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  • LED驱动/调光技术升级 智能照明应用大放异彩

    【导读】智能照明市场将更加蓬勃。随着LED线性驱动、数位调光和光电一体设计技术更趋成熟，加上照明系统有线及无线通讯方案逐一到位，智能照明系统无论在体积、功耗、联网及操控性能上皆突飞猛进，因而已快速渗透数位家庭、建筑及公共设施等领域。 智能照明(Smart Lighting)可视为智能电网(Smart Grid)的延伸，在整个智能化能源管理产业及智能家庭的发展上皆扮演重要角色。 与传统照明方案相比，智能照明最大差异在于可引进发光二极体(LED)、通讯、自动化控制及环境感测功能，因此新的灯具系统设计也增添不少技术挑战，如何在相容传统灯具的前提下，循序渐进朝智能照明发展，已成为供应链业者首要努力方向。 NEMA/IEC推灯具标准　智能照明时代加速来临 着眼于此，美国电器製造商协会(NEMA)，以及国际电工委员会(IEC)等标准组织皆已相继投入研拟新一代智能照明灯具系统标准，并可望于2014年揭露技术架构及功能性安全等规范雏型，将有助具通讯与自动控制功能的智能照明应用加速成形，为照明产业及通讯供应链引来新商机。 UL台湾工程部专案经理刘耀文表示，智能照明发展风潮势不可当，各大国际标准组织正马不停蹄展开智能照明系统相关规范的探讨，其中，尤以北美的NEMA协会进展最快，该协会的核心成员UL已计画于今年底前提案，并于2014年起草智能照明灯具标准。 除灯具系统外，该标准还将一并纳入智能照明控制软体、连接介面和功能性安全等考量，以建立智能照明共通平台，加速扩大市场规模，同时也避免消费者全面换装智能照明系统而垫高成本。 刘耀文强调，NEMA标准一向扮演照明产品进入北美市场的把关者，且欧洲、日本等国家也多以此做为该国标准的依据，足见其影响力不容小觑。现阶段，该协会正广泛涉足建筑、公共设施、路灯/交通号誌及家庭的智能照明灯具及互通机制研究，将成串连照明与ICT产业的重要推手。 除了NEMA以外，IEC近期也已成立TC34小组委员会，加紧研拟新一代灯具系统标准。儘管目前该小组还停留在定义智能照明系统的初步阶段，但包括测试验证方法、应用覆盖范围，甚至是能源采集(Energy Harvesting)等周边应用技术都已纳入小组会议排程，未来几年可望成为全球重要的智能照明标准参考来源，对相关解决方案商用化将有极大的助益。 刘耀文认为，随着两大国际标准组织开始勾勒智能照明愿景，包括国际照明大厂、LED灯源、封装与驱动电路解决方案供应商，以及通讯芯片业者皆已竞相加码投资，将使整个智能照明产业链活络起来，并促进照明技术不断翻新。 智能照明蓄势待发　LED驱动器/封装掀革 为与传统照明系统灯具架构相容，智能照明的LED驱动器与封装技术变革已率先启动。由于智能照明系统电路板设计空间极为有限，因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电路及LED光源的光电一体化方案，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封装技术。   NPD DisplaySearch分析师畲庆威表示，北美、日本及中国大陆正全力推广节能政策，并以补贴方式鼓励民众及企业换装LED灯具，遂给予 LED照明破旧立新的动能，加快整个产业的发展脚步。随着LED产品价格逐渐逼近传统照明方案，渗透率与日俱增，更前瞻的智能照明概念也应运而生，已吸引飞利浦(Philips)、欧司朗(OSRAM)、东芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供应商竞相发动新产品攻势。 不过，LED智能照明除须增加通讯、感测及智能化自动控制功能外，更重要的是要相容传统灯具，以避免大幅度的照明系统变动而影响消费者采用意愿，同时降低整体安装成本。畲庆威强调，在照明系统的体积限制下，LED驱动芯片商与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点，紧锣密鼓开发新的LED驱动IC，以及DOB和COB等微型化封装解决方案。 畲庆威分析，以飞利浦最新推出的智能照明解决方案--hue为例，即采光电一体化的设计，并结合ZigBee、LED灯及行动装置应用程式，提供调光及无线网路控制功能。摊开hue物料清单(BOM)成本列表，非驱动电路的LED光源与散热机构仅占15%左右，而整合通讯与控制方案的驱动电路则高达 75%，足见驱动电路设计将是推进智能照明发展的重心。 据悉，目前包括德州仪器(TI)、快捷(Fairchild)及戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)皆致力研发低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驱动IC，并将搭配ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数位可定址介面 (DALI)等相关控制技术。 至于LED封装厂则加码投资中高功率LED的DOB、COB产线，以直接将LED驱动IC、印刷电路板与灯具结合，协助系统业者实现光电一体化架构，满足智能照明系统的要求。 智能照明不仅牵动LED驱动器架构转变，也将促进新的电路布局及调光(Dimming)技术陆续现身，从而实现更便利、更低成本的数位化控制方案。 【导读】智能照明市场将更加蓬勃。随着LED线性驱动、数位调光和光电一体设计技术更趋成熟，加上照明系统有线及无线通讯方案逐一到位，智能照明系统无论在体积、功耗、联网及操控性能上皆突飞猛进，因而已快速渗透数位家庭、建筑及公共设施等领域。 智能照明(Smart Lighting)可视为智能电网(Smart Grid)的延伸，在整个智能化能源管理产业及智能家庭的发展上皆扮演重要角色。 与传统照明方案相比，智能照明最大差异在于可引进发光二极体(LED)、通讯、自动化控制及环境感测功能，因此新的灯具系统设计也增添不少技术挑战，如何在相容传统灯具的前提下，循序渐进朝智能照明发展，已成为供应链业者首要努力方向。 NEMA/IEC推灯具标准　智能照明时代加速来临 着眼于此，美国电器製造商协会(NEMA)，以及国际电工委员会(IEC)等标准组织皆已相继投入研拟新一代智能照明灯具系统标准，并可望于2014年揭露技术架构及功能性安全等规范雏型，将有助具通讯与自动控制功能的智能照明应用加速成形，为照明产业及通讯供应链引来新商机。 [!--empirenews.page--]UL台湾工程部专案经理刘耀文表示，智能照明发展风潮势不可当，各大国际标准组织正马不停蹄展开智能照明系统相关规范的探讨，其中，尤以北美的NEMA协会进展最快，该协会的核心成员UL已计画于今年底前提案，并于2014年起草智能照明灯具标准。 除灯具系统外，该标准还将一并纳入智能照明控制软体、连接介面和功能性安全等考量，以建立智能照明共通平台，加速扩大市场规模，同时也避免消费者全面换装智能照明系统而垫高成本。 刘耀文强调，NEMA标准一向扮演照明产品进入北美市场的把关者，且欧洲、日本等国家也多以此做为该国标准的依据，足见其影响力不容小觑。现阶段，该协会正广泛涉足建筑、公共设施、路灯/交通号誌及家庭的智能照明灯具及互通机制研究，将成串连照明与ICT产业的重要推手。 除了NEMA以外，IEC近期也已成立TC34小组委员会，加紧研拟新一代灯具系统标准。儘管目前该小组还停留在定义智能照明系统的初步阶段，但包括测试验证方法、应用覆盖范围，甚至是能源采集(Energy Harvesting)等周边应用技术都已纳入小组会议排程，未来几年可望成为全球重要的智能照明标准参考来源，对相关解决方案商用化将有极大的助益。 刘耀文认为，随着两大国际标准组织开始勾勒智能照明愿景，包括国际照明大厂、LED灯源、封装与驱动电路解决方案供应商，以及通讯芯片业者皆已竞相加码投资，将使整个智能照明产业链活络起来，并促进照明技术不断翻新。 智能照明蓄势待发　LED驱动器/封装掀革 为与传统照明系统灯具架构相容，智能照明的LED驱动器与封装技术变革已率先启动。由于智能照明系统电路板设计空间极为有限，因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电路及LED光源的光电一体化方案，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封装技术。   NPD DisplaySearch分析师畲庆威表示，北美、日本及中国大陆正全力推广节能政策，并以补贴方式鼓励民众及企业换装LED灯具，遂给予 LED照明破旧立新的动能，加快整个产业的发展脚步。随着LED产品价格逐渐逼近传统照明方案，渗透率与日俱增，更前瞻的智能照明概念也应运而生，已吸引飞利浦(Philips)、欧司朗(OSRAM)、东芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供应商竞相发动新产品攻势。 不过，LED智能照明除须增加通讯、感测及智能化自动控制功能外，更重要的是要相容传统灯具，以避免大幅度的照明系统变动而影响消费者采用意愿，同时降低整体安装成本。畲庆威强调，在照明系统的体积限制下，LED驱动芯片商与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点，紧锣密鼓开发新的LED驱动IC，以及DOB和COB等微型化封装解决方案。 畲庆威分析，以飞利浦最新推出的智能照明解决方案--hue为例，即采光电一体化的设计，并结合ZigBee、LED灯及行动装置应用程式，提供调光及无线网路控制功能。摊开hue物料清单(BOM)成本列表，非驱动电路的LED光源与散热机构仅占15%左右，而整合通讯与控制方案的驱动电路则高达 75%，足见驱动电路设计将是推进智能照明发展的重心。 据悉，目前包括德州仪器(TI)、快捷(Fairchild)及戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)皆致力研发低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驱动IC，并将搭配ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数位可定址介面 (DALI)等相关控制技术。 