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  • 汽车电子产品亟待创新

    谈到制造，谈到科技，谈到企业发展，我们就不能不提到一个词“创新”。创新是一个民族进步的灵魂，是国家兴旺发达的不竭动力。此次十八届三中全会就在公报里11次提到创新。然而，在人人倡导创新，社会鼓励创新的同时，企业是否真的做好了创新却是一个令人质疑的问题。先不说别的行业，就只看汽车电子产品吧。纵观整个汽车电子产品，我们就不难发现真正做到创新的产品还是少之又少。前装：车联网智能系统的同质化。10月14日，腾讯汽车举办的年度车联网产品启动网络海选。仔细分析那20款车联网产品名单，我们不难发现这些前装车载系统具有很大的相似性。这20款产品中，大多数产品都青睐于声控导航、咨询服务、道路救援等。如安吉星的全音控免提电话、上汽inkaNet的语音指令、宝马iDrive的人机交互语音等，都是诉求于声控。又如雷克萨斯G-BOOK的紧急道路救援在福特SYNC中也能找到。总体来说就是，前装这些车联网产品替代性多，创新卖点少。后装：产品山寨多差异少汽车后市场产品很多，拿汽车导航来说，品牌杂多，但产品几乎都是导航、DVD、收音、蓝牙、USB/SD、倒车后视、方向盘控制于一体。功能的雷同使得很多用户都难以知道自己的产品比其他产品好在哪里。我曾在论坛里面发布过求导航推荐，回帖的50人以上，很多人对于自己导航的优缺点说得头头是道，但当问到产品比起其他产品优势在哪时，我就几乎没有得到肯定的答案。此外，山寨也是一个比较明显的问题，我先不说后市场哪些品牌是山寨是模仿的，就拿翼卡车联网公司今年9月在广州点金展上展出“蓝牙一键通”专利的事来说，就可以推知后市场这块出现了山寨侵权产品。　汽车用品市场亟待创新随着科技进步，互联网对传统产业的冲击，硬件免费浪潮的袭来，加之汽车电子产品本身存在着同质化之类的问题。这种内忧外患的夹击，如果企业还不加强创新，那么很难再在市场上占有一席之地。即便是谈到行业转型，也是要先找到转型点，创新点，才能实施。行业创新已经成为了必然。至于如何找到创新点，如何去创新，一般都是仁者见仁智者见智。每个做企业的也多有自己的一套企业经。笔者给出几点建议，仅供参考。需营造创新氛围这一点是对企业来说的。我们谈到创新，就势必少不了创新者。企业内部营造一个良好的创新氛围，培养创新者就显得很有必要。11月8日全球创客马拉松北京站启动，这场由雷锋网发起的全球创客马拉松就意在鼓励创新者，通过这个活动创客们有了展示创意的机会，又有了同其他创客交流的机会，一举两得。企业不防学学雷锋网，在自己公司举办一些鼓励创新的活动，或者将产品创新/创意等记入员工考核的范畴。鼓励员工打破常规，打破限制，去寻求创新。把握市场善于发现这一点是基于企业里的个人来说的。产品来源于市场，被市场需要的产品才会有消费者持续买单。市场是创新的根源，是我们每个创新者学习创新意识挖掘创新点的肥沃土壤。做产品不是闭门造车，唯有了解消费市场，消费需求，并且从中去分析去发现消费者需要的产品诉求点，才能发现新商机。另一方面，市场也是产品的试金石。研发一项产品或者得出一个创意，首先要通过市场去检验，这样才能知道产品研发的方向。我不敢说每个优秀的产品经理都懂市场，但我敢说不了解市场的产品经理或者研发人员绝对不会是一个优秀的员工。学我者生，像我者死。模仿就像影子，总是见不了光的。唯有好好学习，加以自己的理解去改造去创新才能找到新的生机。一个企业要想在市场上抢占到有利的份额就应该好好去思考如何创新。 责任编辑：Mandy来源：pcauto 分享到：

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  • 移动芯片爆发性增长催动IC产业格局重塑

    讯：近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑，产业主导者也在不断博弈的过程中易位，ARM崛起成为芯片产业的新领导者，继高通市值超越Intel后，台积电也正逐步向其逼近。在产业新方向和市场新格局的形成过程中，移动芯片相关设计及制造技术始终保持着快速创新的态势：从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。应用处理芯片在四核之后已开始步入八核阶段，更为复杂的并行调度模式不仅带来了更高的芯片硬件设计难度，也对操作系统的相应协同提出新需求。除多核复用外，通过提升单个核心的处理能力以促进应用处理芯片的升级也成为业界探索的另一新方向，三星、MTK、高通均广泛关注，苹果新近发布的A7即为首枚基于64位ARMv8指令集的芯片，据苹果官方数据显示，其整体性能比iPhone5上的A6芯片快2倍，是第一代iPhone上所用处理器的40倍。从制造的角度来看，移动芯片制造工艺迅速跟进PC水平，28nm迈入规模量产。在应用及市场竞争需求的催动下，工艺技术预期仍将保持快速升级的步伐，Intel可用于移动芯片的22nm三维晶体管技术今年底将有产品面世，而台积电也在加大20nm、16nm的建设投资力度，根据其与苹果的代工协议，2014年代工20nmA8，并在2015年升级至16nmA9/A9X，几成定局。借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双突破，取得了远佳于PC时代的产业位置。各细分领域出现一批领军企业，产品线日趋丰富、销售额逐步攀升的同时，在全球产业的影响力也实现快速提升;移动芯片国产化率得到快速提升，在多模基带芯片、多核应用处理芯片、多集成单芯片等重点领域均取得关键突破，并逐步深入对基础架构的理解和软硬件优化，在移动芯片制造环节已实现40nm工艺量产。综上所述，我国现阶段不仅成功实现了从“无芯”到“有芯”的跨越，未来也进一步具备从“有芯”到“强芯”的可能。建议继续抓住移动互联网产业变革创新的重要机遇，充分利用好我国巨大的内需市场优势，围绕移动智能终端加强整体布局，优化移动芯片产业环境，强化设计、制造、终端间的产业互动，进一步突破移动芯片核心设计技术，实现集成电路技术与产业的整体升级。 责任编辑：Dav来源：工信部 分享到：

