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  • 三星电子今年削减广告费近一半至近7000亿韩元

    据国外媒体报道，根据韩国监管机构发布的数据显示，三星电子为了在激烈的市场竞争中保持领先地位，在截止9月的年度中占据韩国企业广告宣传支出头名位置。据韩国监管机构发布的报告显示，在今年9月截止的年度中，三星的促销费用同比增长了38.7%至9340亿韩元。与此同时，三星的广告费用由去年同期的1.71万亿韩元下降至6950亿韩元。据悉，这是三星电子第一次在韩国国内三星促销成本超过其广告支出。促销费用是指通过给零售商和消费者发放优惠券、提供折扣等手段，刺激消费和营销的费用。而数据显示，三星正在提供一系列的激励措施来实现短期销售目标，加强在本土市场与外国对手和国内对手的竞争。截止目前，三星已经发布了一系列的新产品，包括GalaxyS4、GalaxyNote3和其他智能设备。数据还显示，三星今年前9个月在海外市场的促销费用总计达4.89万亿韩元，大大超过去年同期的2.37万亿韩元。而根据早前公布的数据显示,三星（广告支出数据）已超过苹果公司在2012年的广告支出。根据市场调研机构KantarMedia的数据显示，三星今年（截止发稿时）在美国的广告支出为4.01亿美元，主要用于电视、印刷品、广告牌和网络广告。苹果以3.33亿美元的支出排名第二，HTC以3600万美元的广告支出排名第三。

    半导体 三星电子 ARM HTC MEDIA

  • 日本研究低阻值的n-AlGaN 可提升15%电光转换效率

    日本名城大学和名古屋大学的研究人员已经生产了低阻值的n型氮化铝稼(n-AlGaN)。通过将n-AlGaN作为紫外LED的一部分，研究人员成功将电光转换效率(wall-plugefficiency)提升了15%左右。这种低阻值的n-AlGaN采用MOVPE在蓝宝石上制作，外延生长先采用低温缓冲层，然后是3μm的随机掺杂GaN层。甲硅烷作为氮化铝稼低阻值层的硅掺杂源。该390nm的紫光LED采用了类似的2μmn-AlGaN样本作为基底进行生产图1)。有源发光多量子阱(MQW)包含了三对2.7nm的GaInN阱和12nm的AlGaN障碍层。LEDp层为20nm的AlGaN电子阻挡层(electron-blocking、100nm的AlGaN电镀层(cladding)和10nm的GaN触点层。日本研究低阻值的n-AlGaN可提升15%电光转换效率图1：紫光LED原理架构该LED工艺包括在空气中进行10分钟的800℃退火以激活p型层，电感耦合等离子台面蚀刻以及n型电极金属沉积、p型氮化镓电触上镍金半透明电极沉积以及p型垫片电极沉积。该器件尺寸为350μmx350μm。研究人员发现，在AlGaN添加小量铝可实现更高水平的硅掺杂，从而实现无损晶体架构。纯GaN的硅掺杂被限于1x1019/cm3左右，不然材料表面会变得粗糙。通过对比，AlGaN层是平滑的。无可见龟裂，即使在4x1020/cm3进行掺杂。n-AlGaN的使用可实现5.9x10-4/Ω-cm的阻值。德国研究人员可实现的低阻值n-GaN为6.3x10-4Ω-cm。日本的n-AlGaN更低。研究人员也对比了采用了两种不同硅掺杂的n-AlGaN触点层LED，载流子浓度分别为1x1019/cm3和1.6x1020/cm3。较高硅掺杂这一减少的阻值在既定电流下，可降低前向电压，这意味着可实现光效更高。在100mA驱动电流下，减少的前向电压为1V左右。既定驱动电流下的光输出也明显提升，在较高电流下还可提升5%。紫光LED电光转换效率提升幅度大概为15%。

