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  • TD-LTE发照在即半导体商猛攻大陆手机市场

    中国大陆TD-LTE手机市场战火快速延烧。中国大陆政府即将对三大电信商释出TD-LTE牌照，激励品牌厂加码投入TD-LTE手机研发，因此基频晶片商及功率放大器等业者，皆已展开供应链抢单大战，卡位TD-LTE市场商机。TD-LTE时代来临将开启半导体厂商间较劲的新战场。中国大陆工信部即将发放中国大陆三大电信商--中国移动、中国电信、中国联通TD-LTE牌照，目前已可见三大电信商无不卯足全力采购设备，其中，以中国移动的动作最为积极。 基频晶片商助阵 中移动TD-LTE攻势猛为避免重蹈3G时代因TD-SCDMA晶片方案不足而导致发展受阻，中国移动已积极拉拢手机基频晶片商加入TD-LTE阵营。目前包括高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、联发科、展讯及联芯等业者，皆已发布相关解决方案并陆续导入量产，成为中国移动冲刺4G市场的有力后盾。 图1 拓墣产业研究所上海子公司研究员徐奕斐表示，为避免陷入3G时代晶片供应不稳窘境，中国移动正卯足全力部署TD-LTE晶片市场。拓墣产业研究所上海子公司研究员徐奕斐(图1)表示，在3G时代，由于国际IC设计大厂一开始并不重视TD-SCDMA晶片研发，导致中国移动3G晶片供应来源有限，使得手机种类不够丰富而流失客户。中国移动为避免在TD-LTE时代重蹈覆辙，遂拉拢高通、联发科、Marvell、中兴、联芯、展讯等晶片大厂，以确保TD-LTE晶片供货无虞，有望于TD-LTE市场重现2G时代威风。 值得一提的是，上述与中国移动合作的厂商中，除高通与联发科已采用28奈米制程节点量产多频多模LTE晶片，展讯、Marvell、联芯等多家厂商也将跟进，欲以高介电质金属闸极(HKMG)制程降低晶片功耗，其中，展迅及Marvell预计量产时间为今年第四季，而联芯则预定于明年第一季追上进度。 除积极与晶片大厂建立TD-LTE晶片供应关系外，中国移动亦已针对终端产品进行大规模集中采购，而首两次的集采招标已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客户端/用户端设备(Customer Premise Equipment, CPE)等网通产品。业界预估在中国政府发照前，该公司将再启动一波终端集采，而2014年开始，中国移动集采重点将由网通设备转向手机。 根据TD产业联盟研究报告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手机数量将大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家厂商发表二十九款TD-LTE智慧型手机。预计今年第三季将再有十一款TD-LTE手机在中国大陆上市，另外六款在日本上市。除智慧型手机外，其他包括数据卡、CPE、MiFi、平板电脑等TD-LTE终端产品，累计出货量也已超过四百万台，整体TD-LTE市场产值正急遽攀升。 据了解，中国大陆政府已明确订出2015年全中国大陆3G/LTE用户达四亿五千万户，并于2020年增至十二亿户的目标，因此极有可能于今年10月同时发放三张TD-LTE牌照给中国移动、中国电信、中国联通。 看好TD-LTE释照后带来的庞大商机，中国移动已全力启动策略布局，大规模展开电信设备招标，计划于2013年达成第一阶段二十多万座基地台、覆盖全国一百个城市的布建目标，投资金额规模超过人民币200亿元，预计2014年将再盖二十万座基地台，并明确提出TD-LTE网路大规模商用化时间为2015年。 随着电信商大规模采购TD-LTE设备，中低价智慧型需求亦迅速攀升，并带动手机关键元件出货量同步走扬，其中，互补式金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)更是此波商机的最大受惠者。 中低价手机风潮来袭 CMOS PA露锋芒CMOS PA正挟尺寸及成本优势于中低价手机市场攻城掠地，市占可望提升至15%?20%，而砷化镓(GaAs)PA厂商为进一步防堵对手攻势，将全面启动轻晶圆厂(Fab-lite)策略，以同时巩固高阶手机及中低价手机市占。 拓墣产业研究所半导体研究中心研究员许汉州表示，智慧型手机取代功能型手机的商机即将在新兴市场爆发，并成为未来全球智慧型手机出货成长动力，可想而知，零组件厂商若要抢先卡位该市场，元件价格将是决定性关键因素。