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  • 英特尔完成收购可穿戴技术公司Basis

    英特尔(25.46,0.34,1.35%)今天宣布已经收购了总部设在旧金山的热门可穿戴技术公司BasisScience。正如TechCrunch网站最早披露的，英特尔以1亿美元左右的价格收购了BasisScience。收购交易完成后，BasisScience将加入英特尔新设备集团。英特尔在今天的声明中强调，此举将加速英特尔进军可穿戴市场的步伐。在今年的国际消费电子展(CES)上，英特尔公布了一系列设备和开发计划。收购BasisScience也让英特尔打造嵌入式芯片的梦想距离现实又近了一步。根据交易协议，英特尔将继续销售Basis健康追踪腕带，同时提供相应的售后支持。Basis团队将加入英特尔新设备集团。这个业务部门在2013年5月成立，专注于发展可穿戴计算与联网设备。很显然，Basis团队应该对这一安排感到满意。BasisScience在其博客中指出，得益于英特尔的“技术与制造实力以及全球知名度和售后资源”，该公司将会继续保持强劲的上升势头。英特尔副总裁兼公司新设备集团总经理迈克·贝尔(MikeBell)在一份书面声明中表示，“BasisScience是可穿戴健康追踪设备市场的领导者，收购这家公司让我们得以马上进入这一市场。随着我们加快在可穿戴设备市场的开拓步伐，我们将建立产品发布的基础架构，这些产品可以给人们带来更大的实用性和价值。我相信两家公司的资源和技术融合在一起，将让我们在未来的竞争中占据更有利的位置。”今年二月初，TechCrunch听说BasisScience正在硅谷积极兜售自己，而最终它选择投入英特尔的怀抱。据悉，BasisScience曾就出售事宜与谷歌(1158.72,0.79,0.07%)、苹果(544.99,5.80,1.08%)、三星和微软(40.34,-0.16,-0.40%)进行了谈判。知情人士透露，如果BasisScience最终未能出售，该公司将必须完成C轮融资。BasisScience由纳迪姆·卡萨姆(NadeemKassam)、巴拉特·瓦桑(BharatVasan)、马克·迪拉·拖雷(MarcoDellaTorre)等三人在2011年初创建，迄今融资总额达到3230万美元，其中B轮融资募集资金1180万美元，而英特尔创投(IntelCapital)也参与了这轮融资。

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  • 摩尔定律行将就木,半导体迎三大机会

    【导读】台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。 2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「Next Big Thing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。 张忠谋指出，这几年半导体产业已经连续好几年都仅有3~5%的微幅成长，不过有几家公司，成长幅度远超过这个数字，比方美国的手机晶片大厂高通(Qualcomm)、台湾的联发科(2454)、以及台积电，这几年都缴出双位数成长、甚至近2成的亮眼成绩。之所以能够如此，就是掌握了智慧型手机、平板等行动装置(mobile product)这个「Big Thing」。 张忠谋表示，目前每台智慧型手机，对台积的营收贡献达8美元，而给高通带来的营收贡献还高于此，因此行动装置无疑就是此刻的「Big Thing」，估计台积今、明两年还能享受行动装置所带来的商机。不过问题在于，下一个「Big Thing」是什么? 他观察，像是Google Glass这些穿戴式装置，以及智慧家庭等相关产品，都与物联网有关，物联网这个构想很可能就是下一个「Big Thing」。张忠谋指出，物联网产业最赚的公司「不会是半导体公司」，而是能够整合整个系统的公司，像是Amazon、Google、华为、Cisco、中国阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。他预估，物联网相关商机可望于未来5~10年间发酵。 惟张忠谋表示，半导体虽不会是物联网趋势中最赚钱的公司，不会是这个「新世界的红人」，不过无论是哪一家公司脱颖而出，都将需要半导体产业的支撑。 他呼吁，台湾半导体产业若要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来，必须掌握三大关键技术方向。第一，就是透过系统级封装技术，让一颗晶片能够整合更多功能，也更省空间。他举例，比方逻辑IC固然需要较先进的制程，不过像RF射频晶片、I/O控制IC等晶片则不需要，半导体厂商可以透过将16奈米、20奈米、28奈米等不同制程(node)将晶片个别封装好，再将采用不同制程的晶片全部封装在一起。 第二大方向，他表示，物联网将用到MEMS、Imagery等不同的感测器(Sensor)，去执行测量温度、侦测环境等功能，因此上述感测器相关技术，也是半导体公司要脱颖而出所必须掌握的技术。 第三，张忠谋表示，物联网的相关产品必须要更加低功耗，甚至功耗还要比智慧型手机低十倍，最好可以一周充一次电。因此低功耗技术，也是半导体公司必须突破的。 他表示，物联网会是一个相当美丽的新世界，不过也存在许多挑战。惟半导体公司若无法克服这些挑战，就会成为低成长、甚至负成长的公司。 本文由收集整理

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  • 2014年IC行情：半导体大厂走势窥探!