    半导体 阻值 电光 LG GAN

  • 索尼可能在其收购瑞萨电子旗下一半导体工厂的计划中追加近300亿日圆

    索尼可能在其收购瑞萨电子旗下一半导体工厂的计划中追加近300亿日圆--日经

    半导体 半导体 索尼 瑞萨电子

  • FPGA先进制程龙头之争 赛灵思不惧对手

    【导读】FPGA市场的两大领导厂商Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程领域的军备竞争从未止歇，从先前Altera宣布14奈米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产，接连丢出市场震撼弹，使得整个半导体产业者都在议论纷纷。 相较于Altera与英特尔之间的紧密关系，紧守与台积电的合作关系的Xilinx，就相对显得老神在在。仍然照着自已的策略步调前进，并发布了20奈米制程的Ultrascale产品线Kintex与Virtex，并将于明年(2014年)进入量产时程，此一计划与台积电在20奈米的量产时程几乎一致。 Xilinx全球资深副总裁暨亚太区总裁汤立人不讳言，先前的确听到关于许多竞争对手的讯息，甚至也有人在讨论14奈米与16奈米之间的差异性在哪。但这些讯息的讨论或是制程之间的差异，仍然无碍于Xilinx在产品蓝图的布局与时程。他进一步谈到，Xilinx在28奈米产品线已有相当不错的表现，这次再将20奈米推入量产时程，接下来16奈米FinFET制程也将准备投入量产，这意味着，Xilinx的市场策略将以多「制程节点」(28奈米、20奈米与16奈米FinFET)供应的方式，来满足市场需求，而这些产品全将由台积电来负责量产工作。 汤立人除了再度重申Xilinx与台积电之间的紧密合作关系外，汤立人也强调，Xilinx在产品推广的策略上，不会仅仅着重在「制程的先进程度」，像是产品本身的系统架构与开发工具，也都是客户十分在意的关键。就产品架构上，Ultrascale大体延续了先前28奈米产品线的特色，像是台积电的杀手级封装技术CoWoS或是SSI技术等，并又再度强化，在效能与电晶体数量都有大幅度的提升。 此外，汤立人也透露，除了20奈米产品线将于明年陆续量产外，Xilinx也将会公布SoC FPGA计划，其言下之意，Xilinx也会沿续先前28奈米并内建ARM的Cortex-A9双核心的ZYNQ产品线，推出新一代的解决方案。不过，对于采用ARM的何种处理器核心，亦或是32位元还是64位元架构，汤立人则丝毫不愿意透露任何半点讯息，显见对于该款产品线的重视程度。 汤立人认为，竞争对手虽然在抢先公开产品制程蓝图与代工的合作伙伴，但要取得市场份额，关键仍在能否可以导入量产。而反观Xilinx与台积电之间的合作关系，不管是20或是28奈米，不论是在良率或是在产能上，都绝对可以满足Xilinx需求。因此面对竞争对手的强力挑战，汤立人表示乐观以对。 本文由收集整理

    半导体 Xilinx FPGA 先进制程 赛灵思

  • 预计LED 芯片平均售价跌势将企稳

    在2014年供给收紧的情况下，预计LED芯片平均售价的跌势将企稳。2011年LED芯片平均售价同比下挫了40%-50%，2012年跌了30%-40%，2013年跌幅收窄至15%-20%。这导致LED芯片制造商的利润率严重受侵蚀。但是，预计2014年LDE芯片平均售价的下行趋势将回稳，因此预计LED芯片厂商的盈利能力将恢复。得益于稳定的价格环境，2014年LED芯片制造商的利润率可望强劲反弹。2011年和2012年LED芯片平均售价同比下挫30-50%。由于平均售价下跌的速度远远快于成本下降的速度，行业的毛利率严重萎缩。不过，2014年毛利率趋势应开始迅速改善。预计LED芯片平均售价的下跌速度将放缓至10-15%（同比），与成本下降的速度一致。600)this.style.width=600;" border="0" />

