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  • 友达8.5代厂 12月冲产能

    　第4季面板产业清淡，不过欧美日拉货力道增温，12月有机会拉尾盘。友达（2409）原先计画11月、12月逐步减产，不过近期计画增加8.5代厂12月投片量，冲刺电视面板出货。此外，近期笔记本面板急单增加，支撑了5代厂稼动率。大陆液晶电视市场下半年冷飕飕，面板双虎先前也预估大尺寸面板出货将比上季减少5~9％，至于中小尺寸面板出货也会减少10％以上。因应订单下滑，面板厂也将调降产能利用率，并且安排年度岁修度小月。根据相关供应链推估，从订单状况来看，友达11月、12月开始逐步启动减产，减幅预计约7~10％。但在近期友达通知将增加12月部份零组件拉货量，生产电视面板的8.5代厂投片量可望增加，因此预期产能利用率减幅可能缩小到5％以内。除了电视面板需求回温之外，近期笔记本面板也看到急单出现，也支撑了5代厂的产能利用率。WitsView研究部协理刘陈宏表示，友达和LGD因为客户群比较分散，近期看到订单回温。日本在2014年计画提高消费税，消费者赶在税率提高之前采购，反而在近期冲出好买气，所以日本品牌近期拉货力道转强。此外，现在电视面板大多以面板半成品（open cell）的形式出货，系统厂接下来还要组成面板模块、组装电视，由于前置时间拉长，所以欧美市场新年度的新品拉货也悄悄在近期增温。至于大陆传出将在1月份搭配元春销售旺季推出新一波的节能补贴政策，所以大陆市场需求也看到回温迹象。由于面板需求回温，再加上面板厂在10月、11月针对部分产品线调节供货量，所以看到面板价格在11月下旬跌幅收敛。

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  • 联发科发表八核 大陆客户爆场

    联发科首款八核心智能手机芯片MT6592，将于今（20）日在深圳联发科产品发布暨客户大会亮相，堪称大陆手机业内最大的新芯片造势大会。联发科总部总经理谢清江，亲率技术团队、全球营销团队大阵仗出席，与大陆客户进行近距离的第一次接触。这场被大陆手机业视为联发科首次与美商高通对尬性能的发表会，预料有80位业内高层、逾200家大陆手机品牌、代工厂、超过400人次与会。2013年联发科在大陆智能型手机芯片市场称霸，似乎预告著2014年联发科的智能型手机芯片总出货量力拚超过3亿套、年成长挑战4成目标，正随著八核心芯片亮相，达阵机会愈来愈浓。据了解，「真八核、芯力量」活动专为联发科客户举办，谢绝供应商参与，在没有供应商参与下，报名与会厂商却已超过200家，甚至不少品牌厂要求在现场设立摊位，期能同步发表八核心新机，对于这款新芯片充满期待、可见一斑。谢清江日前指出，真八核智能手机芯片将是联发科的新里程碑；过去两年，联发科进入智能型手机芯片一直扮演快速追赶的角色，但这次八核心芯片战略，却以全球首创、引起市场广大瞩目。联发科以八个ARM CORTEX-A7小核为架构设计出MT6592，虽然落后三星的大小核架构的八核心芯片、而且还被主要竞争对手美国高通讥笑是愚蠢的设计，但联发科MT6592竟然能让八个小核同步运行，展现其电源管理IC低功耗设计能力，且已成功掳获大陆多家智能型手机厂采用，包括联想、TCL、中兴、OPPO、金立等，甚至传出小米、SONY亦快速导入国际版手机，在大陆手机业内，联发科的MT6592被视为越越高通的重要产品。

