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  • OS X Mavericks小评：换汤不换药

    （作者：Michael deAgonia）《电脑世界》(Computerworld)刊登题为《OS X Mavericks小评：不同的名称，一样的外表》的评论文章，现全文摘要如下：OS X 10.9更是作为Mavericks而闻名，意味着为苹果台式机和笔记本电脑效力的操作系统的第10个迭代。与以前版本不同的是，在将产品名称从猫科动物名换成加州地名的同时，该产品也将成为Mac OS X操作系统未来十年发展的一个新起点。即便如此，Mavericks仍然看起来非常像其前身Mountain Lion，这意味着用户升级无需了解更多新东西。像iOS7一样，苹果刚刚更新的Mavericks已经被从“拟物化”（Skeuomorphic）元素中剥离。但又不同于iOS 7的整体用户界面基本完好，相反，Mavericks的重点是优化整个操作系统和内置应用程序，具有的一些看不见的功能主要是为了提高笔记本电脑的电池寿命和借鉴iOS的一些功能。用户在安装Mavericks之前，一定要备份Mac。事实上，使用Disk Utility（在应用程序>实用工具文件夹中）或采用三方软件DiskWarrior扫描系统没有什么害处，或与一个第三方的工具如磁盘战士，以防有程序并未运行。而iCloud Keychain是用来存储用户名和密码的一个单一地方，用于所有类型的应用程序、网络共享、磁盘映像和网站，对Keychain用户来说没有什么新奇，这项技术已被列入每一个Mac，可追溯到1999年的Mac OS8.6。其中新鲜的东西在于增加了iCloud支持，通过最新的密码数据保持所有授权的电脑。当网络共享或互联网网站提示用户名和密码时，Keychain会自动填写信息。当桌面、Dock和菜单栏装载时，用户会发现Mavericks看起来很像Mountain Lion。如果能称之为变化，那边变化就在于Dock有一个半透明的背景，还有可供选择的新的桌面壁纸。Mavericks缺少主要用户界面（UI）的大修，这一问题已使iOS7成为一个热门话题。相反，Mavericks综合了在OS X早期版本中所使用的主题，删除了“拟物化”元素的最后残余。据悉，在以前版本的OS X中，当用户在多台显示器上使用空间时，切换到另一个空间。在Mavericks中，用户可以独立控制每个显示器的空间。OS X Mavericks 中的地图功能使得用户能够体验到同iOS设备上一模一样的地图服务。OS X Mavericks 中的地图服务包含了在移动设备中所有的地图数据资源，只是这些资源在OS X Mavericks 的“带领”下可以为用户提供更加优质的地图服务。 12 责任编辑：Mandy来源：赛迪网 分享到：

    半导体 OS IC CK AI

  • 国内IC设计厂商如何寻求变局

    【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。 毫无悬念，这不是集成电路的小时代，而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。业界热议一系列重大举措或将出台，这将激发尚在艰难前行的集成电路业新的活力。作为集成电路产业最上游的设计业，在交上一份尚算合格的成绩单后，也在思考未来的“披荆斩棘”路。在近日举行的中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。     向好之余仍面临同质化等问题 竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重等问题凸显。 魏少军在提及我国IC设计产业发展状况时连用了6个排比句，即产业规模持续扩大、发展质量明显改善、竞争能力稳步提升、发展环境持续优化、经济效益有待提高、问题挑战依然存在。产业规模持续扩大不仅体现在实实在在的数字上，还体现在区域发展态势良好、前十大企业发展态势喜人上。前两家跨入10亿美元大关，10家企业增长率在两位数以上，企业经营质量持续改善。并且，各产品领域稳步增长，功率和模拟增长最快。同时，资本动作和并购再次重启。 中国IC业已驶在疾驰的道路上。华登国际董事总经理黄庆也指出，未来全球半导体业成长率会趋缓，但中国今后10年仍将高速发展，因为有政府支持、1300亿元市场、600多家设计公司以及活跃的资本市场，这4个都齐活的国家或只在中国。 虽然横向比较IC设计业成绩耀眼，但纵向比面临的挑战仍然巨大，毕竟国内IC设计业整体规模只与国外某一半导体巨头的销售值相当，国内最大宗的进口产品仍是芯片。魏少军提到，这包括竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重、企业总体实力不强、设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步、基础能力不强、创新能力不强等。 “目前国内设计企业过于技术化，没有门槛，缺乏IP积累，缺乏工艺设计能力。真正设计是针对工艺设计，与代工厂共同开发，但目前设计企业很少有这一能力。”国家科技重大专项02专项总体组组长叶甜春提及国内IC设计业不足时说。 而在国家努力实现集成电路产业新跨越的号召面前，国内IC设计业也将迎来新的发展机遇，新的长征路上亟须谋而后动。魏少军预测可能出台的重大举措：建立高层次集成电路领导机构，以加强组织领导和综合协调。以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。