增扩产FC集成电路事件描述:公司拟以5.32元/股的价格定向增发2.35亿股,募集资金净额12亿元。其中8.41亿元将投资建设“年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目”,剩余3.59亿元将补充公司流动资金。项目达产后将新增销售收入11.7亿元,利润总额1.28亿元。评论:1.FlipChip技术是通过将芯片有源区面颠倒与基板布线层复合,通过键合材料直接实现互连的IC封装技术,拥有键合距离短,寄生效应小,引脚密度高,封装尺寸轻薄等优点。上世纪60年代IBM率先成功研发FlipChip技术,目前已经广泛应用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。2.由于键合材料和封装工艺的发展,FlipChip技术仍保持旺盛的生命力。在新一代IC产品如28nm制程集成电路、下一代DDR内存、2.5D/3D的IC硅转接板中,FlipChip仍是关键的基础技术之一。据YoleDéveloppement数据,全球FC产品规模将由2012年的1400万片12寸晶圆增长到2018年的超过4000万片12寸晶圆,增长近3倍。FC产品的光明前景引发国际封测大厂加大其资本投入,日月光2013年的资本开支目标为6亿-7亿美元,大部分将用于扩展倒装芯片等高端封测产能。3.公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利,其FlipChiponL/F、FCLGA和FCBGA产品均已达到规模化量产,形成了Bumping到FlipChip一条龙封装和服务能力。雄厚的技术储备为公司扩产FlipChip奠定良好基础,项目建成后公司可以顺利完成产能爬坡,实现项目达标达产。4.我国集成电路需求旺盛,据中国半导体协会统计,2012年我国半导体市场需求已占全球半导体市场份额的54%。预计2013年我国集成电路需求为9175亿元,同比增长7.2%,2014-2015年需求增速分别为8.2%和8.6%。在移动智能终端产品的带动下,我国IC设计行业发展迅速。据CSIA统计,2012年国内IC设计业收入达到621.7亿元,同比2011年增长了18%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速;2103年前三季度,我国IC设计业实现收入574亿,同比增长32%,呈加速增长势头。公司是国内封测龙头,已经成功开发海思、展讯、锐迪科等国内领先IC设计企业客户,切入了智能移动终端产业链。在行业需求增长、移动智能产品国产化率上升和IC设计企业向国内转单的背景下,公司将快速实现产能向订单的转化。[!--empirenews.page--]盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.06元、0.21元、0.3元,按照2013年11月27日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为107倍、31倍、22倍,维持“增持”投资评级。风险提示:定向增发被否决,FC项目量产进度低于预期,下游需求低于预期。华微电子公司 :迈向高端,预留渠道事件:公司1月25日发布对外投资公告,公司拟与上海杰辰企业发展有限公司共同投资设立吉林华微斯帕克电气有限公司。斯帕克电气公司注册资本人民币3000万元,公司将以货币出资2715万元,占拟设立公司注册资本90.5%。合资公司未来将致力于智能功率模块、大功率IGBT模块的研发制造与销售。盈利预测及投资评级:2012年半导体市场需求疲弱导致公司产能利用率不足、毛利率水平大幅下降,同时政府补贴较同期减少,造成公司2012年业绩同比出现下滑。我们认为2013年行业基本面较2012年有所改善,需求温和复苏,供给扩张趋缓,有利于公司产能利用率水平和盈利水平的恢复。公司投资设立华微斯帕克,进入智能功率模块领域,产品、技术向高端升级,非公开增发项目将进一步提升高端产品产能与原材料自给能力,应该说未来2,3年内公司整体业务平台将向高端升级,我们也期待公司盈利能力与业绩也随之同步提升。公司高级管理人员及公司大股东在2012年3季度起通过二级市场相继增持公司股票,也体现了其对公司未来发展前景的信心。我们预计2011年至2013年公司每股收益至0.07元、0.11元、0.17元的盈利预测,考虑到公司在功率半导体领域的工艺平台积累及其行业地位,维持公司“增持”评级。风险提示:功率半导体下游需求出现剧烈变化;公司产能释放低于预期,产品良率提升、毛利率水平提升低于预期;公司新客户、新业务扩展低于预期。同方国芯:金融安全、军工安全是公司成长催化剂芯片国产化趋势不可逆转去IOE的运动正在逐步展开,而其中最核心的是芯片国产化,芯片国产化的大趋势不可逆转,而同方国芯金融IC以及军工IC是国家去IOE的核心领域。金融IC领域国产化浪潮到来我们预计2014年金融IC卡、移动支付等核心芯片国产化进程加速,国内IC设计企业已经规模应用的相关领域,如U盾等,预计会100%完全国产化,而类似于银行卡国内企业还处于规模应用初期的,采取分阶段国产化策略,或将通过2-3年时间实现完全国产化。我们认为,同方国芯金融IC领域产品线齐全,技术国内领先,而且通过国家安全认证,2014年将受益于金融IC国产化浪潮,芯片放量将确定发生。国微电子持续高成长能力突出军工领域对集成电路的需求粗略测算,每年市场规模200亿人民币,而其中大量的产品需要进口,进口替代空间巨大,而从国家安全考虑,军工IC国产化率必须提升,我们预计国家将会大力扶持相关军工IC龙头企业尽快实现军工IC完全国产化。