    【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 2014年IC行情：半导体大厂走势窥探! 转眼间，一年又过去了，我们踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现，并从中窥探2014的走势： 1、NXP NXP的逻 辑器件以及二三极管，整体来说市场占比还是不错。今年10月开始，nxp的逻辑以及一些二三极管，普遍上调价格10%~20%不等，对于这些信息月用量在以几K或者几十K计的终端工厂，大多都没察觉，毕竟这物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感觉会大一些：在做COST DOWN的时候发现供应商不会再下调。 NXP， BAT开头系列的物料，大部分今年将停产。像BAT54S、BAT54W、BAT54C这些最通用的物料也将成为停产的对象。言语间不少NXP代理，14年都准备放弃该产品线，如东棉等。 2、MICROCHIP 2010年11月， Microchip收购SST不出货，造成市场缺货，FLASH SST39系列现货市场翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂涨，MCU相继也是大幅度的涨价(可参考国际电子商情相关报道)。曾经的宠儿，现在成为microchip首当其冲的整治对象，13年渠道商信息透露，microchip已经准备放弃SST产线，并且8位的中低端单片机如PIC18FXXXX等也在找买家准备出售。 3、TI德州仪器 13年爆发的TI DSP C2000系列缺货潮，如果有涉及到的朋友们应该还记忆犹新。原因来源于TI13年初关闭了部分 T0220F，T03P，T0247封装厂，导致产能不足。用于大型家电或工业设备变频的TMS32F2808PZA涨幅最明显，从当时的50~52的市场价涨至100左右。用于类似变频空调中的TMS320LF2406APAZ，价格也是一片看涨。在这两个型号的带动下，整个C2000系列涨声一片，如28035、28335、2807、2812市场询价漫天。C2000系列，一直作为TI DSP的开山元老，特别是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高，渐渐已经被新一代的TMS320F28034PNT/TMS320F28035/TMS320F28335PGFA等型号代替，13年年初就已经在EOL的名单上。TI 的ARM经典型号LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名单上，官网已经单独备注上“NRND： 不建议用于新设计”。 4、samsung 三星 samsung 扩大NAND型Flash市场主控权，DRAM模块制造商指出，当前全球NAND型Flash缺货态势已相当确立，多数NAND型Flash供货商均指出这波缺货潮将有机会持续到2004年上半，应不是太大问题，所有的消费性产品及其外围设备对于NAND型Flash需求量是只增未减，也因此使得全球第一大NAND型Flash供货商三星为能持续保有市场占率，以及可于未来几个月赚取到别人所望尘莫及利润，第一阶段已将其晶圆厂生产线，大幅度由DRAM转做生产NAND型Flash。 据了解，目前三星除了持续扩增原先采用8寸厂生产NAND型Flash，另一方面则持续将其12寸的产能转做NAND型Flash，估计到2003年底前三星12寸厂旗下约有2.5万片产能，当中便会有高达50%产能将用于生产NAND型Flash，且将会开始采用0.11微米制程技术生产高容量Flash商品，而三星这样随时弹性调整其晶圆厂产能，将会是其未来于全球内存产业中最大竞争优势。 此外，三星为进一步达到其永久保持其NAND型Flash与竞争对手差距，更开始将其研发策略做出重大改变。停掉1Gb以下NAND Flash 官网K9F5608UOX/K9F1208UOX/K9F1G08UOX系列显示已EOL，三星过去之所以得以于全球DRAM产业中，不断维持其霸主地位，原因便在于不断采用最新制程技术生产DRAM颗粒，如今同样为持续保有过去DRAM产业光荣传统，三星已确定将接下来所谓奈米级的0.09以及0.07微米制程技术，全数改由NAND型Flash产品优先使用，以利三星持续享有最佳获利空间。 DRAM市场人士认为，由于接下来市场对于NAND型Flash容量要求是愈来愈高，因此对于最先进制程技术需求更是迫在眉睫，三星此次将旗下2大内存产品采用最新制程顺位对调，绝对有其必要性存在，否则待其余半导体厂陆续加入后，三星如未能及时采用最新制程技术，来保有制造成本优势，恐将沦落与其余竞争对手仅是靠杀价来维持占有率的竞争局面。 5、ST意法半导体 13年8月ST新高管层走马上任，伴随着ST-爱立信合作工厂的正式拆解。ST的8位中低端MCU停产被提上了议程，STM8S系列作为预计停产的重点对象， 如STM8S208C6T3官方已建议“NRND： 不建议用于新设计”，8月份STM8S103K3T6C等物料也严重缺货，现在这个物料的官方交期也被确定为16周。 ST逻辑，这条产品线是明确下来了要逐步停掉，具体停产时间可 官网查询相关EOL通知。例如用I/O扩充逻辑：HCF4051BEY今年10月为最后一批出货，自10月开始现货价格不断攀升。 ST音频：型号TDA……开头的音频ic，今年会停产的型号也远远多于平常。 6、ON安森美 如果说硬要在今年的ic厂商最评选出一个之最的话，那么ON应该可以获取“最受客户诟病”的品牌了。交期、交期、交期…… 继去年8月安森美大量裁员11年收购过来的“三洋半导体事业部员工” 后，12年年尾宣布关闭三座日本的晶圆厂和两家泰国的后端测试及封装厂，而泰国封装厂由于本来经受过洪水的侵袭，关闭后将不会再开张。由于12年一系列动作，加之13年一些新调整，所以自8月开始，普遍物料交期被拉长至10~12周，更有甚者订货周期为18~22周。 由此决定引起现货市场一片哗然，最近两月市场ON物料的现货询价和买货明显较以往更疯狂。据几家同行透露，现在像DGK/MOUSER等国际目录分销商都在大量囤积例如MMBT……开头的物料。现在查询DGK/MOUSER等网站，MMBT……开头的物料，他们基本都挂出了百K级别的库存。 这样的长交期从on原厂来看，目的是非常明确的——没有长期、上量订单的型号就会被停掉。另一个新闻是，为降低部分通用件的成本，on将IC脚位引线由最开始的金线换为铜线，所以导致很多生产线调整，这个也是影响交期的一个因素。例如用于风扇电机驱动的ic LB11961等。[!--empirenews.page--] 7、ATMEL 低内存容量flash已经卖掉。如2012年的10月，将AT45XXXX和AT25XXXX系列的产品，都卖给了Adesto (美国)这家公司，包括员工以及封装厂。自2013年Q2季度开始，所有AT45XXX和AT25XXXX系列产品上面的丝印都会改成Adesto ，但是产品的结构和Part No完全不变。例如AT45DB161D，但凡生产日期在2013年Q2以后的，就不存在ATMEL表面丝印，如果你还买到atmel丝印的物料，那你就应该明白发生了什么事情。 8、NEC/RENESAS RENESAS收购NEC过后，由于没有分出单独的产线来生产NEC的很多产品，因此直接停产了很多型号。比如用于汽车电子的UPD72042BGT-E1，市场一度稀缺，因为是主控IC又无替代型号，所以给众多工厂端生产带来非常大的麻烦。像 UPD72042BGT-E1 这个产品现在是客户端给着翻倍的价格，连07、08老年分的原装货都买不到。现在UPD……开头的物料很多都面临停产，比如UPD720200F1-DAK-A等，UPD720114GA-YEU-A 、UPD720114K9-4E4-A 还在正常供应。 【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 2014年IC行情：半导体大厂走势窥探! 转眼间，一年又过去了，我们踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现，并从中窥探2014的走势： 1、NXP NXP的逻 辑器件以及二三极管，整体来说市场占比还是不错。今年10月开始，nxp的逻辑以及一些二三极管，普遍上调价格10%~20%不等，对于这些信息月用量在以几K或者几十K计的终端工厂，大多都没察觉，毕竟这物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感觉会大一些：在做COST DOWN的时候发现供应商不会再下调。 NXP， BAT开头系列的物料，大部分今年将停产。像BAT54S、BAT54W、BAT54C这些最通用的物料也将成为停产的对象。言语间不少NXP代理，14年都准备放弃该产品线，如东棉等。 2、MICROCHIP 2010年11月， Microchip收购SST不出货，造成市场缺货，FLASH SST39系列现货市场翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂涨，MCU相继也是大幅度的涨价(可参考国际电子商情相关报道)。曾经的宠儿，现在成为microchip首当其冲的整治对象，13年渠道商信息透露，microchip已经准备放弃SST产线，并且8位的中低端单片机如PIC18FXXXX等也在找买家准备出售。 3、TI德州仪器 13年爆发的TI DSP C2000系列缺货潮，如果有涉及到的朋友们应该还记忆犹新。原因来源于TI13年初关闭了部分 T0220F，T03P，T0247封装厂，导致产能不足。用于大型家电或工业设备变频的TMS32F2808PZA涨幅最明显，从当时的50~52的市场价涨至100左右。用于类似变频空调中的TMS320LF2406APAZ，价格也是一片看涨。在这两个型号的带动下，整个C2000系列涨声一片，如28035、28335、2807、2812市场询价漫天。C2000系列，一直作为TI DSP的开山元老，特别是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高，渐渐已经被新一代的TMS320F28034PNT/TMS320F28035/TMS320F28335PGFA等型号代替，13年年初就已经在EOL的名单上。TI 的ARM经典型号LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名单上，官网已经单独备注上“NRND： 不建议用于新设计”。 4、samsung 三星 samsung 扩大NAND型Flash市场主控权，DRAM模块制造商指出，当前全球NAND型Flash缺货态势已相当确立，多数NAND型Flash供货商均指出这波缺货潮将有机会持续到2004年上半，应不是太大问题，所有的消费性产品及其外围设备对于NAND型Flash需求量是只增未减，也因此使得全球第一大NAND型Flash供货商三星为能持续保有市场占率，以及可于未来几个月赚取到别人所望尘莫及利润，第一阶段已将其晶圆厂生产线，大幅度由DRAM转做生产NAND型Flash。 据了解，目前三星除了持续扩增原先采用8寸厂生产NAND型Flash，另一方面则持续将其12寸的产能转做NAND型Flash，估计到2003年底前三星12寸厂旗下约有2.5万片产能，当中便会有高达50%产能将用于生产NAND型Flash，且将会开始采用0.11微米制程技术生产高容量Flash商品，而三星这样随时弹性调整其晶圆厂产能，将会是其未来于全球内存产业中最大竞争优势。 此外，三星为进一步达到其永久保持其NAND型Flash与竞争对手差距，更开始将其研发策略做出重大改变。停掉1Gb以下NAND Flash 官网K9F5608UOX/K9F1208UOX/K9F1G08UOX系列显示已EOL，三星过去之所以得以于全球DRAM产业中，不断维持其霸主地位，原因便在于不断采用最新制程技术生产DRAM颗粒，如今同样为持续保有过去DRAM产业光荣传统，三星已确定将接下来所谓奈米级的0.09以及0.07微米制程技术，全数改由NAND型Flash产品优先使用，以利三星持续享有最佳获利空间。 DRAM市场人士认为，由于接下来市场对于NAND型Flash容量要求是愈来愈高，因此对于最先进制程技术需求更是迫在眉睫，三星此次将旗下2大内存产品采用最新制程顺位对调，绝对有其必要性存在，否则待其余半导体厂陆续加入后，三星如未能及时采用最新制程技术，来保有制造成本优势，恐将沦落与其余竞争对手仅是靠杀价来维持占有率的竞争局面。 5、ST意法半导体 13年8月ST新高管层走马上任，伴随着ST-爱立信合作工厂的正式拆解。ST的8位中低端MCU停产被提上了议程，STM8S系列作为预计停产的重点对象， 如STM8S208C6T3官方已建议“NRND： 不建议用于新设计”，8月份STM8S103K3T6C等物料也严重缺货，现在这个物料的官方交期也被确定为16周。 ST逻辑，这条产品线是明确下来了要逐步停掉，具体停产时间可 官网查询相关EOL通知。例如用I/O扩充逻辑：HCF4051BEY今年10月为最后一批出货，自10月开始现货价格不断攀升。 ST音频：型号TDA……开头的音频ic，今年会停产的型号也远远多于平常。 6、ON安森美 如果说硬要在今年的ic厂商最评选出一个之最的话，那么ON应该可以获取“最受客户诟病”的品牌了。交期、交期、交期……[!--empirenews.page--] 继去年8月安森美大量裁员11年收购过来的“三洋半导体事业部员工” 后，12年年尾宣布关闭三座日本的晶圆厂和两家泰国的后端测试及封装厂，而泰国封装厂由于本来经受过洪水的侵袭，关闭后将不会再开张。由于12年一系列动作，加之13年一些新调整，所以自8月开始，普遍物料交期被拉长至10~12周，更有甚者订货周期为18~22周。 由此决定引起现货市场一片哗然，最近两月市场ON物料的现货询价和买货明显较以往更疯狂。据几家同行透露，现在像DGK/MOUSER等国际目录分销商都在大量囤积例如MMBT……开头的物料。现在查询DGK/MOUSER等网站，MMBT……开头的物料，他们基本都挂出了百K级别的库存。 这样的长交期从on原厂来看，目的是非常明确的——没有长期、上量订单的型号就会被停掉。另一个新闻是，为降低部分通用件的成本，on将IC脚位引线由最开始的金线换为铜线，所以导致很多生产线调整，这个也是影响交期的一个因素。例如用于风扇电机驱动的ic LB11961等。 7、ATMEL 低内存容量flash已经卖掉。