筹集和建立集成电路专项发展基金，加大资金支持力度，以集成电路设计为发展重点。 上下游协手形成差异化竞争力 在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。 随着工艺不断推进，以及芯片集成度不断攀升和应用市场需求的走高，更复杂、更高工艺、更快速的芯片开发成为其永恒的“命题”。而IC设计业发展需要IP、EDA工具、代工工艺的共同“担当”。在IP方面，随着工艺的提升，IP需与时俱进;在EDA工具方面，则需更快更高效的平台。 “传统上，每片晶圆的成本在每个新的技术节点上升15%~20%，在20nm节点，需要更多的双重图形曝光技术，在16nm/14nm节点，需要FinFET、EUV延迟等，在10nm以下，则还需要三重图形曝光、SADP层、更多的EUV延迟等。”新思科技总裁兼联合首席执行官陈志宽指出，“EDA工具的作用就是帮助客户在做好、做快、做便宜这三方面下工夫，假设芯片设计从前端、后端到流片需要24个月时间的话，需6个月做前端设计，接下来3~4月做后端， 最后9~12个月是Debug阶段，未来希望搭建一个平台，能在前端设计时就导入Debug。” Cadence副总裁兼中国区总经理刘国军也指出，设计挑战在于实现高速、低功耗、软硬件协同，生产挑战在于随着工艺演进，摩尔定律将失效，新的3D、FinFET工艺开发仍需攻坚克难。在急速增长的SoC开发成本中，验证和软件是主要原因。因而，也着力开发新的验证平台，可将验证性能再提高50%，并使得软件工程师能够在IC发布和原型机可用之前就开发产品级的软件代码，显著加快硬件和软件联合验证时间。 工艺是引领设计业向前的重要支撑。叶甜春指出，随着国家重大专项的实施，集成电路产业技术取得长足进步，在产业链协同创新方面，主流工艺取得长足进步，特色工艺建立竞争力，但高端制造冲击力与材料依赖进口、制造工艺缺乏自主知识产权的局面急需扭转。最大的问题是产业链相互害怕，信心不足。在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，下游欺负上游，一环怕一环。只有上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。 对工艺的需求变化也折射出市场走势。格罗方德半导体科技(上海)有限公司总经理韩志勇表示，未来IC系统级整合需求驱动先进工艺增长，平台需要提供经过大规模生产验证的180nm至40nm的混合技术解决方案的主流工艺，还要提供先进的28nm优化工艺及14nm以下工艺。格罗方德与其他代工厂专注于FinFET技术不一样的是，对FD-SOI和FinFET技术都会投入开发，目前28nm FD-SOI设备已装备好，以更好适应市场需求。 目前业界对先进工艺的需求在直线上升。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球指出，TSMC第二季度28nm营收已占总体营收的28%，明年初将会导入16nm FinFET工艺。[!--empirenews.page--] 国内投入巨资兴建12英寸线的上海华力微公司副总裁舒奇也表示，现在已与一些客户建立了合作，因为华力微在与客户沟通、良率方面得到认可，55nm已量产一年多，40nm年底可量产，未来也将加快部署28nm工艺。 内外力结合图产业大发展 未来产业发展要看大环境，要假以时日，要有耐心。资本与技术之轮要同时驱动，才能使产业真正发展。 【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。 毫无悬念，这不是集成电路的小时代，而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。业界热议一系列重大举措或将出台，这将激发尚在艰难前行的集成电路业新的活力。作为集成电路产业最上游的设计业，在交上一份尚算合格的成绩单后，也在思考未来的“披荆斩棘”路。在近日举行的中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。     向好之余仍面临同质化等问题 竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重等问题凸显。 魏少军在提及我国IC设计产业发展状况时连用了6个排比句，即产业规模持续扩大、发展质量明显改善、竞争能力稳步提升、发展环境持续优化、经济效益有待提高、问题挑战依然存在。产业规模持续扩大不仅体现在实实在在的数字上，还体现在区域发展态势良好、前十大企业发展态势喜人上。前两家跨入10亿美元大关，10家企业增长率在两位数以上，企业经营质量持续改善。并且，各产品领域稳步增长，功率和模拟增长最快。同时，资本动作和并购再次重启。 中国IC业已驶在疾驰的道路上。华登国际董事总经理黄庆也指出，未来全球半导体业成长率会趋缓，但中国今后10年仍将高速发展，因为有政府支持、1300亿元市场、600多家设计公司以及活跃的资本市场，这4个都齐活的国家或只在中国。 虽然横向比较IC设计业成绩耀眼，但纵向比面临的挑战仍然巨大，毕竟国内IC设计业整体规模只与国外某一半导体巨头的销售值相当，国内最大宗的进口产品仍是芯片。魏少军提到，这包括竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重、企业总体实力不强、设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步、基础能力不强、创新能力不强等。 “目前国内设计企业过于技术化，没有门槛，缺乏IP积累，缺乏工艺设计能力。真正设计是针对工艺设计，与代工厂共同开发，但目前设计企业很少有这一能力。”