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  • 对决！14nm Atom PK 28nm APU

    讯：AMD这边刚刚公布了超低功耗的28nm Beema/Mullins APU，并声称要在明年碾压Intel Bay Trail-T，人家就放风出了下一代产品“Cherry Trail-T”，生产工艺从22nm进化至14nm。——你追呀？Cherry Trail-T将在2014年秋天发布(略晚于AMD 28nm APU)，不出意外的话应该是在下一届旧金山IDF峰会上，正好与Bay Trail-T时隔一年。生产工艺进步的同时，Cherry Trail-T将继续四核心、四线程的规格，但是频率更高，最高突发频率可达2.7GHz，同时集成新的第八代核芯显卡，将会支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2、OpenGL ES 3.0、OpenCL 1.2，视频输出方面则支持DisplayPort 1.2、eDP 1.4、HDMI 1.4b，可以上4K×2K/24fps。内存的提升也不小：频率从LPDDR3-1066、DDR3L-RS-1333到LPDDR3-1600/DDR3L-RS-1600，最大带宽因此从17GB/s到25.6GB/s，最大容量也从4GB到8GB。操作系统自然还是Windows 8.1、Android。不过，功耗指标并未公布，相信有了14nm的帮忙这方面绝对不是问题。之后再过一年，2015年秋天，Intel将继续推出新的Wilow Trail-T，工艺还是14nm，但会导入DDR4。 责任编辑：Mandy来源：MyDrivers 分享到：

    半导体 ATOM APU TRAIL DDR3

  • 经建会：4年投入3.3亿元 强化半导体设备产业

    经建会今(14)日表示，我国是全球最重要的半导体设备市场，而国内半导体晶圆前段製程设备产业虽有大量需求，但因国内相关厂商仍处于发展中阶段，本土设备商在短期内仍难有大幅成长。经建会认为，台湾具潜在优势，应主动掌握发展契机，预计4年内将投入3.3亿元经费，以协助国内设备商提升研发实力及营运规模，晶圆厂也可藉此降低供应链风险，强化对现有领导业者的议价能力。经建会指出，我国是全球最重要的半导体设备市场，无论是晶片设计、晶圆製造、晶片封装测试和晶片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电(2330-TW)和联电(2303-TW)于专业晶圆代工领域长期领先，合计市占率超过50%以上，已创造成功营运模式。依国际半导体设备暨材料产业协会9月3日发表报告，今年我国半导体设备支出金额将达到104亿美元，相较于全球市场总规模363亿美元，我国即占28.7%，超过美国(约80亿美元)和南韩(约70亿美元)的水准。不过，国内半导体晶圆前段製程设备产业虽有大量需求，但国内相关厂商仍处于发展阶段，导致绝大部分之市场均拱手让人。经建会指出，本土设备商多仅具后段封装测试设备技术，晶圆厂所需关键设备的自製率始终无法提升，仅汉民微测等少数厂商在晶圆前段製程设备产业具竞争力，本土设备商在短期内难有大幅成长。经建会表示，台湾为全球最重要的市场，便于设备商就近和客户合作研发并提供后续服务，且国内市场需求长期大于国内产值，意味国内市场仍具开发潜力，而国内相关理工领域人才资源丰沛，应有利于设备商和台积电、联电等领导业者共同定义新世代製程技术蓝图，以抢夺市场先机。经建会强调，台湾精密机械产业具有世界级竞争力，包括滚珠螺杆、线性滑轨和螺纹磨床等关键零组件，均已切入全球设备商领导业者供应链，去(2012)年国内半导体设备零组件耗材自製率已达38%，若能有效促成相关业者间之策略联盟，应大有可为。为了协助业者提升能量，经济部自2012年起办理「推动半导体製程设备暨零组件跃升计画」，邀集国内晶圆厂、精密机械业者及设备商三方共同合作研发设备技术，订定设备本土化目标，未来仍将扩大推动，预计4年内将投入3.3亿元，以协助国内设备商提升研发实力及营运规模。

    半导体 晶片 晶圆厂 组件 半导体设备

  • 4G到来 安防有望

    讯：近年来，平安城市、智能交通、智能家居、智能电网、智能物流、金融监控、智能公交等应用领域的快速发展，安防行业整体上已经基本度过了初期发展的阶段，行业内形成了一批具有一定规模与研发能力的企业。在智慧城市建设的推动下，安防企业也在技术上积极融入智慧城市领域，通过专业化技术水平和管理，打造行业翘楚，并从中获得良好的经济效益。随着政府继续加大对智慧城市建设资金的投入，消费者对安防产品的市场需求也会更大，安防企业未来将紧盯消费市场的需求，应用最新的各种安防技术、联网技术等让安防产品能在激烈的市场竞争中脱颖而出。因此，当4G技术面世之后，一些安防企业敏锐地看到了它对安防行业的影响力，在自己的产品上“尝鲜”引入4G网络技术的应用。从安防行业的整体趋势来看，大数据化的趋势是业内人士的共识。安防行业经过几十年的发展，行业规模进一步增大，涉及的应用领域也不断拓宽。安防产品从最早的模拟时代逐步走向高清化、集成化、联网化的新时代。安防产品应用领域中海量的视频数据、卡口过车数据、人像抓拍数据、异常行为数据等，这些特征数据能形成庞大的信息量，原先的通信技术已经无法承载如此繁杂的安防信息量。因此，在大数据化时代，安防行业需要更多的联网新技术支持，才能让安防产品的系统高效、稳定地运行，而4G技术的面世与应用恰恰给安防行业提供了这样的机遇。大数据时代催生技术研发在安防行业的各应用领域，数据被创建和移动的速度要求越来越高。据权威机构预测，到2020年，全球安防系统的数据量将比如今增加50倍。因此，目前安防企业面临着如何帮助用户处理并从各种形式呈现的复杂数据中得到所需要的信息的挑战。安防系统不仅需要快速创建数据，还必须能将庞大的数据快速处理、分析并返回给用户，以满足用户的实时安防监控等需求。数据量的增大，单依靠传统设备的存储与扩容模式，早晚使之成为行业瓶颈，安防行业面临的一次巨大的挑战。因此，安防行业高清时代能否真正到来取决于安防系统是否能够将高清视频连续安全地存储下来。这也考验安防企业是否能将自己的产品朝更大容量、更高安全性、更低存储成本的方向去研发。以视频监控系统为代表的安防产品高清化，已经成为一个不可阻挡的趋势。同样，未来安防企业需要为用户提供高密度、高性能、更加迎合应用、定制化强、易于维护的安防产品解决方案。安防产品也会逐步趋向于稳定性、集中化管理、分布式存储的大数据化方向。安防行业大数据化对企业而言是个巨大的挑战，只有真正抓住客户需求并进行技术创新的安防企业才能生存下来。而反过来，巨大的挑战往往又是安防行业的巨大机遇，能够迎接挑战的企业意味着将在市场竞争中获得更多的财富。从目前安防行业的发展趋势来看，大数据化安防时代已经不会停下发展脚步，它后面有一股强大的力量所推动——这股力量就是4G通信，它能满足第三代移动通信尚不能达到的，在覆盖范围、通信质量、多媒体传输等方面的需求。当然，安防行业大数据化时代的带来，必定离不开安防企业巨大的研发资金所推动。不过，安防企业也“不差钱”，不少企业的研发资金都动辄能达到几百万元到上千万元的水平。企业对安防新技术的研发和使用，能促使企业提高研发能力，从而推动行业水平的不断进步。4G技术生逢其时技术的革新与系统的稳定一直是安防行业取得一系列成果的两大核心力量。一方面，技术是安防企业发展壮大的重要砝码，企业谁能率先把最新的技术应用到安防产品系统中去，谁就能在市场中占得先机。在智慧城市建设中，政府各公共设施对安防产品的需求保持强劲的增长势头，这对安防企业的技术创新有很大帮助。另一方面，以更高速、稳定的方式联网是安防产品发展到这个阶段必须依靠的技术支持，没有技术革新的安防行业永远无法实现突破性的飞跃。4G通信技术的出现无疑给行业发展带来一份惊喜，它为视频监控技术的高清化彻底扫清了障碍。4G技术在通信技术中属于一种全新的概念。它集3G与WLAN技术于一体，能够高质量地传输视频图像，图像传输质量能达到高清电视画质的程度。4G技术的下载速度可达到100Mbps，上传的速度也可达到20Mbps，比目前的拨号上网方式快10倍左右。它可以提供更加稳定和高速的无线移动网络，理论的下载峰值可达到每秒百兆左右，传输一个视频监控文件可能仅需几分钟时间。此外，它能够满足安防产品用户对于网络服务的要求。4G技术有不可比拟的技术优越性，可以在ADSL和有线电视调制解调器没有覆盖的地方部署，然后再扩展到整个地区，这为安防系统的无线操作等扫去了技术上的难题。 责任编辑：Tinxu来源：中国安防网 分享到：

