经建会：4年投入3.3亿元 强化半导体设备产业

经建会今(14)日表示，我国是全球最重要的半导体设备市场，而国内半导体晶圆前段製程设备产业虽有大量需求，但因国内相关厂商仍处于发展中阶段，本土设备商在短期内仍难有大幅成长。经建会认为，台湾具潜在优势，应主动掌握发展契机，预计4年内将投入3.3亿元经费，以协助国内设备商提升研发实力及营运规模，晶圆厂也可藉此降低供应链风险，强化对现有领导业者的议价能力。

经建会指出，我国是全球最重要的半导体设备市场，无论是晶片设计、晶圆製造、晶片封装测试和晶片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电(2330-TW)和联电(2303-TW)于专业晶圆代工领域长期领先，合计市占率超过50%以上，已创造成功营运模式。

依国际半导体设备暨材料产业协会9月3日发表报告，今年我国半导体设备支出金额将达到104亿美元，相较于全球市场总规模363亿美元，我国即占28.7%，超过美国(约80亿美元)和南韩(约70亿美元)的水准。

不过，国内半导体晶圆前段製程设备产业虽有大量需求，但国内相关厂商仍处于发展阶段，导致绝大部分之市场均拱手让人。经建会指出，本土设备商多仅具后段封装测试设备技术，晶圆厂所需关键设备的自製率始终无法提升，仅汉民微测等少数厂商在晶圆前段製程设备产业具竞争力，本土设备商在短期内难有大幅成长。

经建会表示，台湾为全球最重要的市场，便于设备商就近和客户合作研发并提供后续服务，且国内市场需求长期大于国内产值，意味国内市场仍具开发潜力，而国内相关理工领域人才资源丰沛，应有利于设备商和台积电、联电等领导业者共同定义新世代製程技术蓝图，以抢夺市场先机。

经建会强调，台湾精密机械产业具有世界级竞争力，包括滚珠螺杆、线性滑轨和螺纹磨床等关键零组件，均已切入全球设备商领导业者供应链，去(2012)年国内半导体设备零组件耗材自製率已达38%，若能有效促成相关业者间之策略联盟，应大有可为。

为了协助业者提升能量，经济部自2012年起办理「推动半导体製程设备暨零组件跃升计画」，邀集国内晶圆厂、精密机械业者及设备商三方共同合作研发设备技术，订定设备本土化目标，未来仍将扩大推动，预计4年内将投入3.3亿元，以协助国内设备商提升研发实力及营运规模。