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  • 国产芯片具备提速条件 正逐级突破

    硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识，其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期，估值显着提升。信息安全必须“软硬兼施”，在国家和企业紧密互动的预期下，我们认为沉寂已久的中国半导体行业有望迎来一轮可持续的估值提升过程。预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差3-4年；我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”，转变到“集中投入干大事”，从行政主导到企业/国资主导，效率和效果或有根本改观。虽然短期更像是“炒政策”，但18个月内可以落实到基本面，因此具有持续性。不仅是芯片，整个产业链必须“集体冲锋”，最有追赶潜力的是芯片设计，投资最大的是芯片制造。芯片已具备提速条件：国内芯片已逐级取得突破：1）已达到全球领先水平的领域：光通信、LTE、视频监控等；2）进口替代率较高的领域：数字电视和高清机顶盒、移动存储、安全认证和移动支付等；3）传统意义上竞争门槛较高且空间较大的领域亦取得局部突破：智能机与平板、触屏控制等，尤其在DRAM与闪存芯片等已有重大突破。国内已随壁垒高低、市场需求强弱等逐级取得突破。市场可能忽视了半导体制造端的机会。国内芯片的需求量折合12寸晶圆需求量大约是90-100万片/年，自给率仅20%，而且低端；芯片制造“资产很重”，单条22nm半导体代工厂投资高达100-120亿美金，16nm以下全球只剩下台积电、三星、Intel三大厂商，未来在高端芯片制造领域可能出现“产能为王”的局面；中国大量的Fabless IC设计公司可能因为无法获得先进工艺的支持，要么无米下锅，要么使用落后制程失去先发和成本优势。我们认为国家迫切需要在半导体制造领域投入巨资，将差距缩小到12-24个月内，才能未雨绸缪。信息安全的国家战略有望提升中国半导体行业的估值和业绩能见度，可能直接受益的A股股票包括：同方国芯（民用+军用IC）、上海贝岭（CEC唯一的半导体资本平台）、七星电子（半导体设备）、上海新阳（半导体化学品）、长电科技（封测龙头，与中芯国际有紧密合作，直接受益于海思、展讯和锐迪科的崛起），华天科技（TSV先进封装，WLC摄像头）、苏州固锝（封测，MEMS）、北京君正（低功耗MIPS处理器，应用于穿戴式设备）。 责任编辑：Mandy来源：中国财经网 分享到：

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  • 惊爆：诺基亚放弃收购阿尔卡特-朗讯

    讯：据周二报导，关于收购法国电信公司业务部门的问题上，经过衡量各种选项后，诺基亚觉得放弃收购阿尔卡特-朗讯部分。九月份的时候，路透社引用了 不用来源的信息说，诺基亚正在就微软收购诺基亚设备和服务部门后，公司是否应该接手阿尔卡特 - 朗讯以作为公司战略发展的一个部分举行了内部的讨论。这一次，在考虑阿尔卡特的IP ，路由和无线部门是否能够补充诺基亚西门子通信公司的电信设备业务后，诺基亚决定放弃这次的收购。华尔街日报周二在其网站上说到，两家公司的正式会议从来没有举行过。该报还引用熟知诺基亚计划的内部人士的言论补充说，阿尔卡特 - 朗讯和诺基亚拒绝对此发表评论。诺西行政总裁拉杰夫·苏里上周告诉路透社记者，尽管他们不排斥收购行为，但是他们不会“为了收购而收购”。他还说，他更愿意选择“守株待兔”的战略，让市场的实力来削弱对手的实力，而不是通过收购。 责任编辑：Tinxu来源：酷七网 分享到：

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  • 华尔街日报:诺基亚放弃收购阿尔卡特-朗讯

    华尔街日报在周二报导，关于收购法国电信公司业务部门的问题上，经过衡量各种选项后，诺基亚觉得放弃收购阿尔卡特-朗讯部分。九月份的时候，路透社引用了 不用来源的信息说，诺基亚正在就微软收购诺基亚设备和服务部门后，公司是否应该接手阿尔卡特 - 朗讯以作为公司战略发展的一个部分举行了内部的讨论。这一次，在考虑阿尔卡特的IP ，路由和无线部门是否能够补充诺基亚西门子通信公司的电信设备业务后，诺基亚决定放弃这次的收购。华尔街日报周二在其网站上说到，两家公司的正式会议从来没有举行过。该报还引用熟知诺基亚计划的内部人士的言论补充说，阿尔卡特 - 朗讯和诺基亚拒绝对此发表评论。诺西行政总裁拉杰夫·苏里上周告诉路透社记者，尽管他们不排斥收购行为，但是他们不会“为了收购而收购”。他还说，他更愿意选择“守株待兔”的战略，让市场的实力来削弱对手的实力，而不是通过收购。