如2012年的10月，将AT45XXXX和AT25XXXX系列的产品，都卖给了Adesto (美国)这家公司，包括员工以及封装厂。自2013年Q2季度开始，所有AT45XXX和AT25XXXX系列产品上面的丝印都会改成Adesto ，但是产品的结构和Part No完全不变。例如AT45DB161D，但凡生产日期在2013年Q2以后的，就不存在ATMEL表面丝印，如果你还买到atmel丝印的物料，那你就应该明白发生了什么事情。 8、NEC/RENESAS RENESAS收购NEC过后，由于没有分出单独的产线来生产NEC的很多产品，因此直接停产了很多型号。比如用于汽车电子的UPD72042BGT-E1，市场一度稀缺，因为是主控IC又无替代型号，所以给众多工厂端生产带来非常大的麻烦。像 UPD72042BGT-E1 这个产品现在是客户端给着翻倍的价格，连07、08老年分的原装货都买不到。现在UPD……开头的物料很多都面临停产，比如UPD720200F1-DAK-A等，UPD720114GA-YEU-A 、UPD720114K9-4E4-A 还在正常供应。 【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 三大模式创新 是国产IC设计发展动力之源 目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 根据业内主流意见明，现在的IC设计商若坚持当前的发展模式，不可能长时间的维持下去。国内企业长期依赖的廉价劳动力及成本优势，让有关企业雇用着数倍于国外类似企业的工程师。虽然在开发速度上，国内企业能通过给予最好的设计流程与工具，依靠低价的运营成本来开发新产品。然而，这些厂商不得不面对在不断上涨的人力成本压力(比如设计工程师的上涨薪资要求)。同时，国内企业缺乏独特的商业模式，极可能在数年后失去可持性发展动力。 从国内企业的产品层面来看，因同质化程度太高而竞争激烈。缺乏创新意识的发展模式注定不能长期存在。而在这个领域里，谁打算改变全球市场的格局，则需要聘请到全球顶尖级人才与全球供应链。在这方面，有见地的看法是去欧洲与日本等地聘请工程技术人员。因为，从人才的培养方面来看，国内企业的人才多来源于海外留学，但缺乏专业的营销知识，极大部分没有实践经验。而国内本土成长的管理人才，熟悉国内市场环境，却因为教育模式的偏差，缺乏管理能力。有人指出，缺乏执行经验的公司，有时也会展现在无法良好定义市场方面。一旦无法明确地定义市场，就容易导致更高的产品开发成本，或是错失商机。 同时，当前国内成功的IC设计商都在依靠并购或收购来增强自身的能力。如先前的展讯收购了具有设计高整合CMOS射频收发器能力的Quorum Systems，后面又收购主打UMTS/HSPA+数据机芯片组产品的MobilePeak，直到后来又被清华紫光收购等等。并购潮的出现，既说明国内企业缺乏系统性的开发知识产权，又说明通过并购来变相获得创新能力的重要。这尤其体现在处于工程成本上扬、各种基础建设成本不断攀升的当前。 基于IC产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，其产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域，市场庞大，且有着相当诱人的未来。探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等已成为IC设计企业的当务之急。 从组织模式创新来说，业界要尽快实现整机和芯片联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业的合作，更好地把握市场需求，增强市场拓展能力。而整机企业也可通过联动，得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。有人提出，在未来我国有望成立一个国家级的集成电路管理机构，协调产业发展，以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。 从投资模式创新来说，IC设计企业需要大量资金的投入，但是这种赢利周期极长的项目仅靠社会资本投入，缺乏吸引力且风险过大，而过去二三十年间的经验又表明纯粹的政府投入做不好本产业。有人提出，我国将探索资金的管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分，地方资金投入一部分，然后用政府资金撬动社会资金，将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的大型半导体项目进行资金扶持的主要思路。 从企业的运营模式创新来说，因为国内通信、消费电子等传统半导体市场面临新需求，而物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。有人提出，国内的IC设计企业集成电路企业在互联网时代应该敢于用互联网的思维进行模式创新，以互联网的免费模式(以BOM价销售)经营IC市场，以此来获得更大的商业成功。 中国IC业跨越式发展面临的障碍和对策建议 我国集成电路(ic)设计产业确实存在发展的机遇 当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国ic市场地位日益重要。ic设计业能够运用技术迅速对市场做出反应，成为ic产业的关键枢纽。[!--empirenews.page--] 全球ic产业正加速向中国转移，相关终端企业更是将中国视为重要布局点。中国已经具备了完整的由ic设计、晶圆代工、封测以及系统厂商构成的产业生态。经过多年的高速发展，中国消费电子产品市场形成了一定的特异性，如产品生命周期特别短、市场给ic供应商提供的信息非常少、ic厂商的毛利率低、终端产品生产商的技术水平低、消费者极其多样化等。 中国的IC设计企业通过与本土市场和产业链近距离密切接触，形成了与本土市场节奏充分协调的灵活性、高速度和低成本等突出优势。如在手机市场方面，跨国公司往往以100个工程师的团队规模，每6个月开发一款新产品。中国的手机厂商往往只用5—10个人，每3个月推出一款新产品。中国企业能在35%的毛利率之下生存，达到20%的营业利润，跨国ic企业需要50%—55%的毛利才能达到相当的营业利润。国内的ic设计企业能向技术水平低的手机生产商提供完整解决方案，并迅速对客户的服务要求做出响应。 中美ic产品市场和资本市场存在不对称性，中国ic企业存在整合国际创新资源的机遇。美国的消费电子市场趋于成熟，市场容量趋于稳定，只能依赖一些创新型产品间歇性实现增长，企业保持高盈利成长性相对困难，美国资本市场只认可高成长性、高创新性、高毛利率的企业并给予较高的市场估值，缺乏重大创新、以低成本和高速度制胜的中国ic设计企业很难在美国资本市场得到较高的市盈率。反之，在中国，ic产品需求仍处于高速增长期，企业规模和盈利成长性还有巨大空间，资本市场认可ic企业的高科技概念，对于一些盈利能力较强的企业给予比美国资本市场高2—3倍的市盈率。 一些国内的ic设计龙头企业，完全可以利用中国产品和资本市场的优势，收购具有知识产权储备和知名品牌但增长相对停滞的全球ic设计企业，通过全球整合实现跨越式发展。 【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 中国ic设计业跨越式发展的主要障碍 1.作为智力密集型行业，ic设计业对人才激励不足 世界上的ic企业，在发展早期无力支付高工资却需要吸引顶尖的人才，在发展过程中需要引入新的核心团队成员实现企业的转型升级，都把股票期权激励作为主要的手段。但是，当前国内ic企业的期权运用存在诸多障碍，大大削弱了它的激励作用。 由于ic设计业技术和资金高度密集，产品更新换代频繁，大多数ic设计企业都由外资投资为主，通常倾向于在海外上市。但是在美国上市的ic设计企业，其市盈率仅为国内上市同类企业市盈率的1/3左右，股票期权缺乏吸引力。同时，国内ic设计企业大多采取低成本运营模式，低工资又期权激励不足，被称之为“半导体，半条命”，在争夺电子专业的顶尖人才方面缺乏竞争力。 国外的期权在一定年限内可随时行权，国内的期权在一些时间点却必须行权，比如上市之前。一旦上市时间排队拉长或者上市失败，期权所有者就会承担较高的行权风险。而且，根据国内的税收制度，股票期权的行权环节需要先交税，从而提高了股票期权的持有成本。我国台湾地区在ic产业高速成长时期实行灵活的期权制度，ic设计企业发行低价格、低面值、人员覆盖范围广的期权，同时允许企业不将期权行权成本计减每股收益，吸引了大量人才。 2.知识产权保护面临两难困境 一方面，国内知识产权保护不力，违法成本过低，市场过度竞争，大多数ic设计企业普遍缺乏知识产权积累，经营和估值缺乏稳定性和连续性，无从进行相对长期的产品规划和布局，形成恶性循环。另一方面，国际集成电路大厂利用差别性知识产权授权、宣称专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，来打压国内ic同行从而达到产业垄断。 一些ic设计企业采用以低成本高速度取胜的办法，快速推出产品，让对手“仿不胜仿”。但随着规模的扩大，如果没有知识产权积累，难以实现从“降低价格”向“提升价值”的转型。另一些有技术竞争力的企业不得不转向一些受管制的市场，如银行卡等，以寻求建立价格相对稳定的产品线。 中国ic设计企业依赖国际知识产权供应商的情况日益严重，一些企业每推出一个产品都需要价格高昂的ip核授权。但是，国际供应商采取拒绝或者推迟给中国ic设计企业授权，或者以更高价格的方式进行差异化授权。而且，国外企业常会利用其庞大的专利库，以成本高昂的海外诉讼等手段来打压国内ic设计企业，以维持其产品垄断和向下游的电子制造业榨取高额利润。这对制造和销售两头在外、又在美国上市为主的国内ic设计企业形成巨大威胁。 3.政府对ic设计业的支持方式没有充分体现市场导向和国家意志 首先，由于ic设计业投资强度大、门槛高，产品生命周期短，撒胡椒面、缺乏连续性的资助方式难以奏效。当前一个主流芯片的开发费用至少是2000万美元，一个年收入过亿的公司都难以承受。中国ic设计企业数达到全球总数的60%，但很多没有跨越基本的行业资金门槛，存在很多依靠国家和地方科技项目的政府输血型公司以及只有发明创造没有销售的企业。 其次，政府支持没有充分体现产业化和市场经营导向。比较成功的ic设计企业都是由市场销售行家主导、技术专家为辅的方式。一些企业的高管认为，用来展示性能的样品中内含的技术指标只能代表产品所有相关技术工艺的10%—20%，而在产业化过程中涉及的技术工艺要占到产品相关技术工艺的80%—90%。政府部门习惯于从r&d角度支持，往往是由r&d的节奏主导制造工艺和市场需求的节奏，导致中国ic产业的技术追赶战略缺乏节奏的控制，容易陷入技术追赶的陷阱。ic国家重大科技专项往往由没有技术工艺积累和产业化市场化经验的科研单位主导资金分配。一些地方政府投入巨资支持由技术人员主导的ic设计企业，由于缺乏市场的充分磨合和周密的经营策划，效果难免不佳。 第三，产业政策方面缺乏协调，未能很好体现国家意志。目前博通、联发科、pmc等厂家在新加坡的运营中心所得税仅1%—2%，香港的所得税率为8.25%，在中国国家ic产业布局区域内的所得税率为10%左右。ic实际的国内外税负差别大，导致大多数国内ic设计企业采取国内研发、境外代工生产和境外销售的模式，以规避国内的增值税。这种国际税负差异造成的代工和销售两头在外的模式，延缓了全球电子信息产业向中国转移的节奏，使得处于价值链高端的ic设计行业转移速度和规模落后于下游的电子制造业，以国内销售为主的ic企业没有税负优势难以快速成长，以海外销售为主的ic企业无法在国内上市，导致中国ic产业链和资本链的割裂和错位。[!--empirenews.page--] ic设计业是资金、技术和智力密集型产业，产品周期性显着，全产业链紧密耦合，全球化竞争，国家意志突出。上述存在的障碍，影响了中国ic设计领先企业迅速实现内生性成长，妨碍了国内ic设计业形成平台型企业和专业型企业的良性分工，导致了一些领先ic企业无法通过在国内并购实现做大做强。目前，并购重组已是中国ic企业做大做强的必然选择，已在海内外上市的十几家ic设计企业也不缺收购资金，但是缺乏并购动力，原因在于真正具有并购价值的公司不多。 促进ic设计产业发展的对策建议 第一，设立ic设计业投资基金，形成“产业基金+ic设计”的模式，促进ic设计产业的区域集中。ic产业投资基金可以国家、地方和企业联合出资的方式,借鉴其他国家和地区的经验，可以采用同股不同权的方式让参与企业享有相对高的收益，鼓励企业参与。人才优势突出、相关产业链完整的地区，可以积极参与产业投资基金，推动ic在其周边地区集中发展。吸引具有实业运作、投资运营、政策协调经验的人士，采用职业化团队、市场化运营的方式运营基金，推动基金做强做大做优。采用分期投入和循环投入的方式，根据各个基金的运营绩效竞争国家资金在各个基金之间的投入额度。 第二，适当调整相关法规，完善期权制度，积极吸引全球的人才。推动《公司法》中的法定资本制和法人治理结构方面的改革，允许利益相关者在一定周期内自由行权，同时扩大期权适用的范围，维护和提高ic从业人员的收益。建议采取向税收部门专项核准、在行权环节可以税款递延甚至豁免的方式，降低ic从业人员的行权成本。 第三，加强ic设计领域的知识产权保护。简化知识产权侵权的直接和间接经济损失的认定办法，加大对侵权行为的惩处力度。为了应对国际ic大厂利用专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，政府应该充分发挥我国在全球分工中的产业链及市场优势，针对海外诉讼司法管辖权等问题采取一些行之有效的司法和行政手段。国家可以考虑建立知识产权交易平台，实行国际同步统一公平的知识产权交易价格，并强制要求国内外产权拥有者平等透明地对待所有的专利用户，以减少国际间的知识产权贸易摩擦。 第四，着力支持平台型公司和跨国并购。平台型公司对行业具有引领作用，有利于完善产业链，应是并购政策支持的主要对象。国外技术团队和国内市场、资金的对接逐渐成为趋势，跨国并购是今后一段时间ic设计产业的重点。建议针对产权跨国平行转移的一些特别环节制定支持的政策，例如转移税(transfertax)的抵扣。允许企业利用专款专用的并购高息债，鼓励更多金融机构参与并购贷款的筹集，改变当前并购贷款来源少、适用范围窄和时间短的问题。在跨国并购的审批方面，建议都采取普通、快速和审慎的分类处理方式，建立绿色通道，着力减少并购审批的不确定性。 本文由收集整理