在元件低价化风潮下，CMOS PA厂商可望挟价格及尺寸双重优势于中低价手机市场大发利市，预估2016年CMOS PA市占可望提升至15%?20%。 许汉州进一步以高通(Qualcomm )支援长程演进计划(LTE)的RF 360解决方案(图2)为例，其运用封包功率追踪(Envelope Power Tracking)技术提升CMOS PA效率，以及0.18微米(μm)CMOS绝缘层覆矽(SOI)制程优化附加功率效率(PAE)，不仅较传统PA减少一半以上的占位面积，更可降低射频(RF)耗电量高达30%的比例。 图2 高通RF 360解决方案不过，CMOS PA虽具有尺寸及价格优势，但其效率仍较GaAs PA低，因此，讲求高待机时间的高阶智慧型手机仍将主要采用GaAs方案，并且GaAs PA厂商也将在GaAs PA设计中加入封包功率追踪技术，以彰显与CMOS PA间的元件特性差异。据了解，三星(Samsung)Galaxy Note 3即采用具备封包功率追踪器的GaAs PA方案。 许汉州认为，GaAs PA业者除以封包功率追踪技术加强产品于高阶手机市场渗透率外，亦将加速研发多频多模功率放大器(MMPA)。至于中低价手机市场，GaAs PA厂商则可能同步发展CMOS PA技术，并走向轻晶圆代工模式，拉近与CMOS PA价格差距。 许汉州指出，GaAs PA厂商运用垂直分工模式，将量大且低价的市场交由专业GaAs晶圆代工厂制造，将可避免耗费过多资本支出于晶圆厂产能的建置，该模式将是多数GaAs PA厂商的主要策略。台湾GaAs晶圆代工厂商只要紧跟制程研发脚步并谨慎扩产，将在此趋势下抢占重要的产业位置。 根据拓墣产业研究所最新研究报告指出，2012年450美元以上智慧型手机占总出货量达55%，但随着新兴市场带动中低价手机出货量快速成长，2013年其占比将仅剩47%，至2014年则仅剩四成，而300美元以下方案出货比占则大幅成长至32%，而手机价格上的变化将带给中国大陆本土零组件厂商机不可失的发展契机，一股国际半导体厂商不容忽视的新势力正快速崛起。 [!--empirenews.page--]中国晶片商势力抬头中国大陆本土零组件厂商由于市场起步较晚，多半以低价策略抢先卡位中低价手机商机，不过与此同时，海思、锐迪科、云英谷等中国大陆本土晶片业者已分别于基频晶片、处理器、显示器等领域突破技术桎梏，并向国际晶片商投下战帖，欲加速蚕食中国大陆中低价手机市场大饼。 徐奕斐表示，中国大陆中低价手机市场对成本十分敏感，因而吸引以成本控管能力见长的本土IC设计商大举投入该市场，该类厂商多半先以低价策略开疆辟土，拥有一定市占后，再以新一代的技术拓展高性价比的智慧型手机市场。 徐奕斐举例，2013年底中国大陆政府工信部即将发放TD-LTE牌照，虽然目前高通仍以应用处理器(AP)与基频晶片的整合方案一家独大，但若观察中国移动的招标结果，则发现海思产品获得采购的比重亦逐渐攀升。据了解，目前海思最新技术已可做出五模十频方案，未来将有可能逐渐由中低价手机市场进逼高通市占。 不仅海思，锐迪科也正快速崛起。锐迪科善于硬体设计与整合技术，一直以来系市场砍价高手，今年下半年锐迪科已正式跨足智慧型手机处理器市场，最新产品业已上市，业界预期锐迪科的超低价处理器方案将让智慧型手机售价推向新低点。 事实上，中国大陆中低价手机品牌小米、纽曼、卓普、TCL等除抢搭多核心处理器外，亦开始利用五百万画素(Pixel)前镜头、一千三百万画素后镜头及全高画质(FHD)萤幕凸显产品高性价比特色。有鉴于此，中国大陆深圳厂商云英谷今年下半年已量产一批显示器，利用演算法提升面板亮度并去除冗余色彩，让非晶矽(a-Si)面板可直接由WVGA解析度升级至HD或FHD显示效果，同时保持彩色画面色彩饱和度。 至于智慧型手机镜头市场，则由格科微及思比科两家厂商各擅胜场，前者采用背照式(BSI)技术、后者则采用前照式(FSI)技术，先后于今年推出用于低价智慧型手机的五百万画素互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像感测器，以COB(Chip On Board)方式封装，单价约1.4?1.6美元，预计于2014年大举抢攻超低价智慧型手机市场。 显而易见，中国大陆半导体市场在IC设计业者与代工厂齐力合作下，产值将明显跃升，成为一股国际晶片商无法忽视的庞大新势力，而国际半导体厂商将如何针对TD-LTE时代中的中低价手机商机改变营运策略，将成为公司获利的重要关键。