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  • 工信部：三大运营商已获TD-LTE频段

    工信部无线电管理局局长谢飞波昨天出席2013年ITU世界电信大会时透露，国家已给三大运营商分配了TD-LTE扩大规模试验频段。据谢飞波介绍，三大运营商获得的TD-LTE扩大规模试验频段分别为：中国移动1880 -1900 MHz、2320-2370 MHz、2575-2635 MHz，中国联通2300-2320 MHz、2555-2575 MHz，中国电信2370-2390 MHz、2635-2655 MHz；同时，中国政府正在考虑1.4GHz、3.5 GHz用于TDD后续发展，并研究探讨50GHz以上频段用于满足未来宽带移动通信发展需求。一年之前，也就是2012年ITU世界电信大会期间，工信部曾宣布中国已经决定将2.6GHz频段的2500-2690Hz，全部190MHz频率资源规划为TDD频谱。业内当时认为，这一频谱划分将有效提振全球产业和市场发展TD-LTE的信心。此外，在今年的ITU世界电信大会上，工信部部长苗圩再次强调了中国的4G发牌时间。“中国政府将在今年年底前发放4G牌照，推动TD-LTE在中国这个重量级大市场的商用。”苗圩说。苗圩认为，随着中国TD-LTE市场的启动，产业生态系统进一步成熟，TD-LTE将能够以更完善的终端、更充分的频谱资源、更高速的宽带移动数据接入能力，实现TD-LTE与LTE FDD的融合发展。

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  • 苹果完成自家所有iOS 7应用的扁平化风格设计

    自从iOS 7风格发布后，不管你是否喜欢其扁平化设计，苹果已经陆陆续续重新设计其开发的其他应用设计风格，全部向iOS 7风格靠拢。继上周苹果更新其iBooks和iTunes U应用后，今天苹果再次发布了查找我的朋友3.0版本，此次版本的升级没有添加任何功能和bug修正，根据其公布的LOG，3.0版本纯粹是风格设计升级。查找我的朋友应用是苹果当前所开发的应用中最后一个iOS风格化的应用，最终苹果完成了其所有的应用iOS 7化。

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  • Nvidia发表支援超级电脑的Tesla K40 GPU加速器

    Nvidia表示，与前一代的Tesla K20X GPU加速器相较，Tesla K40 GPU有两倍的记忆体，多出40%的效能，而且效能是目前全球最快CPU的10倍。 绘图晶片制造商Nvidia周一（11/18）发表Tesla K40 GPU加速器，宣称这是全球效能最高的GPU加速器，可应用于科学、工程、高效能运算（HPC）及企业等领域。 与前一代的Tesla K20X GPU加速器相较，Tesla K40 GPU有两倍的记忆体，多出40%的效能，而且效能是目前全球最快CPU的10倍，Nvidia还说这是全球第??一个针对巨量资料分析与大规模科学任务最佳化的最高效能加速器。 Tesla K20X GPU加速器是基于Nvidia Kepler架构所设计，提供12GB的GDDR5记忆体、2880个CUDA平行运算核心、支援动态平行与PCIe Gen-3连结规范，其单精度的浮点效能为4.29 teraflops，双精度浮点为1.43 teraflops。 Nvidia的Tesla加速运算产品总经理Sumit Gupta表示，GPU加速器已成为HPC及超级运算产业的主流，促使工程师及研究人员能够持续推动创新与发现科学，Tesla K20X GPU突破性的效能与更大的记忆体容量让企业客户的巨量资料分析程式可快速地处理大量资料。 目前德州大学已准备要将Nvidia Tesla K40 GPU应用在该校先进运算中心的Maverick资料分析系统中，该系统预计于明年1月上线。 （编译/陈晓莉）

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  • 中移动原副总经理鲁向东一审被判无期或上诉

    新浪科技讯 11月19日晚间消息，据财新网报道，吉林市中级法院11月15日一审做出判决，原中国移动副总经理鲁向东因受贿2000多万元被判无期徒刑。鲁向东妻子因共同受贿也被判决有期徒刑三年，缓刑5年。据了解，鲁向东对于一审判决不服，将可能提起上诉。鲁向东，中国移动通信集团公司副总经理，同时任中国移动有限公司执行董事兼副总裁。曾任福建省移动通信局局长、邮电部移动通信局副局长。1985年10月毕业于邮电部邮电研究院无线通信专业硕士，北京大学经济学系博士。1986年7月从事通信事业至今。在被调查前，他协助总经理负责公司市场经营、数据业务、集团客户等工作。鲁向东案发，缘于一套价值约200多万元的家具。鲁向东曾和妻子一起去广西，其妻子看中一套家具。最后，鲁向东的熟人买下，并赠送给他们。这成为鲁向东妻子被一审认定共同受贿的犯罪事实。据报道，法院认定鲁向东的受贿事实共计8笔，其中最大一笔是其与上述广告公司负责人孙某共同受贿约2000万元。据知情人介绍，检方指控孙某在与中移动(53.02, -0.85, -1.58%)相关的广告业务中赚取现金约2000万元。但鲁向东辩称对于该广告公司的运作并不知情。(萧然)