至于LED封装厂则加码投资中高功率LED的DOB、COB产线，以直接将LED驱动IC、印刷电路板与灯具结合，协助系统业者实现光电一体化架构，满足智能照明系统的要求。 智能照明不仅牵动LED驱动器架构转变，也将促进新的电路布局及调光(Dimming)技术陆续现身，从而实现更便利、更低成本的数位化控制方案。 【导读】智能照明市场将更加蓬勃。随着LED线性驱动、数位调光和光电一体设计技术更趋成熟，加上照明系统有线及无线通讯方案逐一到位，智能照明系统无论在体积、功耗、联网及操控性能上皆突飞猛进，因而已快速渗透数位家庭、建筑及公共设施等领域。 加速照明数位化　LED驱动/调光技术升级 达鑫电子市场行销部产品行销专案经理张君源表示，LED驱动器係实现智能照明重要元件，除了基本的芯片体积、功耗和效能要求外，还须加入自动调光及低成本设计考量，方能让照明系统真正智能化，且有足够吸引力刺激消费者埋单。 张君源强调，由于LED驱动器设计愈趋复杂，加上各种新功能需求陆续浮现，因此新一代非隔离线性驱动方案可望顺势崛起。该技术有助简化LED驱动器电路布局，并可省略电解电容及隔离元件，从而加速实现光电整合设计，使所有LED驱动电路元件及组成的PCB板都做到LED灯具内，并相容现有的照明系统。 事实上，随着LED光源功率不断攀升，终端产品价格持续下降，LED驱动IC占整体照明灯具成本的比重愈来愈突显，遂刺激芯片商竞相加码开发更高整合度的线性驱动方案，方能符合系统厂缩减物料清单(BOM)成本的需求。张君源也透露，目前飞利浦及欧司朗等照明大厂皆已计画改搭线性驱动或类似解决方案，促进终端产品价格更加亲民。 至于LED调光技术方面，戴乐格固态照明产品行销总监Hubie Notohamiprodjo则指出，在照明供应商全速推动智能照明之际，传统TRIAC调光方案将逐渐式微，并将由脉衝宽度调变(PWM)、无线区域网路(Wi-Fi)/ZigBee/6LoWPAN无线调光，以及LEDOTRON DLT(Digital Load Side Transmission)等数位调光技术接替其地位。 Notohamiprodjo特别强调，DLT方案基于IEC62756的开放性标准，支援数位可定址多通道通讯协定，可延展既有采用相切(Phase- cut)技术的LED系统调光精准度及电源效率，同时解决各种调光技术挑战，将成为下世代商用建筑、家庭智能照明自动化的重要推手。 据悉，欧司朗为DLT控制技术主要支持者，近期该公司已宣布旗下LED照明产品未来将全面导入DLT方案，以增添智能照明系统利用价值。 Notohamiprodjo认为，未来1?2年将是LED照明迈向数位调光的关键期，相关的LED驱动芯片及系统解决方案可望大量出炉，成为供应链业者新的技术战场。[!--empirenews.page--] 看好DLT未来发展，包括戴乐格、Maxim Integrated等LED驱动器芯片商亦相继启动DLT设计案，并计画于2014?2015年导入量产。其中，戴乐格将抢先于2013年第四季发布 DLT产品，协助LED模组及灯具系统业者达成更高效率、更低成本的智能照明控制方案。 另一方面，通讯机制则是芯片与照明供应商实现智能照明系统另一大研发焦点，现阶段，各种有线及无线技术正处于百家争鸣的局面，包括电力线通讯(PLC)、 Wi-Fi 802.11n/ac、ZigBee、Z-wave、蓝牙低功耗，甚至GPRS行动通讯等技术阵营皆亟欲抢占智能照明商机，使市场顿时硝烟瀰漫。 全面渗透智能照明　ZigBee加Wi-Fi设计火红 鉅景科技无线通讯事业处资深协理刘尚淳表示，智能照明係家庭自动化的一环，须符合中长距离、低功耗连接及主控端/受控端双向沟通等设计要求，才能与各种家庭联网设备协同运作，对系统厂而言，选择合适的有线或无线通讯方案至为关键。 刘尚淳认为，考量布线复杂度及使用方便性，现阶段以无线通讯技术实现智能照明的唿声较高，特别是具备超低功耗且支援数万节点的ZigBee，以及在行动装置市场发展极为成熟的Wi-Fi更是系统厂最关注的两大焦点。不仅如此，更有业者开始投入布局ZigBee加Wi-Fi整合型方案，以兼具ZigBee的低功耗网状网路架构，以及Wi-Fi装置的超高渗透率优势，加速智能照明应用成形。 刘尚淳分析，ZigBee网状网路的设计概念非常好，甚至其标准组织还针对智能照明的应用量身打造ZigBee Light Link标准，然而，其一直以来的市场发展却陷入牛步，主要塬因就是缺乏与外部通讯网路连结的能力，导致系统厂缩手投资或持观望态度。也因此，ZigBee与Wi-Fi融合设计正逐渐走红，进而牵动照明应用通讯芯片的设计转变。 然而，由于智能照明灯具必须在塬先的灯泡尺寸中，再加入LED驱动器、微控制器(MCU)、交流对直流(AC-DC)转换器及有线/无线收发器，因此设计空间相当局限，若要在通讯芯片内同时支援ZigBee与Wi-Fi通讯协定，势必要改搭系统级封装(SiP)技术，以实现更微型化的芯片设计。 着眼于此，刘尚淳透露，鉅景正致力扩充ZigBee加Wi-Fi的SiP模组产品阵容，同时将针对智能照明的应用开发各种加值软体，将有助推升照明市场对智能照明系统的接受度。此外，为满足各国市场不同需求，该公司还计画将产品触角拓展至更多元的无线通讯芯片堆叠设计，包括Wi-Fi加蓝牙 (Bluetooth)、Wi-Fi加近距离无线通讯(NFC)等。 扩张照明控制范围　PLC/802.11ah异军突起 除了无线技术相互融合外，有线与无线技术的结合在应用智能照明领域亦备受瞩目，SiP方案供应商和无线通讯芯片业者正酝酿结合有线电力线通讯(PLC)与ZigBee方案，以减轻系统整合商大举扩张无线节点的高成本，并增加智能照明系统布建灵活性。 高通创锐讯(Qualcomm Atheros)资深业务发展经理任威表示，PLC在北美、欧洲等先进国家的数位家庭应用市场已行之有年，儘管该技术的渗透率不如乙太网路 (Ethernet)等解决方案普及，但近来各种家用嵌入式系统智能化浪潮兴起，加上Gbit/s传输速率等级的芯片已蓄势待发，PLC可望捲土重来，全面进驻家庭。 任威认为，智能照明即是PLC较佳的切入点，塬因在于照明控制可望与智能电网或家庭智能能源管理系统整合，形成庞大的家庭异质网路，在各个应用环节中将存在不同的有线或无线技术，且系统须因应资料容量无缝切换高/低速传输机制以节省功耗;对此，PLC在国际电机电子工程师学会(IEEE)1905.1标准的推波助下，可望跃居串连家庭异质网路的核心角色，重要性与日俱增。 据悉，AT&T、中国电信及欧洲主要电信商正密集布建家庭PLC网路。其中，AT&T可望于今年底正式扩大采购，而中国电信则将于 2014年决定采行HomePlug或G.hn标准，至于欧洲电信商则已开始投入HomePlug PLC网路建置，足见PLC在智能家庭的带动下已逐渐翻红。 另一方面，Wi-Fi也藉由在行动装置市场建立的稳固基础，开始扩张智能家庭的应用版图，特别是近期已开始商用的高速802.11ac规格，以及正逐渐萌芽的中长距离802.11ah新标准，均将在未来的智能家庭影音串流或家电控制领域占有一席之地。 【导读】智能照明市场将更加蓬勃。随着LED线性驱动、数位调光和光电一体设计技术更趋成熟，加上照明系统有线及无线通讯方案逐一到位，智能照明系统无论在体积、功耗、联网及操控性能上皆突飞猛进，因而已快速渗透数位家庭、建筑及公共设施等领域。 任威强调，802.11ac首度将无线通讯速率推升至媲美Gbit/s有线方案的层级，有助打破以往802.11n的限制，让智能家庭应用展现更多创意 (图7)。至于新一代的802.11ah标准部分，IEEE已于2013年7月提出第一版标准草案，2014年将再发布更完整的版本，并可望于2015年正式底定规范;其采用Sub-GHz频段，仅须1-1.5伏特(V)的电压运作，并支援约2.5公里的中长距离传输范围，势将掀动新的无线网路技术大换潮。   图7 802.11ah网路架构概念图 任威也透露，高通创锐讯将于2014-2015年抢先发表802.11ah芯片，以配合802.11ac、HomePlug AV2等高速通讯方案，持续壮大该公司在感测器网路(Sensor Networking)及物联网(IoT)市场的实力。 除了通讯和控制系统设计以外，智能照明另一个重要元素则是感测方案。 感测器加云端控制平台　智能照明商用方案出炉 畲庆威提到，许多照明大厂已将微机电系统(MEMS)、CMOS影像感测器(CIS)，甚至是手势辨识等感测机制纳入智能照明系统设计的一环;而 Panasonic更提出LED光通讯的概念，可结合手机的全球卫星定位系统(GPS)，提供室内导航的创新应用，在在可望掀动另一波庞大智能照明市场商机。 资策会智通所研发协理蔡坤成(图8)则表示，智能照明概念将快速延展至情境照明等更加人性化的使用模式，以及大规模道路照明管理层面，因此搭配感测器依环境变化调整照度、色调的设计已势不可当。目前照明系统整合商在感测器的选择上，多以低成本的红外线感测器为主，亦有厂商选用微波感测器、MEMS加速度计，动态调整灯光。[!--empirenews.page--] 蔡坤成透露，近来台湾公家机关与资策会已成功推行停车场及道路智能照明应用，可协助管理单位即时诊断LED照明设备是否故障，并透过PLC路由器(Router)统一管理，进而缩减维运人力开支。 安提亚科技总经理吴定丰(图9)补充，要完整发挥智能照明的自动化控制、通讯功能及感测系统价值，还须搭配智能插座、云端控制器与用户操作平台。因此，安提亚已透过独家iPLC控制器专利，利用现行的宽频PLC技术基础，实现更能适应家中复杂通讯环境且具备配线弹性的智能照明网路架构，且数位调光功能可达到1%的电流控制精准度。 吴定丰认为，无线方案虽有便利性，但网路布建成本一定高于有线架构，对初期智能照明进驻家庭极为不利，因此低成本且具灵活性的PLC方案才是快速扩大智能照明市场规模的利器。目前该公司的iPLC方案正大举在商用智能照明市场攻城掠地，包括高雄国际贸易厅、各种商办大楼及会议室均可见其踪迹，未来则计画进军消费性家用市场。 无庸置疑，智能照明发展已明显增温，据市场研调机构NPD DisplaySearch最新报告指出，智能照明市场产值将于2013年达到9，100万美元的规模，并将于2014年翻倍成长至2亿5，000万?3 亿美元，发展到2019年更将上看14亿7，100万美元的规模(图10)，无疑为LED照明供应链创造出新的蓝海市场。     图10 2013～2019年智能照明市场产值预估   本文由收集整理