国家科技重大专项02专项总体组组长叶甜春提及国内IC设计业不足时说。 而在国家努力实现集成电路产业新跨越的号召面前，国内IC设计业也将迎来新的发展机遇，新的长征路上亟须谋而后动。魏少军预测可能出台的重大举措：建立高层次集成电路领导机构，以加强组织领导和综合协调。以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。筹集和建立集成电路专项发展基金，加大资金支持力度，以集成电路设计为发展重点。 上下游协手形成差异化竞争力 在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。 随着工艺不断推进，以及芯片集成度不断攀升和应用市场需求的走高，更复杂、更高工艺、更快速的芯片开发成为其永恒的“命题”。而IC设计业发展需要IP、EDA工具、代工工艺的共同“担当”。在IP方面，随着工艺的提升，IP需与时俱进;在EDA工具方面，则需更快更高效的平台。 “传统上，每片晶圆的成本在每个新的技术节点上升15%~20%，在20nm节点，需要更多的双重图形曝光技术，在16nm/14nm节点，需要FinFET、EUV延迟等，在10nm以下，则还需要三重图形曝光、SADP层、更多的EUV延迟等。”新思科技总裁兼联合首席执行官陈志宽指出，“EDA工具的作用就是帮助客户在做好、做快、做便宜这三方面下工夫，假设芯片设计从前端、后端到流片需要24个月时间的话，需6个月做前端设计，接下来3~4月做后端， 最后9~12个月是Debug阶段，未来希望搭建一个平台，能在前端设计时就导入Debug。” Cadence副总裁兼中国区总经理刘国军也指出，设计挑战在于实现高速、低功耗、软硬件协同，生产挑战在于随着工艺演进，摩尔定律将失效，新的3D、FinFET工艺开发仍需攻坚克难。在急速增长的SoC开发成本中，验证和软件是主要原因。因而，也着力开发新的验证平台，可将验证性能再提高50%，并使得软件工程师能够在IC发布和原型机可用之前就开发产品级的软件代码，显著加快硬件和软件联合验证时间。 工艺是引领设计业向前的重要支撑。叶甜春指出，随着国家重大专项的实施，集成电路产业技术取得长足进步，在产业链协同创新方面，主流工艺取得长足进步，特色工艺建立竞争力，但高端制造冲击力与材料依赖进口、制造工艺缺乏自主知识产权的局面急需扭转。最大的问题是产业链相互害怕，信心不足。在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，下游欺负上游，一环怕一环。只有上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。 对工艺的需求变化也折射出市场走势。格罗方德半导体科技(上海)有限公司总经理韩志勇表示，未来IC系统级整合需求驱动先进工艺增长，平台需要提供经过大规模生产验证的180nm至40nm的混合技术解决方案的主流工艺，还要提供先进的28nm优化工艺及14nm以下工艺。格罗方德与其他代工厂专注于FinFET技术不一样的是，对FD-SOI和FinFET技术都会投入开发，目前28nm FD-SOI设备已装备好，以更好适应市场需求。[!--empirenews.page--] 目前业界对先进工艺的需求在直线上升。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球指出，TSMC第二季度28nm营收已占总体营收的28%，明年初将会导入16nm FinFET工艺。 国内投入巨资兴建12英寸线的上海华力微公司副总裁舒奇也表示，现在已与一些客户建立了合作，因为华力微在与客户沟通、良率方面得到认可，55nm已量产一年多，40nm年底可量产，未来也将加快部署28nm工艺。 内外力结合图产业大发展 未来产业发展要看大环境，要假以时日，要有耐心。资本与技术之轮要同时驱动，才能使产业真正发展。 【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。 目前中国半导体业已从引进学习阶段的学习期进入到成长期，但还是处在廉价替代阶段。黄庆指出，未来5~15年应着力向提高附加值的壮大期和引领市场的独立期迈进。魏少军指出，未来的机遇在于，围绕移动智能终端的各类芯片仍然会维持高速发展的态势，云计算和物联网相关芯片将成为新的热点，金融智能卡芯片将风起云涌。 中国IC设计业要在未来的征途中获胜，还需增强内生力。正如罗镇球表示，成功的公司具备缺一不可的四个要素：领先的技术能力、到位的用户体验、完备的生态系统、独特的商业模式。设计公司虽然处于产业链下游，也应着重未来的演变趋势进行布局。 “未来芯片的趋势是产品高度集成，做大才有价值，展讯和RDA不能合并是中国人的悲哀。”黄庆指出，“最有竞争力的芯片公司都是能重新定义系统的公司，英特尔除了PC的CPU之外，将外围芯片全部定义及垄断了。目前苹果、谷歌、亚马逊都在自己开发芯片。”针对中国IC设计业的机会，黄庆进一步指出，英特尔定义了PC，苹果定义了智能手机，未来在智能穿戴设备、物联网等领域中国IC设计企业或有机会来定义。 IC业一直以来马太效应凸显，业界的并购整合也一直在上演，今年中国就有几次大的整合并购，如同方国芯实现对深圳国微的并购、展讯被紫光集团并购、澜起上市等。对于国内设计业来说，将技术与资本的力量“双轮驱动”才是王道。 魏少军指出，国家重大专项有承担、有历史，是为产业发展烧火加油的，但如果企业自身能力不足，为了拿到“油”，本来能跑2000转的，非要说自己能跑6000转，结果是拿到“油”也跑不起来，而决策层的期望又被调高了，这种现实差距对我国IC业发展造成了负面影响。