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    作者：流光逐云火腿肠，哦，不，是全称宏达国际电子的HTC又出新机了，M8的横空出世，使得最近少有旗舰级产品发布的手机市场又一次成为了话题焦点。但是如今听到HTC上新的消息，心里已经远不如当初那么兴奋了。当初作为纯屌丝一枚的流光还眼巴巴地仰望着HTC发布的新机，One，New One，以及传说中深受金正恩同志喜爱的“蝴蝶”，哪一个不是我等屌丝可望而不及的。可仔细回想，自己对HTC的期待似乎也在这样一次次的仰望中，渐渐地被磨没了。钱不是问题，问题是没钱，而当有了钱之后，似乎还是缺少一个足以让自己脑袋一热换一部HTC新机的理由。品质？很重要，但并不是绝对HTC这一次的工业设计一如既往地得到了各方的好评，惟一一款采用金属一体化机身的Android手机，打眼一看绝对酷炫。硬件上虽然在续航和处理器上稍稍有些不足，但HTC非常有诚意地拿出了全球首款双镜头3D立体相机以及HTC UltraPixel超像素相机、双闪光灯……但即便是有这么多亮点，但是却很难从宣传图和参数表中找到那个引爆消费者购买热情的点。这一点不免让人想起了诺基亚和索尼。诺基亚的品质足够好吧，那可是平时可以敲核桃、开瓶子，危险时可以防身当板砖的神器啊，哪怕是进入智能手机时代，诺记依旧在用其出色的工业设计和质量来群嘲竞争对手。但结果呢，诺基亚72亿美元卖身微软，而被它时常拿来嘲笑的三星和苹果却依旧活得滋润。同样以设计着称的索尼笔记本也遭遇了类似的命运，而其在工业设计和品质上所达到的高度可能是苹果都很难超越的。HTC在品质上显然还没有达到上面两家的水平，更何况，诺基亚的例子也证明了一点，在用户需求愈加丰富的今天，好的品质和设计可以让用户得到好的体验，但是绝对不是用户选择的关键。毕竟用户选择的不是一个要用十年八年的高档耐用品，或者是需要衬托自己高贵冷艳容貌的佩饰，而是一个满足通讯、社交、娱乐、生活服务等各项需求的高科技产品。外在的设计和品质很重要，但是在价格近似的同类机型大多品控相差无几的情况下，这绝不是用户选择的决定性因素。硬件？HTC需要一个独特的卖点M8在硬件上显然没有领先竞争对手太多，因为安迪—比尔定律在智能手机产业飞速发展的今天已经有点跟不上时代了，现有高端手机的硬件配置在满足应用软件需求方面已经是绰绰有余。 123

