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  • 博通李廷伟：智能手机将成为可穿戴设备中心

    元器件交易网讯 10月30日，博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士称，智能手机会成为连接一系列可穿戴设备的中心，可穿戴在2017年会有一个非常大的征程。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。李廷伟博士发表题为《可穿戴技术引领物联网创新新浪潮》的演讲。他称近几年来可穿戴技术兴起，原因是市场潜力大。智能手机在2018年将达到45个亿台，智能汽车朝无人驾驶的方向发展， 物联网让很多东西连接变得可行，智能手机会成为连接一系列可穿戴设备的中心。另外他还提到，可穿戴技术在2017年会有一个非常大的征程，可穿戴在中国有很好的条件， 没有固定的标准，具有强大的软件生态系统。李廷伟称，博通愿意与中国共同成长，在可穿戴领域，博通更看重小器件，而其他可穿戴一定会先在中国兴起，WIFI会变成硬件配置里重要得东西，而中国电动自行车也可以变成智能穿戴产品。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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  • 门禁控制技术深入发展 未来仍需努力

    门禁控制器是门禁系统的硬件核心，其质量与性能直接影响着整个门禁系统的稳定性。作为门禁系统的核心数据处理和存储部分，门禁控制器在整个门禁系统中承担包括设置卡片的读卡权限与进出权限、监控出入口的状态、记录门禁事件以及与其他系统如报警、消防系统进行联动的重要功能。随着门禁技术的深入发展，门禁控制技术未来发展不断改进中。门禁控制技术深入发展◇无线技术物理门禁控制主要还是由传统的机械门锁和在线管理系统承担，而后者投资高昂。门禁系统正逐渐从机械装置转向使用无线技术的在线解决方案。已有机械和电子门禁系统后，使用在线解决方案也可以进行补充，从而可以简便、灵活地升级门禁系统，使之成为高端安防系统，同时为很多门禁系统提供商提供了创新机会。AssaAbloy发布了其最新的无线解决方案以迎合这一需求。据MarketResearch的一项报告指出：在美国，预计到2012年底，超过四千万的电话将可以实现近场通讯（NFC）功能。到2016年，近半数的移动电话将带有NFC。AssaAbloy已提出了自己的商业生态系统，利用NFC技术在移动电话上实现发出、传递和撤销数码钥匙的功能。有了这套生态系统，移动电话就可以代替机械钥匙和门禁卡，打开家庭、酒店、医院、大学和工业及商业建筑的门。IngersollRand安防技术公司也已在旧金山大学校园成功推出NFC校园证件。◇基于云技术的门禁控制基于云技术的门禁控制可以同时管理成百上千的通道，允许最终用户对任何地方的门禁进行远程控制和管理。大型商业场合、民用建筑和购物广场如今常采用托管的门禁控制解决方案。Brivo可以根据最终用户的独特需求量身定做。Brivo在一份事先准备的声明中表示，物业管理和多功能建筑是一个正在增长的新兴云门禁市场。◇多重身份验证对于企业或政府建筑中所需的高端安全检查来说，多重身份验证已经成为一种趋势。越来越多的门禁系统提供商开始采用不止一道的身份验证手段以达到更好的验证效果。Innometriks提供了一套交钥匙解决方案，在下一代的智能证书中采用了多元素验证技术。加强的身份验证方式能够通过多种手段检查一个人的身份，包括生物特征识别、公共密钥设备和数字签名，为重要财产和敏感信息提供更多保护。门禁控制系统经历蜕变从传统门禁控制的脱变历程，可反映出一些未来趋向。首先，读卡器技术的坚固性在不断改进。鉴于磁带刷卡势必会造成磨损，非触式技术可以避免这种问题。由于卡片的材料破损和使用时磨损，或需要更新或重新发放，导致卡的使用寿命有所限制。随着技术的进步，新的通行证将是生物辨识，这就解决了卡的寿命问题。当现有的某些旧系统的局限性水除后，生物辨识系统的功用必然会上升。为造就此脱变，生物辨识使用时必须整合到门禁系统中。 12 责任编辑：Mandy来源：中国安防展览网 分享到：

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  • 博通推EPON和GPON系列设备 提供无以伦比的宽带体验