目前国微电子承接了大量的研发项目,确保公司2015年以后依然维持高速成长,我们认为,2015年国家对公司的扶持力度更大,未来几年的成长能力将超预期。盈利预测及估值预计公司2013-2015年营业收入10.44、16.48、22.87亿元,同比增速78.46%、57.85%、50.91%,净利润273.14、450.24、638.55百万元,同比增速93.34%、64.84%、41.82%,EPS0.9、1.48、2.1元,PE47、33、23倍,我们认为,公司金融IC以及军工IC两大核心业务涉及国家安全,芯片国产化趋势不可逆转,新增市场以及存量替换市场空间巨大,公司作为IC设计龙头企业,未来将受国家大力扶持,维持买入投资建议。士兰微公司:逐步走出业绩低谷投资建议士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。投资要点集成电路全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED照明是公司业务发展当前最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU和数字音视频芯片等高端应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电路业务将继续稳步增长。LED行业空间广阔:随着LED芯片市场的景气上升,公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升,上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来,MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显,公司有望拓展市场份额。掌握MEMS核心技术:公司在三年多前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发,目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS传感器研发得到了国家科技重大专项的支持,中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地,大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS在中国市场的需求成长迅猛,未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。风险提示:集成电路及LED行业竞争加剧,IGBT及MEMS等产品市场开拓低于预期。通富微电:圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持事件描述:公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。评论:1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。[!--empirenews.page--]2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍,维持“增持”投资评级。风险提示:移动智能终端需求增长低于预期,圆片级封装技术量产进度低于预期。上海贝岭:业绩符合预期,营收稳步增长事件概述:公司公布2012年年报。公司2012年营业收入为6.77亿元,较上年同期增长12.68%;归属于母公司所有者的净利润为3339万元,较上年同期增长4.80%;基本每股收益为0.05元,较上年同期增长4.8%。公司拟以6.74亿股为基数向全体股东每10股派现金红利0.15元(含税)。事件分析:营收保持增长,毛利率保持稳定。2012年,受全球经济持续低迷影响,公司相关产品市场需求下降、产品价格下降,公司在这种环境下,积极开拓智能电表知名大客户,并初见成效。国网计量产品市场占有率超过20%,电源产品出货量超过5亿颗,对一些知名电视机品牌生产商的出货量保持增长。在经营环境不稳定的情况下营收仍增长12.68%,产品综合毛利19.27%,与上年基本持平。业务结构被动调整,IC贸易大幅增长。公司集成电路贸易业务大幅增长,营收2.65亿元,较上年增长54%。IC设计业务收入由于研发进度延迟以及手机业务出现大幅下滑,在新产品D类功放及电表等新产品推出的情况下,收入与上年基本持平;硅片加工业务收入由于2012年9月子公司上海贝岭微火灾停产,营收较上年同期减少36%。多项新产品研发完成。目前公司已成为电表业务领域国内最大的模拟电路供应商。经过近几年对新产品研发的持续投入,以及政策上对研发部门的倾斜性支持,各研发平台的核心竞争力有了持续加强,公司中高端PLC和SOC产品有望成为公司新的销售和利润增长点。13年公司将通过收购或技术团队的引入,实现对公司技术和应用的进一步补充。盈利预测与投资建议:盈利预测及投资建议。我国目前集成电路公司大多为小规模公司,总体经营情况欠佳,下游产品竞争激烈。考虑到公司产品的价格跟随策略和国网招标的压价要求,公司产品利润空间将受到挤压,给予公司的“中性”投资评级。风险提示:人力成本上涨和原材料价格波动风险。产品价格下滑的风险。北京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间进军可穿戴市场,避开软件生态问题过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。可穿戴市场为公司打开蓝海市场可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。风险提示可穿戴设备开拓的不确定性;市场竞争风险。