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  • 传谷歌将自行设计CPU 采用ARM架构

    一消息人士透露，谷歌现正考虑使用ARM公司的技术，自行设计服务器处理器，此举可能对英特尔造成威胁。该消息人士称，通过自行设计，谷歌可以更好的管理软硬件之间的交互。谷歌本身是处理器产品的最大采购者之一，公司尚未就此事作出最终决定，方案还有更改的可能。谷歌发言人利兹·马克曼（LizMarkman）表示，“我们对设计全球最好的基础计算设施持积极态度。这既包括（所有层面的）硬件设计，也包括软件设计。”马克曼拒绝透露公司是否会自行开发芯片。谷歌一直在全球各处自行设计数据中心，用服务器来支持搜索、视频、网络交流、以及其他服务。参与芯片设计的谷歌可能会抢走英特尔的收入，互联网公司一直是英特尔处理器采购的支柱。基于ARM架构的芯片在手机和平板电脑上占主流地位，高通以及三星等公司遏制了英特尔在该行业的扩张。服务器芯片使用个人电脑处理器，在该市场上英特尔的份额超过95%，另一家公司AMD则占有剩余部分。AMD与其他公司已经表示，计划使用ARM架构的芯片进入服务器市场。英特尔与ARM公司的发言人均拒绝就此事置评。之前谷歌就透露过对芯片行业的兴趣。今年8月，该公司加入了一个由IBM发起的团体，该团体向外授权包括服务器芯片在内的数据中心技术。芯片制造商Nvidia、迈络思（Mellanox）等公司也是该团体的成员，后者生产提高数据传输速度的设备。在谷歌的招聘职位中，其中一个岗位名为“数字化设计工程师”。该职位要求申请者拥有专用集成电路（ASICs）方面的经验。专用集成电路是一种流行的芯片。英特尔预测，在PC市场滑坡的大势下，公司明年的收入基本不会变化。今年5月新上任的英特尔首席执行官科再奇将弥补这部分收入下滑的希望寄托在服务器芯片上。彭博社供应链分析的数据显示，谷歌是英特尔第五大客户，为其贡献约4.3%的营收。

    半导体 CPU ARM AMD 服务器芯片

  • HIS：硅基氮化镓LED 2020年将占40%市场份额

    据外媒EETasia报道，统计机构HIS预测称2020年硅基氮化镓LED市场占有率将达到40%，目前该种LED市场占有率仅为1%据HIS的统计数据，硅基氮化镓（GaN-on-Si）晶片在LED市场2013-2020年间复合年渗透增长率将会达到69%，届时40%的氮化镓LED将会以此工艺制造。今年95%的氮化镓LED由蓝宝石晶片制造，仅1%采用硅晶。硅基氮化镓在2013-2020年间的增长将会攫取蓝宝石及碳化硅晶片的市场份额。“用蓝宝石制造大块的多晶硅块比较困难，而采用硅基工艺可以制造从8英寸到12英寸不等的硅晶片，且通常造价更便宜种类更丰富。”HIS照明与LED领域高级分析师DkinsCho称。“目前有发达的硅基工业作为前导，基于硅的生产可以制造规模效益，降低LED成本。”生产设施再利用以适应向硅基氮化镓LED的转变往往因投资较小而被接受。从前制造CMOS半导体已经拥有传统8英寸工艺，可以稍加改造从CMOS制造转变为LED。这些公司有内部的专业知识以及基于硅的生产技术。“与传统LED厂商不同，许多CMOS半导体制造商都有良好的检测工艺，”DkinsCho说。“这将有助于提高现场检测良品率。但是改造不可能在一夜之间完成，我们认为转变将在未来几年内发生。”