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  • 【“芯”闻】联发科“烂大街” 中国IC乌龙事

    讯：这周，联发科领导的8核千元战争依然火热，国内众厂商纷纷启用8核芯片，无疑增加了联发科的芯片销量，只是也被人说成“烂大街”的芯片，苦心经营成中高端芯片厂商的梦想是碎了，这番做法是只顾眼前，还是刻意为之呢？展讯锐迪科的合并案，依旧悬而未决，在这周突然出现了变化，事情开始要有转机吗？走向好还是坏的那面呢？其他芯片领域新闻同样值得关注，下面请看详细报道：国产机八核酣战：联发科“烂大街”前不久，小米低调的发布了红米系列的新机型——红米Note，这款机器配备了5.5寸大屏，并搭载了联发科MT6592系列八核处理器，定价799元起步。但这一次引发的却不再是厂商间的小打小闹，而是彻底把国产厂商“八核性价比之战”的炸药桶点燃了。在这些积极的应对者当中，有初来乍到的华硕，有越战越勇的华为、中兴和联想，有三四线小厂的北斗和谷峰，还有一直眼高于顶的魅族和学习小米模式从系统走向硬件的乐蛙，而更早推出过搭载联发科真八核处理器的品牌还有青橙、卓普以及欧盛，盘算下来，目前几乎有八成的国产手机厂商都加入了真八核的产品阵营。而它们除了搭载的都是联发科真八核芯片之外，还不约而同的都选择了千元以下的价位。联发科的MT6592系列之所以名为真八核，主要是为了针对和嘲讽三星。三星曾在联发科推出MT6592之前于自家的旗舰手机Galaxy S4上搭载了八核处理器，只不过其有点名不副实，号称八核的Exynos 5410芯片实际上是由A7四核+ A15四核组成的，并不能实现八个处理器同时开启工作，因此联发科MT6592才是业界实至名归的第一款八核处理器。 1234 版权声明： 来源OFweek 电子工程网 的所有文字、图片和音视频资料，版权均属OFweek所有，任何媒体、网站或个人未经本网协议授权不得转载。如需转载，请与0755-83279018-202联系。经授权后可转载，转载务必注明"稿件来源：OFweek 电子工程网 "，违者本网将依法追究责任。