给于“推荐”评级我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。七星电子:高端电子元件给力,期待未来半导体、新能源设备项目投产事件:公司3月30号公布2012年度报告:全年实现营业收入10.12亿元,同比下降12.44%;归属于上市公司股东的净利润1.41亿元,同比增长6.19%,每股EPS0.88元,并向全体股东每10股转增10股并派现1元。点评:高端电子元件产销增长给力,抵消了设备收入下滑的影响公司实现营业收入比上年度减少12.44%的原因主要是受到下游行业之一光伏产业正遭遇寒冬投资低迷所致。集成电路制造设备产品实现收入63,138万元,同比降低22.36%;而电子元器件产品实现收入36,697万元,同比增长9.45%,其中军品比重达到65.85%,同比提高8.87%,毛利率同比增长8.06%达到55.91%的高水平。高精密片式电阻器、钽电容器、电力功率型电阻器和SMDTCXO等电子元器件新产品的产量和销量增长迅速,推动了公司元器件业务的增长。[!--empirenews.page--]半导体、TFT-LCD设备开始形成销售,未来发展值得期待公司承担的02重大科技专项300mm扩散炉经过客户严格测试后,首台套设备已交付客户,并与多家主流半导体厂商达成供货意向;300mm质量流量控制器也已进入产业化阶段,同时向燃料电池、LED等行业拓展;65nm超精细清洗设备研制与产业化项目和45-32nmLPCVD设备产业化项目的研发已按计划完成样机组装,正进行工艺验证。2012年度,公司销售给京东方公司相关产品、备件及加工服务金额为609万元,表明公司TFT-LCD设备已开始形成销售。公司未来半导体设备销售进一步增至值得期待。锂电、光伏设备未来市场空间巨大在锂离子动力电池制造设备方面,公司已完成了li-ion电池极片AGC控制碾压机、1000型隔膜涂布机以及极片厚度、表面自动检测系统等新产品、新技术的研发工作,并推向市场实现了销售。公司在去年完成增发募资的项目北京飞行博达电子有限公司光伏产业化基地建设项目可望在2015年1月建成投产。虽然光伏行业暂时遭遇寒冬,但是未来随着光伏发电成本的进一步降低,其发展长期向好,而国产光伏设备将扮演重要的角色。首次给予公司“审慎推荐”评级我们看好公司作为国内泛半导体装备和高端电子元件制造的龙头,在国家政策与资金的扶持下,未来可望对下游集成电路、TFT-LCD、光伏产业等泛半导体行业的高端装备实现部分进口替代,发展空间广阔。我们预测公司按最新股本全面摊薄后13年、14年和15年的每股盈利分别为0.87元、1.05元和1.37元,对应当前股价市盈率分别为43倍、36倍和27倍,首次给予公司股票“审慎推荐”的投资评级。风险提示国际国内经济形势持续放缓导致泛半导体行业投资低迷;国外泛半导体装备研发竞争加剧的风险。华天科技:大股东退出可转债符合惯例事件:2013年12月5日中午公司发布公告:接华天微电子通知,2013年9月9日至12月4日期间,华天微电子已通过深圳证券交易所交易系统出售其所持有的华天转债510,926张,占华天转债总量的11.08%。华天微电子现仍持有华天转债181,580张,占华天转债总量的3.94%。公告后股价大幅下跌,5号当天跌停,6号继续下跌5.69%。(背景:华天科技于2013年8月12日公开发行可转债4,610,000张,其中控股股东华天微电子股份有限公司配售1,595,016张,占34.60%。2013年8月30日至9月3日期间,华天微电子通过深圳证券交易所交易系统出售其所持有的华天转债902,510张,占19.58%。)点评:大股东退出可转债符合惯例可转债的条款一般都规定:对于公司可转债的相关事务,股东大会进行表决时,持有公司可转债的股东应当回避。因此,大股东为了保证相关事务的控制权,按惯例都会逐步退出持有的可转债。发行可转债的时候,为了照顾原有股东的利益,会给原股东优先配售权,这时候大股东参与配售主要有两种考虑:一是如果公司当时基本面不好,要保证顺利发行,二是当时市场预期良好,参与配售有利可图。华天转债发行时公告其募集资金用于投资以下项目:(1)16,000.00万元用于通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目;(2)15,000.00万元用于40纳米集成电路先进封装测试产业化项目;(3)13,931.47万元用于受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权项目。当时市场认为公司本部封测业务趋势向好,西钛微TSV封装持续扩产、景气度高、并且有阵列镜头的亮点,可转债发行意味着西钛微年内并表,公司高增长较为确定,所以对于华天可转债预期良好,因此华天微电子参与配售的意图应为后者,即有利可图,华天转债上市后的价格也证明了这一点,最高收益达30%以上。公司经营正常,阵列式镜头正在研发验证公司有关部门表示目前经营状况一切正常。子公司昆山西钛正在研发阵列式镜头模组,由于阵列式镜头要求所有镜头规格完全一致,所以只能采用一致性好的晶圆级镜头(WLO)技术。昆山西钛有自己的WLO设计及批量生产能力,在此基础上积极研发阵列式镜头模组,由于需要验证的项目很多,需要一定的时间。股价下跌增加安全边际不考虑阵列式摄像头,预计13-15年EPS分别为0.3、0.43和0.57元,经过两天的大幅下跌,目前股价为10.93元,对应13-15年的PE分别为36.2、25.7、19.1,安全边际增加。考虑到阵列式摄像头明年开始出货,15年放量,空间巨大,因此给予14年35到40倍估值,目标价15.05到17.2元,给予推荐。风险因素:阵列镜头手机推迟发布或推出后市场反应不达预期。