“未来产业发展要看大环境，要假以时日，要有耐心。最重要的是要有激情、耐心韧性、睿智，资本与技术之轮要同时驱动，才能使产业真正发展。”魏少军指出。 IC设计业还需新长征 2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。 百亿元规模企业初现 2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元(142.19亿美元)，比2012年的680.45亿元增长28.51%。 2013年，中国集成电路设计业在产业规模、发展质量和竞争能力等方面取得了长足进步，主要表现在： 1.产业规模快速增长。在各地方行业协会和国家集成电路设计产业化基地的大力支持和协助下，集成电路设计分会对全国集成电路设计企业进行了调查统计。统计数据表明，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元(142.19亿美元)，比2012年的680.45亿元增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%(2013年全球设计业将增长5%~6%，销售额预计为850亿美元)，比2012年的13.61%提升了3.12个百分点。     2.区域发展态势良好。长三角、珠三角、环渤海和中西部地区的增长都超过两位数。长三角地区、珠三角地区和环渤海地区的产业规模分别达到351.03亿元、260.8亿元和206.92亿元，增长率分别为24.18%、42.48%和21.97%。长三角地区的企业销售额总和占全行业的40.14%，继续占据着龙头地位;珠三角地区的增长速度最快，比全国平均数高13.97个百分点;环渤海地区的增长率最低，比全国平均数低了6.54个百分点;中西部地区的增长速度比去年略有下降，为23.62%。 地方政府继续强力推动集成电路设计业的发展。天津集成电路设计产业在2012年增长149%的基础上，2013年的销售额从2012年的12.95亿元大幅上升到36亿元，增长率达到178%，继续高居国内城市第一位;上海从2012年的130.87亿元上升到今年的205亿元，增长率达到56.64%;深圳从2012年的141.44亿元增长到今年的213.5亿元，增长50.95%;福州从2012年的8.764亿元增长到今年的13亿元，增长48.33%;济南从2012年的4.12亿元增长到今年的5.82亿元，增长41.19%;西安和成都继续保持了稳步增长的态势，增长幅度分别达到27.41%和24%;深圳成为单个城市设计产业规模冠军。 3.设计企业发展态势喜人。2013年，我国集成电路设计企业的发展水平有了较大幅度提高，优势企业的发展更为瞩目。 与去年相比，前10大设计企业中前2名的排序没有发生变化，但有2家为新进入者。这10家企业的销售额总和达到323.35亿元，比上年的231.17亿元增加92.18亿元，10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为36.98%，比上年的33.97%增加3.01个百分点。 第一名企业的销售额首次超过100亿元，按照1︰6.15的美元和人民币兑换率，达到16.75亿美元。前2家企业的销售额跨过了10亿美元。10家企业的平均增长率为39.86%，比行业平均增长率高了11.35个百分点，10家企业的增长率都达到两位数及以上。从10大设计企业的分布来看，珠三角地区有4家，长三角地区有3家，环渤海地区有3家，分布情况与上年相同。10大设计企业的入门门槛提高到13亿元。 企业的规模和经营质量持续改善。根据统计，2013年预计有124家企业的销售额超过1亿元，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。这124家企业的销售额达到707.71亿元，占全行业销售总额的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75个百分点。销售额5000万元~1亿元的企业数量从102家增长到134家，增加比例为31.37%。销售额1000万元~5000万元的企业数量从167家增长到177家，增长比例为5.99%。销售额小于1000万元的企业从203家下降到196家，下降比例为3.57%。[!--empirenews.page--] 企业的经营规模连续两年整体向上平移。2012年，赢利企业的数量达到409家，比2011年的364家上升了45家，提升了12.36个百分点，不赢利企业的数量则从225家下降到223家，下降了0.9个百分点，延续了前两年的趋势。根据对排名前100家的设计企业的抽样调查，这些企业的平均毛利率为30.59%，比上年的29.62%提升了0.97个百分点，而前10大设计公司的平均毛利率为39.55%，比上年的40.49%下降了0.94个百分点。设计企业人员规模稳步扩大，人数超过1000人的企业有7家，比去年增加1家;人员规模500~1000人的企业共13家，比上年增加7家;人员规模100~500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占总数87.03%的企业是人数少于100人的小微企业。 4.各产品领域稳步增长。在我国设计企业中，从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到237家，占设计企业总数632家的比例为37.5%，销售总额为505.02亿元，占全行业销售额总和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57个百分点。