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  • 中国集成电路产业年即将到来

    综合报道：随着两会的落幕，中国集成电路在未来的发展前景也可想而知，特别是促进产业发展纲要有望在近期公布，各龙头企业也开始蠢蠢欲动，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。2014年IC行情：半导体大厂走势窥探！转眼间，一年又过去了，我们踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现，并从中窥探2014的走势：1、NXPNXP的逻 辑器件以及二三极管，整体来说市场占比还是不错。今年10月开始，nxp的逻辑以及一些二三极管，普遍上调价格10%~20%不等，对于这些信息月用量在以几K或者几十K计的终端工厂，大多都没察觉，毕竟这物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感觉会大一些：在做COST DOWN的时候发现供应商不会再下调。2、MICROCHIP2010年11月， Microchip收购SST不出货，造成市场缺货，FLASH SST39系列现货市场翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂涨，MCU相继也是大幅度的涨价(可参考国际电子商情相关报道)。曾经的宠儿，现在成为microchip首当其冲的整治对象，13年渠道商信息透露，microchip已经准备放弃SST产线，并且8位的中低端单片机如PIC18FXXXX等也在找买家准备出售。3、TI德州仪器13年爆发的TI DSP C2000系列缺货潮，如果有涉及到的朋友们应该还记忆犹新。原因来源于TI13年初关闭了部分 T0220F，T03P，T0247封装厂，导致产能不足。用于大型家电或工业设备变频的TMS32F2808PZA涨幅最明显，从当时的50~52的市场价涨至100左右。用于类似变频空调中的TMS320LF2406APAZ，价格也是一片看涨。在这两个型号的带动下，整个C2000系列涨声一片，如28035、28335、2807、2812市场询价漫天。C2000系列，一直作为TI DSP的开山元老，特别是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高，渐渐已经被新一代的TMS320F28034PNT/TMS320F28035/TMS320F28335PGFA等型号代替，13年年初就已经在EOL的名单上。TI 的ARM经典型号LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名单上，官网已经单独备注上“NRND： 不建议用于新设计”。4、samsung 三星DRAM市场人士认为，由于接下来市场对于NAND型Flash容量要求是愈来愈高，因此对于最先进制程技术需求更是迫在眉睫，三星此次将旗下2大内存产品采用最新制程顺位对调，绝对有其必要性存在，否则待其余半导体厂陆续加入后，三星如未能及时采用最新制程技术，来保有制造成本优势，恐将沦落与其余竞争对手仅是靠杀价来维持占有率的竞争局面。5、ST意法半导体13年8月ST新高管层走马上任，伴随着ST-爱立信合作工厂的正式拆解。ST的8位中低端MCU停产被提上了议程，STM8S系列作为预计停产的重点对象， 如STM8S208C6T3官方已建议“NRND： 不建议用于新设计”，8月份STM8S103K3T6C等物料也严重缺货，现在这个物料的官方交期也被确定为16周。6、ON安森美继去年8月安森美大量裁员11年收购过来的“三洋半导体事业部员工” 后，12年年尾宣布关闭三座日本的晶圆厂和两家泰国的后端测试及封装厂，而泰国封装厂由于本来经受过洪水的侵袭，关闭后将不会再开张。由于12年一系列动作，加之13年一些新调整，所以自8月开始，普遍物料交期被拉长至10~12周，更有甚者订货周期为18~22周。由此决定引起现货市场一片哗然，最近两月市场ON物料的现货询价和买货明显较以往更疯狂。据几家同行透露，现在像DGK/MOUSER等国际目录分销商都在大量囤积例如MMBT……开头的物料。现在查询DGK/MOUSER等网站，MMBT……开头的物料，他们基本都挂出了百K级别的库存。7、ATMEL低内存容量flash已经卖掉。如2012年的10月，将AT45XXXX和AT25XXXX系列的产品，都卖给了Adesto (美国)这家公司，包括员工以及封装厂。自2013年Q2季度开始，所有AT45XXX和AT25XXXX系列产品上面的丝印都会改成Adesto ，但是产品的结构和Part No完全不变。例如AT45DB161D，但凡生产日期在2013年Q2以后的，就不存在ATMEL表面丝印，如果你还买到atmel丝印的物料，那你就应该明白发生了什么事情。8、NEC/RENESASRENESAS收购NEC过后，由于没有分出单独的产线来生产NEC的很多产品，因此直接停产了很多型号。比如用于汽车电子的UPD72042BGT-E1，市场一度稀缺，因为是主控IC又无替代型号，所以给众多工厂端生产带来非常大的麻烦。像 UPD72042BGT-E1 这个产品现在是客户端给着翻倍的价格，连07、08老年分的原装货都买不到。现在UPD……开头的物料很多都面临停产，比如UPD720200F1-DAK-A等，UPD720114GA-YEU-A 、UPD720114K9-4E4-A 还在正常供应。

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  • 同洲电子“换心”：OS\\芯片双自主 袁明狮子心！

    讯：继去年推出“DVB+OTT”智能电视盒子之后，同洲电子日前又发布960e手机，与该机同步亮相的还有公司自主研发的手机操作系统——960 OS。从盒子到手机，从硬件到软件，同洲电子董事长袁明的战略思路豁然明朗，即“占领入口，打造平台，实现转型”。袁明3月27日在接受笔者专访时表示，今年公司将全面推进“换芯计划”，一方面抓住4K电视芯片量产机遇全面升级同洲智能机顶盒，另一方面深化与国产手机芯片厂商能力合作，“不仅操作系统要自主，芯片也必须自主。”欲借超高清占领电视入口袁明告诉中国证券报记者，2013年期间，同洲电子抓住市场需求，向有线电视用户推出“DVB+OTT”模式的智能机顶盒终端，实现了有线电视用户在数字电视直播节目和互联网点播视频中的自由切换，推动广电网、互联网的融合，给广电运营商带来新一轮的发展机会。目前同洲电子已和北方联合广播电视网、甘肃省广播电视网、贵州省广播电视信息网等公司签订了相关业务的合作运营协议，并在辽宁、贵州展开了业务试点，其他区域的技术准备工作也在进行中。根据广电运营商的当地市场情况，公司分别采用了平移整转、合作运营、终端补贴、捆绑销售、合作营销等方式，以保证“DVB+OTT”业务能在当地顺利拓展。袁明称，今年同洲电子还将迎来更大发展机遇。因为年中4K电视芯片将会量产，届时全国将会迎来一波超高清电视换机潮。对广电运营商而言，他们要将高清服务升级至超高清，标清服务则要升级成高清。一旦时机成熟，同洲电子便会推出自己的超高清盒子。“外界感觉行业里静悄悄，但实质上这是水至沸点前的平静。”袁明如是说。通过机顶盒，占领电视入口这个阵地，是袁明的梦想。正是一波又一波技术和产品升级潮给了同洲这样的机会。袁明表示，“未来电视盒子可以免费赠送，厂商完全可以通过盒子中的电商、游戏等增量服务获取收益。”而这也正是袁明互联网转型战略的一部分。　致力于生产“最安全”手机除了电视这个入口之外，手机入口也是袁明战略布局重点。3月25日，同洲电子在京发布全球首创双系统安全手机960e，该机搭载960 OS与Android双系统。 12