    半导体 安防 大数据 4G 4G技术

  • 半导体分析师解读联发科台积电高通发展市场

    摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出，大陆智能手机成长虽已进入高原期，但相对于联发科过去在功能性手机芯片单季出货高峰1.5亿套相比，目前单季智能手机芯片6,500万套的出货量仍低，保守预估可达2亿套，有2倍成长空间。吕家璈是2013年机构投资人杂志票选亚太区最佳半导体分析师，也是首度接受媒体专访，以下是专访纪要：问：如何看晶圆代工产业在高阶制程的竞争态势？答：不管是先前的联电或三星，或现在的三星、英特尔、全球晶圆，技术制程短期内要追上台积电的可能性非常低，尤其是专供高阶制程的三星与英特尔，只要与IC设计与终端客户之间存在着利益冲突关系，对台积电领先地位的威胁就会打折扣。问：台积电技术领先有目共睹，有其他风险吗？答：我觉得短期内台积电最大变数反倒不是高阶制程这一块，而是明年28与40奈米会面临更多竞争对手抢食订单，毕竟28与40奈米需求还是很强劲，但严格来说，这是制程循环周期下的必然结果。台积电在2002至2007年这段期间也做得很好，但股价并没有很强的表现，主要是因为PC产业并没有太显著的成长，等到2007年苹果推出iPhone、带动行动装置热潮后才有较佳表现，因此，客户是否有成长性，才是股价上涨的动力。问：大陆智能手机成长已开始进入高原期，如何观察联发科未来成长动能？答：目前大陆智能手机普及率已达50％至60％，确实有进入高原期的迹象，但海外市场依旧庞大，且未来发展会和大陆一样，这些都是联发科的机会。举例来说，联发科先前在功能性手机时代的单季出货高峰约1.5亿套，其中海外市场比重占70％至80％，以第二季智能手机芯片出货约6,500万套来看，显然未来还有很大的成长空间，由于智能手机芯片应用范围还可延伸至平板电脑，因此，联发科未来单季出货要达2亿套并不是问题，预估有2倍成长空间。问：如何看手机芯片双雄未来的竞合态势？答：未来高通与联发科的交战会延伸到4G LTE芯片，虽然高通在LTE产品的技术暂居领先，至少可以享有初期的溢价（premium）优势，但联发科很快就会追上来，双方差距会逐步缩小，只是3G转4G毕竟和2G转3G所引发的市场效果不太一样，对联发科而言，如何将3G市场规模效应极大化才是关键。 责任编辑：Flora来源：苹果日报 分享到：

    半导体 半导体 联发科 台积电

  • 旺宏反击 举发Spansion专利无效

    记忆体厂商旺宏(2337-TW)电子和Spansion的专利战持续进行，旺宏并展开反击，旺宏今(14)日表示，旺宏已经向美国专利商标局(U.S. Patent and Trademark Office, USPTO)举发Spansion控诉其侵权的专利无效。今年8月初Spansion向美国国际贸易委员会ITC及北加州地方法院提告，主张旺宏侵害其6项专利，旺宏今日表示，依据旺宏提供美国专利商标局的证据显示，Spansion指控侵权的6项专利，均是他人早先的发明、已公开之技术或在该产业领域内显而易见者，但Spansion当初申请专利时并未据实提供相关资料，致美国专利商标局未能审酌而准予专利。旺宏表示，已经提供详尽的资料及范例证明Spansion该6项专利，皆是在Spansion提出美国专利申请前，即有先前技术(Prior Art)或已公开。依法，该等专利应予无效。旺宏因此依法诉请美国专利商标局裁定该等专利无效。