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  • 一次性弄清 高通骁龙芯片最新产品线简介

    在今年年初的更新之前，高通将骁龙处理器的性能由低到高分为S1、S2、S3和S4四个系列，其中S4系列又细分为S4 Play、S4 Plus、S4 Pro以及S4 Prime这四个系列。在2013年初的CES展会上，高通发布了多款新型号骁龙处理器，同时宣布骁龙处理器重组为骁龙800/600/400/200这四个全新的系列，处理器相比前一代产品在性能上有大幅度的提升，尤其以骁龙800和骁龙600这两个系列的芯片最明显。一起来看看更新之后的高通芯片产品线是怎样的。首先我们通过一个表格来归纳如今高通的产品线：简单说明：每个型号的第二个数字代表着该处理器所支持的网络制式：9为支持LTE/CDMA/WCDMA等全网络制式、2为支持GSM/WCDMA制式、6为支持GSM/CDMA制式、0为则说明该芯片不含基带。骁龙800：顶级旗舰必备骁龙800处理器骁龙800是目前高通旗下芯片产品中性能最巅峰的产品，目前代表型号是8x74，代表机型是索尼XPERIA Z1、LG G2和小米手机3等机型。在骁龙S4 Pro处理器基础上升级改良，性能提升最高达75％；全新四核Krait 400 CPU每核心主频最高可以达到2.3GHz，功耗大幅度优化；全新Adreno 330 GPU的计算应用性能，比当前Adreno 320 GPU高出一倍以上；采用业界领先的12.8GBps内存带宽。这款芯片还支持更快的Cat.4（150Mbps）的LTE网络，能够支持4K分辨率超高清视频的拍摄和播放，显示分辨率最高达到2560x2048。是当下绝大多数旗舰手机的必备处理器。骁龙600：高端设备强劲的芯骁龙600处理器骁龙600是在骁龙S4 Pro的基础上升级改良的，其采用四核Krait 300架构，频率达到1.9GHz，配备Adreno 320 GPU和LPDDR3内存。高通称这款芯片能够减少40%的加载时间，功耗进一步降低。2013年以来，已经有不少厂商的之前的旗舰机型都采用了骁龙600芯片，例如2013年上半年的旗舰机型HTC One、索尼XPERIA Z、小米手机2S。骁龙400：供大出货量中端手机骁龙400处理器骁龙400继承的是之前高通S4 Plus的产品线，在此基础上进行改良。也是构造最为复杂、芯片产品最多的一个系列。在前面的表格中，骁龙400这一列有着十几个芯片，不过实际上它们可以划分为四组：8x28、8x30、8x30AB以及8x26。下面我们一组组来看。8x28：2013年底发布，四核Cortex-A7超低功耗架构，每个核心的最高主频可达1.4GHz，制程为28纳米，代表手机是小辣椒3代。8x30：2013年初发布，双核Krait 200架构，每个核心的最高主频可达1.2GHz，制程为28纳米，代表手机是HTC One mini以及索尼XPERIA L。8x30AB：8x30AB是8x30的升级版，在最重要的架构上，8x30AB芯片采用了和骁龙600一样的Krait 300架构，只是由骁龙600的四核缩减到双核，最高主频相比8x30提升到了1.7GHz。制程为28纳米。8x26：2012年底发布，采用四核Cortex-A7超低功耗架构，每个核心的最高主频为1.2GHz，代表机型是摩托罗拉最新的入门手机MOTO G。骁龙200：低能耗主打入门市场骁龙200处理器骁龙200继承的是之前的S4 Play产品线，主要面对入门级市场。两款骁龙MSM8225Q和MSM8625Q四核处理器采用的是低能耗的Cortex-A5架构，GPU为Adreno 203，两者都支持LPDDR2内存，提升的总线带宽将支持720p显示和720p编解码等更强功能。主要在千元级别的手机或者是许多运营商定制机上使用，代表机型有HTC 609d、联想S820e、华为C8815等。在2013年6月，高通又为骁龙200家族添加了8x10双核处理器以及8x12四核处理器这两组新成员，均采用Cortex-A7架构，GPU耶升级为Adreno 302，所集成的基带支持TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA这几种制式，支持双开双待、双卡双通及和三卡三待等各种SIM卡组合。QRD计划此外在高通骁龙400和骁龙200系列芯片上，高通还推出了高通参考设计计划（Qualcomm Reference Design，简称QRD），在该计划中，高通通过提供硬件元器件、工具、测试、文档、完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等，来帮助合作伙伴快速开发Android手机。[!--empirenews.page--]高通QRD路线图该计划将大大加速智能手机的开发进程，减少智能手机生产的难度，最快两月就可设计一台手机。这个计划和之前MTK整套的移动设备芯片解决方案十分类似，也被视为两者在中低端手机市场的直接交锋。高通已经和全球40多家OEM厂商合作，在17个国家发布了超过250款基于QRD平台的产品。根据高通QRD的路线图，到今年第一季度，骁龙400系列旗下的Krait结构8x30芯片将会加入QRD计划，这将会催生一大批拥有不俗的性能的中端手机。