除了计算机和智能卡，所有其他产品领域的增长率都超过50%，功率集成电路和模拟集成电路的增长最快，分别增长了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、计算机、多媒体、导航和消费类电子等领域，在企业数量与上年相比没有大幅增加的前提下，销售规模有了明显的增长。智能卡是唯一一个企业数量在减少的产品领域，但销售额仍然增长了21.26%，这说明智能卡芯片产业的集中度在增加。 5.资本运作和并购再次重启。经过2012年的短暂沉默，2013年，中国集成电路设计企业的资本运作和并购再次出现了一个小高潮。9月底，澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一中国集成电路设计企业。 在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现对深圳国微电子的合并，有力提升了同方国芯和国微电子的赢利能力和核心竞争力;近期，紫光集团斥资17.8亿美元收购展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案。紫光集团的收购将为展讯通信股东提供巨大的回报，展讯通信的业务也将继续增长。与以往发生的并购案不同的是，上述两项并购案都发生在中国10大设计企业中，都是上市公司通过资本市场运作完成相关交易，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣，也体现出上市公司在资本运作方面的巨大优势。 设计企业业绩普遍上扬 我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高。 【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。 过去一年中，我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高，海思半导体、展讯通信、锐迪科、福州瑞芯和山东华芯等设计企业的发展尤其令人瞩目。     我国企业在若干领域已处在技术领先和市场领导地位。在光通信芯片领域，海思半导体和中兴微电子等企业已取得全球领先地位。海思半导体的50G光网络芯片已经量产，开始研发100G芯片。 在LTE芯片领域，海思半导体已经成为除美国高通公司以外唯一实现量产出货的厂商，产品在日本、欧洲、亚太和拉美等市场实现大规模发货。 在智能手机芯片领域，海思半导体的应用处理器芯片已经用于华为的高端手机;展讯通信、锐迪科、联芯科技等企业的产品已在中国市场占有重要份额，在国际市场也有不俗的表现。 在平板电脑芯片领域，福州瑞芯和珠海全志等企业奋力拼搏，取得了很好的成绩，在xPad芯片全球市场占有率超过50%。 在视频监控领域，海思半导体的视频编解码芯片已经占据了全球安防市场60%以上的份额。 在数字电视和高清机顶盒芯片领域，海思半导体、青岛海信和海尔的表现突出，国产芯片在国内市场占有率排名第一。 在移动存储领域，我国企业的存储控制芯片占有重要的市场份额，在影像分享等领域的产品国内市场占有率超过60%。 在信息安全和移动支付领域，国民技术、同方微电子、华大电子、大唐微电子、复旦微电子和上海华虹等企业在双界面智能卡芯片设计技术上获得重要突破，正在全力打造中国自己的金融智能卡系列芯片。 在触摸屏控制芯片领域，敦泰科技和汇顶科技等企业在全球市场排名前列。 在动态随机存储器领域，山东华芯半导体公司已经累计向市场交付近2000万颗存储器芯片，并在其2Gb芯片的基础上，通过晶圆级封装和测试技术研发，研制出具有先进性能的4GB大容量存储器芯片;DRAM产品实现了与珠海全志、福州瑞芯微和海思半导体的适配，开始大批量出货。 在闪存芯片领域，北京兆易创新在SPI NOR闪存市场取得重大突破，产品成功进入移动智能终端领域，市场占有率不断提升。 深层次矛盾依然存在 尽管我国集成电路设计业取得了很大进步，但深层次矛盾依然存在，进一步发展面临困难很多。 尽管我国集成电路设计业的发展取得了很大的进步，但一些深层次的矛盾依然存在，进一步发展面临的困难很多，主要表现在： 一是产品竞争力仍然有待提高。以移动智能终端芯片为例，虽然我国企业的增长很快，但国际同行的增长速度更高，我国企业的市场占有率因此并未实现明显提升。在工艺技术走向20nm/22nm的大背景下，我国企业面临的挑战依然严峻。 二是主流产品游离于国际主战场之外的现状尚未根本扭转。微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品仍然依赖国外。根据WSTS的统计，我国每年在本土消耗的840亿美元的集成电路芯片中，上述产品占有绝对份额。在这些产品领域不能取得突破，就无法从根本上扭转我国集成电路对国外的依赖，受制于人的局面也得不到根本扭转。 三是产品同质化情况严重，近期尚看不到解决的希望。在本次调研中，不少企业反映，由于智能终端芯片对国外单一嵌入式CPU的依赖和大量使用IP核，产品的差异化很难实现，进而导致产品的低价竞争十分普遍。在嵌入式CPU等关键IP核没有取得突破的前提下，移动智能终端芯片将很难实现真正的自主可控发展。[!--empirenews.page--] 四是企业总体实力不足。预计今年前10大设计企业的第一名仍旧无法进入世界前10。全行业的销售额总和仍然小于世界排名第一位的设计企业销售额。 五是设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步，基础能力不强的状况仍无改观。28nm以后的工艺节点由于可供使用的代工资源减少，及受成品率不高、工艺浮动大和代工厂支持能力不足等因素的影响，很可能对我国设计企业不开放。