    半导体 晶片 LED 硅基氮化镓 CMOS

  • 赛灵思将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元 密度优势领先整整一代

    【导读】All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品，其密度是业界最高密度产品Virtex -7 2000T的两倍以上，该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势，并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。 作为赛灵思今天推出的All Programmable UltraScale™ 系列的最高端器件，Virtex® UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，其容量超出任何其他可编程器件。VU440采用先进的3D IC技术，在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布的所有竞争性14/16nm工艺计划。 Virtex UltraScale VU440为新一代生产和原型设计应用提供了5000万个ASIC等效门，树立了全新的行业标杆。20nm Virtex UltraScale器件还为400G MuxSAR、400G转发器和400G MAC-to Interlaken 桥接器应用的单芯片实现方案提供了最高系统性能和带宽。 新思科技公司(Synopsys)IP和系统市场营销副总裁John Koeter指出：“新思科技全面集成的软/硬件HAPS® FPGA原型设计系统已經采用了赛灵思6代器件。我们期待赛灵思Virtex UltraScale VU440功能与HAPS独特的系统功能相结合，将提升整体系统性能和容量，进而为早期软件开发、软/硬件集成以及SoC系统验证等提供更高的生产力。” Virtex UltraScale系列新增了可重编程功能，为客户带来了全新高度的性能、系统集成度和带宽，而且ASIC级的架构让Virtex UltraScale VU440的可扩展性成为可能，支持新一代布线方案，提供类似于ASIC的时钟和电源管理功能，消除互联瓶颈并能确保关键路径的最佳化，从而能实现高达90%的利用率。除了关键架构模块(如更宽的乘法器、高速存储器级联、33G功能收发器、新增业界领先的集成式100Gbps以太网MAC和150Gb/s Interlaken IP核)的重大进步之外，上述器件还能利用全线速率下的智能处理功能实现数百Gb/s级系统性能。 ARM公司硬件加速技术总监Spencer Saunders指出：“ARM 已经用了以前好几代Virtex FPGA为我们的IP进行验证。 UltraScale架构创新与Vivado相结合，可实现比以往更高的利用率和性能。Virtex UltraScale提供了巨大逻辑门容量、出色的串行带宽以及优异的输入输出引脚，是我们快速开发新一代IP产品的理想选择。” 第二代堆叠硅片互联(SSI)技术对Virtex UltraScale VU440实现业界最高带宽和容量起着重要作用。第二代SSI技术建立在台积公司(TSMC) CoWoS制造技术之上，将芯片间带宽提高了5倍，在整个切片边界采用统一时钟架构，能为设计人员提供虚拟单芯片的设计体验。利用其SSI技术，赛灵思能够提供比其他竞争产品大2到4倍的业界最大容量器件，并持续超越摩尔定律的发展速度。赛灵思于2011年在其Virtex-7 2000T器件中首次采用SSI技术，该产品也是当时全球容量最大的器件，共采用68亿个晶体管，为客户提供了前所未有的200万个逻辑单元(即2000万个ASIC等效门)。 赛灵思的UltraScale器件采用业界独一无二的ASIC级可编程架构，具有ASIC级的优势，能从20nm平面扩展到16nm FinFET技术，以及从单芯片扩展到3D IC。通过结合采用台积公司的尖端技术、协同优化的Vivado® ASIC增强型设计套件以及近期推出的UltraFast™设计方法，赛灵思可实现的系统级性能和集成度是同类竞争产品的1.5倍乃至2倍，达到超越竞争市场一到两年的领先一代优势。 供货情况 赛灵思UltraScale器件得到Vivado Design Suite 2013.4版本的支持Virtex UltraScale器件预计将于2014年上半年正式供货。 本文由收集整理

    半导体 器件 Virtex 赛灵思 ULTRASCALE

  • MCU竞争激化 Spansion布局工控领域

    【导读】在充分竞争的MCU市场，除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外，工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示，由于物联网技术的带动，工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领域需要特点在于不在于量大，而在于客户有多种多化的需求，需要产品多元化满足差异化需求。 在充分竞争的MCU市场，除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外，工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示，由于物联网技术的带动，工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领域需要特点在于不在于量大，而在于客户有多种多化的需求，需要产品多元化满足差异化需求。 自从收购富士通半导体MCU及模拟IC业务以来，Spansion加快了在MCU领域的布局，近日宣布推出工业用全系列微控制器产品家族，可满足工厂自动化、楼宇管理、变频驱动器、智能仪表、家电和医疗设备等领域的高性能、低功耗需求。该产品家族还纳入了其低功耗Spansion FM0+产品线，目前正在供应样品。Spansion FM3家族以及首款高性能Spansion FM4家族产品现已投入量产。 SpansionFM(灵活微控制器)产品家族基于ARMCortex-M系列处理器，能无缝衔接客户对高性能与低功耗的需求。该家族系列产品能为工厂自动化、楼宇管理、电机控制等应用领域提供高达200 MHz/250 MIPS的超高性能，并能实现传感器、人机界面(HMI)和家用电器等应用的超低功耗特性。该系列产品支持1.65V 到 5.5V的额定电压，嵌入式闪存容量选项从 64K 字节到2M字节，配备模拟接口，而在通信接口方面，则支持包括串行、CAN通信、USB以及以太网通信接口等多种连接方式。Spansion的工业控制解决方案可满足多元需求，包括向高速增长的工业物联网过渡过程中产生的对高性能微控制器(MCU)、图形用户界面、连接性和可编程性等方面的需求。 Spansion亚太区市场总监王钰表示：“Spansion推出的这一可扩展ARM微控制器产品家族是面向行业市场专门打造的，其不同的产品规格和选项能满足从低功耗到行业对高性能控制器的不同需求，从而在单一微控制器上添加触控、连接与变频驱动等功能，实现性能的差异化,并能够帮助我们的客户简化系统设计，缩短上市时间。” Spansion FM产品家族囊括700余种产品，卓越的质量水平以及功能性安全标准让它们能够满足严格的工业要求，并得到Spansion“长寿命”项目的支持。通过为不同的应用需求提供一系列尖端的HMI、触屏和变频驱动解决方案,可极大缩短应用的开发时间。此外，Spansion的虚拟开发系统还能为用户节省评测时间与成本。 Spansion 高性能FM4家族基于Cortex-M4处理器，有超过140余种产品投入生产。SpansionFM4 融入了DSP与FPU功能，可提供先进计算所需的动力，并使得基于模型的设计方法变得更加容易。该产品家族配备丰富的外设，包括变频驱动支持、SDIO、USB、CAN和以太网，以及从256k字节到2M字节的嵌入式闪存容量选项，支持100,000次重写周期，并可将数据保持长达20年。 通用型Spansion FM3 产品家族目前已有超过570种产品投入生产，基于Cortex-M3标准内核，针脚数范围从32针到176针。该产品家族也配备了种类丰富的外设，包括变频驱动支持、USB、CAN和以太网，并支持64k字节到1.5M字节的嵌入式闪存容量选项。 入门级/低功耗Spansion FM0+产品家族基于ARM Cortex-M0+内核，为实现低功率与高效能进行了优化，其功耗仅为70μA/MHz，在业内处于领先地位。该产品家族适用于各种低成本低功耗的工业应用。目前，该系列产品正在提供样品。 本文由收集整理

    半导体 工控 MCU FM SPANSION

  • Molex和伊利诺伊大学在2013年中国国际太阳能十项全能竞赛中支持Etho团队

    【导读】(新加坡 – 2013年12月9日) 全球领先的电子元器件企业Molex公司和伊利诺伊大学香槟分校(University of Illinois at Urbana-Champaign，UIUC)合作，在2013中国国际太阳能十项全能竞赛(China Solar Decathlon 2013) 中支持Etho团队。该竞赛于2013年8月2-13日在中国大同举办。 这项太阳能十项全能竞赛是声名卓著的两年一次的比赛，由来自世界各地的校际团队挑战，设计并建造节能、全太阳能供电的住宅。全球二十一支团队参加在中国的首个太阳能十项全能竞赛，这项竞赛由美国能源部(U.S. Department of Energy)和中国国家能源局(National Energy Administration of China)主办，并由UIUC的合作伙伴中国北京的北京大学(Peking University，PKU)承办。 UIUC项目经理Kevin Donovan表示：“对于许多中国和美国家庭来说，可持续发展的高能效住宅正在迅速成为必需品，而且，Etho光伏(PV)阵列、LED照明和超级隔热框架等技术允许净零耗能(net-zero)生活成为可以达成的现实。” 作为UIUC和PKU之间的合作，Etho团队的1,050平方英尺的被动式太阳能供电设计用作整个活动的展示屋。鉴于UIUC在过去的美国太阳能十项全能竞赛中所获得的经验和成功，该展示屋用于设定其它团队可以进行比较的标准。竞赛中的其它房屋按十个类别来进行评判，包括结构、工程技术、太阳能应用和能量平衡。大约有20万名参观者参加了这项公开展览。 该Etho住宅融合了传统和技术，促进了‘绿色’生活并提供了安宁的城市绿洲。它完全采用厚结构隔热板建造，该住宅具有直接朝南的、优化的装配玻璃区域和飞檐、PV天窗、三层玻璃德国窗户，以及集成的电动遮阳和自然庭院。Etho团队采用了Molex业界领先的互连和照明专业技术来设计住宅LED照明系统。在整个住宅中，Molex指定了定制和标准通用光模块(Versatile Light Module，VLM)灯具和天花板导轨。 作为一个创新的照明方法，VLM系统提供了LED阵列的无焊接连接，无需传统插座或电缆。虽然，许多传统LED照明灯具需要大散热器，但VLM系统采用了磁性LED托架，扣紧在充当散热器的导轨上。LED托架可以容易地取下并放置在房屋中的任何导轨或灯具上。托架具有很强的通用性，并且备有广泛的颜色、光束角度和强度。照明系统具有多功能控制，可通过无线可调光开关或住宅自动控制系统来控制，该自动控制系统可以通过手机、计算机或iPad来接入。对于参观者来说，房屋照明定制能力是最成功的和最有吸引力的特性之一。 Molex SSL高级技术经理Victor Zaderej称：“作为一家企业，我们认识到在可持续设计中技术所起的重要作用。Etho住宅照明是真正革新性的。在新型净零能耗节能住宅中，屋主可依据家具摆放、季节环境或节日庆典，灵活地重新布置照明。 本文由收集整理