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  • 雷军要做家电：格力海尔美的知道？

    雷董赌局的声音已经远去了，听说董明珠在和魅族互送秋波，又听说小米盒子出了加上了有线电视功能，还听说小米做智能家居，我不由感到赌局玩大了，至少雷军好象在玩真的。我感觉雷军最终要做家电，或者是要颠覆家电。当然你可以和我说，他早就做家电了，电视不是吗？不过在雷军眼里，小米电视还真不是家电，那是客厅的互联网终端。我说的家电，是白电，冰箱，洗衣机，空调之类。为什么敢这么说，从两方面分析，一、小米的触角在延伸；二、家电业在伸着脖子等待被颠覆。手机和电视，严格来说都是屏，手机还有个芯，电视也就是个白长一张俏脸的前台大妞，真正说了算的，还是家里要有个大脑。所以大家在抢，比如做对讲的把对讲屏做成脑，做电视的在电视里加个芯也说自己是大脑，做路由器的要控制家庭……现在雷军来了，手机，电视，路由器，小米盒子，天然就是一家亲，联在一起就能做很多事，何况这些产品都具备侵略性，可以延伸到其他人的领地，比如智能家居。好吧，智能家居真有好多事可做，可是一罗列一下，我发现真没可做的，什么灯光窗帘，举手之劳，不值得费心。什么晚上回家米饭做好，米泡一天了还能吃吗，现在智能家居能做的事，还真没几个能说得出口的，也就是几个厂家在自说自话，忽悠几个土豪用来装腔的东西。好吧，上面的功能太小，不值得雷军动手，家电呢？某家电厂商的说，家电智能化是我们的优势，小米不和我们合作，就控制不了家电。现在到了家电门口，我们看第二方面，家电厂商在做什么。至少在2013年，某家电大佬推出智能化平台，请了一群大仙级的人带领团队，天天头脑风暴，找出白电的智能化之路。生活家电啊，各位大仙，你和冰箱交互什么？国内厂商我不敢指名，三星、LG 我是敢笑的，你真的让用户买了鸡蛋，然后贴上RFID标签，一个一个扫描，西红杮一个个扫描，第三天冰箱通知你，你家里有2个鸡蛋，1个西红杮，可以做西红柿炒蛋吗？你真的让冰箱通知超市今天给你送来一篮子鸡蛋，还是洗衣机帮你订了三包纸尿裤？我这么说的意思，并非说家电不能智能化，但这条路一定不是家电厂商的自我颠覆可以完成的。自我颠覆的历史只有一个伟人试过颠覆文化之命还以失败告终。总之的意思是说，在家庭智能化方面，即使一年几个新概念，传统家电仍然是还没找到北。因为北就指向自身，他们怎么找得到，即使哪个员工找到了哪里敢说得出口？好了，现在两军相遇，谁能胜出？家电厂说了，你没有工厂生产线，你没有积累，你没有家电品牌，你没有供应链……好吧，这些你都能胜出，但是你知道的这些优势，即便做到什么程度的无边界，无下限，也只不过是将来在贴牌工厂的竞争中占优？何况，你们的工业组织，真的超过富士康这一类的工厂吗？所以，家电的所谓门槛其实不存在，那是家电厂商自我安慰的心理防线。即便不是负担，至少也不是优势。现在两家最多处于平手。那么小米真的超过千亿的产值，现有产品线肯定不行，所以他的触角四处延伸，无非在寻找机遇，在试探。小米盒子加上佳视互动的有线电视CA支持，要颠覆有线电视，困难不在技术，而是全面的封锁，这个封锁还真不是总局的封闭，而是多年乱局形成的不可开解的死结。这方面，我作为从业者不幸是试探过的，可以说无解。佳视互动后面的永新视博，在国内的市场占有率最高，也只是一小部分，每个地区都会遇到不兼容问题。这个事情说来话长而且全是泪，不说了。小米智能家居的功能，现在看来没啥意思，吸引力有限，主要是真没什么技术含量（至少他们现在做的没技术含量）。小米做到智能家居了，这个行业水平比较低，期待提升。与之相关的家电大佬都在墨守成规，不正是一个突破点？标题为什么说小米要推出白电？如果小米真找到白电的颠覆之路，格力，海尔，美的这些老家伙，还真经不起冲击。问题是，白电颠覆之路，雷军找到了吗？注：本文作者是国内某家电领军厂商的业内人士，在此谈及了对于智能家居概念的理解，和对小米扩张路线的判断。因为身份比较敏感，故隐去文章作者信息。