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  • 英特尔为什么牛X——移动芯片制程工艺一览

    说了一大堆，无非论证了，除了大家熟悉的xx纳米（线宽）越小制程越先进，评价目前半导体制程水平还有两点：Poly/SiON栅极和HKMG栅极的档次差距，以及如果同样是HKMG栅极的情况下，采用前栅极工艺（gate-first）和后栅极工艺（gate-last）对芯片在实际应用时的影响。前两篇说了一大堆，无非论证了，除了大家熟悉的xx纳米（线宽）越小制程越先进，评价目前半导体制程水平还有两点：Poly/SiON栅极和HKMG栅极的档次差距，以及如果同样是HKMG栅极的情况下，采用前栅极工艺（gate-first）和后栅极工艺（gate-last）对芯片在实际应用时的影响。这里再总结一下：（1）与poly/SiON相比，使用HKMG栅极，晶体管能做的更小，漏电也更少（2）在高性能/低功耗方面，使用后栅极工艺HKMG栅极的芯片较好可能大家会提到FinEFT即3D晶体管，这个是整个晶体管层面上的创新（三栅极晶体管），而之前我们讨论的、无论是关于HKMG栅极和poly/SiON栅极，还是gate-first/gate-last工艺，创新仅仅局限在传统晶体管的栅极上。考虑到目前只有Intel 一家实现了3D晶体管的大规模量产和实用，其他厂商完全与其不在一个档次上，而此文的主要目的是比较台积电、Globalfoundries、三星目前半导体制程工艺的优劣，所以就不再深究FinEFT的影响了。台积电28nm制程工艺分布情况台积电目前四种适应不同市场定位设备的28nm工艺，其中HP、HPL、HPM皆采用了HKMG栅极和后栅极工艺，而LP采用了poly/SiON栅极和前栅极工艺。所以，综合来看，HPM最好，LP最差。参照上图，性能方面HPM＞HP＞HPL＞LP，漏电HPL＜HPM＜LP＜HP。实用层面，高通MSM8960 Snapdragon S4使用的就是28nm LP工艺，而红米吹嘘的联发科四核芯片MT6589T也是台积电最差的28nm LP工艺。HPM的实用典范则是高通的骁龙800。最近MTK（联发科）发展势头惊人，已经曝光的下一代四核芯片MT6588和八核芯片MT6592将采用台积电28nm级别综合最好的HPM工艺。英伟达A15核心的Tegra 4使用的是漏电最少的HPL，看来为了控制A15的功耗，英伟达也只有在制程工艺上弥补了。GlobalFoundries的28/32nm 制程工艺情况Globalfoundries四种28nm制程工艺和单独列出的32nm制程，皆是gate-first即前栅极工艺，可见其目前的制造水准。这里不得不八卦一下，Globalfoundries最初成立是依靠从AMD分离出来的晶圆制造厂，后来获得中东超富产油小国的Advanced Technology Investment Company（ATIC）公司投资入股，到最后ATIC全资入股，所以Globalfoundries烧钱起来是毫不吝啬的。中东富豪投资这一行，花钱起来让人侧目，但似乎并不怎么上进。如上表，32nm级别的SHP和28nm级别的HPP、HP、SLP都是HKMG栅极，而G（unoffical）则是传统的Poly/SiON。客户一栏里我们也可以发现，Globalfoundries主要客户还是AMD。另外，据说Globalfoundires依靠价格优势以及台积电产能不足，今年第三季度从台积电那里分流了点MTK（联发科）和高通的28nm级芯片的订单，具体用在哪些产品上，笔者并不清楚，但可以肯定的是，这些芯片的品质非常一般。三星也传出把Globalfoundries当做是“后备工厂”，因为目前三星的晶圆工厂已无法同时满足自家芯片和苹果A系列移动芯片的需求，就把一部分订单转包给了Globalfoundries。苹果整天吵着要“脱离”三星，事实上，三星根本无所谓，你脱离了反倒释放了产能，可以给自己的产品集中供货。三星 28/32nm制程工艺情况三星目前的28nm级别制程使用的是HKMG栅极，但是是前栅极工艺。自家的Exyons 5系列芯片和苹果的A7，都是采用的此种工艺。但是千万别以此小看了三星。早在业界进入HKMG时代之初，三星声明支持前栅极工艺却秘密研发后栅极工艺，下一代无20nm/14nm全面使用后栅极工艺应该是板上钉钉了。还有更惊人的，三星的14nm级FinEFT即3D晶体管早在2012年年底就已经流片成功，相传明年旗舰Galaxy s5上的Exyons 6系列芯片就使用这种工艺制造，而量产时间点，就在明年2014年年初！相比之下，目前晶圆代工市场份额最大的台积电，其产品路线图显示2015年才会量产3D晶体管芯片。而Globalfoundries，在三星已经流片14nm FinEFT晶圆成功的前几个月，才刚刚宣布14nm 3D晶体管的研发计划。如果传言属实，三星进步神速不但会在技术上最接近Intel，最先进制程的大规模量产实用层面，则一举超过包括Intel、台积电和Globalfoundries。未来一年将是晶圆代工市场格局发生关键性转折的一年，三星无论在技术上、还是率先大规模实用最先进制程工艺上，很可能一鸣惊人，就此逆转老3的地位。至于苹果要脱离三星，圈内稍微有点常识的都知道，这对苹果来说是得不偿失，只能在媒体上吹风而已。把订单交给台积电，台积电不愿承担风险，为台积电增加投资和补贴意味着抬高成本；而把订单交给GlobalFoundries，GF如此懒散不求上进的“土豪”，无论是大规模量产供货上，还是产品技术品质，都竞争不过勤奋的亚洲人。Intel ？苹果得看别人的心情。[!--empirenews.page--]总结Intel在后PC时代还是保持着Tick-Tock的节奏，这几年在制程级别的代级领先和更先进的工艺技术，还是前几年积累的。竞争对手与其差距正在慢慢缩小。其中，三星尤其值得警惕。晶圆制造领域Intel 之外的其他厂商，台积电的表现算是稳扎稳打，但基于赢利/商业利益的考量，技术演进的速度还是过于保守了。靠钱堆起来的Globalfoundries 开始有了起色，正在慢慢走向成熟，但土豪的气质依然未变，靠脚底下石油不愁吃不愁穿的阿拉伯人，最欠缺的其实是亚洲人的上进心/危机感。三星的话，不多说了，看不久的将来会发生什么吧。