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  • 智利三座共计144兆瓦公共事业级光伏项目投产

    据智利可再生能源中心（CER）报告，2013年1月与2月，智利共有三座公共事业级太阳能项目建成，总装机量144兆瓦。报告声称，美国太阳能制造商兼开发商SunEdison的Amanecer光伏发电站已经竣工。CER表示该项目装机量93兆瓦，是拉丁美洲规模最大的太阳能项目。此外，该企业装机量48.2兆瓦的SanAndres光伏发电站也已竣工。据CER透露，第三个电站名为“Salvador”，不过并非美国Sunpower公司旗下的Salvador项目。该项目规模更大，预计最早将于2014年第四季度竣工。CER指出，在拉丁美洲，目前智利光伏装机量最大。据三月报告，智利共有225兆瓦的光伏电站在建。该国环境局已批准另外一批共计5.9吉瓦的光伏项目（虽然诸多项目属于投机性质）。与智利绝大多数并入北方电网（SING）的太阳能项目不同，Amanecer与SanAndres均并入中央电网（SIC）。此外，SunEdison已就Amanecer项目与矿业公司CAP签署购电协议，而SanAndres电站将向智利首都圣地亚哥供应能源。SunEdison表示将在批发市场出售SanAndres电站生产的能源，令其成为拉丁美洲首个商业电站。基于此，ProjectFinance杂志授予SunEdison公司2014年“拉丁美洲太阳能新星”之誉。·不过，SunEdison并非“第一个吃螃蟹的人”。2013年，GaussEnergía位于墨西哥南下加利福尼亚州的AuraSolar1项目竣工。基于墨西哥小型发电制造商项目，该企业将电站的电力在批发市场中出售。GTMResearch分析师AdamJames称其为“准商人”。

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  • 联发科智能手机处理器基本参数对比一览表

    中国台湾的联发科（ MTK） 公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛的应用。更由于 MTK 的完工率较高，基本上在 60 ％以上，这样手机厂商拿到手机平台基本上就是一个半成品，只要稍稍的加工就可上架出货了。这也正是许多黑手机都使用 MTK 的最主要的原因。下面我们就来盘点MTK智能手机主控芯片： MT6573 与 MT6513 区别不同点MT6573 是为 GSM + WCDMA 网络设计，双卡双待而 MT6513 只为 GSM 网络设计，不支持3G网络。MT6515是关于TD智能手机解决方案。支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统，不论是多媒体还是上网速度都做了极优化，它提供完整的中国移动3G软件包，方便手机厂商终端的上市时间。 MT6575是2012年推出的一款基于Cortex-A9架构的单核处理器，支持双模GSM/WCDMA网络。 MT6515M是6575的cust down 版本，主频1GHz的ARM CortexTM-A9处理器，只支持单模的GSM制式网络。 MT6575 MT6515 MT6515M处理器的区别不同点MT6515在硬件规格上与MT6575没有任何区别只是MT6575支持联通WCDMA网络制式。MT6575的TD-SCDMA移动3G网络版本MT6515M则是在整体规格上比前两者略微差一些，是它们的cout down版本，它只支持单模的GSM制式，主打入门机市场的处理器。MTK MT6575、MT6515、MT6515M的主频率都是1GHz，MT6575支持双模GSM/WCDMA网络，MT6515支持GSM/TD-SCDMA网络，MT6515M则只支持GSM网络。 MT6517GPU是PowerVR SGX531超频版 ，支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统。支持1080p/30fps视频的录制和播放。它不支持3G的网络，有人说可以添加可加支持TD-SCDMA与CDMA的基带，从而支持TD以及电信3G网络 。 MT6577支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统。最高支持1080p/30fps视频的录制和播放。集成3G移动宽带连接，支持单模HSPA+网络，支持GSM、GPRS和EDGE。具有独立GPS和辅助GPS模式，支持Wi-Fi和蓝牙连接。支持双卡双待（WCDMA+GSM）。 MT6577 MT6517 处理器的区别不同点MT6517和MT6577内核一样，CPU和GPU都是一模一样的, 所以处理能力也是一样的.只是前者只支持GSM网络，可搭配AST3000开发成移动的TD手机，后者直接支持WCDMA网络，可直接开发成联通3G手机。 MT6572是2013年的，支持高清720p低功耗影音播放与录制、500万像素照相机、高清LCD显示（qHD 960X540），提供数字电视（DTV）等级的影像处理，支持WCDMA、TD SCDMA以及EDGE等多种制式的网络 。主要芯片有：支持TDSCDMA网络制式的MT6572TD ，支持EDGE网络MT6572E。 MT6572序列芯片比同时双核的MT6577、MT6517 更具有竞争优势。它号称是世界上首颗采用先进28纳米制程的入门级双核智能手机SoC，宣称低功耗内存和更好的CPU架构，会更省电，更稳定的性能 。 MT6582其主要配置参数应该也和MT6589差不太多，也为四核处理器。支持1080p 30fps的视频的编解码，自带TD基带。 MT6588最高支持1080P的视频录制。并且将支持多种网络制式。基带集成了WCDMA和TD多模modem，即同时支持移动联通3G网络。 MT6589M同为四核的CPU，但它是MT6589的低配版，MT6589支持Full HD，但MT6589M只能支持HD，但它也可以支持WCDMA、TD SCDMA，以及EDGE等多模网络，该款芯片因为芯片生成成本便宜，所以相对另两款89芯片价格很有优势。 MT6589T参数和MT6589类似，但是主频从MT6589 的1.2GHz提升到了1.5GHz ，内置的PowerVR SGX 544MP图形处理器 主频也提升至357M，可以说是MT6589的高配版，据称近两年来红火的采用网络销售的某公司的即将发布的红米手机，就是采用该款芯片。 MT6589是2012年12月发布的四核智能机芯片，号称是世界第一个整合W+G/TD+G/W+TD双通功能的手机芯片。 MT6592真八核CPU芯片采用的是ARM Cortex-A7架构，28nm HPM 制程并由台湾台积电代工，搭配 Mali-450MP GPU，主频高达700MHz。 MT6595由四颗Cortex-A17核心和四颗Cortex-A7核心共同组成了big.LITTLE架构。还集成了全新的基带产品，支持LTE Release 9 Cat.4，最高上传、下载速率分别为50Mbps、150Mbps；支持双模4G TD-LTE、FDD-LTE，也支持DC-HSPA+ 42Mbps、TD-SCDMA、EDGE/GSM。