    北京，2013年10月30日—全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布面向家庭宽带连接的新型光纤接入设备系列。新型片上系统（SoC）系列是业界集成度最高的EPON和GPON解决方案，为高速互联网、电视和通信提供无以伦比的宽带连接。如需了解更多新闻，请访问 www.broadcom.com 。随着全球消费者日益期望运营商实现先进的三网融合服务，无源光网络可以为消费者提供高性价比和高品质的体验，满足客户的服务要求。随着全球光纤到户（FTTH）接入市场规模不断扩大，博通公司设计了一种低功耗住宅解决方案，用于降低功耗和系统成本。博通BCM6838x系列产品实现了高度集成，为系统供应商提供了高性价比解决方案，使他们能够以单芯片部署EPON和GPON家庭网关单元（HGU）和独立家庭单元（SFU），从而实现最低的系统成本。博通公司副总裁兼宽带接入部总经理Greg Fischer谈到：“现在的光纤接入网络必须提供与无源光网络相关的灵活性以及高水平服务，同时集成广泛的宽带技术——所有这一切都不能为原始设备制造商和运营商增加额外成本。博通公司的新无源光网络单芯片系列为光纤接入网络提供了无以伦比的连接性和服务交付框架。”来自Infonetics公司宽带接入和付费电视业务的分析师Jeff Heynen谈到：“受到像中国这样的新兴市场的推动，全球FTTH用户市场预期每年增长24%。博通公司的第四代光纤接入设备是基于博通公司在EPON和GPON领域的专业知识以及在所有宽带接入系列通用的可靠软件环境下所研发的。”主要特点：• 第四代无源光网络处理器基于博通公司可靠的宽带硬件和软件架构• 包括千兆以太网（GbE）物理层、USB、SLAC、SIM卡控制器和单电源的最高集成度• 单频段或并发双频段Wi-Fi加速• 所有博通xDSL/EPON/GPON产品的通用软件环境• 业界最低物料成本• 双层PCB板• 可靠的软件环境，每年部署的CPE超过5千万台供货时间：博通公司的BCM6838x产品目前处于试样阶段。关于博通公司：博通（Broadcom）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。了解更多信息请登陆：www.broadcom.com

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  • 展讯李力游：64位处理器或为2014年高端产品标志

    元器件交易网讯 10月30日，展讯通信有限公司董事长李力游称，64位处理器可能是明年高端产品的标志。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。展讯通信有限公司董事长李力游发表题为《企业变革中的移动互联网时代》的演讲。他称，明年将会是LTE爆发年，64位处理器可能是明年高端产品的标志，而展讯与竞争者的难点在于执行力。另外，李力游还称，在3-5年内展讯要成为全球最大半导体设计公司。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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  • 第82届中国电子展11月上海隆重登场