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  • 超大屏智能手机已成主流 苹果可要小心

    虽然苹果的管理层一直坚称4英寸的iPhone能够体现显示屏的最佳效果，但也日益注意到智能手机显示屏变大的重要性。三星提倡的超大屏智能手机逐渐被消费者接受，已成为主流。据市场研究机构IDC报告，显示屏超过5英寸的智能手机占到第三季度智能手机出货总量的20%以上，其中绝大 部分搭载的是谷歌Android移动操作系统。目前，虽然也有消息传出苹果正在研制超大屏手机产品，不过若苹果继续忽略这个类型的产品，其在未来的竞争中 将处于非常不利的境地。曾被看衰的产品类型对于超大屏智能手机，其实有不少业界人士在最早接触时也产生过质疑。科技资讯网站BGR的乔纳森?基勒(Jonathan Geller)在测评三星的首款超大屏手机Galaxy Note后曾写下这样的话：“该产品太大了。如果用这种手机打电话，看起来会很傻。由于屏幕过大，用户无法用一只手进行操作，两只手一起进行打字也很费劲。Galaxy Note就像是一个笑话。”基勒的一些观察或许很精确。对于一些手小的用户而言，三星Galaxy Note可能有些难以操作。然而，Galaxy Note取得成功却是不争的事实。今年9月份，三星宣布已经售出4000万台Galaxy Note系列产品，这还不包括近期发售的Galaxy Note III。新兴市场的关键不过，三星的Galaxy Note属于高端产品，就算合约机，Galaxy Note III也得299美元，裸机则接近900美元。此外，与之竞争的还有HTC的One Max和索尼的Xperia Z Ultra，这两款产品也使用的是谷歌Android软件，价格也相当。超大屏手机的真正吸引力或许在于将其低端化。最近几个月，对于超大屏智能手机的需要出现爆发式增长，这种情况在新兴市场尤为明显。事实上，IDC在9月份就报告称，超大屏智能手机在不包括日本的亚洲市场上的销量已经超过了PC和平板电脑的总和。这种现象直观地得出一个结论：对于预算有限的消费者而言，在无法有充足的现金购买多种计算机产品时，购买一台超大屏的智能手机成为他们最好的选择。不过，近期售出的大多数超大屏智能手机均由华为等中国厂商制造，而他们产品搭载的仍是Android软件。由于目前苹果仍对超大屏智能手机敬而远之，而诺基亚和黑莓则刚刚进入这一领域。除了谷歌的移动操作系统，消费者在超大屏智能手机上似乎没有更多的选择。期待苹果明年的产品苹果的管理层承诺在2014年将推出新产品，其中之一可能将是使用大屏幕的iPhone。关于苹果正在开发大屏iPhone的消息已经传出数月。上周一，彭博社则报道称，苹果准备在2014年发布5.5英寸大小的iPhone。鉴于超大屏智能手机拥有不错的市场，苹果在想不出更好对抗Android阵营的方法时，肯定会全力以赴研发超大屏iPhone。不过，由于苹果一直坚守高端战略，其超大屏智能手机在新兴市场的表现肯定会让不少投资者失望。因为在超大屏智能机市场最为广阔的新兴市场，苹果产品的售价定会让大多数消费者望而兴叹。

