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  • 富士康艰难转型

    10月16日，记者走进了富士康旗下一家叫“万马科技”的3C产品体验店，在里面可以看到苹果、三星、华为等品牌的电子产品整齐划一的陈列在左边，右边全被标有“富可视”的产品占满，似乎看到了我对这一陌生品牌的疑惑，热情的店员过来给我介绍到这是他们富士康的自主品牌，自产自销。记者观察到富可视的产品有手机、投影机、投影灯泡、平板乃至60英寸的LED液晶电视。这不能说明富士康这种劳动密集型企业是否已经脱下旧衣换新装，但至少给外界一个信号：富士康正在改变。富士康转型的内外部因素2008年经济危机后，全球订单大幅削减，裁员风波，股价急挫等，使企业内部文化认同感存在危机。富士康别无选择，必须在内部管理上做出改革。而富士康面对的最重要的外部因素是国内劳动力市场的形势变化。近十年，中国青壮年劳动力每年仅增长0.2%，预计接下来的十年内每年将萎缩1.4%。随着服务行业的就业人数超过制造业，中国也开始向服务行业转型，服务行业的工作被认为是最有吸引力的。萎缩的劳动力和上涨的工资逐渐侵蚀着富士康的利润，曾经提供了竞争优势的中国内地市场，已逐渐成为公司的负担。再加上全球市场疲软、客户的压力，竞争对手继续攻城略地时，竞争只会加剧而使利润更少。负责企业专案的徐琳向记者透露道：“目前我们公司执行的转型总体方针是实行品牌战略，走优质、诚信的品牌之路。”为了配合这一战略，徐琳告诉，富士康采用了以下4种手段进行辅助——进行产业升级，提出并实行了“万马奔腾”计划（开10000家万马科技体验店）与“飞虎计划”（搭建飞虎乐购电子商务平台）。实行人才本土化，用人机制上做到合理。实行更加人性化的薪酬战略，促进员工积极性，开拓业务领域。自主品牌为何“难产”富士康所做的这一切努力似乎都朝着一个目标——自主品牌。近几年来，富士康从自主研发平板电脑，到自主研发的手表，再到推出廉价的智能手机，富士康一直努力给世人展示一个“自主”的形象，然而却不见“品牌”的踪影。究其原因大体有两个：其一，产品不能高质量，执行力不够；其二，依赖合作伙伴，“自主”非真正自主。吴经理告诉，富士康近几年的自主品牌战略处于缓慢进步状态，主要是研发能力、技术上的突破创新仍然不足从而造不出优质产品。毕竟强项是代工，一时间难以角色转变，更何况产品的研发并非易事，因此自主品牌战略迟迟不见成效。而富士康多次对外宣称的自主产品，在一定程度上都是与其他公司合作推出。富士康可能完成了99%的工作，只有1%需要合作方提供。例如富士康和Mozilla合作推出的平板电脑，原型机由富士康研发，但是操作系统却是火狐提供。也就是这1%暴露了富士康的“不完全式自主”。吴经理向记者解释道，富士康现在是“两条腿走路，一只粗一只细。”粗的是代工，细的是品牌。富士康要想达到一个合理的产业结构模式，就必须让两条腿一样粗。然而，该目标的实现却也非一蹴而就，吴先生预测，富士康可能要花5至7年才能真正实现。富士康的转型之路走的并不轻松，不管从革新经营模式，到自造销售渠道，再到如今的自主研发，对富士康来说，企业转型无疑长路漫漫。 责任编辑：Mandy来源：中国质量报 分享到：