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  • 微功率 30μV 运算放大器在 15μs 内稳定至 0.0015%

    加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 3 月 31 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3V 至 30V 快速稳定双路运算放大器 LT6020，该器件具备 30μV 最高输入失调电压和 0.5μV/°C 最大 VOS 漂移。虽然每个放大器的电源电流只有 100μA (最大值)，但专有的摆率增强电路可提供快速干净的输出阶跃响应。不管输出阶跃是 5V 还是 25V，LT6020 都能在不到 15μs 的时间里稳定至 0.0015%。特别设计的输入电路维持了高阻抗，从而最大限度地抑制了由于快速阶跃而引起的电压尖峰 (针对高达 5V 的输入阶跃)。所有这些特性使得 LT6020 非常适合于高精度多路复用数据采集系统、DAC 缓冲器应用和便携式高精密仪器。LT6020-1 包括一种停机模式，当放大器处于运行状态时，该模式可将电源电流减小至 3μA 以下。100μs 的使能时间和快速摆率相组合可在工作循环应用中实现高效率运作，例如那些运用了凌力尔特 Dust Networks? 无线传感器网络技术的应用。LTC6020 采用 MSOP-8 和 3mm x 3mm DFN 封装，在 -40°C 至 85°C 和 -40°C 至 125°C 的温度范围内作了全面规定。千片批购价为每片 1.85 美元。如需更多信息，请登录 www.linear.com.cn/product/LT6020。照片说明：结合低功率、高精度和快速稳定特性性能概要：LT6020输入失调电压值为 30μV (MSOP 封装)最大漂移为 0.5μV/°C (MSOP 封装)卓越的摆率与功率比5v/μs 摆率 (10V 阶跃)100μA 最大电源电流很低的最大输入偏置电流: 3nA3V 至 30V 电源电压范围输出摆幅轨至轨规定温度范围为 –40°C 至 125°C3μA 最大电源电流停机模式 (LT6020-1)8 引线 MSOP 和 3mm x 3mm DFN 封装

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  • 知名拆解网站iFixit愚人节献礼：称被苹果收购