    半导体 电子 MARK OFFICE SPANSION

  • 土洋芯片商挥军无线充电市场 分头部署低中功率方案

    【导读】]无线充电芯片市场战火愈演愈烈。随着愈来愈多原始设备制造商开始导入无线充电功能，市场对相关芯片的需求也快速攀升，不仅激励国外半导体厂积极扩充中功率产品阵容，亦吸引国内芯片商陆续加入战局，抢搭低功率Qi标准应用市场商机。 看好无线充电应用将遍地开花，国际芯片业者与台湾本土芯片商皆戮力研发效率更高、体积更小，并且可同时支援无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA) 两种标准的解决方案，希冀能抢占此一市场庞大商机，进而掀起激烈的市场角力战。 在北美电信营运商AT&T宣布将于2014年第一季推出更多支援PMA标准的无线充电手机后，手机制造商对可同时支援Qi与PMA标准的双模解决方案需求正快速攀升，促使各家芯片业者为争抢此一市场商机，正加速开发相关解决方案。 AT&T力挺PMA标准　无线充电双模芯片商机浮现  为抢进北美市场，正积极研发可同时支援Qi与PMA的无线充电解决方案。 IDT 类比与电源部门全球事业发展总监陈曰亮(图1)表示，虽然目前市场上支援无线充电技术的手机皆采用WPC的Qi标准，但在AT&T表态支持PMA 标准后，未来无线充电芯片势必将逐渐走向双模设计，此举不仅有利于提升此一技术的市场接受度，且产值规模亦可望持续扩大。 陈曰亮进一步指出，由于消费者并不在乎手上的行动装置是采用何种无线充电标准，因此无论是电源接收端的行动装置制造商或者是电源发送端的充电板设备商，为了满足市场需求，皆必须要尽早开发出可同时支援Qi与PMA标准的产品，进而带动双模无线充电芯片商机浮现;特别是在一线电信营运商推动下，此一趋势在2014年将更加显著。 据了解，目前包括IDT、飞思卡尔(Freescale)与德州仪器(TI)等芯片商都已正加紧开发双模无线充电芯片(表 1)，并积极锁定AT&T业务范围所在的北美市场;其中，IDT的双模无线充电接收器(Rx)--IDTP9021高度整合同步全桥接整流器、同步降压转换器和控制电路，不仅芯片尺寸精巧，且能够从相容的发送器(Tx)接收交流电(AC)讯号，将其转换成稳压5V输出，进而提供使用者稳定的无线充电功能。 更重要的是，IDTP9021可在WPC和PMA协定之间自动切换并协商电源交换，而毋须使用者自行控制，这可简化无线充电系统架构，确保使用的便捷性。此外，若设备商在发送器与接收器皆同时采用IDT的解决方案时，系统设计人员即可利用嵌入在芯片的通讯协定专属电源控制回路，将输出电力提升至7.5瓦，藉此提升充电效率。 然而，虽然部分芯片商都已有双模解决方案，但由于PMA标准联盟尚未真正底定标准规范，因此目前市场上所有的双模芯片方案仍处于样本阶段，未来何时能真正应用于终端产品中亦成为业界关注焦点。陈曰亮透露，为满足AT&T的要求，PMA标准联盟将于2013年 11月底前完成5瓦功率规范，届时双模芯片方案即可望从样品阶段大步迈向量产，而终端产品导入的时程则将在明年第二季。 值得注意的是，尽管双模无线充电芯片市场商机令人期待，但却也有隐忧阻碍其市场发展。陈曰亮分析，目前由Powermat所主导的PMA标准联盟基于商业模式考量，仅开放接收器的标准规范，并未释出发送器标准规范，这将导致除Powermat外，其他芯片商的双模方案暂时只有接收器的市场，未来若此一联盟能全面开放，双模无线充电芯片市场商机才有机会快速扩大。 不光是国际芯片商动作频频，台湾IC设计商也加速产品研发脚步抢攻无线充电市场。随着无线充电应用商机日益热烧，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱与联发科等台系芯片商，皆已积极开发符合WPC的Qi标准解决方案，期与国际芯片商争食此一市场大饼，其中，凌通更已率先取得WPC认证，并已开始大量出货。 积极靠拢WPC阵营　台系芯片商挥军无线充电市场 凌通微控制器(MCU)专案处长王鸿彬表示，在中、美、日电信营运商力挺下，无线充电市场商机已逐步扩大，且低功率标准规范也日益成熟，中功率标准规范更即将底定，遂吸引众多台湾IC设计商加入此一市场竞争行列。 王鸿彬进一步指出，尽管德州仪器、IDT与飞思卡尔等国际芯片商较早量产无线充电芯片，但台湾芯片商已开始急起直追，甚至有部分业者的产品已可出货。此外，受惠于Qi标准日益完备，台厂投入芯片开发的风险也愈来愈低，进而激励更多MCU厂商与类比IC业者争相投入此一市场，让下游模组厂或设备商有更多不同的方案可选择。 据了解，凌通已成为台湾首家通过WPC标准认证的芯片商，目前已开始大量出货无线充电发送器与接收器等元件，其发送器应用市场涵盖机上盒(STB)、充电板、家具、玩具与显示器;接收器目前则以手机背壳为主要应用市场。 事实上，台系芯片商由于较欠缺无线充电IC量产经验，因此现阶段将以「乡村包围城市」的策略，先从二线品牌厂或者周边设备等市场开始做起，然后再逐渐渗透一线行动装置品牌厂供应链。 王鸿彬透露，目前许多中国大陆白牌智慧型手机业者对无线充电技术十分感兴趣，而台系IC设计商已有能力压低芯片价格，可满足此一市场需求，因此未来无线充电应用可望从高阶手机向下渗透至中低阶手机，并带动无线充电芯片出货量攀升。 另一方面，盛群也宣布其无线充电解决方案即将于2013年底通过Qi标准认证，可望成为台湾第二家通过此一联盟标准认证的芯片商。盛群总经理高国栋(图2) 表示，受惠于电信营运商大力推广，现今无线充电市场接受度不断提升，且应用产品相当广泛，遂成为台湾厂商积极投入此一市场的主因。 据了解，盛群会以专用型MCU研发无线充电解决方案，藉此提升电源传输效能，并计划在行动电源设备中内建无线充电功能，让消费者能以更便捷的方式为设备进行充电，且同时抢攻各种利基型应用市场。 高国栋补充，虽然目前国外芯片商的无线充电解决方案已挟整合度优势在接收器市场抢得一席之地，但在尺寸与整合度要求不高的发送器解决方案则仍有台湾业者可发挥实力的空间，因此短时间内，盛群将会着力在发送器的研发。 值得注意的是，目前台系芯片商大多往WPC联盟靠拢，解决方案设计亦以Qi标准为主，未来是否有支援PMA标准的双模解决方案亦令产业界关注。王鸿彬表示，以凌通而言，现阶段仍以市场较成熟的Qi标准为产品开发主力，双模解决方案则须视市场需求，未来亦不排除同时发展。[!--empirenews.page--] 随着无线充电技术发展日益蓬勃，各家芯片商为进一步扩大市场商机，已加速发展5瓦以上的中功率解决方案;其中，富达通已成功开发出支援100瓦的无线充电接收器与发送器，可望超前Qi阵营，提早布局电动工具、电动机车与扫地机器人等中功率应用市场。 锁定中功率市场　富达通100瓦无线充电IC问世 富达通总经理蔡明球(图3)表示，尽管目前已有不少智慧型手机开始支援无线充电技术，但低功率的解决方案对扩大此一技术市场渗透率的帮助依旧有限，因此芯片商势必须朝向中高功率持续研发，才有机会扩张无线充电应用市场，并刺激无线充电芯片出货量成长。 蔡明球进一步指出，目前WPC、PMA与A4WP等三大标准阵营，都尚未真正明确制定出中功率标准规格，而联盟内的成员亦无中功率芯片解决方案面市，但市场对中功率无线充电应用的需求却早已开始浮现;例如已有不少平板电脑、电动工具、扫地机器人或电动机车等制造商，都冀望藉由导入中功率无线充电，增添其产品附加价值。 有鉴于此，富达通推出新一代无线充电发送器/接收器解决方案--α4与β4系列，相较于前一代α3与β3系列，新元件功率最高可达100瓦，能满足现今绝大多数中功率设备的需求，且充电效率更达80%以上，并已通过电磁相容(EMC)以及电磁干扰(EMI)安规测试，目前已获得二十多个终端设备采用。 【导读】]无线充电芯片市场战火愈演愈烈。随着愈来愈多原始设备制造商开始导入无线充电功能，市场对相关芯片的需求也快速攀升，不仅激励国外半导体厂积极扩充中功率产品阵容，亦吸引国内芯片商陆续加入战局，抢搭低功率Qi标准应用市场商机。 看好无线充电应用将遍地开花，国际芯片业者与台湾本土芯片商皆戮力研发效率更高、体积更小，并且可同时支援无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA) 两种标准的解决方案，希冀能抢占此一市场庞大商机，进而掀起激烈的市场角力战。 在北美电信营运商AT&T宣布将于2014年第一季推出更多支援PMA标准的无线充电手机后，手机制造商对可同时支援Qi与PMA标准的双模解决方案需求正快速攀升，促使各家芯片业者为争抢此一市场商机，正加速开发相关解决方案。 AT&T力挺PMA标准　无线充电双模芯片商机浮现  为抢进北美市场，正积极研发可同时支援Qi与PMA的无线充电解决方案。 IDT 类比与电源部门全球事业发展总监陈曰亮(图1)表示，虽然目前市场上支援无线充电技术的手机皆采用WPC的Qi标准，但在AT&T表态支持PMA 标准后，未来无线充电芯片势必将逐渐走向双模设计，此举不仅有利于提升此一技术的市场接受度，且产值规模亦可望持续扩大。 陈曰亮进一步指出，由于消费者并不在乎手上的行动装置是采用何种无线充电标准，因此无论是电源接收端的行动装置制造商或者是电源发送端的充电板设备商，为了满足市场需求，皆必须要尽早开发出可同时支援Qi与PMA标准的产品，进而带动双模无线充电芯片商机浮现;特别是在一线电信营运商推动下，此一趋势在2014年将更加显著。 据了解，目前包括IDT、飞思卡尔(Freescale)与德州仪器(TI)等芯片商都已正加紧开发双模无线充电芯片(表 1)，并积极锁定AT&T业务范围所在的北美市场;其中，IDT的双模无线充电接收器(Rx)--IDTP9021高度整合同步全桥接整流器、同步降压转换器和控制电路，不仅芯片尺寸精巧，且能够从相容的发送器(Tx)接收交流电(AC)讯号，将其转换成稳压5V输出，进而提供使用者稳定的无线充电功能。 更重要的是，IDTP9021可在WPC和PMA协定之间自动切换并协商电源交换，而毋须使用者自行控制，这可简化无线充电系统架构，确保使用的便捷性。此外，若设备商在发送器与接收器皆同时采用IDT的解决方案时，系统设计人员即可利用嵌入在芯片的通讯协定专属电源控制回路，将输出电力提升至7.5瓦，藉此提升充电效率。 然而，虽然部分芯片商都已有双模解决方案，但由于PMA标准联盟尚未真正底定标准规范，因此目前市场上所有的双模芯片方案仍处于样本阶段，未来何时能真正应用于终端产品中亦成为业界关注焦点。陈曰亮透露，为满足AT&T的要求，PMA标准联盟将于2013年 11月底前完成5瓦功率规范，届时双模芯片方案即可望从样品阶段大步迈向量产，而终端产品导入的时程则将在明年第二季。 值得注意的是，尽管双模无线充电芯片市场商机令人期待，但却也有隐忧阻碍其市场发展。陈曰亮分析，目前由Powermat所主导的PMA标准联盟基于商业模式考量，仅开放接收器的标准规范，并未释出发送器标准规范，这将导致除Powermat外，其他芯片商的双模方案暂时只有接收器的市场，未来若此一联盟能全面开放，双模无线充电芯片市场商机才有机会快速扩大。 