    我国电子元器件行业对外需的依存度过高，在海外订单没有明显大幅度恢复的情况下，市场要出现大幅反弹具有非常大的难度。元器件行业的发展常常与国家政策多方面拉动密不可分，今年7月份，国务院常务会议在研究部署加快发展节能环保产业，促进信息消费，拉动国内有效需求，动经济转型升级时要求，要实施“宽带中国”战略，加快实施“信息惠民”工程，丰富信息产品和信息消费内容，构建安全可信的信息消费环境。这其中，鼓励智能终端产品研发，通过创新供给引导消费。拓展新兴服务业态，开展物联网重大应用示范，大力发展电子商务等举措将极大地推动国内电子信息产业的发展。今年，美国经济逐步恢复，加快并推动了消费电子需求的复苏。相比前几年，超级本、LED照明以及智能手机等终端需求更加旺盛，带动了国际元器件产业的复苏。2013年是国家执行“十二五”发展计划的关键年，在国家快速发展各种新兴产业以及不断升级改造传统产业政策的推动下，新能源、新型交通工具、新型视听设备等领域将为元器件企业带来较大的市场发展机遇。据预测，2013年电子元器件的内需空间将会逐步加大。此外，消费电子、汽车、工业与电信等产业都显示出增长迹象，这些产业带动的电子元器件需求有望延伸到2015年。上述有利因素对电子元器件行业的促进作用在素有行业风向标之称的第82届中国电子展上得到了直接反应。目前，展会已报展企业，截止到2013年10月9日，第82届中国电子展已经报名参展的企业有1250家，展位数达到1900个展位。展的产品：消费电子等3C应用、LED照明、传感网/物联网、绿色制造、节能技术、环保技术、汽车电子、新能源汽车、新型显示技术均将成为展会的展示重点。本届电子展的参展企业阵容更是强大，潮州三环、中航光电、贵州航天电器、美国诺通、德国欧度、日本欧姆龙、日本京瓷、上海望爵、常州华威、彩智电子、住友电木、展讯、联芯、联电、昂宝、凹凸、华润微、宁波江丰、深南电路、上海微电、有研院、天水华天、迪斯科、台湾科盛、南通富士通、江苏长电、中芯国际、东京精密、华虹、华大、吉林华微、常州银河、江苏捷捷、亿光电子、厦门宏发电声、西北机器、浙江君权、厦门银华、厦门海普锐、厦门力巨、无锡健鼎、罗德与斯瓦茨、固纬电子、艾德克斯电子、常州同惠、台湾一诺、杭州远方、常州坚力、君耀电子、上海飞乐、温州长江汽车、中国电子器材深圳、韶音科技、太尔时代、凯士士、金笔、百容、圆达、庆升等电子元器件和消费电子领军企业早已报名参展。更多内容请看http://www.icef.com.cn展会名称：2013年秋季（第82届）中国电子展（CEF Shanghai 2013）同期推出：2013年亚洲电子展 2013 IC China 中国LED/照明展 上海 <http://www.icef.com.cn/led/index.shtm>展会地址：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）展会时间：2013年11月 13日-11月15日展会规模：60000平方米，1300家展商、60000名买家和专业观众支持单位：中华人民共和国商务部 中华人民共和国工业与信息化部 中华人民共和国科学技术部主办单位：中国电子器材总公司承办单位：中电会展与信息传播有限公司展区设置：亚洲电子展（AEES）：亚洲电子展、数码电子产品及3D立体视像展区(W1馆)元器件馆：综合元器件、机电元件展区、电路保护与EMC展区(W2馆)设备仪器馆：仪器仪表、电子设备、电子工具、电子材料(W3馆)新电子馆：电源电池及变压器展区、LED展区(W5馆)、特种元器件展区(W4馆)IC CHINA ：电源电池及国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大成果展区、IC设计展区、IC支撑展区、封装与测试展区、IC应用展区(W5馆)部分参展企业：材料：陕西金山、威湃国际、日本恩基客、成都拓利、江苏铟垚、广州恒大、奇得特种纸业、常州福伦特、厦门弘璟、上海武迪、昆山百德富、陕西信鸿、陕西华星电阻电容电位器：潮州三环、常州华威、彩智电子、泰州樱飞特、安徽鑫阳、上海众韩、松填科技、广东东联盛、蚌埠双环、四川永星、无锡格码、深圳美隆、福州欧中、杭州国晶电声：韶音科技、东莞思威特、常州汉得利、兴化宏宇、合翔电子、苏州景康、兴化华凯散热器：镇江佳诺、镇江大路、英杰电子、长虹散热器、东亚电子、镇江富利、深圳顺合泰、深圳创海同、镇江华泰、深圳永亿豪、郑州奇芳、欣瑞连、深圳新宇杰连接器、端子、开关、插座：中航光电、贵州航天电器、沈阳兴华航空、上海洲日、美国诺通、美国TSE、德国欧度、宁波晨翔、宁波万基特、慈溪凯峰、浙江欧麦特、东莞精途、宁波正凌、慈溪大发、雷莫电子、汽车电子及传感器：上海飞乐、温州长江汽车、上海君研、江晶翔电子、昆山诺金、上海思博继电器：美国HASCO、日本欧姆龙、浙江欣大、温州安良、浙江亚洲龙、宁波天波港联、浙江汇港、上海国昕达、宁波松乐、东莞三友、无锡天豪半导体：吉林华微、扬州虹扬、北京晶宇兴、深圳合科泰、上海佑风、江苏捷捷、阳信金鑫、深圳辰达行、深圳鲁光、济南艾赛美、扬州扬杰、金诚微电子、常州银河、广东科信、LED和光电:亿光电子、今台电子、台湾奇美、新纳晶、光威能源、苏州创高、上海科炎、日本京瓷、艾科瑞思、上海占空比、无锡方舟、易飞扬科技、武汉欣中显设备和工具：太仓晨启、珠海一特、慈溪鸿义、南通百仕利、澳德电子、厦门宏发电声湖里分公司、西北机器、杭州奥士玛、浙江君权、厦门银华、厦门力巨、慈溪宏晟、无锡瑞科、上海泰锐线缆线束：益利素勒、东莞胜牌、江苏芯盛、宁波中博、苏州惠华、上海冠头、长丰仪表、虹顺线缆、铁富隆、厦门同硕、、扬泰氟仪器仪表、工具、壳体：罗德与斯瓦茨、固纬电子、常州同惠、南京长盛、艾德克斯电子、南京智泰、台湾汉唐、常州优测、深圳稳科、常州贝奇、青岛汉泰、常州安柏、上海富伦、广州德肯、南京安泰信、EMC:杭州远方、常州坚力、常州多极、力征科技、凌世电子、欧利康电子[!--empirenews.page--]PCB:杭州信达、东阳（博罗）电子、太和电路板、深圳汉普、邢台华争、都之杰电路保护：君耀电子、富致科技、上海望爵、硕凯电子、华格电子、英捷讯、瑞凯福、中山三河电源：昆山奕冈、广州爱浦、上海衡孚、、航天星瑞、上海多商、纽福克斯、祥泰电源、奕嘉电子、成电科技、上海芯龙、长虹欣锐分销商：北京力拓欣、深圳有芯、驰创电子、中电深圳器材、科强电子、佳士达、大盛唐、南京威姆、启浩科技、凯硕恒达、联创杰、上海时捷亚洲电子展：凯士士、金笔、百容、圆达、庆升、德利威电子、浙江杭一、CEC、上海新日升传动、第一电阻电容IC CHINA2013:住友电木、展讯、联芯、联电、昂宝、凹凸、华润微、宁波江丰、深南电路、上海微电、有研院、天水华天、迪斯科、台湾科盛、南通富士通、江苏长电、中芯国际、东京精密、华虹、华大、无锡国家集成电路产业基地、成都国家集成电路产业基地、广州国家集成电路产业基地、济南国家集成电路产业基地同期研讨会首届仪器仪表器件选型技术研讨会第四届电容器应用与选型研讨会第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会2013电子污染防治英雄会2013（上海）物联网与智慧城市高层论坛2013中国国际智慧家庭高峰论坛第六届中国LED产业健康发展高峰论坛应用引领，共同发展 ——IC China 2013高峰论坛半导体产业大讲堂——产业精英现身与你互动物联网新型应用论坛与沙龙半导体制造论坛与沙龙IC咖啡沪京鹏三城聚会系列头脑风暴 – 2014年半导体产业趋势、精彩技术的商业化、互联网思维的芯片业、进化中的芯片供应链、电子工程的职业规划与专业机会施协同创新，全面提升产业链技术水平---“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨第十六届中国半导体行业会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会加强核心技术创新，推动设计业做大做强--国家重大科技专项01专项专家组新器件、新材料、新生活—MEMS与宽禁带的发展、应用应用驱动高端3D封装发展智能化时代下的电子产业变革高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会新标准专利与新运营模式