    半导体 太阳能 UI LM MOLEX

  • 蓝牙Smart整合电源IC 让可穿戴设备更省电

    【导读】蓝牙(Bluetooth)Smart整合电源管理芯片(PMIC)的系统单芯片(SoC)方案将在可穿戴设备市场大行其道。因应可穿戴设备轻薄短小的外观，及更长的电池使用寿命等设计要求，芯片商正竞相发布兼顾微型化及高电源转换效率的蓝牙Smart SoC方案，助力可穿戴设备品牌商开发更小尺寸和更低耗电量的产品。 蓝牙(Bluetooth)Smart整合电源管理芯片(PMIC)的系统单芯片(SoC)方案将在可穿戴设备市场大行其道。因应可穿戴设备轻薄短小的外观，及更长的电池使用寿命等设计要求，芯片商正竞相发布兼顾微型化及高电源转换效率的蓝牙Smart SoC方案，助力可穿戴设备品牌商开发更小尺寸和更低耗电量的产品。 戴乐格(Dialog)事业发展总监Matthew Phillips表示，相较于无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)、ANT+等无线技术，蓝牙4.0标準中的Smart版本具备更低耗电量、支援钮扣式电池、更高传输速率等优势，因此已被视为未来可穿戴设备的无线技术主流，而半导体厂商亦纷纷抢推更小体积且更节能的蓝牙Smart SoC方案，以迎合穿戴式产品开发商的需求。 如英商剑桥无线半导体(CSR)继2012年发布CSR1010和CSR1011之后，近期再推出採用更小的封装技术--四方平面无接脚(QFN)，所开发的新款蓝牙Smart SoC方案，体积仅有4毫米×4毫米;且可直接连接锂电池而毋需外部稳压器，可提供更长的电池使用寿命。 英商剑桥无线半导体台湾分公司µEnergy应用资深应用工程师郭文山指出，行动装置和可穿戴设备品牌商对于尺寸和耗电量要求愈来愈严苛，因此蓝牙Smart oC方案将成为大势所趋，而该公司未来也将全力主打此类方案。 至于戴乐格方面，亦于2013年5月发表首款蓝牙Smart SoC方案，能够让设计人员开发出电池寿命延长一倍的产品;此外，该产品系导入晶圆级尺寸封装(WL-CSP)技术，故尺寸仅有2.5毫米×2.5毫米。 Phillips透露，看好蓝牙将在行动装置和可穿戴设备市场日益普及，该公司已计画于2014年第叁季再发布新一代蓝牙Smart SoC方案，尺寸与耗电量将比前一代更进一步缩减，準备在可穿戴设备市场积极抢市。目前已有客户表达对新产品的兴趣，预计最快2014年底前即可见到终端产品问世。 本文由收集整理

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  • 日本长野县在水处理设施屋顶上建1MW的光伏电站

    日本冈谷氧气（长野县冈谷市）公司的“冈谷氧气光伏电站SUWACOLabo”日前竣工，于12月3日举行了落成发电典礼，该电站属于长野县的“太阳BUN·SUN百万瓦级光伏电站项目”。该项目是将县内的公共设施及民营设施的屋顶集中起来，在当地公开招募民营运营商，将屋顶租借给选出的运营商，由这些运营商运营分布式光伏电站。目的是积累“屋顶租赁”式光伏发电业务的技术和经验，并运用这些技术经验振兴当地经济，因此，该项目十分重视公共性。该发电站将于2013年12月17日举办现场参观活动，参观者可与负责发电站施工的工地负责人交换信息。“冈谷酸素光伏电站SUWACOLabo”的输出功率约为1MW，利用冈谷酸素公司从长野县租借位于诹访湖沿岸的“诹访湖流域下水道丰田末端处理厂”的屋顶建设而成。该电站分为主区和验证区，安装了多家企业生产的太阳能电池板，其中，主区的安装情况为三菱电机300kW、京瓷319kW、SolarFrontier314kW，验证区为京瓷43kW、SolarFrontier37kW。该电站由长野县内的企业负责施工和维护，还将公开获得的技术和经验。比如，由产学官民联合验证故障检测方法，并在日本各地推广，以便为振兴地方当地经济作出贡献。