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  • 爱立信：未来三年内新ICT服务将改变城市生活

    飞象网讯（霏雯/文）10月30日消息，爱立信日前发布了其最新消费者研究报告，报告显示，购物、餐厅及休闲设施是消费者对城市生活最满意的部分。爱立信消费者研究室研发部主管MichaelBj?rn表示，人们对新 ICT 服务的需求十分旺盛，这将在未来三年内改变城市生活。据了解，爱立信通过对北京、东京、圣保罗、纽约、伦敦等地智能手机用户的调查，探寻了全球消费者对18种与城市生活重要方面息息相关的新服务的兴趣，并同时调查了相关服务的发展潜力。同时，还邀请消费者对涉及这些领域的新服务概念进行了评估，这些新服务示例包括社交餐厅指南、实时数字教练师、情景购物建议、移动菜单、餐桌预订及购物当日达等。为深入探究这些新服务概念，爱立信在该调查中提出许多更深入细致的问题，例如，智能手机用户是否对餐厅食材检查服务感兴趣，其中8%的受访者认为目前市场上已经有希这项服务，而61%的受访者预计三年后这项服务将普及。爱立信透露，该调查还涵盖了用户最不满意的领域，包括儿童及老年人关爱、与政府机关的沟通以及交通等，对应的新服务概念包括使用任何终端设备，实现与家人轻松通信的社交护理网络、情境移动城市服务，提供政府机构的位置信息，以及旨在减少交通拥堵的城市通勤调度优化服务等。受访者表示，他们希望通过智能手机获得更好的服务并改善与政府机构的沟通。此外，10%至15%的年轻夫妇表示，目前其所在城市已提供 ICT 护理服务；而 64% 至 68% 的受访者认为，这些服务将在三年内普及。“人们对新ICT服务的需求十分旺盛，这将在未来三年内改变城市生活，并超出我们已有的认知。不仅与购物、外出就餐和娱乐有关的智能手机服务可大大提高人们对城市生活的满意度，智能手机服务还能缓解人们的不满情绪。现在，市场上对提供这些服务的期望值非常高。研究结果也表明，消费者十分欢迎在日常城市体验的许多领域中开展创新。”爱立信消费者研究室研发部主管Michael Bj?rn 表示。交通是人们对城市生活不满的最大因素，在该调查中，47%的智能手机用户表示，他们对个人导航仪非常感兴趣，个人导航仪指的是能针对所有室内和室外交通模式，无论是步行还是驾车提供最佳出行信息指引。此外，几乎一半（47%）的智能手机用户相信，尽管将由不同行业具体推出这些服务，移动运营商也将在其中发挥重要推动作用。据悉，爱立信的调查采用在线方式，共采集了7500位智能手机用户对问题的看法，从统计学意义上来说，表达了4000万城市居民的心声。

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  • Altera、Intel再合作 打造A53 CPU核心

    讯：世界一流半导体厂商Altera今天宣布扩大与Intel的代工合作关系，将使用后者的14nm Tri-Gate工艺制造自己的下一代Stratix 10 SoC处理器，集成四个64位的ARM Cortex-A53 CPU核心。Altera、Intel的密切合作由来已久，今年2月份就宣布了已在14nm工艺上达成合作，但当时未披露具体代工产品，更早的时候Intel Atom E600处理器还集成了Altera FPGA，继续往前回溯Altera还曾经买过Intel FSB前端总线技术的授权。Altera表示，ARM Cortex-A53是第一个用于SoC FPGA的64位处理器架构，其性能、能效、数据吞吐和高级技术特性都非常适合Straitix 10，支持虚拟化、256TB内存、一级/二级缓存ECC错误校验，还是能效最高的ARM处理器之一，当然也可以向下兼容32位模式，无需任何变动即可运行Cortex-A9操作系统、代码，有利于从28/20nm上平滑升级。借助世界最先进的半导体工艺和增强的高性能架构，Stratix 10的运行频率可以超过1GHz，核心性能是当前28nm FPGA高端产品的两倍，数据吞吐率更是超过六倍。除了A53 CPU核心，该处理器还集成了浮点DSP模块、“高性能FPGA Fabric”，代表了“业内功能最丰富的异构计算平台”。当然了，消费级市场上是看不到它的，人家主要面向服务器、网络设备、高性能计算。Intel一直在努力扩大代工业务，新的CEO科再奇也是从生产线上走出来的，不过前提是不能帮助竞争对手损害自己的利益，而64位ARMv8架构的目标之一就是微型服务器，势必会和x86产生正面冲突。 责任编辑：Mandy来源：MyDrivers 分享到：