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  • 中美科学家在光流控制方面取得突破

    新华社华盛顿3月27日电 （记者林小春）中美研究人员27日报告说，他们在根据光线的传播方向控制光流方面取得重要突破，这一成果将有望推动光伏电池、光学探测系统等领域的发展。由麻省理工学院和浙江大学研究人员共同参与的这一研究报告发表在美国《科学》杂志上。研究报告第一作者、麻省理工学院的沈亦晨说，在基础光学领域，一束光通常可以由三个特性来定义：与波长相关的颜色、极化和传播方向。多年来，根据颜色和极化有选择地过滤光已经得到长足发展和广泛应用，比如利用有色玻璃选择性透过某种光，或戴极化眼镜看立体动感电影，但根据传播方向控制光流却仍是一个有待解决的问题。本次研究通过运用名为“布鲁斯特角”的光学理论，设计出了一种新材料。新材料呈多层结构，由两种不同的极薄材料交替叠加而成，且每层厚度都被精确控制。在这种材料中，光线只能够沿着某一个特定方向传播，在其他方向传播的光线都会被材料反射。沈亦晨介绍说，这一成果可能在能源领域尤其是光伏电池方面有着广阔应用前景。比如用在光伏电池上，可以通过有选择性透过太阳光，同时抑制其他角度的反射与热辐射，大幅提高光伏电池的工作效率。此外，这项成果在天文望远镜、显微镜和照相机等光学探测系统中也很有用处。他举例说，当照相机被用来逆光拍摄一个比较暗淡的物体时，如果周围的背景光线很强，相机将很难清晰捕捉被拍摄的物体。“然而，如果我们能够让照相机只选择性接受被拍摄物体方向的光线，那么上述问题就可以被有效解决了。”（科技日报）

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  • 电子行业月报：小米三星频出问题/展讯联芯迎发展

    综合报道：随着经济的发展，手机在人们生活中的作用也变得越来越重要，但人们在享受手机给我们的工作生活中带来方便的同时，关于手机的安全问题也随之而来，即使是在全球有着国际影响力的手机厂商，据《2013年中国智能终端规模数据》统计,截止到2013年底,中国智能手机保有量已经突破5.8亿部。几乎每两个中国人就拥有一部智能手机。在今年3·15消费调查启动一周之后,大量读者、消费者的来信和网络投票反映比较集中的就是手机问题。三星“闪屏”小米“死机”手机已经成了很多人必备的消费品。据《2013年中国智能终端规模数据》统计,截止到2013年底,中国智能手机保有量已经突破5.8亿部。几乎每两个中国人就拥有一部智能手机。本次3·15消费调查启动一周之后,接到了大量读者、消费者的来信和网络投票。反映比较集中的就是手机问题。三星手机狂闪屏消费维权实在难之前有一位叫王先生的投诉,说他的三星手机屏幕闪屏,售后服务一直没有处理好。王先生去年9月花4300元买了一部三星手机。仅仅在购买两个月后,就出现了闪屏的问题。于是王先生拿着手机去到三星品牌位于泉城路的售后服务网点,维修了几次,手机闪屏问题依然存在。在采访中,王先生对于三星手机的产品质量、产品服务都有很大的不满。王先生说,这部手机期间换过一次屏幕,但换屏之后,闪屏问题并未解决。售后人员只是不断地说还在修还在修,但是手机一直没修好。因为三星手机维修有规定,凡是换过两次屏幕之后还没有修好的话,就要更换机器。但王先生在换过一次屏幕后,售后就再也不换了,只是在不断的拖延。在王先生维修过程中,刷机、修硬件、换屏都没能够解决问题,为了不换机器,售后服务没有对王先生更换第二次屏幕,目前的最新回复是,售后告诉王先生再等待两个星期左右。　调查笔者在网上搜索了三星9500手机的闪屏问题,发现了全国很多类似的情况出现。具体症状是:1、在屏幕亮着的时候会出现极快的闪烁,瞬间可以看到屏幕锁屏时的界面；2、在锁屏的情况下会出现屏幕自动唤醒。3、除了闪屏,三星手机充电发热问题也是比较突出的,充电的时候机身会非常热,消费者说有时候真会担心充电的时候会有什么危险。三星9500S4闪屏问题投诉汇总:ayaya0228:不连网络正常,一连网络就开始闪了!WIFI网络下也是正常!就是连接移动网络就闪了!根本没法玩游戏。koko54:大家有没有发现,i9500有闪屏的现象。特别是拖动屏墓看书的时候,字体着色和尺寸都变形。看上去很不舒服。kexin888999:确实有这个问题,看个网页什么的,都是这样子。 12345678910

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  • 英特尔科学人才探索奖揭晓 华裔少年摘冠

    2014年3月18日，美国华盛顿——美国历史最长、最负盛名的高中科学和数学竞赛——2014英特尔科学人才探索奖（IntelScienceTalentSearch2014）日前于美国华盛顿落幕，来自加州圣地亚哥的华裔少年EricS.Chen获得最高奖。比赛期间，这些美国未来的科学家、工程师和发明家们展示了他们的原创科研作品，涵盖了癌症治疗新探索以及科技对青少年大脑的影响等领域。17岁华裔少年EricS.Chen凭借其对抑制流感流行的药物研究，问鼎2014英特尔科学人才探索奖，并获得由英特尔基金会提供的10万美元奖金。EricS.Chen运用了跨学科的方法，结合计算机建模、构架研究和生物校验来研究这种潜在的新型药物，该药物可以抑制病毒复制的关键酶——核酸内切酶，从而限制病毒的传播。EricS.Chen希望研制出一种能够抑制流感的药物，在流感流行时为疫苗研发争取时间。与此同时，来自加州的17岁亚裔少年KevinLee赢得英特尔科学人才探索奖第二名，并获7.5万美元奖金。他运用流体力学原理，建立了一个模拟心脏跳动形状的数学模型。该模型凭借高速度和计算效率，可以洞察心率失常的情况，也可以为心脏疾病提供更好的治疗。17岁的WilliamHenryKuszmaul位列第三名，并获5万美元奖金。他开发出了一种用于数学模块枚举的新方法，该方法可广泛应用于计算机科学、生物信息学和计算生物学等领域。英特尔基金会执行总监WendyHawkins表示，“英特尔为这些杰出青年的精彩创作表示祝贺，他们创造的新技术、新方法和新发明，将帮助我们应对挑战，也可以激励下一代投入更多的精力和激情到发明和创新中来。英特尔科学人才探索奖的决赛选手让我们对未来充满希望。”2014英特尔科学人才探索奖共吸引了1794名高中生参加，其中300名进入半决赛，最终40名选手进入决赛，并赴华盛顿争夺前10名。这些决赛入围者将加入著名的科技奖校友会，该组织的成员在过去73年里，获得了8个诺贝尔奖，2个菲尔德奖章，5个美国国家科学奖，11个麦克阿瑟基金会奖学金，甚至1个奥斯卡最佳女主角奖。英特尔视教育为创新的基础，在过去的10年中，英特尔在教育方面的投入超过10亿美元，员工贡献了近400万小时的志愿服务，用以改善全球70多个国家和地区的教育。

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  • 韩国研制“螃蟹机器人”可勘测水下环境

    目前，韩国海洋科学和技术研究所最新研制世界上最大、涉水最深的水下行走机器人——Crabster CR200，颇似一只巨大的机器螃蟹，其重量达到635公斤，像一个真实甲壳纲动物能够在海底探索，使用复杂力学将其固定。

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  • Gartner：预计2014平板市场增38% PC下滑

    市场研究机构Gartner报告称，受平板及其它移动设备的影响，2014年传统电脑销量将继续下滑，但速度将放缓。Gartner称，2014年PC、智能手机和平板总销量可能增长6.9%，达25亿部。更多的用户将放弃PC，转而使用其他设备。但是，今年PC销量约为2.76亿部，同比仅下滑6.6%。一些调查数据显示，去年PC销量下滑10%左右。

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