    半导体 光伏电站 SOLAR LAB

  • 多级可编程智能照明平台重新定义LED调光模式

    【导读】在今年7月完成对iWatt公司的收购后，Dialog半导体日前正式推出面向智能照明应用的全新SmarteXite技术平台，以及该平台下第一款LED照明智能调光驱动芯片iW6401。 凭借iWatt此前在LED照明驱动，尤其是可调光LED照明市场的技术积累，再结合Dialog自身在数字、无线芯片方面的设计特点，新的SmarteXite平台被Dialog企业发展与战略副总裁Mark Tyndall称为——“首个可方便和直接支持无线连接、灯光传感器控制，并能轻松整合到照明控制系统中的LED驱动器技术。” Mark Tyndall表示，鉴于美国市场已出现低于10美元的LED灯泡，他有充足理由相信LED照明市场在2020年以前都将保持快速增长态势。而来自麦肯锡公司的报告似乎也证明了他的判断，该机构预测2012至2016年期间，LED灯泡的出货量将以57%的复合年增长率迅速增长，2016年的出货量将达到26亿件。 Ledotron数字调光协议开始崭露头角 “重新定义调光”是Dialog为SmarteXite平台打造的卖点之一。Dialog战略营销兼业务拓展总监Stefan Zudrell-Koch介绍说，以iW6401为例，该芯片配有多个数字调光接口，包括通过一个简单的市电开关进行数字调光、新的Ledotron数字调光协议以及基于钮子开关的调光，且所有的调光曲线都可通过内存进行配置。值得一提的是，iW6401所集成的数字载重线传输(Digital Loadline Transmission，DLT)接收器支持Ledotron IEC 62756-1调光协议，使之成为世界上首款单芯片即插即用(plug-and-play)Ledotron解决方案。 Ledotron数字调光协议已经在IEC62756中实现标准化，这是一个开放许可免费协议，这使得它很容易被市场所接受。Stefan Zudrell-Koch认为，相比TRIAC模拟调光技术，Ledotron调光器非常便于安装和控制使用，并可借助寻址、颜色控制和可调白色功能拓展对LED替代灯泡的亮度和色温控制。无论哪个型号和制造商，带有Ledotron徽标的调光器和灯泡都可确保互操作性。 智能调光方面，Ledotron调光器可连接任意数量的LED灯泡(仅受总功率的限制)，电源转换效率也远高于传统的TRIAC切相和模拟调光器，且不存在传统TRIAC调光模式下因驱动电流变化而引起LED色温变化，导致输出光闪烁的问题。此外，Ledotron调光器和LED灯具之间的电缆最长可达100米，即便是控制一座3层楼高别墅内所有房间的LED灯具也绰绰有余。     iW6401是全球首款单芯片Ledotron LED驱动器 多级编程模式加速产品上市 作为全球首款可编程AC/DC LED照明驱动器IC，Dialog打造iW6401的初衷就在于能够让工程师通过软件完成和配置灯泡设计，优化物料清单(BOM)，从而摆脱耗时的硬件设计过程，并尽最大可能支持不同类型的全局配置和照明要求。 Zudrell-Koch称，手动和辅助控制共存是智能照明技术的一项必备要求，即使不使用无线或数字调光，smarteXite仍可以在不使用调光器的情况下让每个灯泡变得可调。秘密来自其独有的smarteXite多级编程模式，无论是在装配或是成品阶段，用户均可以在芯片预设置中自由切换开关运行模式，实现从简单的二级控制到更加高级的线性斜率调光。 【导读】在今年7月完成对iWatt公司的收购后，Dialog半导体日前正式推出面向智能照明应用的全新SmarteXite技术平台，以及该平台下第一款LED照明智能调光驱动芯片iW6401。 凭借iWatt此前在LED照明驱动，尤其是可调光LED照明市场的技术积累，再结合Dialog自身在数字、无线芯片方面的设计特点，新的SmarteXite平台被Dialog企业发展与战略副总裁Mark Tyndall称为——“首个可方便和直接支持无线连接、灯光传感器控制，并能轻松整合到照明控制系统中的LED驱动器技术。” Mark Tyndall表示，鉴于美国市场已出现低于10美元的LED灯泡，他有充足理由相信LED照明市场在2020年以前都将保持快速增长态势。而来自麦肯锡公司的报告似乎也证明了他的判断，该机构预测2012至2016年期间，LED灯泡的出货量将以57%的复合年增长率迅速增长，2016年的出货量将达到26亿件。 Ledotron数字调光协议开始崭露头角 “重新定义调光”是Dialog为SmarteXite平台打造的卖点之一。Dialog战略营销兼业务拓展总监Stefan Zudrell-Koch介绍说，以iW6401为例，该芯片配有多个数字调光接口，包括通过一个简单的市电开关进行数字调光、新的Ledotron数字调光协议以及基于钮子开关的调光，且所有的调光曲线都可通过内存进行配置。值得一提的是，iW6401所集成的数字载重线传输(Digital Loadline Transmission，DLT)接收器支持Ledotron IEC 62756-1调光协议，使之成为世界上首款单芯片即插即用(plug-and-play)Ledotron解决方案。 Ledotron数字调光协议已经在IEC62756中实现标准化，这是一个开放许可免费协议，这使得它很容易被市场所接受。Stefan Zudrell-Koch认为，相比TRIAC模拟调光技术，Ledotron调光器非常便于安装和控制使用，并可借助寻址、颜色控制和可调白色功能拓展对LED替代灯泡的亮度和色温控制。无论哪个型号和制造商，带有Ledotron徽标的调光器和灯泡都可确保互操作性。 智能调光方面，Ledotron调光器可连接任意数量的LED灯泡(仅受总功率的限制)，电源转换效率也远高于传统的TRIAC切相和模拟调光器，且不存在传统TRIAC调光模式下因驱动电流变化而引起LED色温变化，导致输出光闪烁的问题。此外，Ledotron调光器和LED灯具之间的电缆最长可达100米，即便是控制一座3层楼高别墅内所有房间的LED灯具也绰绰有余。     iW6401是全球首款单芯片Ledotron LED驱动器[!--empirenews.page--] 多级编程模式加速产品上市 作为全球首款可编程AC/DC LED照明驱动器IC，Dialog打造iW6401的初衷就在于能够让工程师通过软件完成和配置灯泡设计，优化物料清单(BOM)，从而摆脱耗时的硬件设计过程，并尽最大可能支持不同类型的全局配置和照明要求。 Zudrell-Koch称，手动和辅助控制共存是智能照明技术的一项必备要求，即使不使用无线或数字调光，smarteXite仍可以在不使用调光器的情况下让每个灯泡变得可调。秘密来自其独有的smarteXite多级编程模式，无论是在装配或是成品阶段，用户均可以在芯片预设置中自由切换开关运行模式，实现从简单的二级控制到更加高级的线性斜率调光。 【导读】在今年7月完成对iWatt公司的收购后，Dialog半导体日前正式推出面向智能照明应用的全新SmarteXite技术平台，以及该平台下第一款LED照明智能调光驱动芯片iW6401。 “生产线末端”编程功能则使smarteXite平台支持生产线上的最终阶段数字校准。灯泡制造商可以通过A/C市电端子重新配置亮度、颜色等照明校准设置，从而让公差较低的 LED 得到应用，从而减少LED的浪费。在最后的生产测试阶段，制造商甚至可以在安装状态下调节LED电流，从而使 smarteXite平台也成为Zhaga兼容型电源的理想选择。通过配置，iW6401可以使用其片上温度传感器，以及一个可配置状态的温度控制状态机管理灯泡温度。     smarteXite多级编程模式在不增加成本的情况下增添价值 支持蓝牙4.0，打造更易实现的智能家居 通过利用一个标准I2C数字接口，搭建出支持低功耗蓝牙、Wi-Fi或ZigBee 等无线通信模块的前端系统，是iW6401具备的另一大亮点。“蓝牙4.0已经成为目前市场上智能手机的标配，与ZigBee相比，这种技术更加普遍。”Mark Tyndall说，终端消费者可以通过内嵌的低功耗蓝牙调光方式和应用软件，非常简单而精确的去控制灯光开关、强弱，实现节能省电的目标，且成本更低。数据显示，iW6401与DA14580芯片兼容所有支持蓝牙4.0的智能手机，功耗可低至5mA RX/TX，在睡眠模式下的功耗只有5nA。 此外，它还能直接连接用于颜色和近距感测的传感器。当使用此类外设时，iW6401中内置的一个电源管理单元将为其提供稳定的电源，从而减少组件的数量和成本。     iW6401是全球首款单芯片Ledotron LED驱动器 本文由收集整理

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  • 日本Solar Frontier刷新CZTS光伏电池效率纪录

    总部设在日本东京的SolarFrontierKK日前制成了一款效率达12.6%的铜锌锡硫硒（CZTS或CZTSe）太阳能电池片，该电池片效率已经得到美国加州理波公司（NewportCorporation）的验证。日本SolarFrontier刷新CZTS光伏电池效率纪录日本SolarFrontier刷新CZTS光伏电池效率纪录这款0.42平方厘米的电池片刷新了铜锌锡硫硒技术的最新世界记录，同时也打破了SolarFrontier此前所创造的11.1%效率纪录。该公司强调称，相比其他光伏发电技术，铜锌锡硫硒技术更具成本优势。SolarFrontier首席技术官SatoruKuriyagawa表示，以如此快的速度打破我们此前创造的纪录，这表明铜锌锡硫硒技术今后大规模生产的潜力。如今我们正致力于效率的不断提升。据悉，这款电池片由美国IBM和东京TokyoOhkaKogyo共同研发而成。德国也致力于研发CZTS技术2013年秋季可谓是铜锌锡硫硒技术颇为忙碌的时节。2013年11月，德国巴登符腾堡州太阳能与氢能研究中心（ZSW）公布，其最新生产的铜锌锡硫硒光伏电池效率达到10.3%。这一转换效率已经得到德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所的验证。德国巴登符腾堡州太阳能与氢能研究中心的生产工艺无需真空技术，因此降低了该技术的复杂性。这款铜锌锡硫光伏电池片是巴登符腾堡州太阳能与氢能研究中心与德国卡尔斯鲁厄理工学院（KarlsruheInstituteofTechnology）的研究人员共同合作完成的。CTZS效率仅次于CIGS效率纪录SolarFrontier公司指出，其基于铜铟镓硒(CIGS或CIS)技术的900平方厘米子组件转换效率已经刷新世界记录，达到17.8%，而非镉CIS电池片的转换效率达到19.7%。目前该公司提供转换效率达13.8%的CIS光伏组件，是目前任何大规模生产的薄膜光伏组件中转换效率最高的一款组件。另据报道，比利时imec的材料研究所——imomec与欧洲研究机构联盟——Solliance于2013年7月3日宣布，已确认多结晶CZTSe（Cu2ZnSnSe4）太阳能光伏电池的转换效率达到了9.7％。单元面积为1平方厘米。