    AppleInsider发布的iFixit被苹果收购的文章截图AppleInsider删除文章后的截图凤凰科技讯 北京时间4月1日消息，4月1日是西方传统愚人节，在这一天，大家都想着法去捉弄人。知名拆解网站iFixit今天就送上大礼，在自家的官网上宣布被苹果收购了。不过还是有人上当了。专注于苹果的科技博客AppleInsider首先报道了这一“重要新闻”，不过AppleInsider的小编迅速发现了自己已被愚弄，将文章秒删。现在再打开AppleInsider的文章链接，只会看到404错误提示了。iFixit把自家官网打扮得有模有样，全是被苹果收购的感觉。iFixit还发布了一份官方声明，但就是这个官网声明让他们露了馅。“作为交易的一部分，苹果承诺为市场生产最容易更换的电子设备和PC。这对于整个iFixit社区来说是一大胜利。” iFixit在声明中称。

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  • 4K影音浪潮扩大　MHL 3.0应用轮番登场

    第三代行动高画质链结(MHL 3.0)晶片于去年底面市后，已获索尼(Sony)、三星(Samsung)等知名品牌大厂导入显示器及手机、平板中；不仅如此，汽车品牌厂也将于明年陆续推出搭载MHL 3.0介面的车载资讯娱乐(Infotainment)系统，让MHL 3.0生态系统更加完善。MHL联盟(MHL Consortium)主席Judy Chen表示，去年MHL 3.0标准正式定案后，已获多家消费性电子品牌厂陆续列入产品开发蓝图中，因此今年各式MHL 3.0应用产品将陆续亮相，包括先前已于全球行动通讯大会(MWC)抢先亮相的Sony Xperia Z2手机及Xperia Z2平板电脑等多款行动装置皆已搭载MHL 3.0规格，而今年下半年在行动装置以外应用领域的MHL 3.0终端产品，包括电视影音串流棒(Dongle)、穿戴式装置、车载资讯娱乐系统等也将一一亮相。Chen进一步指出，各大品牌厂商陆续于行动装置中导入MHL 3.0介面，最重要的原因即是看好超高画质(UHD)影音市场发展后势。举例而言，NETFLIX已计划于今年第一季提供4K影音内容，同时Google也将在Youtube网站新增4K画质影音播放选项；Sony更宣布旗下全系列产品皆将支援4K画质。与此同时，美国DirecTV、韩国KT SkyLife、法国Eutelsat等广播服务商也将提供各式超高画质卫星节目，因此，4K×2K电视出货量可望持续攀升，并带动终端市场对于高速传输介面的需求。晶鐌(Silicon Image)行动装置产品资深行销总监郭大玮指出，2013年已有超过22%的智慧型手机以及20～25%的显示器搭载MHL技术，而目前包括瑞昱、晨星、联咏等多家智慧电视处理器晶片商，皆已在产品中整合MHL矽智财(IP)，推出原生支援MHL技术的产品；晶鐌预计，今年将有超过四成以上的显示器将导入MHL介面。Chen强调，MHL标准与竞争技术最不同的地方在于，MHL联盟不仅与联发科、高通(Qualcomm)等处理器大厂皆保持良好互动关系，且Sony、东芝(Toshiba)、诺基亚(Nokia)、三星等重量级品牌大厂的鼎力支持，更将加速整体生态系统的建置，消费者也将因为MHL市场能见度的提升，而更能接受由MHL带来的创新使用模式，让MHL介面的市场渗透率不断上升。

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  • 趋势：移动病毒程序突破200万

    趋势科技发布最新行动恶意程式统计报告，去年锁定行动装置的恶意程式达到100万后，半年左右时间数量已成长1倍，行动恶意程式数量已突破200万，显示行动装置的资安风险正快速增加。趋势科技资深技术顾问简胜财指出，第一支行动恶意程式在2004年现身，名为SYMBOS_CABIR的恶意程式专门攻击Nokia手机，随着这几年智慧型手机普及，行动恶意程式才真正跃上资安舞台，带来的资安威胁也从一开始无害的弹出式讯息，演变为盗用高收费服务、窃取个人资讯、后门程式，到Rootkit骇客工具。根据其统计，去年10月行动恶意程式及高风险App数量突破100万，到今年3月26日已突破200万，显示行动恶意程式及高风险App正快速成长，带来的资安威胁也随之增加。趋势提出几点观察到的行动恶意程式攻击模式，例如TOR隐匿工具，骇客透过洋葱路由器（Onion Router）隐藏自己的行踨，执行某些恶意行为，例如拨打电话、截取简讯； DENDROID能截取使用者手机萤幕、拍照、录影、录音、侧录通话内容，在地下市场甚至以能将正常App木马化的骇客工具进行销售，助长行动恶意程式的威胁。另外，随着比特币等数位虚拟货币的兴起，骇客也开始利用行动恶意程式让手机化身为协助挖矿的工具，例如ANDROIDOS_KAGECOIN.HBT，利用手机在充电时协助挖矿，藉此避免被使用者发觉，但因为挖矿耗费效能，导致使用者的手机变慢。趋势呼吁，行动恶意程式数量增加愈来愈快，使用者务必提高警觉，保护装置安全，养成良好的使用习惯，慎选所使用的App，避免开启陌生的网址连结，删除可疑简讯或电子邮件，这些都对提升行动装置安全有帮助。此外，也要随时注意软体更新、漏洞通告，采取相应的防范措施，使用行动安全软体。