不光是国际芯片商动作频频，台湾IC设计商也加速产品研发脚步抢攻无线充电市场。随着无线充电应用商机日益热烧，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱与联发科等台系芯片商，皆已积极开发符合WPC的Qi标准解决方案，期与国际芯片商争食此一市场大饼，其中，凌通更已率先取得WPC认证，并已开始大量出货。 积极靠拢WPC阵营　台系芯片商挥军无线充电市场 凌通微控制器(MCU)专案处长王鸿彬表示，在中、美、日电信营运商力挺下，无线充电市场商机已逐步扩大，且低功率标准规范也日益成熟，中功率标准规范更即将底定，遂吸引众多台湾IC设计商加入此一市场竞争行列。 王鸿彬进一步指出，尽管德州仪器、IDT与飞思卡尔等国际芯片商较早量产无线充电芯片，但台湾芯片商已开始急起直追，甚至有部分业者的产品已可出货。此外，受惠于Qi标准日益完备，台厂投入芯片开发的风险也愈来愈低，进而激励更多MCU厂商与类比IC业者争相投入此一市场，让下游模组厂或设备商有更多不同的方案可选择。 据了解，凌通已成为台湾首家通过WPC标准认证的芯片商，目前已开始大量出货无线充电发送器与接收器等元件，其发送器应用市场涵盖机上盒(STB)、充电板、家具、玩具与显示器;接收器目前则以手机背壳为主要应用市场。[!--empirenews.page--] 事实上，台系芯片商由于较欠缺无线充电IC量产经验，因此现阶段将以「乡村包围城市」的策略，先从二线品牌厂或者周边设备等市场开始做起，然后再逐渐渗透一线行动装置品牌厂供应链。 王鸿彬透露，目前许多中国大陆白牌智慧型手机业者对无线充电技术十分感兴趣，而台系IC设计商已有能力压低芯片价格，可满足此一市场需求，因此未来无线充电应用可望从高阶手机向下渗透至中低阶手机，并带动无线充电芯片出货量攀升。 另一方面，盛群也宣布其无线充电解决方案即将于2013年底通过Qi标准认证，可望成为台湾第二家通过此一联盟标准认证的芯片商。盛群总经理高国栋(图2) 表示，受惠于电信营运商大力推广，现今无线充电市场接受度不断提升，且应用产品相当广泛，遂成为台湾厂商积极投入此一市场的主因。 据了解，盛群会以专用型MCU研发无线充电解决方案，藉此提升电源传输效能，并计划在行动电源设备中内建无线充电功能，让消费者能以更便捷的方式为设备进行充电，且同时抢攻各种利基型应用市场。 高国栋补充，虽然目前国外芯片商的无线充电解决方案已挟整合度优势在接收器市场抢得一席之地，但在尺寸与整合度要求不高的发送器解决方案则仍有台湾业者可发挥实力的空间，因此短时间内，盛群将会着力在发送器的研发。 值得注意的是，目前台系芯片商大多往WPC联盟靠拢，解决方案设计亦以Qi标准为主，未来是否有支援PMA标准的双模解决方案亦令产业界关注。王鸿彬表示，以凌通而言，现阶段仍以市场较成熟的Qi标准为产品开发主力，双模解决方案则须视市场需求，未来亦不排除同时发展。 随着无线充电技术发展日益蓬勃，各家芯片商为进一步扩大市场商机，已加速发展5瓦以上的中功率解决方案;其中，富达通已成功开发出支援100瓦的无线充电接收器与发送器，可望超前Qi阵营，提早布局电动工具、电动机车与扫地机器人等中功率应用市场。 锁定中功率市场　富达通100瓦无线充电IC问世 富达通总经理蔡明球(图3)表示，尽管目前已有不少智慧型手机开始支援无线充电技术，但低功率的解决方案对扩大此一技术市场渗透率的帮助依旧有限，因此芯片商势必须朝向中高功率持续研发，才有机会扩张无线充电应用市场，并刺激无线充电芯片出货量成长。 蔡明球进一步指出，目前WPC、PMA与A4WP等三大标准阵营，都尚未真正明确制定出中功率标准规格，而联盟内的成员亦无中功率芯片解决方案面市，但市场对中功率无线充电应用的需求却早已开始浮现;例如已有不少平板电脑、电动工具、扫地机器人或电动机车等制造商，都冀望藉由导入中功率无线充电，增添其产品附加价值。 有鉴于此，富达通推出新一代无线充电发送器/接收器解决方案--α4与β4系列，相较于前一代α3与β3系列，新元件功率最高可达100瓦，能满足现今绝大多数中功率设备的需求，且充电效率更达80%以上，并已通过电磁相容(EMC)以及电磁干扰(EMI)安规测试，目前已获得二十多个终端设备采用。 【导读】]无线充电芯片市场战火愈演愈烈。随着愈来愈多原始设备制造商开始导入无线充电功能，市场对相关芯片的需求也快速攀升，不仅激励国外半导体厂积极扩充中功率产品阵容，亦吸引国内芯片商陆续加入战局，抢搭低功率Qi标准应用市场商机。 据了解，α4与β4内建富达通独有的自动功率调整与自动偏移修正技术，前者能让发送器自动辨识该给予接收端多少功率进行充电;后者则可让使用者毋须精准线圈，依旧可进行有效率的充电操作。 事实上，目前富达通的自动功率调整与自动偏移修正技术已经在美国申请二十三项专利，其中已有七项专利已核准通过，将有助于该公司中功率解决方案大举进军美国市场，并与其他标准联盟相抗衡。 然而，由于富达通是自行研发无线充电系统与标准，因此目前无法与其他标准联盟的产品相容，未来是否能快速抢占中功率市场，亦成为产业界关注焦点。蔡明球认为，中功率应用市场通常为客制化设备，例如电动工具或扫地机器人等制造商大多自行设计产品与充电板，与他牌厂商兼容的需求并不大，所以并无此一疑虑。 蔡明球强调，2014年将会是无线充电迈向中功率市场的关键年，台湾芯片商若依循既有的标准规格开发中功率解决方案，则须等待标准联盟的规范完备，但与此同时也容易错失市场先机，且须与资源庞大的国际芯片商竞争，恐将陷入苦战;而富达通自行开发无线充电系统与标准，则可望于未来中功率市场中取得竞争优势。 事实上，在PMA标准规范尚未确立之前，目前市面上的无线充电芯片都是依循WPC的Qi标准，而德州仪器由于芯片整合度最高，因此占据绝大部分的市场商机，但该公司无线充电芯片霸主地位未来将遭受应用处理器(AP)厂商威胁。 随着高通(Qualcomm)先后宣布加入WPC与PMA后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电芯片的市占率造成不小冲击。 高通AP拟整合Rx芯片　TI无线充电霸主地位蒙尘 将接收器整合后，势必将造成无线充电芯片市占率排名重新洗牌。 致伸技术平台资深经理丘宏伟(图4)表示，从高通目前一次跨足三大无线充电标准阵营的动作，即可看出该公司亟欲掌握每一个标准联盟的最新动态，藉此观察不同标准规格的市场发展走向，以利未来该选择何种标准进行元件整合，并透过此一布局大举挥军无线充电市场，同时争食德州仪器无线充电接收器市场大饼。 据了解，现阶段由于德州仪器的无线充电解决方案整合度较高，因此有超过六成以上的市占率，其余则由其他芯片商分食，但未来若高通将接收器整合至应用处理器后，则无线充电接收器市占率势必将重新洗牌，而德州仪器领先地位也将面临挑战。 从产品设计角度来看，无线充电接收器是由微控制器(MCU)、电源控制演算法与金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)所组成，从技术角度而言，应用处理器业者将接收器整合为系统单芯片(SoC)是可行方案，但仍有技术挑战与风险存在。 富达通无线充电事业部经理詹其哲指出，无线充电芯片的峰值电压最高为20V，远超过处理器可承受的范围，因此处理器业者若没有做好防护措施，当突发性峰值出现时，很可能会烧坏昂贵的应用处理器，且MOSFET现阶段也难以整合至全数位化的主芯片中，因此仍有其技术瓶颈存在。[!--empirenews.page--] 不过，丘宏伟认为，尽管无线充电电压峰值过高对应用处理器是潜在风险，但随着电源管理芯片(PMIC)的效能日益精进，将足以应付低功率接收器的电压防护需求，而MOSFET亦可外挂至主板上，所以相关技术问题相信可迎刃而解。 丘宏伟分析，未来接收器整合至应用处理器将是必然趋势，而高通挟行动装置处理器高市占率的优势，不仅可大幅降低接收器成本，且能加速无线充电市场渗透率扩大，为一举数得的策略。 值得注意的是，不光是高通打算将无线充电接收器整合至应用处理器，联发科目前也正加紧研发相关解决方案，并积极参与三大标准组织的会议，期盼能抢先布局此一元件整合策略，让中低价智慧型手机与平板电脑使用者也能以最低的成本拥有无线充电功能。 然而，不只德州仪器市场地位将受到威胁，模组厂也将会失去此一市场商机，而相关业者该如何应对亦成为业界关注焦点。 佑骅总经理陈世崇强调，应用处理器整合无线充电接收器虽然将对模组厂造成冲击，但若市场趋势演变至如此，则无线充电应用市场规模势必将更为扩大，而消费者对具备发送器(Tx)的充电板设备需求势必将水涨船高，届时对模组厂而言，市场商机依旧可期，且发送器模组出货量也会加速成长。 除此之外，受惠于无线充电市场发展愈来愈快速，发送器与接收器线圈模组需求也快速攀升，进而推升全球线圈模组出货量逐年倍增，同时吸引台湾、日本与中国大陆线圈厂纷纷投入此一市场，加剧线圈模组竞争战火。 无线充电市场热度飙升　线圈模组出货量逐年倍增 高创行销部副理王世伟(图5)表示，随着愈来愈多高阶智慧型手机支援无线充电技术，手机制造商与充电板设备商对线圈模组的需求也越来越高，加上2014年中功率无线充电产品问世后，耦合效率更佳的高阶线圈模组势必将成为市场新宠儿，进而有利于无线充电线圈市场规模扩大。 一般而言，线圈模组是由防磁片与铜制线圈所组成，占无线充电模组近40%的成本;其中，防磁片的功能为防范电磁干扰影响行动通讯芯片，而线圈则负责产生或接收电源能量，两者在无线充电模组中皆扮演举足轻重的角色，且品质良莠更直接影响无线充电的效率。 王世伟进一步指出，目前线圈厂大量出货的产品主要为单线圈模组，其应用市场涵盖现今所有无线充电产品，其次则是充电范围更广的多线圈模组，不过多线圈模组的造价成本是单线圈模组的1.5倍，因此在无线充电市场发展尚未真正成熟前，较难获得客户青睐。 事实上，由于紧贴在线圈背面的防磁片占线圈模组成本近70%，因此如何降低此一关键零组件成本已成为产业界关注焦点。王世伟分析，一般防磁片采用常见的磁性元件，但防磁原料取得不易导致成本较高，因此目前高创正戮力研发以奈米晶制成的新一代防磁片，藉此取代旧有防磁片，但目前仍在开发阶段，预计2014年底开始进入量产。 据了解，高创2013年的无线充电线圈模组出货量预计共八十五万组，年增长率高达300%，该公司的线圈生产基地位于中国大陆广州与四川，目前产能利用率已满载，甚至还以外包产能的方式以因应市场需求。另外，高创产品被广泛应用于智慧型手机、充电板与穿戴式装置;其中，高通日前发表的智慧手表--Toq即采用该公司无线充电线圈模组。 王世伟补充，不光是高创线圈模组持续成长，其他线圈业者的出货量也逐年增长，显见无线充电市场规模正快速扩大。未来线圈厂若要在市场中胜出，则势必要透过新制程将防磁片成本持续降低，并且进一步缩减线圈宽度，同时将线圈耦合效率调校到最佳，才有机会卡位2014年无线充电市场商机。 综上所述，在无线充电市场商机持续扩大下，不仅土洋芯片商正竞相投入，线圈业者也已积极布局，促使无线充电生态系统日益完备，而未来无线充电市场竞争也势必将愈来愈激烈，相关业者唯有努力开发出低成本、高效能的解决方案，才有机会在市场中占有一席之地。 本文由收集整理