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  • 触控面板大尺寸化Metal Mesh成主流应用

    2013年对触控面板市场来说是非常重要的一年，目前为止触控面板主要应用于智慧型手机、平板电脑等银幕尺寸较小的装置上，但最近随着All In One PC、大尺寸笔记型电脑等装置，也开始采用触控面板，且由于萤幕尺寸越大所需的处理数据量也会增加，因此阻抗值则变得更加重要。 2013年起，业界开始研发及导入可使用在大尺寸触控面板且阻抗低的ITO薄膜替代材料，如Metal Mesh、奈米银等。 根据DIGITIMES Research研究报告指出，2013年第三季由于业者推出NB用低??阶玻璃式触控面板及薄膜式金属网格(Metal Mesh)新兴触控技术等，全球NB暨大尺寸平板电脑用触控面板出货量较第2季成长44.0%，因此低成本的ITO薄膜替代材料将会是未来大尺寸触控面板市场的主流应用。 高恒材料科技副总经理颜斌表示，所谓Metal Mesh是属于一种制作导电材料的技术，形状看起来就像极细金属线组成的烤肉架，其实也就是把金属线作为触控sensor之用，而基材仍是选用PET薄膜，只不过为了防止奈米银线印刷时刮伤，所以一般都会采用具抗刮涂层的光学PET，目的在于用来取代传统ITO薄膜等导电材料。 为符合Metal Mesh制程需要的保护膜，其保护膜胶水必须选择无酸胶性，在撕除保护膜时，胶层与玻璃表面会产生瞬间静电，易使线路遭受静电压击穿而失效，因此保护膜需具备抗静电特性。 且由于尺寸越大，撕膜产生的静电压也随之越大，所以对于中大尺寸产品的抗静电要求就会比中小尺寸来的严苛许多，高恒材料科技的抗静电保护膜经过准确的调整其电阻值，能克服触控银幕尺寸放大后所产生的静电压难关。 除此之外，由于Metal Mesh大部分采用的都是GFF结构，所以采用两层Film当作基材，而以高恒材料科技的OCA光学胶作为接着玻璃和基材之间的介质，这样的好处是OCA本身不易发生黄化，而且可以针对不同尺寸使用，不易浪费胶材，同时拥有黏、透、渗等优点，也不需要额外在采购UV设备，仅需使用贴合设备即可，为厂商们累积竞争力的好材料。 高恒材料科技即将于2013年11月25日(一)至27日(三)在深圳会展中心九号馆参加深圳国际触摸屏展览会，摊位编号9A876，诚挚邀请业界菁英一同参予。 此外，高恒材料科技非常荣幸受中国触控协会邀请，担任触摸屏技术发展论坛主讲公司，将发表用于中大尺寸OGS与Metal Mesh制程保护膜及防爆膜应用之研发成果，诚邀业界菁英莅临指导，共同展望未来新趋势。

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  • 上海新阳设立合资公司涉足汽车工业领域

    上海新阳(行情 股吧 买卖点)半导体材料(行情 专区)股份有限公司19日晚间发布公告，公司将与德国Dr. Hesse GmbH & Cie. KG公司共同投资设立上海新阳海斯高科技材料有限公司，合资公司的投资总额为142万美元，注册资本为100万美元。上海新阳出资51万美元，拥有51%的股权； 德国DH公司出资49万美元，拥有49%的股权。公告显示，德国DH公司目前主要从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂以及金属和塑料表面处理添加剂等的研发、生产和销售，为多年从事该行业的资深公司。公司产品在汽车(行情 专区)领域有比较成熟的应用，在德国有一定行业地位，其产品已经在欧洲、北美获得大众、奔驰、宝马、通用等大型汽车公司的技术认证。上海新阳通过本次投资设立合资公司新阳海斯，将为汽车等工业领域提供金属和塑料零部件防腐防磨损用高可靠性表面处理材料及应用技术，丰富了公司产品结构，扩大了公司业务范围，完善了公司发展战略布局，从而提高公司竞争力，提升公司经营业绩。根据国内汽车行业数据统计，中国每年的汽车产销量约为1500万辆，据此测算，国内每年汽车特种零部件表面处理市场规模约为30亿元人民币。其他行业金属及塑料通用部件表面处理市场规模更大，但有特殊功能要求的高端市场则不是很大。新设立的新阳海斯主要目标市场为汽车行业，这一行业中需要多种高端的电镀和清洗等表面处理化学材料，市场空间大，产品要求高。上海新阳方面表示，合资公司新阳海斯产品属于配方类精细化工(行情 专区)产品中的功能性表面处理材料，与目前上海新阳的产品在工艺质量控制、生产组织管理以及安全环保要求等方面高度一致。公司设立后，上海新阳能够指导合资公司掌控产品实现环节或者直接承接委托生产。合资双方将充分发挥双方股东在技术、资金、管理和市场等方面的优势，由新阳海斯研发并销售高质量的防腐防磨损用表面处理化学材料，以满足国内外市场的需要，为社会创造更多的就业机会，并为股东创造良好的经济效益。