我国企业面临28nm以后无工艺可用的危险。 六是创新能力严重不足。集成电路设计企业是一个产品企业，其生存和发展依赖的是企业的芯片产品，在同质化严重的大背景下，创新是设计企业突围的关键。但我国企业的创新意识和创新能力不足，在没有解决生存问题的时候，“跟随”策略仍然是企业的首选。长此以往，企业的发展空间必然受到挤压，生存空间会更狭小。 从国内外两个市场的发展特点可以看出，未来几年，围绕移动智能终端的各类芯片仍然是热点，将维持高速发展的态势。一方面移动智能终端芯片的出货量会继续大幅增加，另一方面，产业的集中度将进一步提高，竞争愈加激烈。随着制造工艺走向22nm/20nm，我国企业的压力将越来越大。需要我们提前做好预案。 云计算和物联网相关芯片将成为新的热点。尤其是面向网络的高吞吐量、低功耗服务器CPU将引发计算机芯片的大发展，对传统的计算机、服务器市场产生巨大冲击。智慧城市等物联网的发展也将对超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引领嵌入式芯片的发展高潮。 当前，金融智能卡芯片风起云涌，以EMV迁移为主要特征的智能卡芯片大战的帷幕已经拉开。与智能卡芯片之前的竞争有所不同的是，这一轮的产业发展具有金融支付，安全性、全球漫游等特点，既给我们的企业提供了巨大的商机，也提出了极为严峻的挑战。 夯实基础迎接新一轮快速发展 集成电路是技术密集型行业，只有夯实基础，才有可能迎来下一步的快速发展。 面对蓬勃发展的中国集成电路设计产业和呼之欲出的新一轮产业政策及不断优化的生态环境，我们有理由相信中国集成电路设计业的发展一片光明。但要将这些利好消息转化为实实在在的业绩，还需认清所面临的风险和挑战，做好充分准备。 第一，要充分认识到IC设计是一个伟大的事业，对我国未来数十年的发展具有关键的、举足轻重的作用。尽管我们还面临诸多风险和挑战，但我们必须坚定信心、下定决心，努力拼搏。用实际行动践行“创新驱动、内生发展”的理念，用优异的产品推动经济转型升级和保障国家安全。 第二，要清醒地认识到我们所面临的困难。集成电路是一个技术密集型行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。当前，全球集成电路正在进入“后摩尔定律”时代，高额的研发成本、高度复杂的系统和激烈的市场竞争，要求我们重新审视自身的基础，必须通过不断的努力，加大研发投入，形成有自己特色的技术积累。只有夯实基础，才有可能迎来下一步的快速发展。 第三，要对正在发生深刻变化的产业生态有清醒的认识，尽快与系统应用厂商、集成电路代工厂等产业链上下游企业建立新型关系，形成荣辱与共、共同生存、共同发展的战略合作伙伴关系。设计企业能否持续发展，将取决于这一关系的紧密程度和牢固程度。 第四，要勇于创新，走前人没走过的道路。集成电路设计企业理所当然是集成电路技术创新的主体，创新是设计企业发展壮大的必由之路。我们不乏技术创新的能力，但缺少将技术转化为产品、转化为商品的能力，更缺乏的则是创新的勇气。 第五，要努力培养合格的企业家素质。企业家是最具创新能力、最具探险意识和最具胸怀的群体。要紧紧围绕企业的发展，利用一切可以利用的资源，将企业做大做强、将产业做大做强。我们要以博大的胸襟面对创业过程中的困难和失败，尊重产业发展的客观规律。整合他人和被他人整合都是成功的标志，都是为产业发展作出的实实在在的贡献。 本文由收集整理

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  • 美国太阳能料厂Hoku下周破产拍卖

    全球太阳能业随着2010-2013年结构调整，使整体上瘦下肥趋势仍明显。美国太阳能原料商Hoku((US-HOKU))宣布破产后，将于本周起进行多晶矽整厂清仓拍卖，目录清单陆续的出炉引发业内价值讨论。随着太阳能业2010-2013年结构调整，台湾太阳能电池业者先感受到营运转好，然而，上游材料部分、视类别冷暖自知，除专供太阳能电池导电浆的利基市场仍表现优异，其余主要的全球多晶矽业者相对营运仍艰辛，或产能多数转以供应半导体产品为主，除非口袋深且以国家战略插旗考量，不急于短期市况变化。近3年内全球多晶矽价格处于破底后区间反弹整理，加以各厂早先规模扩张过速，使相关业者折旧压力与财务杠杆飙高。今年上半年全球多晶矽产能仍存约39万吨，全球前5大多晶矽业者不按排名包含GCL、Hemlock、OCI、Wacker、REC等尚未有多晶矽方面的扩产计划；EnergyTrend资料库、IHS最新报告预估2013-2018模型也显示，尽管明年太阳能业资本支出有回温迹象，但投资仍以中段的电池/模组以及下游为主。而美国太阳能原料商Hoku于7月4日宣布破产后，于美国芝加哥太阳光电展(SolarPowerInternational,SPI)10月21日至10月24日前进一步释放多晶矽厂的打包拍卖讯息。据HeritageGlobalPartners公布的拍卖目录消息，下周起将开始拍卖爱达荷州从未使用过的多晶矽整厂，包含大型设备(精馏置/全新未开封的变压器与储罐)以及土地租赁转让(买方未来也需与波卡特洛市谈判以承接使用)。Hoku大客户包含三洋电机(Sanyo)与全球专业晶圆事业有限公司(GEWD)；Hoku早先申请破产时释出存在10亿美元债务，而该公司旗下HokuMaterials在爱达荷州波卡特洛市多晶矽厂投资整体约6亿美元债务。2010年4月时Hoku原先设厂规划是该公司保留现金优先、而以筹资方式扩产购入390万美元设备、以增加约4000吨年产能；当时并有来自中国大陆央企--兵器装备集团(中国南方工业集团)(CSGC)旗下的天威新能源5000万美元(延迟约2周)的注资以及林洋新能源((US-SOLF))400万美元的预付款等。