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  • 移动存储器 占比一路升 Q3已达3成以上

    　市调机构集邦科技旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查显示，受惠第3季智能型手机出货升温，以及SK海力士无锡厂火灾影响，所有行动式存储器（Mobile DRAM）产品线当季价格下跌幅度均有收敛。第3季营收总值达到约33亿美元，较第2季成长14％，占总DRAM营收比例3成以上，随着出货比重增加营收仍会持续向上提升。集邦科技研究协理吴雅婷表示，综观各家DRAM厂在行动式存储器领域排名，两家韩系厂商综合市占约达76.3％，其中三星半导体市占率已经过半，对行动式存储器价格或产业走向都将产生决定性的影响。后续行动式存储器最大的变化还是落在美光与尔必达合并后供应链生态演进，并且由于需求端全面结构性的改变，2014年行动式存储器出货将正式超越标准型存储器，首度成为位元出货量最大的产品别。三星半导体行动式存储器市占由上季的50.3％小幅上升至51.3％，但由于集团中的Galaxy系列已有计划向市占名列第二、第三的SK海力士及新美光集团购买行动式存储器，集邦科技预估，后续市占比例应该维持在40~50％之间，获利考量大过于追逐市占。SK海力士行动式存储器市占率较上季几乎维持持平走势，虽上季的25.7％小幅下滑25％，但营收季成长仍有10.8％。SK海力士在中国地区智能型手机的市占率仍继续向上攀升，在其它品牌厂对三星的零组件供应有疑虑时，成为最大的受惠厂家。第3季首度合并计算的新美光集团行动式存储器营收市占约22.1％，营收较上季成长10.7％，主要贡献还是来自于尔必达最大客户苹果出货的传统出货旺季需求，旗下子公司台湾美光存储器（原瑞晶）也同时贡献行动式存储器产出。台湾DRAM厂部份，华邦行动式存储器的营收较前季大幅衰退20％，全球市占率来到0.7％，行动式存储器营收比重占总营收的13％。由于功能性手机出货日渐衰退，导致小容量存储器出货不如以往。南科则是随着行动式存储器正式导入量产规模，第3季营收比较上季大幅成长超过200％，市占率从原先的0.3％提升至0.9％，目前LPDDR2 4Gb已经导入量产行列，目前亦将有LPDDR3 4Gb产品量产，由于主流产品皆使用30纳米制程，其竞争力有机会与一线大厂相抗衡。

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  • 曲线更柔和 Australis设计将导入Firefox

    先前由Mozilla所提到的Australis布景设计，目前已经导入前期测试版本的Firefox Nightly中，将可发现曲线变得更为柔和的分页、接缝变得更加细致的操作接口，以及更具个人客制化特性的设计。Mozilla在去年透露将更新的Australis布景设计，目前终于导入至前期测试版本的Firefox Nightly，有兴趣的使用者将可自行下载安装试用 (但不建议用于一般使用或工作)。就先前的说明，新版Australis布景设计将使分页外缘呈现曲线设计，同时整体操作接口除了具体简化，也将变得更为柔和、细致，同时使用者针对Firefox客制化设定也将变得更为简单。目前还不确定Mozilla预计何时将此项设计导入正式版本，但估计还不会太快。

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  • PS4控制器曾考量全触控 微软投1亿美元研发

    先前分别谈论过包含Sony PlayStation 4，以及微软Xbox One主机的设计想法，而针对两款次世代主机所搭载控制器，也都有明显的接口改变。VentureBeat网站在近期访谈中，分别就PlayStation 4与Xbox One所搭配的新款控制器做探讨。DUALSHOCK 4控制器 曾考量全触控设计首先是针对PlayStation 4所搭载的DUALSHOCK 4控制器，主要于前方整合触控板，并且在控制器整合PlayStation Move与耳机孔功能设计，同时在整体握感部分也重新做打造。根据SCE策略与产品策划部门经理青木俊雅表示，DUALSHOCK 4控制器在原本的设计中，其实曾经考虑是否改为全触控接口，让控制接口可针对个人需求客制化。同时，也曾思考是否参考任天堂Wii U Pro控制器，将两组类比摇杆移往按键配置位置上方等。不过，最后参考众多开发者反馈意见，认为过于创新的接口设计，可能会影响游戏操作设计，因此最后仅针对操作接口予以强化，并且加入触控、分享等想法，进而完成现有控制器设计。微软投入美金1亿元 设计Xbox One控制器在微软Xbox One采用新款控制器部分，其实似乎也同样面临使用者习惯问题，因此在后续实际完成设计，与现有版本的差别并不大，不过整体握感、操作力道都与先前版本不同。而在与VentureBeat网站访谈中，微软周边部门总经理Zulfi Alam表示，微软针对新款Xbox One控制器先后投入美金1亿元的研发费用，并且曾经构思是否在控制器内搭载投影功能，或者是内建显示屏幕与摄影机功能，甚至也曾考虑是否让控制器可配合游戏情境喷洒香气，进混合出不同嗅觉味道，让使用者更能具体融入游戏场景。但考量上述功能可能让控制器电池续航力削减，同时也可能无法让一般使用者接受，因此最后新款控制器便朝向让使用者觉得更好用为主。