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  • 图像传感器大PK：CMOS较量CCD

    图像传感器包括CCD与CMOS两种。其中，CCD是“电荷耦合器件”(Charge Coupled Device)的简称，CMOS是“互补金属氧化物半导体”(Complementary Metal Oxide Semiconductor)的简称。CCD是1970年美国贝尔实验室的W·B·Boyle和G·E·Smith等人发明的，从而揭开了图像传感器的序幕。据恒业国际控股集团生产中心经理刘勇介绍：“CCD是一种用于捕捉图像的感光半导体芯片，广泛运用于扫描仪、复印机、摄像机及无胶片相机等设备”，即光学图像(实际场景)经镜头投射到CCD上，随后将电子图像不停留地送入一个A/D转换器、信号处理器等器件。理论上说其能无限次地完成光电图像转换，方便长期使用，最终从摄像机输出的图像其图质很大程度上取决于CCD的品质。随CCD迅猛发展之时，有人发现CMOS引入半导体光敏二极管后也可作为一种感光传感器，但在分辨率、噪声、成像质量等方面都比当时的CCD差，故未获得实际的规模应用。近年，随着CMOS工艺技术的飞速发展，现在已能制造出高质量、低成本的CMOS成像器件，且已可实际投入大规模生产，其高速率、高集成、低功耗及成本低廉等特性已影响着行业内图像传感器选用走向。随之，CCD一统江湖的地位开始动摇，恒业国际刘勇表示：“如今，CCD与CMOS已呈两者共存的局面，模拟产品CCD是主流，但高清产品CMOS逐步成为图像传感器的主角。”究竟谁会笑到最后？下面我们对其结构、原理和优劣势进行一一对比。内外部：结构原理PK无论任何产品，品质的好坏主要取决于性能的优劣，而性能优劣的关键跟产品结构和工作原理又有着较大的关系，CCD和CMOS也既如此。基本组成CCD是在MOS晶体管的基础上发展起来的，其基本结构是MOS(金属—氧化物—半导体)电容结构。它是在半导体P型硅(Si)作衬底的表面上用氧化的办法生成一层厚度约1000?~1500?的SiO2，再在SiO2表面蒸镀一层金属(如铝)，在衬底和金属电极间加上一个偏置电压(称栅电压)，就构成了一个MOS电容器。所以，CCD是由一行行紧密排列在硅衬底上的MOS电容器阵列构成的。而最基本的CMOS图像传感器是以一块杂质浓度较低的P型硅片作衬底，用扩散的方法在其表面制作两个高掺杂的N+型区作为电极，即场效应管的源极和漏极，再在硅的表面用高温氧化的方法覆盖一层二氧化硅(SiO2)的绝缘层，并在源极和漏极之间的绝缘层的上方蒸镀一层金属铝，作为场效应管的栅极。最后，在金属铝的上方放置光电二极管，这就构成了最基本的CMOS图像传感器。恒业国际刘勇解释道：“在CMOS摄像器件中，电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不像CCD那样需要逐行读取。”内部结构CCD成像器需有辅以较多的外围驱动电路才能工作，它仅能输出模拟电信号，这种信号要经后续的地址译码器、模数转换器，图像信号处理器等进行处理，CCD本身集成度相对较低。如有CCD数码相机常会有六个芯片组成，有的多达八片，最少也要三片，从而使相机体积不能减小，制作成本也较高。而CMOS成像器不需要附加的外围处理电路，它是将光电二极管、图像信号放大器、信号读取电路、模数转换器、图像信号处理器及控制器等都集成到一块芯片上，且制造加工就如半导体厂家生产集成电路的流程即可。若构成数码相机，可将数码相机的所有部件都集成到一块芯片上，即“单芯片相机”。因此，采用CMOS芯片的光电图像系统，不但能降低系统的整体成本与组装所需的时间，而且还大大缩小了系统的体积和减低了复杂度。工作原理天津天地伟业数码科技有限公司产品中心经理郭辉介绍：“CCD是一种半导体成像器件，CCD电荷耦合器存储的电荷信息，需在同步信号控制下一位一位地实施转移后读取，电荷信息转移和读取输出需要有时钟控制电路和三组不同的电源相配合，整个电路较为复杂。”因而，CCD处理信息的速度相对较慢外，其耗电量也相对较大；而CMOS光电传感器在光电转换后就可取出电信号，读取比较简单，还能同时处理各像素单元的图像信息，CMOS光电传感器只需单组电源工作，耗电量小，能达到节能作用。技术指标：输赢关键评判一款产品性能好坏，总有几个技术指标。对于CCD和CMOS传感器来说，同样也有几个硬性指标。引用天地伟业郭辉的观点：“传感器的主要技术指标有像素、靶面尺寸、感光度、电子快门、帧率、信噪比等。”·像素。传感器上有许多感光单元，它们可以将光线转换成电荷，从而形成对应于景物的电子图像。而在传感器中，每一个感光单元对应一个像素(Pixels)，像素越多，代表着它能够感测到更多的物体细节，从而图像就越清晰。像素越高，意味着成像效果越清晰；·靶面尺寸。据天地伟业的郭辉介绍：“图像传感器感光部分的大小。