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  • 恩智浦半导体推业界最小双晶体管DFN1010

    元器件交易网讯 10月30日消息，据外媒Electronicsweekly报道，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出最小尺寸单、双芯片封装双晶体管DFN1010，采用可用的1.1mm x 1mm x 0.37mm DFN塑料SMD最小封装；扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。DFN1010的低饱和电压范围为12V至80V，可处理高达3.2A的峰值电流，并具有高至1kV的超安全 ESD 保护。MOSFET具有低至34mohm的极低RDS(on)值。在智能手机、MP3播放器、平板计算机和电子阅读器等由电池驱动的小型超薄电子设备上，该系列产品是各种功率转换和开关功能的理想之选。它们同样适合类似于空间受限的非行动通讯型应用，如LED电视机和汽车仪表盘。恩智浦半导体的双极性小信号晶体管产品营销经理Joachim Stange表示：“在这样一个小塑料包内实现如此高峰值电流和极低RDS(on)值是前所未有的，这就节省了宝贵的PCB空间，取代SOT23成为新标准。”DFN1010比SOT23小8倍且高度还小于其2倍；可以取代许多WL-CSP封装设备以及更大的DFN、标准含铅SMD封装。DFN1010有两种封装版本：单芯片 DFN1010D的3（SOT1215）封装、双芯片 DFN1010B-6（SOT1216）封装。(元器件交易网龙燕 编译)外媒原文：NXP Semiconductors has introduced its smallest transistors in a 1.1mm x 1mm x 0.37mm low-profile DFN (discrete flat no-leads) package.The range includes mosfets with RDS(on) values down to 34mohm, as well as low saturation and general purpose transistors that boost current capabilities up to 3.2A.Voltage range is 12V to 80V and ESD protection of 1kV.“Achieving this high value for drain and collector current in such a small plastic package is unprecedented,” claimed Joachim Stange, product manager, transistors, NXP Semiconductors.There are two package versions: the single-die DFN1010D-3 (SOT1215) package with a power dissipation capability of 1W comes with the special feature of tin-plated, solderable side pads. These side pads meet strict automotive requirements by offering the advantage of optical soldering inspection, as well as a better quality of solder connection compared to conventional leadless packages.The dual-die package DFN1010B-6 (SOT1216) with the 1.1-mm² footprint is the smallest package available for dual transistors.The products in DFN1010 can replace many WL-CSP devices, as well as larger DFN and standard leaded SMD packages such as SOT23 which is eight times the size.

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  • 乔布斯故居列入加州历史名录：苹果诞生地

    凤凰科技讯 北京时间10月30日消息，据科技网站TheNextWeb报道，现在，苹果已故联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）的故居，也是苹果的诞生地——美国加州洛斯拉图斯（Los Altos）克里斯特路2066号（2066 Crist Drive）又一次成为了人们关注的焦点。这栋见证了乔布斯成长历程的老房子，已列入当地历史名录。目前，乔布斯的妹妹帕特里夏·乔布斯（Patricia Jobs）拥有这所房屋的居住权。1968年，年少的乔布斯随养父母迁至加州，定居在克里斯特路2066号别墅。就是在这里，乔布斯和好友沃兹尼亚克（Wozniak）打造了最初100台苹果Apple I电脑，后来，这些产品中，一半以每台500美元的价格卖到了山景城（Moutain View）。1976年，也正是在克里斯特路2066号，乔布斯得到了第一位投资者，并达成了苹果历史上第一份合作。后来，苹果迁到了相距不远的库珀蒂诺（Cupertino）。山景城计算机博物馆馆长达格·斯派塞（Dag Spicer）在谈到乔布斯故居列入历史名录时表示，“这对硅谷来说是一件好事，人们需要有个地方去反思，去回忆，去找到那种久违的归属感。”

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  • ARM正式宣布Mali-T700 GPU：最多16核心