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  • 惠普同意支付5700万美元和解欺诈股东诉案

    据国外媒体报道，惠普已经同意支付5700万美元以和解公司被诉欺诈股东的诉案。惠普前CEO李艾科（Leo Apotheker）在2011年8月18日宣布了一项令股东震惊的计划，声称公司将把业务重点重新放回商业服务与产品上。他还宣布了一系列计划，包括惠普打算放弃它在2010年收购Palm时获得的WebOS，以111亿美元的价格收购英国软件公司Autonomy以及分拆公司的个人电脑业务。

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  • 提供完整解决方案 LSI启动「DCSG」策略

    在电信与伺服器等相关领域一直扮演主要半导体供应商角色的LSI于日前在台湾举办媒体团访，尽管受访主管不愿多谈LSI 被并购的相关细节，但仍然畅谈了市场策略与看法。LSI资料中心解决方案事业群资深副总经理Tom Swinford。（摄影：姚嘉洋）LSI资料中心解决方案事业群资深副总经理Tom Swinford谈到，LSI旗下的产品线相当广泛，在一些终端领域上已经具备领先甚至是龙头的市占地位。但产品线过于分散的结果，无法提供完整的解决方案给客户，所以LSI成立DCSG团队，希望能以旗下完整方案的作法，来满足客户所有的需求，同时可以跟客户有更为紧密的互动与讨论。Tom Swinford直言，该策略虽然仅仅执行了六个月左右的时间，不过获得了相当不错的成效，从客户给予的反馈也都相当正面。而就目前的产业发展态势来看，像是HPC（高效能运算）或是Web专用的伺服器领域，是资料中心市场发展的两大驱动力，不论是脸书或Google，都保持相当良好的合作关系。但他也谈到，资料中心相关的发展趋势过于多元与庞杂，举例来说，所谓的「软体定义」的概念，早已行之有年，但每过一阵子，在资料中心领域的作法却又不甚相同，即便LSI要提供具体的产品蓝图其实有一定的难度存在，这也意味着全球资料中心的发展还没到成熟的阶段。而ARM打算以64位元架构来投入伺服器市场，而LSI本身也是ARM的客户之一，被问及ARM投入此一市场，LSI的所抱持的态度为何的问题。Tom Swinford表示，他们的确有观察到ARM有投入此一领域的动作，在考量到低功耗方面的诉求下，ARM的确是不错的选择，但英特尔的晶片的确是伺服器市场的主流架构，若市场开始接受ARM架构时，LSI绝对也能提供对应的解决方案。毕竟，LSI能有今天的成绩，所凭藉的也是全球资料中心产业所衍生的生态系统。

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  • 活细胞积木工程把废弃物变成生物燃料

    据国外媒体报道，大约40年前，研究人员曾致力于“诱骗”大肠杆菌生成一种蛋白质，目前，麻省理工学院科学家使用大肠杆菌制造一种生物膜，能够吸附在不同纳米微粒表面，最终形成的活体混合物质可以适应所在环境，生成复杂的生物分子，并具有多样性长度比例。

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  • 美推出夜视隐形眼镜 或取代军用头盔夜视镜

    据中国国防科技信息网报道，美国密歇根大学的科学家发明了一种夜视隐形眼镜原型，他们将可感应光子的石墨烯薄层嵌入到隐形眼镜之中，从而使昏暗的图像看起来更明亮。石墨烯是一种单原子层碳单质，它能吸收包括红外线在内的电磁波谱，夜视镜就是靠探测红外线来视物。

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