一般用英寸来表示，和电视机一样，通常这个数据指的是这个图像传感器的对角线长度，如常见的有1/3英寸，靶面越大，意味着通光量越好，而靶面越小则比较容易获得更大的景深。比如1/2英寸可以有比较大的通光量，而1/4英寸可以比较容易获得较大的景深。”·感光度。即是通过CCD或CMOS以及相关的电子线路感应入射光线的强弱。感光度越高，感光面对光的敏感度就越强，快门速度就越高，这在拍摄运动车辆，夜间监控的时候尤其显得重要；·电子快门。是比照照相机的机械快门功能提出的一个术语。其控制图像传感器的感光时间，由于图像传感器的感光值就是信号电荷的积累，感光越长，信号电荷积累时间也越长，输出信号电流的幅值也越大。电子快门越快，感光度越低，适合在强光下拍摄；·帧率。既指单位时间所记录或者播放的图片的数量，连续播放一系列图片就会产生动画效果，根据人类的视觉系统，当图片的播放速度大于15幅/秒的时候，人眼就基本看不出来图片的跳跃；在达到24幅/s～30幅/s之间时就已经基本觉察不到闪烁现象了。每秒的帧数(fps)或者说帧率表示图形传感器在处理场时每秒钟能够更新的次数。高的帧率可以得到更流畅、更逼真的视觉体验；·信噪比。是信号电压对于噪声电压的比值，信噪比的单位用dB来表示。一般摄像机给出的信噪比值均是AGC(自动增益控制)关闭时的值，因为当AGC接通时，会对小信号进行提升，使得噪声电平也相应提高。信噪比的典型值为45～55dB，若为50dB，则图像有少量噪声，但图像质量良好；若为60dB，则图像质量优良，不出现噪声，信噪比越大说明对噪声的控制越好。[!--empirenews.page--]品性较量：优劣势分析据悉，随着数字网络摄像机的发展和普及，图像传感器正逐渐从CCD独大向CCD和CMOS并举的态势转变。先不去探讨此观点的正确性，下面笔者先参照上文中提及的图像传感器技术指标，来具体比较CCD和CMOS两者的优劣势。据苏州科达科技有限公司监控产品经理郭俊伟表示：“CCD和CMOS两种传感器各有长短，CMOS传感器具备低成本、高集成度、高速率、底功耗等优势；而CCD能提供更好的感光度和更好的图质，可谓可有千秋。”·像素构成。科达郭俊伟表示：“CCD由于像素点中没有放大电路，其光电二极管的感光面较大，所以相比同尺寸的CMOS能提供更好的感光度和更大分辨率。但因为所有电荷都要逐个像素移位，在经过放大器处理，由此制造工艺要远比CMOS复杂且成品率低，所以CCD的成本要远比CMOS高。”·数据读取效率。科达郭俊伟同时表示：“CMOS具备高速的读取效率，对于处理高分辨的大量数据具有天然的优势。一但其制作工艺成熟后且便于与其它SOC集成。其整体方案的成本要明显优于CCD。同时，基于它的像素结构的特点，它的功耗相对较小。”·感光度。据悉，由于CMOS传感器每个电荷都先经放大再转移，带来问题就是噪声多而影响图像品质。加上其每个像素点中都含有放大器件，缩小了单位感光面积，所以它的感光度明显不如CCD；·成像效果。四川艾普视达数码科技有限公司市场部经理范清华表示：“CCD因为感光灵敏度较好，故在低照度下的成像具有优势，而CMOS的高像素优势，在高清监控时由于数据处理量大，CCD实现起来成本相对较高，故多以CMOS传感器居多。”·曝光时间。艾普视达范清华表示：“CCD通常采用GlobalShutter快门方式，曝光时间更短，适合道路抓拍场合应用。由于CMOS多是采用RollingShutter电子快门方式，当物体移动较快时，会出现部分曝光、倾斜、抖动等现象，厂商方面也有开始着手在CMOS上使用GlobalShutter技术，或者是通过长延时闪光灯来解决现有RollingShutter模式下的闪光同步问题。”目前，在各主力厂商的不断努力下，新的CMOS器件不断推陈出新，高动态范围CMOS器件已经出现，这一技术消除了对快门、光圈、自动增益控制及伽玛校正的需要，使网络摄像机接近且超过CCD的成像质量。另外由于CMOS先天的可塑性，可以做出高分辨率像素的大型CMOS感光器而成本却不上升多少。相对于CCD，CMOS作为新生事物而展示出了蓬勃的活力。作为百万像素高清网络摄像机的核心部件，CMOS图像传感器以已经有逐渐取代CCD感光器的趋势。结语在采访中，大部分厂商均表示：CCD必将会被CMOS传感器所取代。如天地伟业郭辉表示：“目前来看，CCD因技术成熟，目前应用还较多，但是随着市场需求的扩大和技术的进步，未来更看好CMOS。”同样，艾普视达范清华从市场需求上也提出：“目前市场上的CMOS器件的发展已经可以达到4000万像素，而目前我们的安防视频监控摄像机产品主要还是210万像素、300万像素和500万像素，从像素上来说，无论监控摄像机如何发展，CMOS传感器已经足够满足安防视频监控的应用。”笔者认为，CCD和CMOS传感器的较量，先不去关注谁输谁赢，但从中可总结一个道理：市场的竞争是残酷的，从来就不会有谁先来后到的游戏规则，法则只有一个优胜劣汰，要想持续占领市场，随市场需求而变、求精、求极致、求突破，才是不败之道。