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  • 消息称联想正与银行洽谈15亿美元融资案

    [导读]消息人士称，有超过10家银行有意参与本案。此前，有报道称联想正考虑收购黑莓。腾讯科技讯 10月29日消息，据路透社报道，消息人士透露，联想集团正与银行洽谈一笔15亿美元贷款案。而此前华尔街日报消息称，联想正考虑收购黑莓。该消息人士称，有超过10家银行有意参与本案。这笔贷款为期五年，据称款项将用为联想“一般公司用途”。消息人士表示，该笔贷款预计将类似于联想在2011年1月时签署的5亿美元贷款。那笔五年期循环贷款利率为较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码137.5个基点，最高综合收益157.5个基点。2012年6月，联想旗下Right Lane Ltd敲定一笔三年期3亿美元定期贷款，利率是较Libor/香港银行同业拆息(Hibor)加码265个基点，最高综合收益为290个基点。这笔贷款由联想母公司联想控股和Right Lane Ltd提供担保。返回腾讯网首页>>

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  • 诺基亚高管解读财报：诺西裁员持续到第四季度

    诺基亚今天发布了截至9月30日的2013年第三季度财报。财报显示，2013年第三季度，诺基亚净营收达到56.6亿欧元（约合77.9亿美元），比去年同期的72亿欧元下滑了21%；运营利润达到1.18亿欧元（约合1.62亿美元），去年同期为运营亏损5.64亿欧元；净亏损为9100万欧元（约合1.25亿美元），去年同期为净亏损为9.7亿欧元。此次是诺基亚在经历了从西门子手中全盘接手诺基亚西门子通信、将设备与服务部门出售给微软之后首次发财报。财报发布后，诺基亚临时CEO兼CFO蒂莫?伊哈穆蒂拉（Timo Ihamuotila）、诺基亚西门子通信（NSN）CEO拉杰夫·苏力（Rajeev Suri）等高管出席了随后举行的财报电话会议，解读财报要点并回答分析师提问。以下为分析师问答环节主要内容：分析师：我的问题是关于诺基亚西门子电信（NSN）的，未来，诺基亚西门子电信业务的发展将主要依靠自然增长还是收购兼并？苏力：我觉得市场的力量起决定性作用，目前当我们谈到移动基础设施服务商，全球范围内基本是三家大的公司在竞争，如果你去看数据，作为移动带宽设施重要组成部门的无线广播业务中，这三家公司的市场份额超过76%。我相信根据诺基亚目前拥有的产品基础，我们会继续赢得更多市场份额，我们会根据市场的变化决定诺基亚西门子的发展方向。UBS分析师：关于诺基亚西门子通信业务，目前来看其收入和利润率都比较稳定，你们怎么看待其收入和利润率的发展趋势？苏力：我们不公布对明年的业绩预期，但是长期来看，如果我们执行得当，即使竞争环境恶化，我们的Non-IFRS利润率也基本不会发生变化。分析师：我的问题也是关于诺基亚西门子通信的，过去三个季度诺西的收入同比增长率分别下降了5%、17%、26%，目前诺西是否还存在一些坏账或者不佳的合同交易有可能降低未来的收入增长率？另外诺西去年全球范围似乎裁员20000人，这种裁员趋势是否会持续？苏力：首先，我们今年的一些合同可能会影响到诺基亚西门子通信明年的业绩表现。第二个问题，我们尚未完成从2011年年底开始的对诺西重组的项目，预计重组将于今年第四季度完成。分析师：我的问题是关于Here地图业务的，如果把Here与其他业务相比，会发现其研发费用要高很多，之前的时候你们提高软件应用的研发费用是为了提升塞班和Windows手机的业务，那么现在是否有所变化？伊哈穆蒂拉：首先我们此前对Here的投入比较大是因为Here能同时提升手机销售业务，但是这个季度你看我们的业绩就会发现，Here的运营利润率出现了提升。Here地图现在已经是一个独立的向其他公司提供的基于地理位置信息的服务，它被应用在互联网行业以及其他一些设备领域，我们与亚马逊、雅虎、微软都有合作，在这个领域我们觉得机会还很多。加拿大皇家银行分析师：我想了解一下你们与美国T-Mobile等运营商即将到来的LTE项目的时间表，以及你们觉得与Sprint达成合作的机会有多大。明年你们与沃达丰等网络升级的项目将何时展开？苏力：我们觉得LTE网络在今年第四季度从欧洲开始会加速发展，美国的话，T-Mobile正在从扩张网络覆盖到扩大承载能力过渡，至于与Sprint谈判的进展我们暂时不便评论。分析师：对于诺基亚西门子通信业务，可否介绍下目前你们在美国和日本的业务进展和预期？苏力：美国业务在增长，第三季度的增长率是5%，我们已经在美国与加拿大与T-Mobile、Cellular One等运营商达成了合作，目前我们也在寻求其他的机会比如正在于Sprint进行谈判。日本又是另一番光景，去年我们在日本的业务拿到了高峰，因为那时是日本LTE网络建设以及Wideband WCDMA网络升级的高峰期，所以今年来看业绩有所回落。我觉得就诺基亚西门子开看，我们处在由网络覆盖扩张到承载能力扩张发展的阶段。分析师：你们将何时公布对于新任CEO人选的评估情况？是会在与微软交易交割完成后还是更早一些？另外按照你们以前的战略，你们会不断地出售一些知识产权，现在还是保持这样的战略吗？你们会不会停止出售知识产权？伊哈穆蒂拉：关于寻找新任CEO的情况，我们的计划与当时与微软达成协议时公布的情况一样，董事会会对诺基亚集团进行一个完整而全面的价值评估，制定新的公司战略，以及考察现有三大业务之间的协同效应并加以利用，还要评估我们的资本结构，当这些都完成之后我们才会考虑如何利用公司的账面现金，预计这些都完成的时候也是我们接近完成与微软交割的时候。关于知识产权方面，我们拥有巨大的知识产权库，我们会不停进行评估，如果我们觉得其中一些比较合适、市场价格又比较合理的话，还是会考虑将其出售。摩根士丹利分析师：你们提到了诺西通信业务遇到了一些价格方面的压力，这方面对我来说有点奇怪因为我没有从任何渠道听说这件事，那么，行业内的价格战是否是你们自身发起的呢？苏力：关于价格压力方面，整体上我们是遇到了一些行业内价格压力的趋势，一些本身就比较弱的竞争对手提供非常低的价格，但我们这个价格是无法维持下去的，我们也不能确定这是一个短期还是长期趋势，但我们绝不是发起价格战的那一方，对我们来说，效率、成本、价格管理是运营的关键，所以我们其实对于价格战的环境是有所准备的。