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  • 国硕硅晶片订单供不应求同时获银行15亿元联贷

    国硕硅晶片订单供不应求国硕科技基于太阳能产业发产之趋势，为扩大生产规模并降低相关成本，以提升竞争力与投资价值，今年10月份收购国内主要太阳能硅晶片厂商「威富光电」，并取得该公司100%股权。「威富光电」纳入国硕集团后，可增加国硕集团100MW(百万瓦)太阳能硅晶片产能，今年第四季无缝接轨马上可以投产，可谓如虎添翼，对于纾解目前国硕产能供不应求有很大帮助，加上国硕既有厂区扩建后总产能将达600MW(百万瓦)以上，跃升国内前三大太阳能硅片厂商，可扩大生产规模、提升良率，并降低相关成本，以提升竞争力与投资价值，同时是获利能力最佳的太阳能硅晶片厂商。国硕科技于11月8日与联贷银行团签订新台币15亿元，5年期长期联贷合约，作为扩充太阳能硅晶片生产所需之土地、厂房、设备及营运资金，此次联贷案係去年底即筹画，并响应政府申请扩大台商回台投资计画，期间经过经济部工业局等审议通过，扩产计画也在第二季陆续展开，效益于第四季开始显现在营收及获利之成长。同时本公司也扩大徵才，预计增加500位以上员工，配合政府降低国内失业率政策；此外本公司财务实力将更强化，未来资金成本大幅下降，相较于国内同业资金成本不到一半，与大陆同业相较更不到一成，扩产后折旧成本成低，拥有最佳竞争力，于资金充沛下，也不排除进一步扩充硅晶片的版图。国硕科技本次联贷是自去年太阳能景气落底翻扬以来，首家获得国内银行通过筹组完成之联贷案，突显银行对本公司长期信赖度，加上过去谨慎财务策略，在近期可交转换债及可转换债可望陆续转换下，将可降低负债比至30%左右，较台湾及大陆同业普遍在60~80%间，拥有长期稳健结构，及较低资金成本，明年获利展望将可望领先同业。