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  • 敦泰 股价跌破承销价

    甫回台上市的触控IC厂F-敦泰（5280），由于毛利率走势恐逐季下滑，引发外资持股信心动摇，昨（19）日股价重挫逾5%，收盘价245元，创下挂牌以来新低，并跌破承销价。敦泰前三季每股纯益高达25.16元，居上市柜IC设计每股获利之冠，本月8日以每股250元挂牌上市，上市首日股价劲扬，盘中一度达347元，大涨97元，涨幅达38.8%，并跃居IC设计股后。不过，在敦泰多次与法人说明，受到市场竞争激烈，第3季毛利率骤降至40.44%，比第2季下滑6.45个百分点，税后纯益2.87亿元，季减18.38%，每股纯益6.2元。敦泰财务长廖俊杰日前在参加交易所法说会强调，敦泰上半年毛利率虽然达47%，但因产品竞争激烈，敦泰未来毛利率向40% 靠拢将是趋势。展望第4季，敦泰副总经理兼发言人白培霖说，今年第3季旺季不如往年旺，但第4季淡季也不会太差。由于毛利率持续下滑压力面临沉重，引发外资筹码松动，敦泰上市来外资共卖超2,272张，且几乎挂牌以来，趁高获利了结，造成敦泰股持续走跌。

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  • 华亚科 巴克莱按赞

    华亚科（3474）脱离全额交割股，巴克莱证券正式开启评等，鸣响重新将华亚科纳入研究标的第一枪。巴克莱科技产业分析师侯明孝指出，华亚科至2015年以前获利展望良好，加上脱离全额交割，首次评等就给予「优于大盘」投资评等。外资券商碍于金管会「不能将全额交割股纳入正式研究」的规定，通常只能以产业动态，或是国外分析师执笔等多种变形方式，来符合法令。先前法人圈就传出，因为华亚科获利出现爆发性成长，只要华亚科脱离全额交割，就将发表研究报告的声音。瑞银证券则是目前另一正式评等华亚科的外资券商。巴克莱证券抢在华亚科脱离全额交割首日正式评等华亚科，足见外资法人先前已做好准备，详实掌握华亚科动态，就等华亚科脱离全额交割。继巴克莱之后，后续是否有更多外资券商加入启动评等，引起市场关切。不过，华亚科昨（19）日股价遭打落跌停，欧系外资分析师解读，先前可投资华亚科的国际资金大多来自对冲基金，通常会将解除全额交割限制作为获利了结点，但长线基金则可于此时开始买进，股价短线波动属筹码换手的正常现象。

    半导体

  • 联发科 春节商机报到

    由于明年农历年节时间较往年早，为因应年节商机提前铺货需求，中国智能型手机业者近期陆续通知相关代工厂提前拉货，预料将带动联发科（2454）等国内相关供应链本季营运看俏。联发科在大陆智能手机市场拿下大片江山，受惠于大陆客户农历年可能提前拉货题材，市场预期联发科受惠大，激励昨（19）日大涨17.5元、收431.5元，直逼前波高点432元。不过，筹码面呈现土洋对做，外资昨天调节1,314张，投信、自营商各买超201、970张。联发科赶在农历春前夕，将于今（20）日在大陆深圳举行八核心芯片的新产品发表会，提前为明年首波商机造势，总经理谢清江亲自出席，市场关注。据了解，联发科此款此款八核心芯片已获得中兴、华为、酷派、联想、OPPO、金立、步步高、TCL等中国本土品牌厂业者试样，发表会中预料也将会有多家客户出席力挺。法人指出，智能型手机发展趋于成熟，产品主流往中、低价产品发展趋势明显，让中国中、低价产品成为全球智能型手机市场成长的重心。IC通路商分析，与欧洲、美国等先进国家相比，包括中国等新兴市场国家的3G用户渗透率仅约15%以内，明年成长可期。法人指出，明年中国智能机出货量将达6.15亿支，较今年成长43%，全球占比高达45%，为了在明年首波商机拔得头筹，当地中兴、华为、酷派、联想等品牌大厂都赶在农历春节前卯足全力推新机抢市，近期开始备货，这些大厂使用的芯片多由联发科提供，预料将推升联发科营运。联发科稍早法说会中预估，本季智能型手机芯片出货量将与上季持平，单季营收季减幅度将收敛在5%以内，淡季不淡；法人看好联发科本季在产品组合改善下，单季毛利率可望提升，全年有机会赚逾两个股本。