    说起移动GPU，Imagination PowerVR系列自然是当之无愧的老大，不过凭借强势CPU的提携，ARM GPU也在不断开疆拓土，官方称过去两年的出货量猛增了10倍以上，占领50％以上的安卓平板机、20％以上的安卓智能机，产品更新换代的速度也是逐渐加快。今天，ARM就正式宣布了新一代的Mali-T700系列——T600系列的应用才刚开始呢。新系列包含两款型号(比之前简化了很多)：Mali-T760面向高端平板机和智能手机，“提供无与伦比的性能”，并且依然很好地控制了功耗，能耗比出色；Mali-T720面向中低端领域，内核面积比上代减少几乎30％，能够加快缩短产品研发和上市速度、降低成本。Mali-T760可以集成1-16个着色器核心，拥有一系列桌面GPU的技术特性。API方面支持DirectX 11.1 Feature_Level_11(基本就是DX11)、OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.1、RenderScript，抗锯齿硬件支持4/8x FSAA、16x MSAA，二级缓存容量256-2048KB(每四个着色器核心共享256-512KB)，集成内存管理单元(MMU)以支持虚拟内存，还有高级平铺单元(ATU)。总线结构采用的是AMBA 4、ACE-LITE，兼容ARM的一系列外围IP，特别是通过CoreLink CCI-400缓存一致性互联架构搭配Cortex-A系列处理器。Mali-T760还支持自适应可缩放纹理压缩(ASTC)，包括LDR/HDR、2D/3D；ARM帧缓冲压缩(AFBC)，像素块尺寸4×4；交易消除(Transaction Elimination)，像素块尺寸16×16；智能合成(Smart Composition)，像素块尺寸16×16。此外，它还大大降低了内部和SoC的带宽占用，总的内存带宽占用率降低了50％以上。Mali-T720在此基础上做了一些删减，比如最多8个着色器核心，API降级为DirectX 11.1 Feature_Level_9.3(基本就是DX9)，抗锯齿不支持MSAA，二级缓存仅有64-256KB，去掉了MMU、ATU，也不支持AFBC、智能合成。性能方面，ARM表示在28nm HPM制造工艺下，Mali-T760、T720的运行频率可以配置最多16个、8个核心，频率都能跑到695MHz，输出率前者每秒13.9亿个三角形、112亿个像素，后者自然慢一半：每秒6.95亿个三角形、56亿个像素。ARM还宣称，Mali-T760的能效、性能相比四核Mali-T604提升大约400％，Mali-T720的能效则可比Mali-400提升超过150％，性能提升超过50％。联发科、瑞芯微、LG电子、三星电子等已经第一批签署了Mali-T700系列的授权协议，但具体产品何时推出尚无时间表，估计得2015年，到时候都可以用20/16nm工艺了。16核心的Mali-T7608核心的Mali-T720

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  • 华登国际黄庆：物联网是下个成长点

    元器件交易网讯 10月30日，华登国际董事长黄庆称，如今，世界半导体已趋于成熟，物联网是下个成长点。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。黄庆做了题为《云计算大数据时代的半导体投资机会》的演讲，他称，未来十年物联网是最大的半导体市场，推动这场变革的是半导体的MooreLaw（摩尔定律），如今，世界半导体已趋于成熟。但同时，一些大公司上市受阻，各公司开始并购，未来的大趋势是技术，技术的趋势是集成，集成对大公司有利，物联网是下个成长点。但他又提到，现在最担忧的事是垂直整合，小公司的唯一机会是创新，做大公司无法做的。在中国半导体业界市场，10年后会有50个上市公司，而今年有三家公司准备上市。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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  • ARM核心晶片 IP授权或采用新模式