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  • 4K硬屏电视卯上普通4K 只为“3D”

    讯：本是同根生，相煎何太急，近期，4K电视机成为家电行业的“当红明星”，但也备受关注，对于4K的争议，主要集中于硬屏4K和普通4K两种不同技术上。日前，安全测试及认证机构Intertek做了一项对比试验，针对LG Display的80寸以上4K硬屏与80寸以上普通4K屏进行对比测试后发现，84英寸超高清硬屏4K产品在色偏、可视性和伽码失真率方面的表现优于85英寸VA软屏产品。在中国电子技术标准化研究院赛西实验室的测试中，在测试3D播放能力的同时也对两类电视的视角和色彩准确度进行了测试，测试项目包括可视性、伽码失真率、色偏、色彩变化等影响视角和色彩准确度的重要参数，结果显示，4K硬屏在视角及色彩准确度方面更具优势。实际上，消费者在购买4K电视时考虑的因素众多，除了更细腻的画质外，3D播放也成为了关注热点。专家介绍，对3D效果最重要的影响因素主要有画面闪烁和亮度两方面。首先，画面的闪烁对用户的观影体验有较大影响，容易引起疲劳感，由于电视尺寸越大，闪烁感就越明显，在通常为大尺寸的4K电视领域，画面闪烁对3D的影响较大。其次，如果画面亮度不高，会无法看清画面上的细节，降低3D画面的震撼感，引起眼睛的疲劳感。基于闪烁和亮度对3D效果的影响，日前赛西实验室针对硬屏4K和普通4K的3D画面亮度和闪烁进行了测试，测试选择了先进的视频测试信号发生器和显示品质测试仪作为检测设备，在产品设置相同的情况下，硬屏4K电视的亮度为149cd/㎡，而普通4K仅为110cd/㎡。对于电视产品，亮度越高表明画质表现更佳。在闪烁方面两者的差距较大，采用不闪式3D技术的硬屏4K闪烁仅有0.0006，而采用快门式3D技术的普通4K闪烁为2.49，两者相差近数千倍。实验证明，闪烁为1时，人眼可明显察觉，快门式3D技术在闪烁上确实存在问题。 责任编辑：Tinxu来源：科技日报 分享到：

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  • 乐视贾跃亭：乐视团队疯子精神让我感动

    互联网电视得到用户认可的时候，也就意味着，传统的彩电行业势必会受到一定的冲击，互联网电视在未来会分走一部分传统家电的市场。贾跃亭，乐视网创始人、CEO。2004年，贾跃亭创建乐视网。6年后，乐视网在国内创业板上市，成为国内首家上市的视频网站。今年5月，乐视网推出乐视TV超级电视，成为第一家“跨界”做电视的互联网公司。随之，乐视网股价水涨船高，贾跃亭成为创业板“首富”。贾跃亭说，我们经历了被否定，被质疑，不被看好，到同行一窝蜂跟进的过程，事实证明，我们做对了。但他同时表示，相对于传统彩电企业，新进入者短期内还是难以相比高下。股价涨跌是市场行为记者：乐视网的股价在过去不到一年的时间内涨了三倍，你对2013年乐视网的整体表现如何评价？贾跃亭：资本市场的涨与跌，是市场行为，因此从个人来讲，都不便对此进行评价。我们当前的主要任务是把“乐视生态”打造好。记者：过去几个月，乐视网屡遭质疑，你是否感到过压力？贾跃亭：我一直觉得，如果大家都看好的事情，其实已经是一个成熟产业了，任何真正颠覆性的事情都是极少数的人都看到的。去年9月19日，乐视宣布将做电视机的时候，很多人是不看好我们的，各种质疑的声音，股价也一路下挫。今年5月7日，我们成为全球首家推出自有品牌的电视机的互联网公司，其实那个时候，依然还有很多人不看好我们。但是，当他们看到我们的产品，了解我们的产品理念之后，就有了越来越多的同行纷纷跟进了。在“5·07”之后到9月份，你可以看到，几乎是所有的重要跟风者已经全部在9月份推出自己的产品或者自己的理念，或者号称要进入互联网电视领域了，互联网公司做电视已成为一股热潮。这期间，我们经历了从被否定，被质疑，不被看好，再到同行一窝蜂跟进的过程，事实证明，我们做对了。 123 责任编辑：Mandy来源：新京报 分享到：

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  • 被看空的索尼如何脱局：曾经的核心业务变成揪心业务

    　讯：索尼在过去的四年中一直在承受对巨亏的指责，而索尼在中国同样经受整体的下滑命运。索尼中国区业务机械地演绎着迅速失去光环“传统业务”的副本，这些曾经引以为豪的业务被以三星为首的新技术驱动企业所侵袭，就连在彩电事业上也逐渐被中国本土新兴的“互联”产品所边缘化，失去方向的索尼中国并没有得到日本总部更好的智力资源输出，4-9月份，索尼中国区的营收是海外市场占比最低的，同比增长率也是最低的。而同是日企的夏普，其中国市场业绩己经占据了其海外市场的半壁江山。索尼不但难以摆脱整体市场的扭亏困局，也正在看着其中国市场的组织滑向衰竭。作为索尼核心业务的电视销量预期仅在今年就有两次下调，从年初的1600万台下调了6.3%，而到了第二财季这个数字变成了1400万台。平井一夫解释称这是全力转向OLED技术而做出的战略牺牲。索尼这头四不象怪物正在经济的寒冬中不断谋求自我修正的阵痛，彷徨并失去了方向，平井一夫昨天突然出现在上海为其中国市场站台打气，表面上看这头失足的麋鹿似乎终于嗅到了圣诞老人的味道。尽管诸如娱乐影视“新业务”对索尼形成正面贡献，截至9月末，美国对冲基金Third Point所持有的索尼股票占比为1.64%，位列索尼第五大股东。但是索尼第二财季的亏空却来自索尼影业，其将赌注压在了钱宁·塔图姆的《惊天危机》上面，结果遭受票房惨败。电影部门第二财季亏损178亿日元，而去年同期则是营利79亿日元，这个结果让第二财季索尼总体亏损193亿日元。被看空的索尼2013年7-9月份净亏损193亿日元，索尼交出了一份差强人意的第二季度财报，而4-9月份累计净亏损达158.07亿日元。与此同时，索尼的日系“兄弟”松下、夏普则是一甩上年度的巨额亏损阴霾，开始恢复生机。其中松下（Panasonic）在4-9月份运营利润大增至1465.89亿日元，同比上年度同期增长67.8%，今年4-9月份录得净利润1693.64亿日元；夏普（Sharp）则在今年第二财季顺利扭亏为盈，这是该公司2011年9月份以来的首个单季盈利财报。事实上，今年4-6月份索尼曾一度同比扭亏。据家电网8月1日报道，索尼第一财季报告显示，索尼第一财季净利润34.8亿日元，2012年同期该数据为净亏损246.4亿日元。对比之下，索尼第二季度的市场表现显然远逊市场预期，这家曾经在全球消费电子市场叱咤风云的巨头在各方势力的围观下变得越发孱弱。索尼第二季度财报发布次日，索尼于东京证交所股票应声暴跌，收盘时跌幅超过了11%，而当日松下股价则现大涨，日本国内不少投资者当日一度发出“卖索尼、买松下”的投资口号。索尼海外市场：中国区排名倒数第一作为目前全球最具成长力的消费电子产品市场，中国市场历来是巨头们的战略要地。然而，在索尼最新一季的财报中(4-9月份)，索尼全球五个大区来自中国市场的营收及增长率却沦为倒数第一，足以彰显索尼中国市场近乎失败的战略步伐。据报道，致力于索尼复兴的索尼CEO兼总裁平井一夫12日在上海表示，中国市场销售占比在索尼业绩中不断增长，已经和美国、日本成为索尼最大的三个主要市场。不过，据家电网查阅索尼第二财季报告，2013年4-9月份，索尼来自于中国区的营收为2691.14亿日元，在索尼总体营收比重仅为7.7%，而在2012年同期，这一比重还有约8.3%，索尼今年4-9月份中国区同比增长率仅为3.7%。4-9月份，索尼来自日本的营收比重为30%，同比增长率为4.9%，来自美国的营收比重为14.9%，同比增长率9.8%；来自欧洲营收比重20.3%，同比增减率19.3%；来自亚洲、太平洋区域的营收比重达14.4%，同比增长率31.6%。近年来，不论从索尼公司产品于中国市场的表现，亦或是索尼财报所披露的数据，平井一夫关于中国市场成为其3个主要市场之一的论调显然站不住脚。 123 责任编辑：Dav来源：家电网 分享到：