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  • XOLO 利用博通智能手机平台推出新的Q1000 Opus

    加州尔湾, 2013年11月18日/美通社-PR Newswire/ -- 为有线和无线通讯提供创新型半导体解决方案的全球领导者Broadcom Corporation（博通公司） 今天宣布，优秀智慧手机制造商、印度发展速度最快的一家手机公司XOLO 已经选择博通的交钥匙智慧手机平台来支援其推出新的Q1000 Opus 智慧手机。XOLO 的新智慧手机利用博通的BCM23550 四核HSPA+ 处理器、BCM4334 连接组合晶片与BCM4752 多星座GNSS（全球导航卫星系统）位置晶片，以使用者可以承受的价位带来高效能、功能丰富的智慧手机体验。 透过Miracast? 和更大的萤幕，使用者们可以在Wi-Fi 上轻松流览流媒体内容，同时还能分享高解析视频、照片和游戏应用，并进行投影。IDC（国际资料公司）近期的一份报告显示，在使用者将普通手机换成智慧手机的时候，印度的智慧手机发货量年增长率预计将在新兴市场中名列前茅。 该国智慧手机发货量预计将从2013年的2780万部增长到2017年的1.556亿部，并将在全球智??慧手机市场占有超过10%的份额。XOLO 业务主管苏尼尔-雷纳(Sunil Raina) 表示：「XOLO 透过为使用者提供由效能驱动的智慧手机体验来独树一帜。我们与博通进行合作为继续履行为印度不断发展的智慧手机市场带来最新创新的承诺迈出了一大步。我们即将发布的产品—XOLO Q1000 OPUS 将以富有吸引力的价位和5英吋的大萤幕带来高阶多媒体体验和GPS/GLONASS（格洛纳斯）方位搜寻技术。」博通移动平台解决方案事业部副总裁拉斐尔-索托马约尔(Rafael Sotomayor) 表示：「让价格更低廉是利用印度智慧手机市场爆炸性需求的关键。我们完整的智慧手机平台可以作为一套完整的交钥匙解决方案来提供，这让原始设备制造商(OEM) 们能够加快生产功能全面的高效能安卓(Android) 智慧手机，同时又让他们能够大幅降低开发成本。透过将我们强大的四核解决方案与领先的连接套件相结合，我们正在改变印度智慧手机市场的面貌。」

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  • Micron宣布开发新型并行处理架构

    丹佛2013-11-19( 中国商业电讯 )－－Supercomputing 2013 --世界领先的先进半导体解决方案供应商之一Micron Technology, Inc. (纳斯达克代码: MU) ，今日宣布开发一种能对复杂的非结构性的数据流进行高速全面搜索和分析的全新计算架构。 Micron的Automata Processor ??(AP) 是一种利用内存固有的并行处理功能的加速器，旨在大幅度提高在生物信息学、视频/图像分析和网络安全等领域的计算能力，由于这些领域存在大量复杂的非结构性数据，故对传统处理器架构构成严重挑战。 Automata的处理方式利用在Micron的半导体器件中所发现的固有的并行处理特性，以达到过去采用传统架构遥不可及的高水平。 不同于传统的CPU，该款自动加速器是数万到数百万处理单元组成的计算结构，它们相互连接以构成具有空前性能、能解决复杂问题、可完成特定任务的一个处理引擎。 “Micron一直十分注重对有创新性的先进硅解决方案的开发，这种解决方案有助于客户解决最具挑战性的计算问题”，Micron公司DRAM解决方案集团副总裁Brian Shirley说。 “此次宣布对Micron来说是向前迈出的巨大一步，并有可能将计算能力提升到前所未有的水平”。 “该款Automata Processor是一项突破性的技术，其旨在利用基于内存的先进处理方式解决复杂的计算问题，而现有解决方案不能有效地解决它们”，HPC公司IDC研究经理Chirag Dekate说。 “这种技术具有潜力解决某些世界最复杂的数据密集性问题，其中包括能大幅度影响反恐活动的实时安全问题，或复杂植物基因组的高效分析，可以使科学家们能迅速加快他们的研究进程，以致超过目前可能的进程”。 Micron正与生态系统合作伙伴和研究机构密切合作以增加对这种新技术的认识，提高参与度。 佐治亚理工大学计算科学与工程教授及高性能计算生物学领域带头人Srinivas Aluru一直深度涉入采用AP解决与生物信息学相关的复杂问题的早期研究工作中。 “Micron的Automata Processor提供了一种令人耳目一新的新方法来解决这些问题，这种方法完全不同于其他所有加速器技术”，Aluru说。 “通过这种有趣的方式部署这些器件，使用单板Automata Processor ??内资源的方式,我们已经能够解决比过去所报告的更多的关于生物模体发现的NP难题实例”。 密苏里大学计算机及信息学院兼电气及计算机工程系副教授Michela Becchi一直致力于采用AP处理来实现高速正则表达式匹配引擎的难题。 “Micron的Automata Processor结合了基于NFA设计和基于内存解决方案的优势，以达到正则表达式匹配”， Becchi说。 “特别是它可以有效地支持大型复杂正则表达式集，同时又对多输入流提供最坏情况下的处理保证和支持。另外，它还与一个易于使用、易于同现有正则表达式处理工具集成的编程工具链捆绑在一起”。 此外， Micron和弗吉尼亚大学今日宣布达成一项在弗吉尼亚大学建立计算中心的协议。 供货信息 帮助开发人员使用AP设计、编译、测试和部署其应用的图形设计和模拟工具，以及软件开发包（SDK）将于2014年开始供货。

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