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  • 气候变化目标难实现 光伏需求增长将持续20年

    国际能源署已经发布了2013世界能源年度展望报告，报告中预测到2035年，据世界新增发电量的近一半都是可再生能源，风能和太阳能光伏电将占到可再生能源比重的45%。2013世界能源展望报告预计到2035年可再生能源提供的电力将从2011年的不到20%增加至31%。报告还警告称人类目前所处的道路距离将上升温度控制在2摄氏度的警告温度很远。国际能源署执行主席表示：能源署已经说过很多次了，温室气体排放，其中三分之二来自于能源行业正处在很危险的道路上。如果我们还不改弦易辙，我们将距离国际上认同的将全球气温上升控制在2度以内的目标越来越遥远。但是这并不仅仅是能源行业存在的需要长期解决方案的久拖不决的难题。世界近五分之一的人口没有渠道得到现代能源及基本的能源安全形式。亚洲引领可再生能源增长需求转向亚洲是该报告中的主题。国际能源署预计到在亚洲，日本和韩国之外的国家将占到2013年到2035年主要能源需求增长的65%，中国的需求将在2035年超过美国和欧盟的总和。而且，世界能源署还预计中国将出现可再生能源发电量的绝对增长，并表示中国的绝对增长将超过美国、欧盟和日本绝对增量的总和，在2011年到2035年之间达到2000太瓦时。但是该机构还预计：拉丁美洲、非洲和南非的可再生能源装机容量将大量增长，达到2100太瓦时。中国和其他发展中国家新增可再生能源发电量中水电比重比重较大，而在欧洲、日本和美国装机量增加主要来自于风力发电和光伏发电。1010亿美元FIT补贴2013能源展望还研究了可再生能源补贴等问题。2012年，可再生能源补贴为1010亿美元，比2011年增长了11%。欧盟占了当前补贴的一半还多，为570亿美元；其次是美国，为21%。但是2012年可再生能源补贴还不如火力发电补贴的五分之一多，其补贴值在2013年将达到5440亿美元。

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  • 松下拟推多用太阳能LED提灯 照亮无电区

    据悉，松下公司将推出太阳能LED提灯，生活在无电地区的人们还可以把它作为充电器。在白天，它可以通过内置的充电电池储存太阳能，以便在夜间提供照明，也可以被用作手机等小型移动设备的电源。据介绍，该公司计划把这款提灯“带入”无电地区，将于12月面向非洲和亚洲等新兴市场国家发售“太阳能提灯”。太阳能提灯用1天时间便可完成充电，整晚都可使用，因此在无电地区可每天加以利用。由提灯主体和太阳能电池板构成，太阳能电池板的输出功率为3.5瓦。晴天时大约用6个小时即可完成充电。照明亮度分为3档，分别为100勒克斯（Lx）的“强档”、40勒克斯的“中档”以及6勒克斯的“弱档”，充满电之后，可分别亮灯约6个小时、15个小时和90个小时。照明时，利用5个LED360度全向照射，可照亮较大范围，能够用作晚餐及学习等生活照明。可用按钮轻松切换3档亮度，可悬吊、静置或者携带使用，具备多种使用方式。针对手机等小型终端充电用途，产品上设置有5伏、500毫安的USB输出端子。如果是电池容量为700毫安时的手机，大约用2个小时即可充满电，可充电1到2次。该提灯首先将在肯尼亚、缅甸、柬埔寨、印度尼西亚、孟加拉及马来西亚进行销售。据称全球每5个人就有1个人生活在无电地区，煤油灯的烟会对健康造成危害，虽已相当普及，但其充电基础设施缺乏，这些已经成为亟需解决的课题。这是针对BOP市场的第一款产品，松下将继续加快产品开发，以帮助改善无电地区人们的生活。

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  • 索尼寻找下一个Walkman

    讯：在没有彻底实现绝地反击之前，索尼和平井一夫说再多，外界仍然会用一些冷冰冰的财报数据来衡量索尼复兴的成功与否。扭亏被认为是曙光乍现，重现亏损认为是蒙上阴影。但平井一夫以及他的核心团队内心似乎很清楚，真正帮助索尼重建信心的一定是那些“神”一样的产品。至少现在，索尼还在寻找它的下一个Walkman。据公开资料显示，上任的第一年平井一夫花了四分之一的时间在全球16个国家和45个业务据点跑动，与当地员工和消费者进行沟通接触。他想要通过“One Sony”的策略，制造出真正挑战极限的产品，带给索尼的消费者更感动的产品体验。当《中国经营报》记者追问平井，究竟什么是挑战极限的产品，他没有选择正面回答，而是列举了PS4、XPERIA Z1，RX-1 RX-100a7，QX镜头相机等等能代表索尼最新创造力的产品。但是真的很难讲，究竟什么样的产品能给用户带来极致体验。消费者体验本身就是一件很玄妙的东西。最简单的说法，用户在购入产品后能够有雀跃的感觉。这样的产品在过去的几年里，苹果的iPad、iPhone做到了，三星的GALAXY改变了用户单手操作手机的习惯，包括现在风头正健的小米都在想办法给用户带来更棒的体验。而一个足够好的产品能让营销变得简单。从这些层面来看，索尼2013年不断推出的新品还远远不够。“日本造的产品一向给人的品牌印象在于注重细节、质量与高性能，设计感则相对较弱。”但是非常明显，用户早已不会用技术服务等等单一的标准去评价一款产品是否够酷。值得庆幸的，平井正在把大量的精力放在产品创新上。他承认索尼的产品有过低迷，现在索尼开始力推一些有意思的或者只有索尼能够做出的产品。平井一夫上任后，重点恢复索尼的工程师文化和创新精神。譬如他亲自负责一些尖端产品的研发，这些产品被称为“平井的孩子”，融合了索尼集团不同产品线中最好的技术，以期快速推向市场。平井自己也透露，“一些主要产品，我都会在研发过程中试用，如果有不妥的地方，我会让工程师去修改。市场上看到的不少产品，都融入了不少我自己的想法和体验。”对于亟须复兴的索尼而言，这可能才是真正复兴的命门。回到产品本身，生产那些让人感到激动的产品。平井将这些定义为进攻的重要武器和复兴的重要引擎。谈到索尼的销售业绩，坐在平井身边的索尼（中国）有限公司总裁栗田伸树说了一句意味深长的话，“经验告诉我，一旦索尼有强有力的产品，立即能感觉到气势回归。”所以我们还不必过早判断索尼复兴的得失。 责任编辑：Tinxu来源：腾讯科技 分享到：