    不久前在可编程SoC元件领域有一个很有趣的转变，特别是在智财(IP)授权领域。XMOS Semiconductor日前宣布，该公司已签署协议，将在其单封装解决方案中，以自家的可决定性(deterministic)多核心晶片搭配来自 Silicon Labs 的 ARM 核心晶片。这有部分展现了对强势 ARM 软体生态系统的认可，不过也代表XMOS放弃了其可编程I/O介面工具与软体IP。此举颇令人玩味：上述协议让XMOS取得超低功耗的 ARM M3 核心，以及对其目标市场非常实用的I2C、USB等一整套商用介面IP；也就是XMOS取得了ARM的授权，但其实目前并没有要用ARM核心进行设计。这听起来有点像是微软(Microsoft)的授权模式──当你向微软取得桌上型作业系统授权，必须同意在每台PC出货都支付一笔权利金，无论该PC产品是否搭配其作业系统。根据 XMOS 执行长Nigel Toon 的说法，ARM对此十分支持，但他并未透露XMOS是否付了钱给ARM。这对ARM来说也很合理，毕竟能知道其核心流向是件好事，特别是核心如果是透过与原始被授权者不同的路线散布出去，这有助于ARM掌握市场状况。而以此为观点，值得注意的就是刚发表之最新 ARM v8-R 架构动向；该架构核心将会在明年正式上市，为车用与工业设计带来更多可决定性与虚拟化功能，并能支援同时执行RTOS与Android等主作业系统。预期采用v8-R架构的晶片将会在2015年问世，因此对XMOS来说，采用多晶片封装解决方案会是一个不错的过渡。现阶段大多数像v8-R这类的核心都是应用在ASIC，但v8-R可能会希望进军锁定高性能、低延迟、即时性工业应用的更标准化元件，而这也是XMOS的目标市场。根据XMOS的说法，上述合作案的优势是能针对如乙太网路影/音桥接器(Ethernet AVB)等应用，带来额外的500 MIPS可决定性处理效能；因此也许该公司并未将此视为暂时性的策略，而是一种能为其产品组合添加最新核心与介面的方式。可以确定的是，这对利润来说是一个冲击，但与编程的简易度、工具生态系统以及市场推销管道比起来，晶片成本实在不算什么；所以XMOS也许还是有其考量。而如果其他晶片供应商也模仿这种方式，取得ARM授权但不设计ARM核心晶片的情况或许将会越来越常见。也许ARM不太可能会试图收取额外的权利金或授权费，但还是有可能性，因此其后续发展以及可能为产业带来的变化值得观察。

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  • 惠普、戴尔竞相推出ARM架构伺服器计划

    10月30日消息，据国外媒体报导，惠普和戴尔当地时间周一在ARM TechCon会议上公佈了推出ARM伺服器的计划。ARM架构伺服器处理能力强大，但能耗低于目前的英特尔架构伺服器。它们有助于数据中心在处理更多数据的同时，降低成本和能耗。ARM架构伺服器并非新生事物。多年来，戴尔一直在与Calxeda联合开发ARM架构伺服器。但是，由于AMR晶片不能运行大多数企业软件，ARM架构伺服器销量并不大，这也是英特尔架构伺服器销量大的原因。戴尔今天展示了一款运行Linux作业系统的64位ARM架构伺服器。戴尔是多家计划明年推出64位ARM架构伺服器的公司之一。市场研究公司Pund-It总裁查尔斯·金(Charles King)表示，今天的展示表明，戴尔明年能如期在市场上发售ARM伺服器。惠普今天也发布了配置Calexda ARM架构晶片的Moonshot伺服器。惠普2011年推出了配置Calexda ARM架构晶片的Moonshot，但因自身原因没有向客户销售。惠普一直在销售配置英特尔凌动晶片的Moonshot伺服器。英特尔并未停滞不前，约一年前发布了一款64位低能耗凌动晶片。在资料库、作业系统等软件方面，英特尔凌动晶片有优势。ARM架构晶片缺乏资料库、作业系统等软件。但是，ARM架构晶片在软件支持方面的劣势可能逐步缓解。Red Hat一直在与伺服器厂商合作，将其软件移植到32位和64位ARM架构伺服器上。