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  • 大立光 本月营收将冲新高

    大立光在专利战火力全开之余，本业也猛催油门，受惠于苹果iPhone 5s热销，大立光11月营收可望突破30亿元，创历史新高，本季可望再赚进两个股本。大立光基本面升温，三大法人昨（19）日同步点火，盘中一度攻上涨停板1,075元，收盘价1,065元，上涨60元，创三个月来新高价，成交量2,431张，是9月中旬以来单日最大量，在台股上市成交值仅次于联发科及台积电，人气热滚滚。外资是推升大立光攻上千元大关的重要推手，累计至昨日为止，外资法人持股比例已达30.99%，外资昨天买超大立光436张，是11月1日以来单日买超最大量。市场传出，因苹果两款新机种销售落差大，在iPhone 5c成绩不如预期之下，已通知供应链开始减产，尤其5c和5s具有某种程度的销售排挤效果，5c销售不佳，有利5s销售火力畅旺，大立光通吃两款新机种镜头订单，是主力供应商，受惠最大。大立光10月合并营收29.23亿元，月增10%，创今年新高，离30亿元大关仅差临门一脚。大立光执行长林恩平日前表示，11月产能满载，营收优于10月，明年手机镜头画素大于1,000万画素已成趋势，800 万画素成为标准配备，对大立光有利。法人估计，本月营收在iPhone 5s热销下，有机会创历史新高。大立光营收历史新高是去年12月写下的31.6亿元纪录。大立光为全球智能手机龙头厂，其营运展望，视为智能手机产业动向的风向球，外界普遍看好，本季在苹果新机齐发，包括iPhone 5s、iPad Air等激励下，本季获利及营收可望同步登历史高峰，每股纯益挑战20元，全年可望上看60元。

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  • 名家观点╱台厂智财战略 硬起来

    大立光控告三星侵权，是近期第一次有台湾指标性大厂，主动对国外大厂提告，发起专利战，背后的产业意义有许多面向，值得我们思考。首先，大立光主动对三星提告，透露台湾厂商在专利布局明显进步。观察近年来国际间专利申请状况，台湾厂商在申请数量排得上前段，在专利的「量」上已有一定基础，但以往传出的专利诉讼中，台湾厂商是被告、挨打的居多，显示在提升专利的「质」，以及相应的策略布局上，仍有很多精进的空间。各别专利间「质」的差异，举例而言，拥有在专利地图上比较核心、关键地位的专利，使竞争对手不易绕过这个专利的范围、发展产品，就可以在无形间建立技术竞争门槛，也较能在法律上取得主动地位，这种专利可称「攻击型专利」，优于所谓的「防御型专利」，就是「质」比较好、效益比较高的专利类型。大立光告三星，目前我们还不能断定结果如何，但大立光有把握主动出击，应该能显示它最近几年在专利质的布局上，有某种程度的成果，可以看到台湾厂商在「冲专利量」之后，往「提升质」努力的决心。第二，就是对「专利战」的意义，社会应有更深一层的理解。多数人第一次听到专利诉讼，只认为有法律上的「输」或「赢」两种可能，其实这类型的案件，很多时候在还没判决前，就已经和解了，这是产业策略运用的一环，不用打到你死我活才能论成败。以大立光这次的例子，外界多半认为，这其实是争取三星订单的手段，告赢三星不一定是目的，这种产业上下游关系的专利诉讼案例不少。先前如大立光告玉晶光、苹果告宏达电等，产业平行关系、竞争对手间的专利诉讼，也都常见，牵涉的都不只法律议题，而是产业情势的判断、战略拟定与管理，需要以更大的视角来看它。若把「专利」的意义放得更广来看，专利属于智能财产权的一环，其它智能财产权包括著作权、商标、甚至如牵涉到顾客清单、特殊配方等的「营业秘密」，在知识经济时代都有不可忽视的战略地位，不只是高科技产业，未来很重要的文创产业、数码内容产业等，都是以智能财产权作为交易的标的，而「诉讼」是运用智能财产权时，常见的策略选择，以后只会更加常见。因为是牵涉众多产业的重要趋势，在政策面，欧美各先进国家现在都有针对智能财产权的国家级政策，台湾现在也有「国家智能财产权战略纲领」，由经济部等各相关部会，配合发展许多行动方案。在人才面，好的智财人才必须有跨领域的能力，一方面了解相关法律与技术，另一方面也要拥有产业领域的知识，才能担当这样的重任，在国家的相关政策、人才培育上，我们需要持续重视，才能在智财战略布局取得先机。