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  • 德国“先锋困境”：风光事业 纠结账目

    2010年9月，德国政府公布了一个被全球公认为雄心勃勃的能源转型目标：以1990年为基准，2020年碳排放降低40%，2050年碳排放降低80%;新能源在用电量中的占比到2020年提升至35%，2050年提升至80%。德国人没有纸上谈兵，其新能源战略的实现能力也令人刮目相看，由于良好的补贴政策，到2012年底，德国可再生能源发电量已占到总发电量的25%以上。因为新能源占比较高，影响电网稳定性，2013年5月，德国继已有的新能源补贴政策，开始为每个千瓦的太阳能蓄电池提供660欧元的专项补贴，以提高太阳能发电的稳定性和利用效率。仅这一项补贴，德国政府就将支付2500万欧元。然而，对于这位新能源领域的急先锋来说，事情绝不是遇山开道、遇水搭桥那么简单。高歌猛进3年后，德国也遭遇了前所未有的阻力。居民承担着数倍于美加、也明显高于欧盟其他国家的电费，经济学家质疑高额的电费成本削弱德国企业的国际竞争力，同时输电网建设滞后，政治博弈日趋激烈——民间的声音传到议会和选举中，是这样的质疑：“方向没错，问题是要多雄心勃勃?”绿色社区，黑色焦虑位于德国西南边境的小城萨尔布鲁肯是国际化的计算机科学中心，汇集许多来自全球各地的专家。英国人邦德先生已在此工作生活了20年。多年来，他一家四口的日常交通工具都是自行车。研究所搬到凯泽斯劳滕后，办公室离家30公里，与他的骑行接驳的是城市间的火车，家里的汽车还是只在周末和假期才用。产业低碳，生活方式环保，这座边城还是能够感知到德国新能源发展带来的影响。邦德先生家的电费为每千瓦时0.27欧，比他的法国同事高出近一倍，对于这个年用电量3500千瓦时上下的家庭来说，每年要多支出600欧元。过去3年，德国家庭的电费平均上涨了1/4，高出欧盟平均水平40%至50%。最近一次涨价是2013年初，“绿色电力分摊费”上涨47%。电价持续上涨引起了消费者不满，民调显示，尽管80%的德国人认同能源转型目标，但52%的民众担心能源价格继续上涨。2011年，日本福岛核事故后，德国调整“能源改革”长期战略，决定到2022年完全放弃核能。德国境内12座核电站中的8座立即停止工作。但要在短时间内弥补占总发电量1/4的核电缺口，德国不得不进口邻国电力。2011年后，邻国法国一如既往地发展和使用核能，在距离萨尔布鲁肯不足60公里的萨尔河上游的法国一侧，就有一座经常出点小故障的老核电站。“付着绿色电力分摊费，分担着邻国的核电风险。”邦德先生的邻居们情绪随着分摊费的上涨而积累。最近，一条高压输电线路规划经过他们的社区，一贯支持绿党的邦德先生，这次站到了邻居们一边，不想让那些高压铁塔占领他们的私家花园和土地。风光事业，纠结账目2013年7月7日，一个阳光明媚的星期天，午间1:30，全德光伏发电达到创纪录的23.9吉瓦。目前，德国拥有130万~140万个光伏系统，850万人居住在有太阳能发电系统的房子里，总装机量为34吉瓦。德国光伏发电的迅猛发展得益于给力的补贴政策。2012年，德国为光伏发电每千瓦时补贴0.1836欧，是传统发电成本的4倍。受此强刺激，德国连续3年新增光伏装机超7吉瓦，而其规划目标只是每年新增光伏装机2.5~3.5吉瓦，超额近三倍。并不是所有的繁荣都会受到祝福和欢迎，反对派们把这些新能源产业讽为“完全依赖政府扶持的人造产业”，他们认为，政策干预扭曲了发电市场。在用电侧，德国工业企业也承担着比周边国家高20%的电价。西门子公司总裁罗旭德就曾抱怨，高昂的电价会削弱德国坚实的工业基础。于是，德国政府又对那些参与国际竞争、用电量大的制造业和矿业公司提供优惠政策，但部分接近申请底线的工商户故意满负荷运转，以期达到1吉瓦的年用电量后申请减免优惠。同时，更多的成本分摊到中小企业和私人消费者头上，被指是劫贫济富的政策。由于海岸线较短，德国海上风电场不得不建在水深岸远的深海，建设成本远高于临近的丹麦和荷兰，只有通过增加单机容量来摊低附加费用。但这些大型项目引来了环保人士的抗议：大型风机安装会产生巨大噪声，扰乱海洋生物的听觉和声纳系统，使它们不知所归。众党纷纭，各部争议德国新能源政策之所以强劲到被一部分人认为是激进，正是因为拥有大量崇尚环保的国民。1979年，西德环境保护者组成了绿党。其纲领非左非右，却把与人类和自然界的生死存亡看作最高目的，近年来，其主要作为就是促进弃核。切尔诺贝利事故发生后，含有辐射物的尘埃随着大气飘散到整个欧洲，德国人近距离地感受到了核能的威胁。惊魂未远，福岛核危机再次爆发，德国人再也不相信先进技术所许诺的万无一失。大量的抗议活动让身为物理学家、深谙核原理的默克尔不得不转向弃核。事实上，德国能源资源相对贫乏，弃核几乎可算断腕之举，不使用一点具有强刺激作用的政策，几乎不可能迅速弥补这个缺口。然而绿党的理想是成为全球领跑者，告诉全人类可再生能源可以成功并可复制，这比短时间内政策的拾漏补缺更难。几年来，他们也建立起在新能源政策中明显受益的城市范本。2012年，莱比锡安装了占地面积120公顷的太阳能电池板，围绕这个新兴的清洁能源之都，上千家企业组成了能源产业集群，当地的工业用电与居民用电几乎完全取自太阳能、风能、生物能等绿色能源。预计到2020年和2030年，能源转型计划将在德国分别创造50万和80万个就业岗位。这些都是希望维持或推进新能源政策的政党所拥有的砝码。2013年9月22日，执政灵活的德国总理默克尔再次赢得大选。在竞选时，她表示将削减可再生电力补贴，一次修正此前的过度刺激。其他党派在能源政策方面也各有攻守。