    半导体 光伏电池 RF SOLAR

  • LED产业将脱离产能过剩 2014年设备投资呈现新趋势

    LED产业正在走出产能过剩的问题，2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(SEMI)的季度预测报告，LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后，到明年将上升17%，达到12亿美元。设备投资也将呈现崭新的趋势：LED产业中设备投资的主要力量将是行业领导者和幸存者，而非新的参与者。LED电视带来的利益、对固态照明长期增长的乐观态度，以及过去三年间LED产能在世界范围内急剧扩大等原因，引发了世界范围内对LED兴趣的激增。LED的世界产能在2011年上升了49%，2012年上升了39%，2013年又继续上升了19%。中国的LED制造业增长也较为突出，从2010年100万片晶圆的月产能，上升到2013年的620万片晶圆。图LED设备投资(单位:百万)来源:国际半导体设备与材料组织,2013年7月 在2010年和2011年，大部分产能的扩张是由于厂商对未来过于乐观的预测——LED市场到2015年将增长至200亿美元。目前，对于LED封装市场的预测是：到2015年在150亿美元左右徘徊，复合年增长率低于5%。预测下调的主要原因是LED在使用方面变得更加高效(如改善了显示器中的光导管)、LED封装的功效更大、向LED照明市场转型的速度较慢等。美国市场调研公司StrategiesUnlimited称，每千流明的平均成本从2011年的13美元降至如今的不到3.65美元。电视中使用LED的数量下降了三分之一，许多SSL灯具用到的LED比前几年少了将近一半。移动设备和笔记本电脑中使用的LED数量也有所下降。汽车依旧是一个增长的市场，但汽车占整个LED市场的份额仅为10%。如此多的新增产能和新企业，以及下滑的增长率，都使得LED封装的价格在近几年内大幅度下降，给很多企业——特别是新成立的企业造成了严重的财务困难。工厂的产能利用率在全球范围内下降，特别是在中国。LED外延片的关键生产设备——MOCVD系统的销售骤然下跌。领先的MOCVD公司，如Veeco和Aixtron，他们的销售额在2010年增至三倍，但在2012年其收入却暴跌了将近同样的金额。能够对LED封装的价格下降产生一些弥补效应的，是超过80%的LED企业都会使用的蓝宝石晶片价格的下跌。4寸蓝宝石晶片的价格目前约为32美元，2011年其价格高达130美元；6寸蓝宝石晶片的价格目前不到300美元，而18个月前还在450美元左右。图形化衬底成为2寸和4寸晶片的标准，并且有望成为6寸的。蓝宝石价格的下降和碳化硅(SiC)的持续竞争力，抑制了氮化镓上硅技术(GaNonSilicon)对LED产业的渗透——虽然曾经这一趋势被人认为是无可避免的。研究机构LuxResearch最近公布的一份题为《变暗的炒作：氮化镓上硅在2020年前无法胜过蓝宝石》的报告中提到，受益于扩大的产能和不断的技术进步，碳化硅和蓝宝石将继续占领LED市场。该报告还称：“如氢化物气相外延技术等新工艺将进一步改善生产能力、降低成本，使蓝宝石晶片在未来的10年间保持很高的竞争力。”目前，全球LED产业看起来正日趋稳定，领先的制造商向6寸晶片生产系统投资，并购买相关设备以实现产量的提高。最近的LED制造的投资集中在向6寸晶片的迁移，主要的公司为Cree(碳化硅)、Philips和OSRAM(蓝宝石)。Nichia继续向产能扩大和技术改进投资。此外，Epistar、FormosaEpitaxy和GenesisPhotonics都在今年做出了重大的制造设施的投资。几乎所有领先的制造商都在通过提高对测量技术、自动化、蚀刻技术和光刻技术等方面的投资，使其生产系统实现现代化。2014年，中国企业将继续采购MOCVD设备。国际半导体设备与材料组织估计，2014年MOCVD反应器的销量将上升50%。此外，由于市场整合，以及很多没有竞争力的企业相继倒闭，中国的许多LED工厂将关闭或重建另作其他用途。拥有120台MOCVD设备的三安光电和拥有90个反应器的德豪润达(ETi)正在努力提高产能利用率，并可能崛起成为重要的市场参与者。中国一些中型的LED工厂，比如璨扬光电和华灿光电的产能几乎已经得到完全利用，他们对未来持乐观态度。在2014年，中国企业的设备支出将占全球的奖金44%，高于2013年的33%。由于整体LED市场在未来五年间将呈现温和增长，以及许多制造商与照明制造商进行垂直整合，因此制造设备投资的激励措施将使企业取得成本优势。此外，许多中等功率的LED封装正在迁移到照明应用(曾经被认为是为先进的大功率产品保留的)，这将为中国企业带来新的市场机遇。然而，在经历了许多年技术的飞速变化后，许多照明制造商正在努力较少零件数(芯片尺寸、发光材料的类型等)，稳定其产品线、限制新供应商的需求和产品类型。总之，在经历了2010-2012年产能迅速扩张后，全球LED制造市场将趋于稳定。LED封装价格的大幅下降，从很大程度上被晶片成本的降低、产量的提高、晶片尺寸的扩大所抵消。全球行业领导者如Nichia、Cree、Philips、Osram和LGInnotek将继续使其生产流程实现现代化。中国企业开始积蓄力量，以应对长期的竞争。

    半导体 碳化硅 NI LED封装 LED产业

  • 华为高通入选欧盟研发支出50强

    【导读】北京时间12月11日午间消息，欧盟近日公布的2013年各行业研发资金50强榜单显示，中国电信设备厂商华为以接近35亿欧元的研发支出位列第31位。 欧盟近日公布的2013年各行业研发资金50强榜单显示，中国电信设备厂商华为以接近35亿欧元的研发支出位列第31位。 榜单显示，去年的季军、德国汽车制造商大众汽车摘得桂冠，今年的研发资金总额约为95亿欧元。 韩国的三星电子排名第二，研发支出约为83亿欧元。美国的微软公司位居第三，研发支出略低于80亿欧元。 华为是中国唯一一家上榜公司，以35亿欧元位居第31位。(无双) 详细榜单如下： 31、华为(中国) 18、思科(美国) 38、高通(美国) 1、大众汽车(德国) 2、三星电子(韩国) 3、微软(美国) 4、英特尔(美国) 5、丰田汽车(日本) 6、罗氏制药(瑞士) 7、诺华制药(瑞士) 8、默克集团美国分部(美国) 9、强生集团(美国) 10、辉瑞制药(美国) 11、戴姆勒公司(德国) 12、通用汽车(美国) 13、谷歌(美国) 14、博世集团(德国) 15、赛诺菲-安万特制药公司(法国) 16、本田汽车(日本) 17、西门子(德国) 19、松下(日本) 20、葛兰素史克制药公司(英国) 21、IBM(美国) 22、诺基亚(芬兰) 23、福特汽车(美国) 24、索尼(日本) 25、尼桑汽车(日本) 26、礼来制药(美国) 27、宝马(德国) 28、爱立信(瑞典) 29、甲骨文(美国) 30、欧洲宇航防务集团(荷兰) 32、通用电气(美国) 33、阿斯利康制药(英国) 34、菲亚特汽车(意大利) 35、雅培制药(美国) 36、拜耳集团(德国) 37、日立(日本) 39、日本电装(日本) 40、百时美施贵宝制药(美国) 41、武田制药(日本) 42、勃林格殷格翰制药(德国) 43、东芝(日本) 44、佳能(日本) 45、惠普(美国) 46、苹果公司(美国) 47、安进制药(美国) 48、标致雪铁龙集团(法国) 49、阿尔卡特-朗讯(法国) 50、NTT(日本) 本文由收集整理