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  • 魅族MX3拆解：细节精致还原难度大

    九月初魅族在水立方正式发布了最新一代旗舰手机魅族MX3，这款号称大而好用的设备无论是在硬件配置，还是操作舒适度方面表现都格外出众。今天机锋小编就带您看看这款手机的内部，看看它是否如外表一般精致。魅族MX3沿用了魅族以往的开盖方式，不过不知道是否已经对这种开启方式熟悉，还是魅族改良了开盖的难度，小编个人觉得MX3要比MX2更易开启后盖。后盖开启后，最显眼的就是魅族MX3不可更换的电池。它并没有像MX2那样用金属板盖住，不过既然可以做到外部，为什么不做成可更换式的呢？魅族MX3保护壳上共有11枚螺丝，有的螺丝被保护贴纸遮住了，拆除的时候一定要小心。魅族MX3采用了传统的十字花螺丝，拆卸并不复杂。取下11枚螺丝后，塑料材质的保护壳很容易就可以和机身分离。魅族MX3的保护壳非常的薄，拆卸的时候千万不要用蛮力，否则易对保护壳造成致命性伤害。魅族MX3的保护壳除了起到保护作用外，还集成了闪光灯和扬声器。上半部分就是MX3的闪光灯和镜头保护罩，与闪光灯集成在后盖上的MX2相比，换壳的成本降低了很多，方便喜欢与众不同的妹子宣扬个性。保护壳的下半部分是扬声器和部分天线触点。魅族MX3的内部构造要相对复杂些，不过大多数部件都是通过十字花螺丝固定在一起，拆解难度不高。魅族MX3在细节部分做的非常精致。与小编之前拆解过的多款机型相比，MX3贴心的为按键设计了胶垫，既可以在旁边进行固定，也让按压的手感变得舒适不少。魅族MX3的音量键和开机键，做工非常精致。下面我们就来进行主板的拆解。大主板上有多枚螺丝，需要一一拆卸下来。除了卸螺丝外，还要撬开所有排线和一个射频连接线，方便主板取下。魅族MX3的耳机接口是由一枚螺丝固定在主板上的，取下固定主板的螺丝后可以方便的取下来。取下所有的螺丝和表面的连接线后，就可以将大主板从机身上分离下来。不过需要注意的是，魅族MX3的大主板背面还有两个连接线与机身相连，取主板的时候千万不要用暴力。其中一条连接线是很短的一根射频线。[!--empirenews.page--]另一根连接线是一条排线，连接机身下半部分的振动单元大主板的正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸，魅族MX3拥有出色的散热表现，这张小小的贴纸恐怕发挥了不小的作用魅族MX3正面的大部分芯片都被屏蔽罩牢牢的保护在内部，而且其屏蔽罩被焊死在了主板上，让小编有些无能为力魅族MX3背面有几颗芯片没有进行任何防护，直接呈现在我们眼前，这款手机最最重要的三星Exynos 5410双四核处理器就在其中三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元魅族MX3的电源管理芯片——MAX77665AEWQ从名称上看，这块芯片有可能网络连接器。具体如何小编不是非常确定魅族MX3的两根射频线。让笔者较为好奇的是目前很多手机厂商都不再采用射频线的连接方式，即便用了，也只是一根而已。魅族MX3一次用了两根，是不是能让信号传输更好呢？魅族MX3所采用的800万像素索尼背照式摄像头，拥有F2.0的大光圈魅族MX3主摄像头背部用双面胶与液晶面板固定在一起支持1080p视频拍摄的前置200万像素索尼背照摄像头和固定卡扣魅族MX3的光线感应器和开机键的触控部分魅族MX3的耳机听筒背部魅族MX3的耳机听筒正面，四周有软胶固定在机身上魅族MX3大主板部分拆解全家福魅族MX3的电池通过双面胶与机身粘合在一起，由于双面胶的粘性非常好，给小编的拆解工作带来了不小的麻烦。在撬的时候还需要注意电池下方的主板连接排线，千万不要铲断了魅族MX3的振动单元比较有特色，传统振动单元为一个转子，而MX3上所配备的则是两个转子。振动单元用三颗十字形螺丝固定[!--empirenews.page--]小主板采用五颗十字形螺丝固定，并且用排线和射频连接线与主板相连。小主板中集成了连接排线、主麦克风、USB接口等小主板背面的Home键触控点。需要注意的是，MX3的小主板无法整体取下，千万不要生拉硬拽屏幕上的Home键感应部件魅族MX3的拆解全家福。编辑点评：魅族MX3是小编目前所遇拆解机型中最精致的一个，在按键设计等一些细节上这种精致体现的最彻底。除了精致外，它也是最复杂的一个，几乎每个部件都可以单独拆卸下来，不过这样做的好处就是部件维修非常容易，只需要找到对应的零件进行更换即可，降低了维修成本。而且魅族MX3还原的难度非常大，很多部件如前置摄像头的固定卡扣等都是极为精密的相互扣搭在一起，需要非常小心谨慎。如果不是您的爱机出现了问题，又过了保修期维修费很高不得不自己动手的话，强烈不建议您对其进行拆解。

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  • 展讯：3-5年内成为全球最大半导体设计公司

    元器件交易网讯 10月30日，展讯通信有限公司董事长李力游称，展讯要在3-5年内成为全球最大半导体设计公司。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。展讯通信有限公司董事长李力游发表题为《企业变革中的移动互联网时代》的演讲。他针对刚才同学说中国比美国差50年，来分析中国到底比美国差多少年。李力游称，10年前欧美垄断了手机芯片设计行业，偶尔有一两家日本公司。10年后欧洲已没有独立的手机芯片设计公司。台湾有联发科，韩国有三星，中国有展讯。他称，中国智能手机生产已经超过美国，现在国家非常重视集成电路产业，这已经成为国家主权。另外，信息安全国产化是我国重大的战略举措。李力游还提到，展讯发布40纳米芯片要比高通早，我们的东西一项项与苹果比，不比苹果差，只是比它便宜。另外，搭载展讯芯片的手机出货量在全球排第三，展讯第三代通讯技术在全球排第一。另一方面，展讯已经与清华达成合作协议，并且立志在3-5年成为全球最大半导体设计公司。展讯是中芯国际在中国最大的客户，主要竞争对手就是高通和联发科。展讯的特点是跟对手比更贴近本土，成本结构低， 地域有优势。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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  • 新型制造模式正加速制造业发展