    半导体 芯片 LED 芯片制造商 LED芯片

  • 英特尔Broadwell处理器更多细节曝光

    虽然英特尔第四代Haswell处理器才刚刚进入普及阶段，不过关于下一代Broadwell处理器的消息已经开始逐渐浮出水面。从目前已经泄露出的信息来看，由于Broadwell处理器的散热设计功率将有所下降，因此使用该处理器的笔记本电脑和移动便携设备将更加节能。Broadwell处理器将有H、Y、U三种表示方法，其中H代表高性能的型号，而Y和U则代表超低电压的型号。此外，H型号的Broadwell处理器也分单芯双核和双芯四核两种色设计方案，其中双芯片版本将搭载GT3e或GT2图形处理器和最高6MB三级缓存，并将支持最高32GBDDR3L内存（频率1600MHZ），散热设计功率为47W。与注重性能的H系列不同，Y和U系列的Broadwell处理器只有单芯双核一种方案，支持最高4MB三级缓存。其中U系列将能够支持最大16GBDDR3内存（频率1600MHz）和8GBLPDDR3内存（频率1600MHz），散热设计功率分别为15W或28W。15W的Y和U系列Broadwell处理器将配备GT3或GT2图形处理器，而赛扬和奔腾两条产品线的处理器仅会搭载GT1图形处理器。而28W的型号将全部搭载GT3处理器，并且只有酷睿i3/i5/i7才有28W的型号。相比于U系列来说，Y系列超低电压处理器的功耗将会更小，热度范围和散热设计功率分别只有4.5W和3.5W。Y系列将搭载两颗处理核心、GT2图形处理器以及4MB三级缓存。此外，Y系列Broadwell处理器还将支持最高8GBLPDDR3内存（频率1600MHz）。考虑到Y系列极低的功耗，因此搭载该处理器的笔记本电脑和平板电脑将会拥有相当出色的续航能力。

    半导体 英特尔 处理器 GB BROADWELL

  • 加拿大继续对我国半导体冷热箱征收双反税

    据商务部消息，商务部进出口公平贸易局发布预警提示称，加拿大国际贸易法庭公布对中国半导体冷热箱反倾销反补贴措施日落复审的调查结果。根据该结果，加将维持对我上述产品的反倾销和反补贴税。2013年12月10日，加拿大国际贸易法庭(CITT)公布对中国半导体冷热箱(ThermoelectricContainers)反倾销反补贴措施日落复审的调查结果。根据该结果，加将维持对我上述产品的反倾销和反补贴税。本案原审调查于2008年5月发起。同年12月，加政府正式对上述产品征收反倾销和反补贴税，其中反倾销税率为16.7%至37%，反补贴税率为0.8%至14.1%。