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  • 美国第一太阳能公司的电站业务向GW级进发

    在固定价格收购制度的刺激下，日本MW级光伏电站的设置在顺利推进。2013年11月，约70MW的日本最大规模“鹿儿岛七岛百万瓦级光伏电站”开始运行。而美国的发电站规模正逐渐从MW（百万瓦级）向GW（吉瓦级）进发。目前美国最大的发电站是2013年10月建成的250MW光伏电站“CaliforniaValleySolarRanch（CVSR）”。此外还有500MW以上的百万瓦级光伏电站项目，其中有的甚至是吉瓦级。美国积极建设百万瓦级光伏电站的企业之一是第一太阳能公司。该公司已做了数个100MW以上的项目，其手中290MW的光伏电站已接近完工。第一太阳能公司几年前的模块供货量市场份额曾居全球之首，是CdTe型太阳能电池厂商。实际上该公司作为EPC运营商（EPC指engineering（设计）、procurement（采购）、construction（施工）），现在依然是全球第一。并且，该公司还从事大规模系统的O＆M（operation&maintenance（运行管理和维护检查））以及自已用过的废旧模块回收再利用业务。从第一太阳能公司多年来的销售额业绩可以看出，其销售重点已从模块销售转向了系统销售（EPC业务）。据美国调查公司IHSIMSResearch介绍，在2013年3月的排名中，第一太阳能作为EPC公司荣登全球榜首。实际上该公司2012年合计提供了500MW以上的项目EPC业务和模块。第一太阳能公司作为EPC运营商的成功，是从2010年设立电力业务（UtilityBusiness）部门开始的。因电力业务领域符合州级“可再生能源配额标准（RPS：renewableportfoliostandard）”，所以是2010年以后实现大幅增长的领域（美国的电网并网市场由住宅用、非住宅用、电力业务用三个部分组成）。调查公司美国GTMResearch预测，电力业务用领域2013年将占美国市场整体的55％，达到2.4GW。第一太阳能公司也乘此东风实现了增长。100MW以上的光伏电站接连竣工最近，第一太阳能公司总包设计和施工的130MW百万瓦级光伏电站“TenaskaImperialSolarEnergyCenterSouth”已于2013年11月投入运营。该电站位于加利福尼亚州圣地亚哥埃尔森特罗，使用了第一太阳能公司约200万块模块。该项目归美国发电运营商Tenaska所有，发发电力用于RPS，与美国SanDiegoGas&Electric（SDG&E）公司签订了25年的售电合约（PPA）。并且，位于上述电站附近的因皮里尔县（ImperialCounty）的139MW“CampoVerdeSolarFacility（CVSR）”也在同时期开始了发电。这也是由第一太阳能公司总包设计、施工和提供模块的。2013年4月该项目已经出售给了美国SouthernPower和TurnerRenewableEnergy的子公司——美国SouthernCompany。其与SDG&E公司签订了20年的售电合约。完成后不仅是美国，而且也是全世界最大规模的290MW光伏电站——“AguaCaliente”（亚利桑那州）按AC换算已有250MW并入了电网。预计将比原计划提前至2014年初完工。这座电站也由是由第一太阳能公司担任施工、开发和提供模块的。发电所得的全部电力将出售给加利福尼亚州最大的电力公司太平洋瓦电（PG&E），已经签订25年的售电合约。PG&E公司计划将这些电力充作加利福尼亚州的RPS义务量。CVSR和AguaCaliente已于2011年得到了美国能源部的融资担保。融资担保程序与已破产的美国Solyndra公司利用的制度相同。CVSR获得12.37亿美元，AguaCaliente获得9.67亿美元的融资担保。幸运的的是，似不会成为像Solyndra那样无法收回的状况。向吉瓦进发第一太阳能公司在2013财年第三季度（2013年7月～9月）的业绩发布资料中表示，全球有7.7GW的“潜在订单机会”。其中约一半在北美。美国目前正在加利福尼亚州Riverside建设550MW（AC）的“超级百万瓦级”光伏电站“DesertSunlight”。DesertSunlight将在3800英亩（1英亩约为4047m2）的土地上设置约900万块CdTe型太阳能电池模块。电站分20个区建设，目前已有70％设置完毕。该项目已完成出售，归美国NextEraEnergyResources、美国GEEnergyFinancialServices和SumitomoCorporationofAmerica（美国住友商事）所有。第一太阳能公司还在加利福尼亚州建设另一座550MW(AC)的光伏电站“TopazSolarFarm”。该项目分六个区建设，截至2013年4月已完成约130MW。建设速度比原计划快6周左右，预计到2014年1月能全部完工。此外，第一太阳能公司2013年10月还与NextEraEnergyResources公司签订了“McCoySolaEnergyProject”一期项目（250MW（AC））的承建合约。该项目预定建在归美国联邦政府所有的加利福尼亚州沙漠地带。最终规模将扩大到750MW（AC）（二期项目的500MW建设合约尚未签订)。顺便一提，美国正在开发中的最大项目是2.4GW的“WestlandsSolarPark”，将建在加利福尼亚州的金斯县（KingsCounty）。计划每年设置约200MW，2025年完工。目前正在申办各种手续，尚未公布动工时间和EPC公司。据GTMResearch公司估算，电力业务领域2013年第二季度的平均系统设置成本为2.10美元/W。预计2014年将降到2.03美元/W。随着成本的降低和可再生能源需求的高涨，第一太阳能公司或将在土地辽阔、日照充足的美国西南部地区进一步展开“超大规模”的尝试。

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  • 日本东芝跨足德国太阳能电力零售市场

    日本东芝（Toshiba）集团日前宣布将与德国大型不动产公司GagfahSA合作，2014年3月开始在菲林根?施文宁根（Villingen-Schwenningen）和奥斯特菲尔德尔恩（Ostfildern）的出租大楼安装太阳能设备，推展太阳能电力零售业务，正式进军德国太阳能市场。在世界各国寻求新替代能源的同时，德国则着重于新能源的应用范围，企求能源利用率达到100%，智慧电网在这其中便扮演了相当重要的角色。德国于2000年时引进电力定价回购制度（FIT），但在收购价年年下降的同时，实际电费却随着太阳能发电的增加而大幅上涨。再加上，电力交易的自由化，电力零售业者就能直接从电力批发市场调度电力。因此，此次的合作案东芝计划于大楼住户屋顶安装太阳能发电装置，并由东芝在德国的分公司（TIL）购入电力，再以低于售电的价格卖电给公寓大楼住户。此外，夜间太阳能无法发电时，则向批发市场买电，并以跟太阳能发电的相同电费卖给住户。如此独立运作于电力定价回购制度，预计能减少区域性电力系统的负荷，也能降低对于环境的影响。初期，预计提供750户3兆瓦（MW）的发电量，计划在2016年前达到德国境内总发电量100兆瓦的目标。东芝近年来积极发展智慧电网业务，除了收购各国厂商，与美、法等各国大企业合作，今年8月更与东京电力合资成立新公司联手拓展海外智慧电网市场。未来，除了继续整合智慧电表、蓄电池等控制技术，并结合太阳能发电系统等建构日夜都能发电的模式的同时，发展能即时服务的区域性能源管理业务，适用于全球不同地区的电力情况，积极加速智慧电网事业的全球化。

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  • 意法半导体将于明年实现硅光子器件量产 助力100G/400G发展

    意法半导体（STMicro）预计将于2014年年中开发出世界第一块硅光子器件。STMicro于2012年3月从Luxtera获得了硅光子技术的生产许可证并开始着手于开发用于硅光子器件的300mm（12英寸）的CMOS晶片生产线。STMicro混合工艺部总经理FlavioBenetti说："我们认为STMicro是唯一一家生产12英寸器件的企业。"STMicro早就在与Luxtera合作，如今又签署了一份生产协议。STMicro长期为光学组件生产商提供CMOS和BiCMOS集成芯片，但将在未来将分别生产集成芯片和光电子电路。"我们有生产自己的产品的权利。"Benetti说道。STMicro之所以对硅光子技术有如此浓厚的兴趣是因为其数据率的提高，并且STMicro的客户们希望针对100Gig和400Gig获得更高级的解决方案。"很明显，100Gig和400Gig的传统电子电路在速度，范围和能耗上有极限。"Benetti说道，"所以我们进行了全面的市场调查，发现硅电子是可行的解决办法之一。"STMicro现将目光放在数据中心使用的短距离互联技术上，并且需要让其300mm生产线全负荷运作。STMicro希望在未来为其他公司提供一项铸造服务，但是该项目并不会被加入近期的运营策略中。Benetti补充说："铸造服务或将列入长期计划，但是我们不会以晶片铸造商的身份将技术推向市场。"光电子电路将会使用65nm光刻技术进行生产，因为光刻技术很好地平衡了生产成本和设备功能精度。测试用晶片已经被生产出来了。Benetti说："这是我们第一次将光学工艺引进CMOS生产线，结果让我们非常满意。"硅光子技术面临的其中一项挑战就是如何将光引入和导出电路。"如果你有光栅耦合器之类的器件，你就会明白，光栅耦合器的形状和精确度是光耦合技术的基础"Benetti说道，"如果使用90nmCMOS，生产成本会相对低一些，但是65nm技术能在生产成本和技术性能间找到一个很好的平衡点。"作为解决办法，STMicro使用铜柱将光子器件和电子集成电路连结在一个3D结构中。相比制造一个光电单片电路，将电子芯片和光子芯片分开不仅能提高性能和还可以节省成本。分开以后，光电回路能专注于光电功能，整体器件也可以少用几个遮罩或者增加处理层。不管是使用CMOS还是BiCMOS，我们都可以提供更多的配套芯片供客户选择。而且，一些STMicro的老客户也可以重复使用它们的电子集成电路了。Benetti最后补充道："客户们甚至都不用碰光子回路就能够完成电子电路的升级改造。"已经有设备制造商跳过光学模块生产商，直接购买使用这种硅电子设备。这项新技术或许将会简化传统的光学产业供应链。Benetti也强调了生产过程中使用的硅光子回路设计工具。STMicro的测试用晶片是使用电子设计自动化（EDA）工具完成的，但是难点未被全部解决。一个是如何实现将光引入和导出电路的产业化过程。Benetti说："将光耦合进光纤附件仍然需要高度的改进才能实现，因此我们正在努力研究光纤附件和打包技术。通过光纤的帮助，我们正处在一个高速精确发展的时代，我们能做的还有很多。"

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