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  • 互联网时代给特斯拉带来了什么机遇？

    狂飙来袭的互联网，用其不同以往的创新产业思维方式拷问了整个传统行业，倒逼着汽车行业的发展。未来的汽车行业蕴藏着什么样的商机？与互联网结合的汽车将会如何发展？带着这些业内人士的疑问，科通芯城联合3W创新传媒举办“硬蛋公开课——硬件创新跨界论坛”，芯片供应者、媒体观察人士、汽车厂商、汽车互联网项目等业内专家从业人员等不同角度，解读汽车行业互联网化的未来，引发了与会者强烈的关注。这次活动的主办方科通芯城是中国首家IC元器件电商，今年销售目标50亿元人民币，其母公司科通集团是本土最大的IC元器件分销商，拥有强有力的供应链和服务链资源，科通芯城旨在发挥自身的供应链和服务链优势，成为电子制造业和互联网产业的桥梁，推动整个电子制造业的互联网化，推动中国硬件创新创业的发展。“铁包肉”百年不变的汽车行业“汽车是什么？是机械铁包肉。汽车主体都是铁，人就是坐在里面的肉体，所以就是铁包肉”。比亚迪汽车电子事业部总监谢平生特有的“工科男幽默”引起了大家的哄笑，也让人深思。“从福特发明汽车以后，这一百年汽车基本上没有改变。”车云网创始人程李也表示，回顾汽车行业的历史，除了外观设计的更好看，质量更耐用，功能更强劲再也没有真正意义的改变，这不能不说是一种的悲哀。随着人们对汽车的需求爆发式的增长，对汽车行业的发展提出了新挑战。汽车已经不仅只是代步工具，就像手机已经不只是一款通信工具。越来越多的人开始思考，除了代步，汽车还能干些什么？遭遇互联网的汽车“百年之问”科通芯城执行副总裁朱继志在沙龙致辞时提出：“汽车在技术方面的发展和互联网要结合，互联网整个速度是很快的，可能几个月就有大版本更新。而汽车产业，一个产品设计进去可能需要三年、五年更长的时间，这两个速度极快、极慢的产业怎么样进行结合呢？”是的，汽车发展之慢遭遇互联网之快，成了汽车行业发展100年后，走向大变革的时代，不得不面对的一个“百年之问”。朱继志的问题最终被拆分成两个热议的话题，汽车行业发展为什么慢？大变革时代的互联网之快可以给汽车行业带来什么改变？大变革时代：互联网倒逼的汽车改变为什么汽车行业发展这么慢？中信证券汽车首席分析师许英博给出了她的答案。“汽车是一个长使用周期，高索赔的一个行业。一款车的存活周期是10到15年，如果使用非常前卫的技术。在整个车的生命周期中，会多次面临到投诉、甚至高额的索赔。”许英博一针见血的指出传统汽车的顾虑，这种顾虑已经成了汽车发展的包袱。 123 责任编辑：Flora来源：创世纪 分享到：

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  • 联发科处理器: 表现非比寻常 真八核MT6592性能亮相

    关于这款真八核的处理器MT6592联发科已经公布了绝大多数的细节，如内置有八个A7核心，主频1.7GHz-2GHz，图形处理器为主频700MHz Mali 450 MP4，支持1920×1080分辨率屏、Android 4.4、1600万像素摄像头等。曾经有过用户发出了MT6592的安兔兔跑分，在720p分辨率屏和1GHz内存下，最后成绩仅有25496，或许这与人们的期望不符，但是这个成绩目前已经有所改善。该机在FHD（1920×1080像素）分辨率下取得了28198的高分（这个成绩丝毫不逊色骁龙600，甚至比它还要强），而在720p下得到的分数是27442，最后一个是在WUXGA（1920×1200像素）下，最后的分数只有14582。成绩说明了MT6592对1080p设备的优化很充分，至于720p的成绩为什么比1080p低，原因可能有很多种，但不管怎么说其性能还是让我们满意的，至少不输骁龙600。