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  • 瑞昱U3网络芯片获创新奖

    网通芯片厂瑞昱半导体宣布，USB3.0超高速以太网络控制芯片获电子技术设计(EDN China)年度创新奖。瑞昱表示，USB3.0超高速以太网络控制芯片RTL8153，可支持英特尔SharkBay平台及微软Windows 8AOAC规格。瑞昱指出，RTL8153还支持IEEE802.3az，具超低功耗特性，可满足行动装置产品需求，让电池使用时间更长。

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  • 无线充电:核心技术何去何从?

    讯：近年来随着手机和其他移动终端对于电源能量需求的增长，无线充电技术成为新的发展热点。一些涉及无线充电概念的上市公司股价一直攀高。然而，业内专家指出，这些所谓的与无线充电技术相关的科技公司，都是无线充电方案研发公司，真正的核心无线充电技术芯片仍然掌握在TI（德州仪器）、高通、IDT等欧美大的芯片设计公司手中。中国企业如果不能自主研发自有知识产权的核心技术芯片，长此以往，势必在核心技术方面受制于人，只在产业链最末端互相争夺本来就少得可怜的利润率。全球无线充电技术至今并无统一的标准，目前较为主要的三大标准，即基于电磁耦合原理的QI和PMA，以及基于电磁共振的A4WP，都存在着电能转换效率低、产生电磁辐射、发热、体积过大和成本过高的弊端。这些弊端限制了无线充电技术的推广和应用。中国硅展科技公司自主研发的INPOFI智能无辐射无线充电技术另辟蹊径，从根本上解决了传统技术的弊端，实现了零辐射的无线充电且充电效率达到90%以上，远超传统电磁辐射技术70%的转换率。今年初，该技术在美国国际消费电子展（CES）上获得CES&PMA零售商热门奖殊荣，得到了整个行业的认可。为普及INPOFI技术，创造更大的经济及社会效益，硅展科技已就“INPOFI无线充电联盟”的建立和推广与华为、中兴、美的等国内数家知名电子生产企业进行了深入接触，无论是在技术上还是对无线充电市场的分析上，都得到了充分的认可。 责任编辑：Tinxu来源：科技日报 分享到：

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  • 中国集成电路内“芯”之痛，热盼强“芯”之剂

    【导读】如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片就是这个人的心脏。作为世界第二大经济体，中国的这一“心脏”产业长期高度依赖进口，严重受制于人。不过，近年来高新技术的进口替代风潮兴起，实现高新技术领域的国产化受到高度重视。 日前多位业内人士向中国证券报记者透露，国家近期将出台政策扶持芯片产业，支持力度和决心将远超以往。一位业内人士表示，不管是军队、政府还是民用等各个领域，电子设备目前已经十分普及，实现芯片这一最核心部分的国产化，具有重大的现实意义。 内“芯”之痛 据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。这是一个触目惊心的数字，芯片进口和原油进口的金额几乎相当，而且，前几年芯片的进口金额一度曾超过原油。 “目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得我们的电子产品需要看他人脸色行事。”一位业内人士表示。 在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大的一部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP。 正因为如此，欧美发达国家一直对芯片领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。芯片行业同时也是个需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15%左右。 与欧美发达国家相比，中国的芯片产业起步晚、底子薄，早年的大型芯片如龙芯迟迟无法产业化，关键设备、原材料等长期依赖进口。从产业分工来看，国内从事芯片业务的企业以代工居多，创新能力不足，从业人数规模与研发实力和世界第二大经济体的身份严重不匹配。 创“芯”之艰 新千年以来，国家陆续出台政策扶持我国的芯片行业。2000年6月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确两个目标：力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一;经过5到10年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口。2011年2月，国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》， 从财税、投融资、研发、人才、知识产权多个方面进一步推动产业发展。 分析人士表示，经过十几年的发展，国内的芯片产业实现了从无到有，无论是上游还是中下游均涌现了不少企业，但之前国家提出目标多数仍未实现。 目前国内电子产品相对本世纪初已经大幅普及，但国内芯片仍无法满足需要，更不要说出口。一个鲜明的例子是，2007年以后，消费电子终端全面进入智能化时代，但目前智能手机、平板电脑里所采用的芯片，设计架构基本是英国厂商ARM一家独大，芯片制造则是苹果、高通、三星、联发科的天下，国内研发能力已经十分出色的展讯和锐迪科只能从中低端和白牌机市场攫取很有限的市场份额。 传统的PC领域，中国已经拥有了全球最大的整机制造商联想，但芯片领域仍然是英特尔占据主导地位;而服务器领域，全球芯片的话语权也由英特尔和IBM等巨头牢牢把持。 上述分析人士表示，当前我国集成电路芯片领域主要面临两个不足：首先是人才的短缺，这点经过时间的推移，国内的科研力量已经渐渐跟上。更重要的是，芯片行业的技术进步速度非常快，现在连经典的“摩尔定律”都已经打破，在此情况下，发展芯片产业需要高额资本的持续性投入，这点国内的推进力度不尽如人意。 “当前全球芯片的进入壁垒变得越来越高，已经演变为资金投入和企业规模的竞争。”该人士表示，我国863、“核高基”等重大专项的每年投入合计不过数10亿元人民币，加上集成电路设备专项亦不超过百亿元人民币，与欧美甚至日韩顶级企业相差悬殊。 一位国内不愿具名的芯片公司高管向中国证券报记者表示，在国际巨头技术和资金的双重压制下，国内芯片产业长期处于亏损的边缘。目前的现状不改变，很不利于中国芯片产业未来的发展。国内对于核心技术的进口替代已经达成共识，业内迫切需要政策方面能够提供更多支持。 强“芯”之剂 今年9月份，国务院副总理马凯来到百度、浪潮集团、大唐电信(行情，问诊)、中国电子、奇虎公司、中芯国际等企业调研了解集成电路产业发展和网络信息安全情况。马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。加快发展集成电路产业是当前和今后时期一项重要而紧迫的任务。 市场人士表示，这显示芯片产业的发展问题已经得到高层的重视。多位业内人士向中国证券报透露，国家将要出台政策扶持我国芯片产业发展，且此次政策的扶持力度要超过以往。 分析人士指出，从产业的性质和过往的政策来看，此次的扶持计划仍然有相当长的时间跨度。由于投入和产业转化需要一定的时间，若做成一个短时间的规划，并不利于芯片行业的发展。扶持金额方面，按照常理来看，不出意料应当有大幅度的提高。如果最后每年扶持的金额能和英特尔等巨头的资本支出相靠齐，那对国内芯片行业未来发展的意义是巨大的。 产业方面，近期圈子并不算大的芯片业频起波澜，两家在纳斯达克上市的芯片设计企业相继被紫光收入囊中，业内已经将其解读为“海外高科技资产的回归”。业内人士表示，可以预见，在不久的将来国内芯片行业将有新的一轮整合潮到来，政策的推动有望使得芯片行业再上一个台阶。 从市场端来看，一些业内上市公司有希望借助集成电路芯片新一轮的提速赢得业务的大发展。一位行业分析师表示，去年开始，从金融IC卡这种相对可以实现的领域入手，国家已经在着手芯片国产化的推动，受此预期推动，业内公司市场表现相当不错。但从宏观来看，这仅仅是一个细分和相对低阶的领域，随着后期的政策出台，国产芯片有望逐步完成从低端向高端的发展。[!--empirenews.page--] 该分析师认为，集成电路芯片的产业链较长，上游来看，主要是上海贝岭(行情，问诊)、大唐电信、同方国芯(行情，问诊)、士兰微(行情，问诊)等企业的业务比重较高;中下游的封装，主要是长电科技(行情，问诊)、通富微电(行情，问诊)、长电科技涉及较多;设备方面，七星电子(行情，问诊)的产品是生产芯片的重要生产资料。从目前的情况来看，紫光后期将展讯和锐迪科推向资本市场的概率较大，考虑到两家公司均是行业上游的翘楚，对目前A股市场的冲击将不可谓不大。 “今年市场对去IOE似乎很热衷，大家都认为这是一个好事情。但目前去IOE仅仅是一个大方向的东西，难道用了国内的品牌就代表这是我们自己的东西了?”上述芯片公司高管表示，目前在军工、通信、智能终端仍是以进口的芯片居多，如果有一天芯片能基本实现国产化，那才是这个进口替代周期的最终落槌，要到那时候才可以说是握住了产业的“命门”，为我国信息产业的安全问题扫除了最后一块“芯”病。 本文由收集整理