    人口红利逐渐丧失，粗放经营走到拐点，制造业大国要转向制造业强国，转型升级成为必然。尽管新一轮科技和产业革命尚需时日，但以信息技术与制造技术融合为核心的智能制造、数字制造、网络制造等新型制造模式，正在加速制造业的发展。随着网络信息技术的不断融合，三维数字设计已经不再仅仅是制造的工具和手段。它取代了规模、效率、设备、工艺等旧的核心元素，成为制造企业本身的核心资源，催生和建立了新的生产方式和组织方式，成为制造业新的灵魂。事实上，3D打印的产业链条正在形成，DIY、创客、云设计、云制造……使得制造业的形态和全球格局正在改变。并非每个人都能使用3D软件进行产品设计，也并非每个人都要拥有价格不菲的3D打印机，但随着“开源”和“社交”等互联网理念和平台的日渐成熟，这些问题很快就可以迎刃而解。网络技术与管理科学的交叉、融和、发展与应用的结果，也是制造企业、制造系统与生产过程、生产系统不断实现数字化的必然趋势，其内涵包括三个层面：以设计为中心的数字化制造技术、以控制为中心的数字化制造技术、以管理为中心的数字化制造技术。在数字化技术和制造技术融合的背景下，并在虚拟现实、计算机网络、快速原型、数据库和多媒体等支撑技术的支持下，根据用户的需求，迅速收集资源信息，对产品信息、工艺信息和资源信息进行分析、规划和重组，实现对产品设计和功能的仿真以及原型制造，进而快速生产出达到用户要求性能的产品整个制造全过程。数字化制造中“制造”有两种理解，一种是狭义的数字化制造，即是指应用CAX、PDM/PLM、DFX等系统，围绕产品，从设计开始(包括概念设计、详细设计)到整个加工制造过程(如工厂布局、生产线平衡安排，工厂生产过程如何与产品设计阶段集成等)。另一种理解是广义的制造，还包括企业经营管理活动，即是围绕着产品的全生命周期开展的活动。在这个活动中包括两条主线，一条是围绕产品设计、研发、加工制造等过程，一条是从管理的角度，包括从经营管理、生产计划、生产调度、车间布局、财务等方面。因此，广义的数字化制造是通过信息技术来改善和提升制造企业的工业信息化水平，所以我认为数字化制造可以说是工业信息化的代名词。 12 责任编辑：Mandy来源：IT中国网 分享到：

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  • 中芯国际：中国半导体没有那么落后

    2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。在现场提问环节，中芯国际集成电路制造公司首席运营官赵海军接受提问。上午的高峰论坛的主持人即北京市经济和信息化委员会副主任梁胜首先发言，他建议中芯国际加快发展，建议业界的朋友多帮助中芯国际。另外，有北京理工大学的学生提问，一，是否会把大量资金投入半导体；二，中国落后很多年，怎么在国际市场竞争。赵海军称，中国半导体没那么落后，并且，中芯国际希望跟业界合作做芯片生产的部分。 责任编辑：Flora来源：元器件交易网 分享到：

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  • IBM PC之父威廉&#8226;勒韦逝世：专注研发IBM 不在乎改变世界

    讯：据CNET网站报道，IBM公司首台个人电脑设计总监威廉?勒韦（William C. Lowe）逝世，享年72岁。勒韦的女儿米歇尔•玛莎（Michelle Marshall）对《纽约时报》表示，10月19日勒韦心脏病发作在美国伊利诺斯州湖森林（Lake Forest）逝世。IBM一直为政府及企业顾客主流计算机的中坚力量，20世纪70年代末IBM开始进军个人电脑市场，早于苹果、Commodore以及Atari。勒韦于1962年加入IBM担任产品测试工程师，1980年被提升为IBM伯克莱顿实验室总监，当时Atari想要让IBM以IBM品牌销售其计算机。勒韦深知Atari此举是可以帮助公司快速进军电脑市场，于是向IBM管理委员会提议收购Atari，但是被委员会拒绝。IBM时任CEO弗兰克•卡里（Frank Cary）于是委任勒韦一年内策划打造IBM电脑产品，该计划代号“象棋项目”（Project Chess），勒韦当时雇佣了12名工程师，一个月内便设计构建出了IBM第一台个人电脑雏形“橡子”（Acorn）。IBM首台电脑搭载4.77MHz英特尔8088微处理器、16KB RAM（可拓展至256K）以及一系列应用，当时零售价为1565美元。IBM首台计算机改变了历史。勒韦后来称其团队当时只是专注于研发产品而不是改变历史。2001年勒韦曾对CNET表示，“我们并没有期望改变世界。我们知道世界在改变，苹果也吸引了许多IBM研发者，我们只是想要让IBM研发者去研发IBM产品。”勒韦在担任IBM PC部门总裁三年后，在1988年的管理层重组中离开了IBM，加入Xerox，此后1991年勒韦还担任Gulfstream Aerospace首席运营官。据报道称，勒韦1941年1月15日出生于宾夕法尼亚州伊斯顿，拥有拉斐德学院（Lafayette College）物理学学士学位。 责任编辑：Flora来源：凤凰科技 分享到：

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  • 中芯国际赵海军：中国半导体没那么落后

    元器件交易网讯2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。在现场提问环节，中芯国际集成电路制造公司首席运营官赵海军接受提问。上午的高峰论坛的主持人即北京市经济和信息化委员会副主任梁胜首先发言，他建议中芯国际加快发展，建议业界的朋友多帮助中芯国际。另外，有北京理工大学的学生提问，一，是否会把大量资金投入半导体；二，中国落后很多年，怎么在国际市场竞争。赵海军称，中国半导体没那么落后，并且，中芯国际希望跟业界合作做芯片生产的部分。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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  • 华为“有所为 有所不为” 跨入云市场