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  • 微软推出3D打印应用3D Builder

    讯：据国外媒体报道，微软刚刚推出一款3D打印应用“3D Builder”，用户只要有Windows 8.1设备及一款支持Windows 8.1的3D打印机，即可尝试3D打印带来的乐趣。报道称，虽然只是一个开始，但每一种技术在到达主流之前都要经历孵化期。3D打印技术已经被公众熟知，尝试这项技术的公司也不在少数。微软Windows 8.1最初设计时就支持3D打印。随着3D打印机价格的下降，微软的应用将更有吸引力。MakerBot 3D打印机据称将于今年支持Windows 8.1系统。微软推出的3D打印应用可以帮用户设计。该应用有内置的零件目录，用户可以很方便的对模型进行旋转、堆叠等操作；不懂建模的爱好者也可以轻松组建出自己喜爱的小物件，在目录中添加自己的设计。微软在互联网时代发力较晚，也未能搭乘智能手机的列车，但在3D打印技术方面，微软表现浓厚的兴趣。如果3D打印技术发展得够快，而价格也降得够快，3D打印未来5年有望给微软带来巨大的收益。想像一下，亲自给孩子打印一个恐龙玩具是多么酷的事情！ 责任编辑：Tinxu来源：腾讯科技 分享到：

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  • 京东方展示全球最大的98英寸8K×4K超高清显示屏

    跟往年一样，今年的高交会京东方（BOE）还是在深圳会展中心一号馆，展台上依然是人满为患。其展示的众多新产品和新技术吸引了大批的观展者。而其中，最为引人注目的则是这款全球最大尺寸的98英寸8K×4K超高清显示屏。虽然在之前的展会上有很多大公司，比如三星、索尼、夏普等，以及我们国内的很多电视制造企业，都曾展出过大尺寸4K×2K的显示屏，此前在国内的相关展会上相信不少朋友也见到过过。4K超大屏的显示效果已经是足以让人惊叹。而这次京东方展示的98英寸的显示屏却已经达到了8K×4K的级别，即分辨率为7680×4320像素，是4K×2K显示屏的4倍。从显示效果来看，小编只能是用“身临其境”、“叹为观止”这八个字来形容。强烈建议在深圳的朋友都去感受一下。据介绍，京东方的这款8K超高清显示大屏可广泛应用于商业领域，如运用于大型体育赛事、音乐会、会议等转播中心，顶级艺术展厅，远程医疗，安防监控等领域，也有望随着软硬件配置的升级，逐步运用于家庭领域。由于目前还没有确定何时推向市场，所以现在还没有相关报价。更多第十五届高交会报道，敬请关注平板新闻网！

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  • 苹果收购协助微软开发Kinect的以色列公司

    微软的下一代游戏主机Xbox One即将在本周亮相,新的Xbox One默认包含了Kinect体感设备,这也使得它比PlayStation 4起价贵了100美元.然而协助微软开发这一系统的以色列公司或已经被苹果收购.据以色列新闻网站Calcalist的一份报道表示,苹果已经以3.45亿美元收购了协助微软开发Kinect体感设备的以色列公司PrimeSense.这家公司曾在7月传出正在谈判收购的传闻,当时被认为将会被苹果以2.80亿美元拿下.新一代的Kinect设备,专为Xbox One打造,是由微软自己的工程团队打造的.自从与微软分道扬镳后PrimeSense启动了"后微软计划",他们开发了一款名为Capri的体感设备,而PrimeSense的目标是将这一体感设备融入智能手机以及平板电脑中.这也是苹果收购的一大兴趣所在.同时由于苹果也在开发传闻中的Apple TV,这样的体感设备也将极大地提升其产品竞争力.

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  • MACOM以2.72亿美元并购Mindspeed模拟芯片业务

    【导读】通信芯片供应商敏讯Mindspeed表示将以2.72亿美元现金将主要业务出售给竞争对手M/A-Com。敏讯的无线业务也将出售给另外一家公司。 M/A-Com的出价是5.05美元每优先股，用于收购敏讯的模拟芯片等业务，预计并购将在年内完成。 MACOM将以每股5.05元美元现金收购Mindspeed的模拟业务和其它业务。两家公司预计交易将于今年年底结束。 Mindspeed表示，它正与战略收购方“深入讨论”其无线业务出售事宜，这项交易将于未来几周内确定。 Mindspeed的无线资产主要来自Picochip团队。Mindspeed在2012年以5180万美元的价格收购了这家来自英国的备受推崇的Small Cell芯片新秀。当时，这两家公司(Mindspeed和Picochip)表示他们的共同客户包括阿尔卡特朗讯、思科系统和三星。Mindspeed的无线资产价值几何还未被透露。但从Mindspeed最新财报数据来看，其无线业务增势迅猛。 Mindspeed第四财季销售收入为3600万美元，非GAAP每股盈利2美分，GAAP则每股净亏损1.26美元。分产品部门来看，Mindspeed来自高性能模拟(HPA)产品的销售收入为1590万美元(占总销售收入的44%)，环比增长4%;来自通信处理器的销售收入为1620万美元(在总销售收入中的占比为45%)，环比下滑近8%;来自无线基础设施的销售收入为400万美元(在总销售收入中的占比为11%)，环比增长49%。 本文由收集整理