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  • 3D在手 医疗不愁

    讯：《阿凡达》《少年派的奇幻漂流》让大家领略到3D电影无与伦比的逼真震撼效果，如今，3D立体视觉技术也应用在临床医学当中。医生只要戴上3D眼镜，就能够像孙悟空一样，跳进了患者的肚子里，更加真实地感受各个脏器的厚度、柔韧度，更精确地完成手术。11月9日，作为第八届中澳亚太地区微创论坛的重要议程之一，一台使用了3D腹腔镜技术达到立体效果的手术在同仁医院手术室紧张地进行。同时，这也是北京首例实施的3D直播手术。在同仁医院举办的微创论坛上，记者看到，主刀医生除了按照惯例身着无菌服装、帽子、手套外，还全部戴一副以往大多只在电影院中使用的3D眼镜，全神贯注地盯着面前的显示屏，一边手术，一边进行交流。而场外的参会人员也同样戴着3D眼镜观看现场直播。“这样的效果更立体、更直观。”手术室外，正在观摩手术过程的同仁医院胸外科主任李建业解释说。据介绍，常规腹腔镜技术利用电子和光学设备，通过微创的小孔完成复杂的手术，减少了患者的创伤。然而，这类手术由于在显示屏中只能显示平面图像，无法呈现出真实的自然深度感，因此医生在操作中需要不断修正平面与现实之间的差异，且实施一些位置较深、周围血管和神经丰富的脏器手术仍然十分困难。在3D模式下，手术医生有身临其境的感觉。当镜头进入人体，画面在监视器上显示出来的时候，就像在电影院里看到的3D电影一样，视野中肌肉、血管都变成了立体的，仿佛触手可及。不仅在手术过程中能够感受到脏器的厚度、深度以及组织关系的层次感，而且还可以清晰地呈现出各种解剖关系，对局部细节能够表现得非常细腻，甚至看到血管的走形，便于精细结构的处理，如血管解剖、淋巴结清扫等。同时，3D技术也为腹腔镜下缝合提供极大的便利，以往在2D环境下持针、找线头往往无法准确定位，需要多次试探，但现在这个问题迎刃而解，医生能够精确地一次性定位成功，节省了大量的缝合时间。此次同仁医院采用了3D技术的手术，通过改进显示屏及佩戴3D眼镜，还原了真实视野中的三维立体感觉，并具有放大功能，可以帮助医生精准判断距离、下刀位置，以便进行精确的切除，可达到减少出血和术后并发症，缩短手术时间的目的。记者看到，来自全国各地的普外科、胸外科、泌尿外科和妇产科的百余名顶尖专家也同样戴着3D眼镜，聚精会神地关注着这台手术的进展及手术中遇到的各种问题。据悉，北京同仁医院在微创外科领域积极探索，近年来已经获得了很大发展，而此次创新性地引入3D手术直播在北京乃至华北地区尚属首例。 责任编辑：Tinxu来源：科技日报数字报 分享到：

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  • 小米“软硬”过硬 渗透互联网

    讯：在小米电视发布之前，一台60英寸的夏普电视已经在雷军的办公室放置了许久。他用了很久之后，才知道原来这台大屏幕电视是智能电视。“用它连小米盒子，我搞了十几分钟才搞定，太复杂了，你必须要有足够的耐心。”雷军一边说着，一边把电视遥控器往记者手里一塞，“你试试，找到小米盒子的HDMI接口要用几分钟？”传统智能电视不够智能、体验差，这不是雷军选择做电视的唯一原因，他的观点是：未来世界仍是以手机为中心，小米需要在这种想法上解决手机的两个问题，一是输入，二是输出，而依赖电视屏幕就是要解决输出问题，“未来所有的办公室都需要放置一台电视，投影仪要被淘汰了。”智能电视的市场前景，加上小米此前“软件+互联网+手机”的“铁人三项”布局初有成果，小米的成功逆袭被解读为“用互联网思维颠覆传统企业的游戏规则”：它的商业模式是不靠硬件靠服务赚钱；定位发烧友手机并形成了独特的粉丝文化；而每年它的身价都会“三级跳”，从2.5亿美元到如今已经逼近百亿美元估值。扩张中的小米版图2010年，财务自由、功成名就的雷军，决定学习均在40岁之后创业同时也是最成功的两位前辈——中国企业家联想的柳传志和华为的任正非，重新创业，于是创建了小米公司。三年多的时间，这家创业公司确实增长凶猛。在小米内部举行的庆功会上，小米CEO雷军透露2013年上半年业绩达132.7亿，共售出703万部手机，上半年营收超去年全年126亿。在今年第二季度，它还以微弱优势超过苹果的出货量。截至2013年6月底，包括中国大陆、香港地区、台湾地区三地小米共有1422万手机用户。而在凭借小米手机和准操作系统ROM产品MIUI获得大量用户并迅速树立起品牌之后，雷军的小米版图又扩张了。小米电视从去年年初开始立项，雷军说，做电视第一个颠覆的想法就是：把电视看做大屏幕的电脑。“小米电视和传统智能电视的差别是，我们把电视做成智能系统的模块，电视打开后，界面是电视源、互联网视频内容源、游戏，其实就是大屏幕的电脑多了一些APP，今天像这样做智能电视的我还没有看到。”第二个颠覆的变化就是对操作设计的革新，为了简化操作，小米用11个键的遥控器解决所有问题，甚至没有数字键。第三个颠覆的是传统厂商一屏多型的做法。雷军说，每家厂商同一尺寸大小的电视有十几款型号，价钱也不一样，但产品介绍都是形容词的堆砌，完全不知道差别到底在什么地方。而小米电视要做的是一个型号一个尺寸，47英寸屏幕大小是在精算过年轻人家庭大小后得出。 12 责任编辑：Tinxu来源：第一财经 分享到：

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