    半导体 半导体 中国半导体 RS THERMOELECTRIC

  • 士兰微拼LED封装“全球第一方阵” 抢占细分市场

    【导读】士兰微董秘陈越表示，公司LED彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出，今年公司LED销售整体已经稳住，成本也降下来，明年将会盈利，收入增长加快。 一位分析师表示，LED这块明年会放量，按照目标明年做到2个亿规模，LED封装和芯片将会有一定量的增长。 彩色芯片陆续扩产，明年成本有望再降20% “LED芯片月产能1800kk，明年月产能将达到2500kk，目前仍然以彩屏芯片为主，正在进入照明芯片领域，产能规模在陆续的扩建当中。”陈越称。 陈越进一步指出，公司主要专注于芯片质量提升，技术品牌效应明显，价格比同行业当中要高10%-20%，明年的成本还要继续降低20%，目前公司的规模相对比较小，公司打算陆续扩建规模。 陈越表示，目前公司MOCVD设备总共有十几台，将陆续扩充机台，到15年规模相对扩的比较大。半年报公告，士兰明芯总共有16台MOCVD设备投入生产。 “MOCVD设备基本上是生产2寸外延芯片，只有一台生产四寸外延片，四寸蓝宝石相对2寸的成本要高很多。”他补充道。 一位来自华创证券的分析师表示，“士兰微的芯片价格每颗约2毛钱，而国内有些公司只有几分钱，相对来说公司LED芯片的利润率很高。” “主要是由于士兰微一直致力于半导体的研究，有优越的工艺和无尘的环境，提高芯片的品质。”上述人士解释说。 LED封装产品供国外高端客户，目标是达到全球第一方阵 当被问到公司是否向下游拓展，陈越称，公司现在有LED彩色显示封装，目前彩色显示封装占的比重还不高，未来目标是达到全球第一方阵(日亚、cree)。 陈越表示，公司封装的LED灯珠，刚开始主要供给国外高端彩屏生产厂家，目前国内也有些彩屏厂家开始采用公司的封装产品，应用到重要的场合中。 2013年半年报公告，士兰明芯子公司-杭州美卡乐光电有限公司实现营业收入2415万元，较去年同期增加7.39 倍;实现净利润-347 万元，美卡乐产品质量保持稳定，产品性能得到持续提升(已达到国际大厂的水平)，美卡乐品牌作为在 LED封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可，未来订单大幅上升可预期。 某券商研究员认为，士兰美卡乐专注于高性能LED产品封装，定位于高端应用的LED全彩屏R、G、B 三色LED成品管封装，产品已达国际知名品牌水平，高端LED显示屏产品已经被欧美最大的显示屏大厂所采用，目前达科(Daktronics)和巴可(Barco)已是重大客户。 另一位分析师也认为，公司高端彩屏封装技术不错，在国内可以排的上名，估计小间距这块会有所增长，如应用于电视、电视演播厅和军队监控会替代传统的DLP封装等。 LED封装将进一步布局特种照明 陈越表示，公司还会进一步布局特种照明市场，比如户外景观照明产品和汽车前灯等，主要做品牌，不追求规模。 “特种照明对质量要求非常严格，目前景观照明封装产品已经给Cree供货，月产能大概几百万颗，明年应该会更高。”陈越进一步表示。 业内人士认为，美卡乐在壮大LED显示屏产品的基础上，逐步发展高端户外景观照明产品，从技术角度来看，公司全彩LED产品和景观照明产品水平，已经分别与日亚化学(Nicha)和Cree相当，未来发展空间巨大。 另一位长期跟踪LED行业的分析师也认为，公司LED照明景观照明芯片和封装一体化，市场空间还是比较大的。 士兰微三季报公告，公司营业收入11.68亿元，与上年同期相比增长20.58%，归属于上市公司股东的净利润0.78亿元，与上年同期相比增长404.74%。 本文由收集整理

    半导体 景观照明 IC LED封装 CREE

  • 高通掌门称对让英特尔代工制造芯片持观望态度

    高通首席执行官保罗·雅各布(PaulJacobs)当地时间周三在BMO科技、媒体和娱乐会议上表示，在让英特尔代工制造芯片方面，高通持观望态度。雅各布说，台积电等老牌芯片代工公司能为客户提供比英特尔更为“灵活”的服务。英特尔上个月表示，作为在新任首席执行官科再奇(BrianKrzanich)领导下进行的战略重组的一部分，计划为更多客户提供芯片代工服务。科再奇在英特尔年度分析师会议上说，“我们将走得更远。能利用我们领先的技术开发更好计算产品的公司，是我们代工业务的潜在客户。”但雅各布说，英特尔必须改变基本的芯片制造方式，才能满足客户的需求。他表示，关键在于，英特尔的业务模式是在工厂中批量生产一款芯片，然后不断提高成品率，提高设备利用率。雅各布指出，对于满足英特尔自己的生产需求，这是很好的战略，提高了英特尔的利润率，但它不能满足高通等客户的需求。台积电等芯片代工厂商“在生产芯片方面采用不同的模式，非常灵活。它能同时制造多款不同产品，生产过程由软件控制”。雅各布并未彻底否认未来与英特尔合作生产芯片的可能性，“听说英特尔对代工业务有兴趣，我很高兴，我们将关注英特尔如何实施这一战略。”