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  • 触控面板厂 迎新动能

    苹果与Google均将在2014年跨入10寸以上的触控产品，有机会带动中大尺寸触控产品需求，舒缓目前触控产能过剩情况，F-TPK宸鸿（3673 ）、胜华、洋华、接口、安可等，有机会受惠。触控面板族群昨（19）日一吐怨气，股价纷纷开出红盘，市场传出TPK携手乐金显示器（LGD）积极抢苹果大单，带动TPK昨天股价开高走高，收盘上涨5.5元，收165元，成交量1.08万张，并带动多数触控族群走红。NPD DisplaySearch表示，2013年对台湾触控面板产业，是相当震撼的一年，原以为触控笔电市场将起飞，带动台湾触控厂在2013年业绩成长，但事与愿违，真正能够创造大量触控需求的，还是智能型手机及平板计算机。NPD DisplaySearch说，触控笔电接受度无法提升的主要原因，除了触控模块价格太高，事实上，目前单片玻璃触控（OGS）价格不断地走低，可是触控笔电的接受度并没有显著提高。因此，微软Windows 8的设计质量、使用方式，均还未达到使用者认可的程度，这才是触控笔电市场无法兴起的最根本原因。即将进入2014年，Android、Chrome和iOS（或MacOS X）都非常可能踏入10寸以上触控产品，这原先是属于Wintel阵营的中大尺寸触控笔电市场，有可能因为苹果与Google这些新操作系统的加入，再次被点燃。

    半导体 苹果 触控笔 触控面板 面板厂

  • 联发科八核心抢市 甩开对手

    为抢进本土行动装置商机，中国IC设计业者动作频频，清华大学旗下紫光集团继今年7月收购中国手机芯片厂展讯后，又与无线射频芯片厂锐迪科达成协议以现金方式收购全部流通股权，面对竞争对手壮大，联发科（2454）积极备战，企图以八核心产品拉大与竞争对手之间的差距。法人指出，展讯擅长应用处理器芯片技术，却缺乏无线网络、蓝芽等无线射频技术设计能力，相形之下，无线射频是锐迪科的强项，双方若进一步结盟，的确存在想象空间。