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  • 爱思强在二维纳米材料项目中占据重要地位

    核心提示：石墨烯有潜力彻底改变触摸屏、照明及高速晶体管等应用中的电子元件。在科学与产业领域，研究人员正在进一步研发与石墨烯的分层结构相似的二维(2D)材料，即过渡金属硫化物 (TMDs)。 石墨烯有潜力彻底改变触摸屏、照明及高速晶体管等应用中的电子元件。在科学与产业领域，研究人员正在进一步研发与石墨烯的分层结构相似的二维(2D)材料，即过渡金属硫化物 (TMDs)。AIXTRON爱思强是领先的半导体及照明产业供应商，正在投资开发石墨烯及先进2D材料的沉积系统。AIXTRON爱思强是数个在欧洲项目的重要合作伙伴，这些项目旨在建立价值链并将这些应用转化为商业现实。爱思强纳米技术设备总监Ken Teo博士表示，“爱思强在欧盟成立的生产工作方案项目Graphene Flagship中扮演主导角色，在这个项目中，石墨烯将被生产用于多个应用领域，包括无线通讯、显示器、传感及能量储存。我们在GRAFOL项目中应用扩展技术，以研发生产基于晶圆的石墨烯的大型设备，并继续生产基于金属箔的石墨烯，应用于晶体管及透明导电薄膜。在MEM4WIN项目中，我们采用批量沉积技术来提高石墨烯的产量并应用于智能窗口。”AIXTRON爱思强公司研发部副总裁Michael Heuken教授继续表示：“爱思强也在拓展我们的产品组合以纳入新型2D材料，例如氮化硼及硫属化合物，这些都是石墨烯的无机类似物，或者换句话说是基于钼及钨的薄2D纳米材料。在MoWSeS*项目中，我们将丰富的专业技术应用于复杂材料沉积，以合成这些高质量的2D材料并应用于微电子应用领域，例如晶体管及闪存。”AIXTRON爱思强的首席执行官及总裁马丁·格茨勒解释道，“我们正在步入令人振奋的新型材料发展时代，我们要认识到它对本公司拓展新市场的潜力所在。在未来的发展中充分利用我们的经验，我们已蓄势待发。为产业应用提供傲视同侪的材料质量以及尽最大可能的调剂流程灵活性一直是我们的核心竞争力。因此，看到我们的技术在这些新项目中占据中心地位，我感到十分欣慰。”*MoWSeS, Mo=钼/ W =钨/ Se =硒/ S =硫

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  • 展讯获ARM Artisan实体IP授权开发28nm芯片

    ARM(ARMH-US)近日与晶片厂展讯(SPRD-US)共同宣布，展讯取得ARM POP处理器优化套件IP在内的完整ARM Artisan实体IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28奈米制程，开发出最富有弹性的制造方案。ARM指出，在这项授权协议之下，展讯可使用ARM Artisan标准单元、新一代记忆体编译器及针对ARM Cortex处理器与Mali图形处理器的POP处理器优化套件IP，ARM Artisan实体IP及POP IP将为展讯低功耗手机系统单晶片(SoC)的加速开发奠定基础。ARM表示，透过提供针对28奈米制程的完整实体IP平台，ARM能协助客户发展更多元化的应用如手机、企业应用、平板电脑、数位电视、无线设备与消费性电子产品等。展讯董事长李力游表示，展讯为发展针对28奈米制程技术的系统单晶片设计，选择ARM Artisan实体IP与POP处理器优化套件IP，是继两家公司在40奈米制程上成功合作后的自然演进，未来展讯在开发28奈米系统单晶片时，不论选择哪家代工厂或何种制程，展讯都能获得Artisan实体IP与POP IP带来之优势，缩短产品上市时间。ARM执行副总裁兼实体IP部门总经理Dipesh Patel表示，展讯近年在手机市场迅速成长，是其系统单晶片产品高效能与低功耗特性广受市场欢迎的结果，ARM能协助展讯赋予下一代产品市场领先的性能，进而尽可能地缩短上市时间。ARM针对28奈米制程的实体IP平台包括高密度、高效能Artisan标准单元库，同时拥有针对动态电压优化及频率调整的功耗管理工具包，该平台还包含一系列Artisan新一代记忆体编译器。ARM指出，POP IP技术则包含优化ARM处理器的 3 项要素，针对特定ARM核心与制程调校的Artisan实体IP逻辑库与记忆体实例、提供详细条件和效能优化的基准报告，以及详细的POP实作知识与方法，POP IP产品支援40奈米至28奈米制程。

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  • Bluetooth SIG和无线充电联盟签署谅解备忘录