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  • 循历史演进轨迹　ARM架构尝试切入服务器市场

    DIGITIMES Research以历史轨迹观察方式研究，了解数十年来的资讯系统架构，已历经多次的更迭发展，从大型主机(Mainframe)至迷你电脑(Minicomputer)、UNIX伺服器，而后x86伺服器等。x86伺服器自1990年代中后期开始展露，如同UNIX伺服器取代迷你电脑，x86伺服器也逐步侵蚀、取代UNIX伺服器，时至今日x86伺服器已是市场主流，每100台伺服器出货中，有高达92台为x86伺服器。不仅在商用运算取得主占地位，在科学运算的超级电脑(Supercomputer)领域也同样居压倒性多数，以2013年6月全球500大超级电脑为例，其中有452套超级电脑采行x86架构。而近年来ARM伺服器开始展露，发展模式如同1990年代中后期的x86伺服器，先以简易应用开始切入市场。但不同的是，ARM伺服器除具备基础效能外，更强调在体积、功耗、成本等方面有更佳的精省表现。DIGITIMES Research估伺服器市场的x86架构、ARM架构之争将持续数年，短期内难有定论。资料来源：DIGITIMES整理，2013/11

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  • 2014年台廠佔全球手机用TFT LCD出貨量比重將下滑至47.8%

    2013年Android陣營陸續推出採用4.7~5.5吋、Full HD (1,920×1,080)解析度，精細度超越400 ppi的高階面板手機，另外採用5.7~6.44吋面板，兼具手機及平板電腦功能的手機(又稱為Phablet)亦欲統合手機及平板電腦功能。不過，超過5吋手機消費者仍屬有限...高精細度面板成風　2014年台廠佔全球手機用TFT LCD出貨量比重將下滑至47.8%(6)2014年陸廠京東方及天馬微電子5.5代新線將陸續量產，熊貓六代線亦將導入手機用面板量產，台廠在手機用TFT LCD市佔率將持續遭侵蝕。日韓業者均逐漸淡出手機用a-Si TFT LCD面板生產，集中心力在高階LTPS TFT LCD面板，主攻智慧型手機市場，尤其400ppi以上高階面板仍以日韓業者生產為主；到2014年，隨著Japan Display及LG Display六代LTPS TFT LCD產線陸續量產，加上智慧型手機持續取代功能型手機，日韓業者在手機用TFT LCD出貨量及比重皆將持續成長。

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  • 美国政府拟削减屋顶太阳能繁文缛节

    美国能源部(USDepartmentofEnergy)日前启动其RooftopSolarChallenge第二轮。美国能源部在八个团队上花费一千两百万美元，以找到削减繁文缛节的新方式以及太阳能部署快速通道。这些团队还将从外部资金获得四百万美元。这些团队将审查涉及许可和电网连接规程的书面记录，使其更有效，简化住宅和小型商业的部署。繁文缛节目前占大多数系统成本的60%或更多，1.8万个当地辖区及5000个公共部门都拥有自己的太阳能系统安装和并网立法。RooftopSolarChallenge第一轮于2012年启动，包含二十二个地方团队，其安装时间缩短40%，成本削减12%。能源部长欧内斯特&dot；莫尼兹(ErnestMoniz)表示：“能源部正在帮助在全国各地制定更快速、更简便并更廉价的太阳能发电部署，为地方政府、房主和企业节省时间和金钱。”RooftopSolarChallenge是Sunshot计划的一部分，使太阳能较化石燃料经济实惠、方便且具有价格竞争力，将有助于实现2020国家清洁能源发电目标。RooftopSolarChallenge将使地方和国家各团队团结起来，支持快捷方便并更廉价的太阳能安装项目。八个团队将是：布劳沃德县、加州可持续能源中心(CaliforniaCentreforSustainableenergy)、纽约市立大学(CityUniversityofNewYork)、CleanEnergyStatesAllowance、爱荷华州的经济开发局(IowaEconomicDevelopmentAuthority)、美国中部区域委员会(MidAmericaRegionalCouncil)、OptonyInc和华盛顿州商务厅(WashingtonStateDepartmentofCommerce)。

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