    半导体 芯片 英特尔 芯片代工

  • 东电首次向地方政府说明福岛核电机组报废计划

    据日本共同社报道，东京电力公司常务董事新妻常正13日造访位于福岛县会津若松市的福岛县大熊町临时町政府，向町长渡边利纲介绍福岛第一核电站5、6号机组的报废计划。这是东电首次向地方政府介绍报废计划。新妻还在町议会全体磋商会上进行了介绍。渡边在会谈后向媒体表示：“报废是必然的结果。我认为决定报废是恰当的判断。”东电副社长石崎芳行也前往该县磐城市所在的双叶町临时町政府，向町长伊泽史朗出席的町议会全体磋商会介绍了报废计划。东电下周还将向福岛县政府进行说明，在谋求理解后正式作出报废决定。

    半导体 电机 电力 电站 核电

  • SEMI中国半导体设备委员会正式成立

    为了更好并有针对性的服务于SEMI会员，SEMI中国筹备已久的SEMI中国半导体设备委员会于12月10日在SEMI中国上海办公室召开了第一次工作会议，并宣布“SEMI中国半导体设备委员会”正式成立。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安表示，SEMI中国半导体设备委员会的成立，目的就是要在目前中国半导体产业发展的关键节点上团结国内外优势资源做点事情，这将有利于中国半导体设备制造产业的健康发展，进而借助大家的力量把整个中国半导体产业的饼做大。半导体制造产业在中国市场需求的拉动和政府积极推动的双重作用下，取得了长足的发展。作为其主要支撑的半导体设备也在产业的带动下进入了高速发展的时期，不仅国际半导体设备公司大多在中国设立了分公司，一些本土的半导体设备公司也开始在一些领域取得了令人瞩目的成绩。面对中国半导体设备业在发展过程中所面临的各种挑战，SEMI中国半导体设备委员会将致力于以半导体制造设备的视野来审视中国半导体产业，并在此基础上推动产业的健康、持续发展。出席成立大会的委员们认为，SEMI是以国际化、专业化为服务特色，在这个公开、透明的交流合作平台上，非常有利于把大家团结起来把中国半导体这张饼做大、把半导体产业做旺，考虑到设备商的实际需求，目前可从与芯片制造企业的协同、零部件供应链的优化、国际合作、政策环境等方面入手，通过介绍最新的半导体制造技术和市场动态、中国政府半导体相关政策解读、芯片生产企业遇到的问题及对设备企业的要求等方面开展具体工作，并进而在设备技术路线图、相关技术标准的制定领域形成自己的影响力。委员会首批成员由AMAT、TEL、七星华创、北方微电子等25家企业组成，TEL中国总裁陈捷和七星华创副总张国铭被推举为委员会首届轮值主席。首批成员TEL、七星华创、AMAT、北方微、芯源、拓荆、AMEC、DNS、SMEE、Nikon、Axcelis、富创、沈阳科仪、中科博微、新松机器人、LAM、KLA-Tencor、ACM、ASML、HITACHI、NISSIN、Raintree、IME、中科信、COMET的代表就中外公司如何合作等热点话题展开了热烈讨论。来自华虹宏力、华力微、上海集成电路研发中心（ICRD）的高管也在会上向委员们介绍了各自的需求概况及对设备商的基本要求。

    半导体 中国半导体 半导体设备 SEMI TE

  • 日企重节能，Panasonic商用LED照明出货量破百万台

    Panasonic于12日发布新闻稿宣布，因日本企业倡导节能政策、纷纷导入LED照明产品，故旗下照明子公司“PanasonicCorporationEcoSolutionsCompany(以下简称PCESC)”所制造/贩售的商用(办公室/工厂用)LED照明产品“一体型LED基本光iD系列”于日本国内的出货量已突破100万台大关，为自2012年12月开卖以来，历时不到1年时间就达成此里程碑，且出货破百万台的时间较Panasonic原先自估的2014年3月底提早了近4个月。iD系列产品可像萤光灯一样，自照明器具中取下LED进行更换，故可简单变更照明亮度、灯光颜色，Panasonic并计划于2014年2月推出只要感测到没人在就会自动降低亮度的新产品。据产经新闻指出，在Panasonic整体商用照明器具产品中，LED照明产品占比已达约45%的水准。