    ● 确保为A4WP用户提供快速且强大的基于Bluetooth®Smart的电源管理。● 预示新型消费者电子设备类别：智能无线充电站的出现。讯：2013年10月30日—Bluetooth SIG和无线充电联盟（Alliance for Wireless Power, A4WP）近日宣布签署合作备忘录，建立正式合作关系，并预示新型消费电子设备类别：智能无线充电站的出现。首先，Bluetooth SIG已经向A4WP发布了通用唯一识别码（UUID），用于后者的基线系统规范（BSS）。A4WP BSS使用Bluetooth Smart无线电标准协调A4WP充电站和A4WP认证设备（例如智能手机）之间的充电管理和电源控制。Bluetooth Smart与A4WP标准紧密整合的获益之处包括：● 当设备接触充电面板时，消费者将能够让设备快速充电。● 消费者还将享受到更优越的电源控制功能，例如当多台设备同时充电时给予其中一台设备优先充电的能力。● OEM和开发商将能够开发新型应用，以便充分利用这些智能无线充电站（例如移动支付、位置服务(location based services, LBS)）。A4WP总裁Kamil A. Grajski博士表示：“Bluetooth Smart 是A4WP的技术基础。通过整合Bluetooth Smart和磁共振无线电能传输技术，A4WP提供一个充电站为多台设备同时充电、自由地放置到平板电脑、台式机和汽车环境中，并可以从无线耳机无缝扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑的充电站等下一个世代的用户体验。”Bluetooth SIG首席市场官卓文泰（Suke Jawanda）表示：“A4WP无线充电技术采用Bluetooth Smart, 让我们能够重新想像什么是无线充电以及它还可以做什么。它为全新的无线充电应用、服务和通信解决方案打开了一扇大门，这些解决方案可以在设备接触到无线充电面板时被激活——或许只需把手机简单地放到桌面上就可进行订餐或支付。机会是无穷的，而此次双方合作让这些机会变得更具体。” 责任编辑：Mandy来源： 分享到：

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  • 东电电子陈捷：后摩尔时代将向more than more发展

    元器件交易网讯 10月30日，东电电子（上海）有限公司总裁兼首席运营官陈捷称，MooreLaw（摩尔定律）作为长期学习曲线的重要一环，后摩尔时代会向more than more发展。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。陈捷发表了《合作共生创造精彩智慧生活》的演讲，他提到，MooreLaw（摩尔定律）作为长期学习曲线的重要一环，那下一个新定律何时出现？答案是：后摩尔时代会向more than more发展。接下来，他介绍了东电电子的业务模式，他称，TEL跨越半世纪的成长历程——依托当下、着眼未来、共生发展，其中合作共生将以宽广的产品线支撑客户的发展。他认为将来的世界一定要通过大家合作才能实现共赢，而东电的理念很有优势。东电电子第二任CEO曾说公司是爵士乐团，要发挥个人作用，东电具有西方的理念，虽然是日本企业，但公司开会会讲英文，不讲日文，CEO在60岁之前必须退休。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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  • 移动通信业走向终结 能否抓住4G“救命稻草”