    半导体 联发科 芯片厂 手机芯片 紫光

  • 凌华ATCA刀锋伺服器实现高效能网路封包处理

    凌华科技(Adlink Technology)发表采用网路处理器 ( NPU )的刀锋伺服器 ─ aTCA-N700 ，最大的特色在于提供双32核心处理器与320G的资料交换频宽，利于进行高效封包与网路安全处理，可用来建置需要高阶资料处理、高资料吞吐量、丰富的无线网路服务的电信网路系统，如无线网路基地台 (AP)控制器、网路安全平台、 LTE宽频通讯闸道器与媒体伺服器等。凌华科技aTCA-N700 依循PICMG 3.0 Rev.3.0 基板规格，以及PICMG 3.1 Rev. 2.0 乙太网路规格，采用Cavium OCTEON II CN6880 网路处理器，内含2颗各有32核心时脉速率为1.2 GHz的cnMIPS64 V2 处理器，提供共64核心的平行处理能力，是深度封包检视(DPI)、网路安全、与流量控制应用的最佳平台架构。在记忆体方面，凌华科技aTCA-N700 内建8槽VLP REG/ECC DDR3-1066 记忆体，支援高达128GB的资料暂存与侦错校正功能，资料交换频宽共320 Gbps。 另外，其提供「三元内容定址记忆体」(TCAM)，更提升了封包分类规则表的搜寻速度。 aTCA-N700另配置本地管理功能─时脉速率为1.2GHz 的4核Freescale QorIQ P2041 处理器，降低了Cavium处理器的负担，使其更能专注于高速封包处理。每组网路处理器(NPU)皆配有NOR 与NAND 快闪记忆体，以防止系统无法正常开机，或为作业系统无法启动时的备援。 本地管理处理器的硬体备援设计，则包括2组EEROM 载入U-boot 开机程式，与2组固态硬碟来启动作业系统，以保全影像的储存和应用。在乙太网路部份，采用高效能BCM 56842 交换板卡来连接Cavium处理器、背板及I/O埠，提供高达320 Gbps的资料交换频宽，并可容纳丰富的I/O介面。 资料传输介面方面，aTCA-N700除了2组基本乙太介面外，内建的2条40G的Fabric Interface高速传输通道，能够兼顾资料交换的速度和弹性。 此外，弹性化的后走线板设计，提供了最高I/O密度以及总频宽达160/120 Gbps的传输介面。凌华科技并提供Application Ready Intelligent Platform (ARIP)解决方案，协助顾客加速其产品上市时程，例如Wi-Fi 基地台控制器(Wi-Fi AC)、深度封包检测平台(DPI Platform)等。 aTCA-N700 也适用于多种应用，如无线电网路控制器(IP radio network controllers)、 LTE 宽频行动网路闸道器(LTE gateways)、网路安全闸道器、高密度资料媒体伺服器、 WiMax ASN 闸道器，以及像是边缘路由器、媒体交换器等网路电视基础设备(IPTV infrastructure components)等。

    半导体 凌华科技 LTE ATCA CAVIUM

  • CEVA为先进无线基础设施打造新型浮点向量DSP

    CEVA宣布推出全球第一款专门为先进无线基础设施解决方案所设计的浮点向量(vector floating-point) DSP核心 —— CEVA-XC4500 DSP。 CEVA-XC4500 整合了一系列特性，能支援最严苛的基础设施应用，包括基频专用指令集架构(ISA)、全向量元素上的IEEE-compliant浮点支援(提供高达40 GFLOP性能)、全面的多核心支持、一个完全缓冲的架构和硬体管理的一致性。CEVA-XC4500 还提供出色的功效，且LTE 2x2 Pico-Cell 基频处理所需的功率可低至100mW。 这款最新一代的DSP现在可提供授权许可，并且已获一级无线基础设施供应商的设计采用。 CEVA市场行销副总裁Eran Briman表示，这款DSP的设计可以实现基础设施的SoC产品，将基于软体的架构和经最佳化的硬体加速器相互结合，从而实现在任何无线基础架构使用情况下的最大性能和功效。CEVA并与ARM密切合作，以确保可全面支援其最新的产业标准互连和一致性协议，以便让共同的客户可以充分利用设计ARM + CEVA-XC多核心SoC与生俱有的优势。 CEVA-XC4500整合了??一系列专为满足无线基础设施应用情况下最先进使用案例所需的特性，包括：在28nm制程下高达1.3GHz的性能、针对基频应用而最佳化且功能强大的向量DSP引擎，在全部向量上支援定点和浮点(IEEE相容) ISA。CEVA-XC4500 以一组混合用于DSP卸载的最佳化硬体引擎，实现软体定义架构，此外提供广泛的紧耦合加速模组(TCE)；该核心经由ARM AMBA 4 ACE，使用包括硬体快取记忆体一致性的先进资料快取记忆体，实现完全的快取记忆体功能，并使用混合的ARM AMBA 4相容汇流排和快速互连(FIC) 汇流排，实现先进的系统互连。此外CEVA-XC4500具备自动化资料通讯管理功能，提供完全平行的硬体加速管理，无需DSP干预；其动态工作调度则可实现均衡的系统设计，根据系统负载进行执行时间任务分配。 由这些特性所带来的整体成果是一功能强大的DSP架构，可让客户满足各种无线基础设施使用案例需求，包括小型基地台 、大型基地台和cloud RAN (C-RAN)、Wi-Fi卸载、无线回程，以及远端无线电头(radio head)等。CEVA-XC4500 DSP架构还有CEVA-Toolbox的支援；CEVA-Toolbox是一完整的软体发展环境??，整合有用于先进向量处理器的Vec-C编译器技术，让整个架构可以使用C语言来进行程式设计。 整合式的模拟器和分析器可提供完整系统的精确建模，包括：快取记忆体、DMA控制器、介面、紧耦合扩展等等。 CEVA-Toolbox还包括一套首次用于CEVA-XC4500的LTE/LTE-Advanced eNodeB程式库，能搭配现有用于Wi-Fi、TD-SCDMA、WCDMA、HSPA+等丰富的程式库套件。