    半导体 LED照明 NEC PANASONIC COMPANY

  • Intematix宣布红色氮化物荧光粉已获授权专利

    Intematix昨日（17日）宣布，其红色氮化物荧光粉（属XR系列荧光粉产品）的新配方已获美国专利和商标局授权专利。此专利号为8597545，于2013年12月3日发布。“这项专利证实XR红色氮化物荧光粉作为Intematix公司独有的一个创新产品，为LED照明带来更高的色彩质量和可靠性。”Intematix公司的技术总监李依群说道。红色氮化物荧光粉能够扩大LED应用的色彩表现范围，这些LED应用包括一般照明和显示器如电视显示器、平板电脑显示器等。Intematix将红色氮化物与GAL绿色荧光粉（此前已获授权专利）相结合，使显色指数高达98，近乎完美。该XR红色氮化物还可以维持色彩稳定性，在加速老化测试中发现，它的色移在2SDCM之内。这种性能确保照明应用产品具有高品质色彩质量和长久色彩一致性。（

    半导体 荧光粉 TE DCM

  • 半导体上游产业高层观点总结

    【导读】2013年ICCAD年会上，中国IC设计分会理事长魏少军公布了2013年中国集成电路设计的相关数据：2013年中国IC设计的销售额将达142.19亿美元，比2012年增长28.5%。伴随着中国IC设计业的蓬勃发展，对EDA、IP和代工的需求也将呈现不同的需求。本文是现场针对上游产业高层采访的总结。 EDA多样化发展，验证和IP领风骚 “未来IC设计师在芯片设计初期就需要有一个系统设计的概念，结合软件和硬件进行协同设计以及IP的集成。”Synopsys总裁暨共同执行长陈志宽说，“随着设计复杂度的提高，验证的重要性日显，IP的另一个价值在于缩短验证的时间。”随着先进工艺向20nm、16nm和14nm等不断推进，生产成本不断提高，完整的验证将显得至关重要。他表示：“Synopsys一直致力于为工程师提供一个统一的验证平台，包括调试、仿真、模拟、样机到虚拟样机，甚至对IP的整合。”最近Synopsys进行的几项收购，如SpringSoft，都是在向这一目标迈进。 Mentor Graphics全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌重点介绍了最新推出的HDMI 2.0m模拟加速与仿真解决方案。Mentor Graphics的Veloce平台在过去的一年中销售额成长了100%。该公司的发展规划也独具特色。“我们主要还是集中于开发工具方面，将强化市场占有率领先的产品，并扩展至相邻领域，即所谓的蓝海战略。”彭启煌表示。Mentor Graphics在汽车、热量分析、流体力学分析等系统设计领域独具特色，“目前有超过30%的客户是系统客户，我们看好这些领域未来的发展。” Cadence副总裁、中国区总经理刘国军表示：“Cadence一直在系统级(包括板级以及封装级)、软硬件协同设计方面持续投资，通过并购和自主研发来帮助客户应对将来的设计挑战。” Cadence在今年上半年收购Tensilica后，不断完善在IP应用领域的布局。“Cadence的IP区别于其它的IP提供商，我们的IP服务具有定制化、可优化以及软硬件协同集成的IP，未来Cadence在IP方面的发展策略将往先进工艺技术靠拢。”他总结道。 2013年，ARM中国合作伙伴的出货量预计会超过10亿片，实现历史性的突破。“这反映了中国产业核心竞争力的提升，而不是过去更多成本考量的模式。”ARM大中华区总裁吴雄昂总结到，“我们还会继续成功，基于两个原因：第一个是新兴市场，如智能手机;另一个是中国具有真正完整的产业链。我也一直在强调两岸的产业应该做更深一步的合作：今后几年高端精密制造业方面国内这一块不可能离开台湾产业的支持，同时，台湾产业链如果没有新兴市场的支持就没办法走下去。” 代工业的形势 “TSMC今年Q2与Q3获得强烈反弹，预计今年Q4与明年Q1会差一点。从过去两三年看来呈现相同的产能需求趋势。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球表示，“今年我们在推广20nm节点，28nm的总营收会是去年的3倍以上。从Q3的营收状态来看，28nm已经占了总营收的32%以上。”他预计在今年底至明年初，16纳米也会有客户的配套和审批。“大概今年TSMC的产能会比去年提高12%，其中，12寸的产能成长率约为17%。” 他认为在不久的将来，云计算、物联网、穿戴式设备将成为亮点。 作为全球第二大的代工厂，GlobalFoundries最近在上海成立了子公司。中国区总经理韩志勇强调了其Foundry 2.0的概念：“Foundry 2.0的宗旨就是跟客户的配合要脱离掉以前传统的三段式的合作，在这三个阶段中实现并行工作，包括从EDA开始，到后端3D的封装。” “40nm目前占营收约20%，”UMC副总经理王国雍介绍到，“业界很少在谈20nm，因为它在成本上面的优势基本上在28nm就可实现，甚至直接跳跃到用14nm。产业还在挑选正确的下一个先进节点。”以他的观点来看，有序经营成为公司发展的关键。UMC正在与IBM加强合作研发先进节点工艺，14nm目标2014年Q3，10nm应该是2015年底或2016年初。 成立于2010年，“909”项目之一的上海华力微电子有限公司目前的产能集中在55nm，预计40nm年底进入量产。“对于一些比较大型的客户，以通讯领域为例已经做到28nm，甚至做到了20nm。所以我们的策略方面有一个调整，以专用逻辑为主，通用逻辑为辅。”该公司副总裁舒奇描述了公司的定位，“我们的良率在今年12月预计会达到97%或更高。” 芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民则更关注先进节点时代半导体制造成本不降反升的挑战。“这是第一次出现下一个节点没有成本下降的情况，”他说，“FD-SOI 28nm可实现20nm的性能。当进入到LTE时代时需要更低功耗的工艺，尽管现在有不同的争议，但我们必须提前意识到这个问题。” 本文由收集整理