    “移动通信业增长和繁荣的黄金年代开始走向终结。”市场研究公司Ovum在一份最新的报告中如是说。将这句文雅的话换个说法就是：头顶“暴利”光环的移动通信业好日子过到头了。这究竟是危言耸听还是逆耳忠言？移动通信业发展的后劲究竟在哪里？关键指标显示：行业前景不容乐观收入、用户数、ARPU是考察电信企业乃至电信行业发展状态的几项关键指标。但几家知名咨询公司对这几个指标都不乐观的解读和预测似乎正在印证着Ovum的结论。还是来看看数字是怎样的吧。Ovum在最新报告中的数据显示，由于越来越多的人已经拥有手机，全球移动用户数量的增长已接近顶峰。在2012年至2018年之间，全球移动用户数量会从2012年的65亿增长到81亿，年复合增长率将不足4%。在移动用户数增长放缓的同时，移动运营商的业务也在遭受着全面的打击。语音收入下滑已成定势，这一趋势已经持续了数年，但在过去的18个月中，短信业务收入也开始陡然下滑。Ovum认为，由于OTT公司的竞争，全球移动运营商今年将损失320亿美元。如今，厄运又降临到移动运营商另一个高利润率的收入来源——漫游费身上。削减漫游费的呼声在全球此起彼伏，欧洲管制机构更是对其屡出重拳，计划从2014年7月开始，欧盟范围内手机漫游接听将不收取费用；到2016年，所有手机漫游费用都将取消。而T-Mobile美国公司日前更是主动宣布将从10月31日起取消其“简单选择”(Simple Choice)资费计划用户在约115个国家和地区的国际数据漫游费用，包括对海外旅行的用户短信和数据下载免收附加费。在此次取消国际数据漫游费的资费变更中，T-Mobile美国公司还削减了国际长途的通话费用，规定在美国拨打国际电话和漫游至国外时仅收取每分钟20美分的国际呼叫费用。因此，Ovum预测，到2018年，全球移动业务收入将较2017年下滑1%，尽管幅度微小，但这却是移动行业有史以来的第一次下滑。Ovum认为，在新增用户数和收入的下滑方面，西欧、美国等成熟市场的衰退将会尤其猛烈，西欧用户数的年复合增长率将不足1%，且该地区的收入将以每年1.48%的速度下滑。这家研究公司称，美国等其他成熟市场将在2018年出现收入同比下降，Ovum预期美国市场将开始展现成熟迹象。许多收入下降将由不断下滑的ARPU造成，所有市场的收入在2012年~2018年间将以每年2.7%的速度持续下滑。坏运气还不仅仅表现在用户数量和收入两个方面。据Ovum预测，在2012年~2018年这段期间内，全球的移动ARPU也将以每年2.7%的速度下滑。来自另一家市场研究公司 Informa Telecoms & Media的数据也印证了Ovum的这一观点。亚太地区历来被视为是一个在移动通信领域发展前景看好的市场。 12 责任编辑：Mandy来源：人民邮电报 分享到：

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  • 智能家居市场上演丛林法则：赢家通吃 输者走人

    今年是智能家居启动元年，市场风生水起，房地产和家装市场两个渠道捷报频传，多家企业终于享受到市场启动的丰收成果，以致于许多像家电、互联网、移动互联网等多家不同行业的企业也斜刺里杀出，想挖一勺子，但也有不少实力不济的中小企业无法面对日益竞争的格局，黯然出局，让人扼腕叹息。然而，仔细分析，输在起跑线上的企业并不仅仅因为企业规模较小，资金实力不雄厚，而是技术落后，创新不足，产品雷同，放在市场缺乏竞争力，最终被消费者用钞票作为选票做出了宣判。事实上，智能家居市场已经开始上演丛林法则，赢家通吃，输者卷铺盖走人。中小企业相继出局日前，一个去广东考察的物联网企业老总坦言，此次发现不少规模不大的智能家居企业没有捕捉到今年这波销售起势行情，珠海、汕头几家企业刚刚在上个月选择改行。原来，这些企业规模不大，二三十号员工，生产部、销售部都齐全，但产品销售不畅，有些公司今年的销售业绩不到目标的1/0，效益不好，实在难以为继，无奈之下寻求转行。其实，这样的情形并不鲜见，随着智能家居概念火热，宣传多了一起来，不少智能化产品逐渐走入消费者的视野，但许多产品还处于智能家居的初级阶段，有的需要综合布线，在家凿壁布线，工期较长，导致成本造价颇高;另外，许多智能家居产品跟风随大流，缺少特色，产品粗放，同质化严重，只有常规功能，也是有电器、照明、窗户、安防等板块的智能控制，很少有独特个性化的东西。举例来说，操作繁琐，设备响应速度较慢，一个指令要执行10多秒，让人急得发狂。网上下载的APP软件，图标简单，文字提示复杂，使用不便，尤其老人、孩子在家使用时，容易出现操作死机状况，大大降低了用户的体验快感。外带大腕和龙头企业齐发力其实，中小企业出局的背后还有重要的外部原因。首先是，行业外的巨头大腕加快进军智能家居行业的速度，年初微软收购家居自动化公司R2工作室，并在今年7月底在无锡建成物联网研发基地，推出包括智能家居在的内多个物联网产品和应用。苹果、飞利浦、谷歌也陆续试水，或推出智能家居应用软件，或推出部分产品。就连新浪、小米等互联网和移动互联网企业也开始一试水温。 12 责任编辑：Mandy来源：物联传感 分享到：

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