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  • Silicon Labs进驻新潮可穿戴式装置

    芯科实验室( Silicon Labs )宣布，可穿戴运算产品之设计和制造商Misfit Wearables采用Silicon Labs的EFM32 Leopard Gecko 32位元微控制器(MCU)做为个人活动监测器Misfit Shine之节能型控制器。Misfit Shine可让用户穿戴于身上的任何部位并用于任何场合。 在Shine App中可设定使用者的个人活动目标，然后将Shine穿戴至臀部、颈部、手腕、鞋子、胸部、衬衫等部位。 只需轻触一下，就可从金属外壳中看到灯光指示，显示目前已完成每日目标的进度。Shine相当坚固，防水深度并可达到50公尺，因此能在游泳时佩戴。 此外，其采用航空级铝壳封装，能够提供整个产品生命周期的品质保证。 只要简单的将Shine放置在手机萤幕上，就能与智慧型手机进行同步而在几秒内完成资料传输。 Shine采用一般的钮扣电池供电，因此用户可轻易自行更换，并可持续使用4个月，不需透过传输线同步或充电。Gecko MCU透过与Shine的三轴加速度计通讯，来驱动使用者介面LED，并运行Wicentric BLE (Bluetooth low energy)软体堆叠，同时能与运行于Apple iOS装置(例如iPhone和iPad)上的Shine App建立连结，进而让所有装置实现最佳能源效率。Shine穿戴式活动监测器如同所有可携式、电池供电装置一样，均需要极佳能源效率以最大化电池寿命，其不使用可充电电池，而是采用一个用户可更换的CR2032小型锂电池为装置供电，并可维持4个月的使用时间。 与每隔几天就必须充电所不同的是，使用者能简单的穿戴Shine且不间断的监测自己的日常健身活动，直到需要更换电池时才进行替换。Misfit的设计团队之所以选择Leopard Gecko MCU，是因其于所有能源模式下都能提供领导业界的能源效率，达到极长的电池寿命，此外它还具备最佳的处理效能、超高整合度和小尺寸封装。 Leopard Gecko MCU的低功耗感测器介面(LESENSE)和周边反射系统(PRS)等特性，对于Misfit的超低功耗预算来说特别具吸引力。LESENSE介面可自主地收集和处理感测器资料，甚至当MCU处于深度休眠模式时依旧如此，这使得MCU可以长时间保持在低功耗模式下，并且同时追踪感测器状态和事件。 PRS可监测复杂的系统层级事件，允许不同MCU周边之间的自主通讯，同时尽可能将CPU保持在节能的休眠模式以减少整体系统功耗。Simplicity Studio是针对EFM32 Gecko MCU应用开发而提供的一套完整图形化开发环境。 Simplicity Studio可免费获得，其为开发人员在快速开发节能应用上实现了一键式(one-click)存取功能，可提供开发所需的所有资讯、文件、energyAware工具、软体和原始程式库。 Simplicity Studio的核心特性包括energyAware Profiler，这是用于低功耗嵌入式系统开发的易用调试工具；而energyAware Designer则为调试I/O引脚冲突、消除耗时任务的工具。

    半导体 Silicon 可穿戴 ABS LAB

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