    半导体 半导体 节点 IP CADENCE

  • 全球首次！室温下成功试制薄膜型染料敏化太阳能电池

    积水化学工业的研究开发中心与日本产业技术综合研究所合作，利用气溶胶沉积法（AerosolDeposition，陶瓷材料常温高速涂装工艺，以下简称“AD工艺”），省去了以前必须的高温烧结工序，于全球首次利用室温工艺成功试制出了薄膜型染料敏化太阳能电池。此次试制的太阳能电池利用了产综研的AD工艺技术，以及积水化学的微粒子控制技术、多孔膜构造控制技术及薄膜界面控制技术，实现了光电转换层与薄膜的高粘合性和良好的电子输送性能，从而实现了有机薄膜型染料敏化太阳能电池中全球最高水平的8.0％的转换效率。据介绍，此次利用基于高速碰撞能量（以此取代热能量）的微粒子粘接原理，省去了原来必须的高温烧结陶瓷形成工艺，成功实现了室温条件下的薄膜化。而且还能在耐热性较低的通用薄膜及类似于胶带的材料上成膜，可以制造采用多种薄膜基板的染料敏化太阳能电池，因此有望广泛用于多种用途。另外，因为不需要高温工序，因此可减轻制造负荷，还能采用卷对卷（RtoR）工艺，有望通过提高生产效率来大幅降低工艺成本。能够实现低成本、薄型、轻量、大面积的柔性染料敏化太阳能电池的生产。今后，积水化学和产综研将确立该产品的量产技术，并考虑将其应用于积水化学的产品，同时，为了向多种用途推广，还将广泛招募业务合作伙伴，目标是在2015年投放到太阳能电池市场。

    半导体 薄膜 控制技术 太阳能电池 AD

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