    猛攻企业云市场 大数据时代，几乎每一家稍具规模的企业，都在关注着ICT融合、移动互联网、云计算的大规模演进，原有的IT架构已无法满足公司业务成长的需要，重构网络显得十分迫切，这就给了华为企业业务这块画饼带来新的机会。9月2日，上海世博中心，步入第四个年头的华为云计算大会（HCC 2013）盛大开幕，吸引来自全球的企业高管、IT精英。大会延续了上届“精简IT，敏捷商道”的主题，除了展示云计算领域的最新IT产品和解决方案，华为还进一步突出了与合作伙伴的关系，携手英特尔、SAP、希捷等厂商共享合作成果。在电信设备市场增长趋于稳定后， 向ICT解决方案供应商拓展转型的华为，对行业趋势有着敏锐的嗅觉。然而，作为一个从零起步的行业新军，要在这一壁垒森严的领域实现突破，华为不但要与实力强劲的思科等对手展开竞争，还必须与众多集成商、渠道商以及独立软件开发商打成一片，构建一个强大的生态系统，这对在企业业务有着远大目标并志在必得的华为，是一个不小的考验。　倒逼转型过去几年间，全球电信设备业规模维持在1300亿美元上下，高速增长态势已去。与此同时，全球移动用户数却从5亿增长到50亿，网民从2.5亿增长到20亿。这也表明，尽管全球信息产业用户规模和业务应用都发展迅猛，但却很少在电信设备商市场上创造新的价值。华为2011年年报显示，面向全球运营商的业务增长3.0%，后续发展空间相对有限。相比之下，企业业务市场却前景大好。华为预测，未来几年，企业业务全球市场规模将达至惊人的14000亿美元，也将成为拉动华为业绩增长的主要推力。记者从华为获悉，在过去短短两年中，华为企业业务BG“野蛮”生长，规模从最初的800人，扩充到现在的17000人。而随着今年8月首个敏捷架构以及全球首款敏捷交换机S12700的发布，华为企业业务战略也愈发清晰，目标直指思科、戴尔、IBM等企业级市场的强大对手。但是，要把握这一市场机遇，并不容易。对于众多企业来说，大数据时代最令CIO们苦恼的是，如何才能让企业复杂的IT系统更为精简、高效？显得十分重要。针对这个问题，华为在本届云计算大会上首次提出了“融合（fusion）”的理念。今天，瞬息万变的业务环境，对企业的IT能力提出了更高的要求。“IT已不只是提升运营效率的支撑系统，也将成为业务生产系统，并直接为企业带来核心竞争力。”华为副董事长徐直军表示，对于锐意转战企业业务市场的华为来说，更需要重新认识IT在企业中的定位和价值。“要在IT产业如此快速而震撼的巨变中顺应时代发展，需要找到并抓住产业变化背后‘道’。”华为IT产品线总裁郑叶来说，这个“道”便是IT必须帮助人们提高生产效率，让工作和生活更加便捷、高效，它映射到技术上就是融合。 123 责任编辑：Fgirl来源： 分享到：

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  • 华星光电244亿投资 TCL加码是否合算？

    10月24日晚间，TCL集团公告，控股子公司深圳市华星光电技术有限公司(以下简称华星光电)拟投资244亿元实施二期第8.5代TFT-LCD(含氧化物半导体及AMOLED)生产线建设项目(以下简称华星光电二期)。TCL集团证券代表王建勋表示，华星光电的面板将主要用于电视，“大尺寸趋势的增速还是快于供货的速度，我们认为供需还是比较平衡的。”根据NPDDisplaySearch最新的研究显示，电视面板由于供大于求而导致价格下跌，这反映在4K2K面板上尤其明显。消费电子行业分析师梁振鹏向记者表示，8.5代面板市场需求仍旺盛，华星光电二期的建设利于增强企业的抗风险能力。TCL生产OLED面板只是试探性质，OLED电视仍有待技术储备和市场导入。新增AMOLED生产线公告显示，华星光电二期由华星光电负责建设，预计于2013年底开工，地址位于深圳市光明新区现有工厂的预留用地。项目总投资244亿元，其中建设投资为224.2亿元，流动资金为19.8亿元。项目建设的资金，由华星光电以自有资金投入、股权融资、银行贷款等多种方式筹集。该项目加工的玻璃基板尺寸为2500mm2200mm，设计产能为10万片/月，其中非晶硅半导体玻璃基板投入量为7万片/月;氧化物半导体玻璃基板投入量为3万片/月(部分用于生产OLED电视面板)，产能将根据市场状况和产业化进程进行调整。华星光电一期和二期的设计产能都为10万片/月，但与华星光电一期总投资245亿元相比，二期少了1亿元，并且新增了AMOLED，但这并不是国内首条AMOLED生产线。《每日经济新闻》记者注意到，早在3个月前，京东方在定增可行性报告中就提到将投资220亿元，在内蒙古鄂尔多斯建设第5.5代AMOLED有机发光显示器件项目。此外，在华星光电二期产品尺寸方面，除了32英寸和市场热销的55英寸外，23.6英寸、42英寸、65英寸、85-88英寸液晶显示屏都是新增加的，显示华星光电在产品尺寸方面覆盖面更全，尤其是在大尺寸面板方面。对此，TCL集团证券代表王建勋表示，华星光电主要提供彩电的显示屏，目前“彩电有大尺寸化的趋势”。 12 责任编辑：Mandy来源：每日经济新闻 分享到：

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