社民党表示将继续发展可再生能源，采取提高能效措施，努力使电力中的40%~45%来自可再生能源。海盗党激进地认为在三年内即可完全退出核能。“德国的选择”党则表示，政府对可再生能源的支持应由税收承担，而不是提高电价。各部之间同样是常有意见顶牛。德国副总理兼经济部长勒斯勒尔经常为百姓账单鸣不平，多次反对电价上涨，主张立即降低电税。不过，环境部长阿尔特迈尔坚持和他唱对台戏。此外，各部对能源管理的认识也各执一端，都想强化自身的地位。环境部长认为能源应归环境部管，经济部长想管电网，农业部长想管生物沼气，科技部长则关心存储技术和相应环节。德国的能源政策对周边国家也有“辐射”效应。为了补充弃核后的电力缺口，德国不仅要从法国进口核电，还得从俄罗斯进口更多的天然气、煤炭和石油，因此相对推高了其他国家的能源价格，客观上提升了他们的碳排放，给周边国家的工业和生活带来影响。输储滞后，瓶颈难启不论是风电还是光伏，稳定性都难以保证，而电能无法大量存储，因此配出和备用的问题接踵而至，需要一个更大的电网完成消纳。在地理上，德国北部集中了大量风场，南部光伏太阳能积聚，两者离将要关闭的核电和部分负荷中心都有一定距离。构想中的“能源超级高速公路”将完成这些连接，它途经16个州，纵横1300多公里。而成功地打破能源规划中的输电瓶颈，德国需要新建2800公里输电线路，对2900公里的老旧线路升级改造。同国内一样，民事工作是德国输电网建设的最大难题。由于各州独立性较强，利益难以达成共识。图林根州反对在其广袤的森林里铺设电缆，荷尔斯泰因州更想把生产的风电用于出口，巴伐利亚州喜欢自给自足的供应方式……为了取得对输电网建设的支持，7月份，德国政府不得不再下“猛药”：允许德国民众投资入股四条高压直流输电线路并得到最高5%的派息，而欧洲央行的基准利率仅为0.5%，这个政策对民众具有相当的吸引力，居住在电网扩建路线附近的民众则将得到优先入股权。邦德先生的邻居们意见开始分化。

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  • 日本地方银行开始强化针对光伏发电业务的融资

    总部位于岐阜市的十六银行于2012年10月推出名为“可再生能源ABL”的融资商品，并展开了业务。“ABL”（Asset·Based·Lending）译为“动产债权担保融资”，是直接着眼于企业业务，根据业务的多种资产价值融资的方法。具体而言，就是以企业不动产以外的动产（库存、机械设备等）和债权（赊销货款等）为担保。日本金融厅2013年2月出台了引荐文件“关于ABL的积极利用”，推进了该方法在中小企业中的应用。十六银行在可再生能源发电设备的售电业务中应用了ABL方法，以太阳能电池板和售电收入的债权等为担保。这样不会过度依赖不动产担保和第三方担保，中小企业也易于涉足可再生能源发电业务。很多企业都把百万瓦级光伏电站业务作为主业以外的新业务涉足，因此，针对百万瓦级光伏电站的ABL类似于利用单独项目的收益还款的“项目融资”。不过，与设立SPC（特殊目的公司）等的项目融资相比，ABL的方案更简单，适合中小企业。总部位于水户市的常阳银行也于2012年7月推出了名为“LALASunshine”的融资商品。该商品以10ｋW以上光伏发电系统的售电业务为对象，可以说是项目融资型ABL。截至目前，ABL的“可再生能源ABL”包括正在协商中的案件在内，融资件数达到约300件，融资额达到约200亿日元，据称其中9成面向光伏发电业务。常阳银行的“LALASunshine”也接到300件以上咨询，已经成功地为大成Briki印刷公司（茨城县河内町）的1MW百万瓦级光伏电站业务实施了融资。

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  • 荷兰企业展示设计和生产LED照明光学元件的新技术

    据外媒报道，于近日在奥地利的布雷根茨举办的LED专业研讨会上，一家名为LUXeXceL的荷兰公司展示了设计和制造LED照明光学的新型方法，这项工艺称为PrintopticalTechnology，PrintopticalTechnology包括采用改良版的宽幅工业喷墨仪器打印3D光学结构。喷射UV光固化聚合物的透明液滴，然后通过强紫外线灯进行固化，最后在喷头处整合。这项由LUXeXcel公司推出的工艺产生出几何形状或不规则形状，其中可能包括透明的棱镜或透镜、全彩3D图形和纹理。这项技术的关键要素是压电式可控制打印头，可提供高达1400dpi以上的分辨率。即使材料是离散沉淀的，最后所得到的表面依然平滑。这是因为在喷射液滴和应用紫外线灯的过程中存在时间延迟，这恰好给予了聚合物时间流动，小滴失去了球形形状。都无需进行后期处理。市场经理MarcodeVisser说：“作为一个传统光学产品和生产方法的变革者，LUXeXceL一直处在研发环保、更简易，更经济实惠方案的前沿位置。”设计这些光学仪器的目的是增强光和光分布的能力；提高和简化LED照明光学的性能、设计和制造；生产新产品和推入市场。重点聚焦于LED照明光学的设计、短期原型和制造过程。PrintopticalTechnology包括定制透镜设计服务和通过专利工艺快速制作样品。它使从最初的工艺，以及后来具有优质特性和大规模定制的低成本制造都能够100%发挥功效。由于投资成本更低，此项技术可大幅度节约成本。由于产品是按需供应，所以没有必要去预估需求，而且可以在有库存需要的时候才定货。“这是世界上第一个也是唯一的一项利用CAD一步法到光学制造完成光学制备的工艺，”deVisser声称。由于是数据模型，且几乎是零工具，所以只需预付很少的设计成本。“我们的顾客准备他们想要的光学元素设计文件，然后我们直接从准备好的CAD文件中着手创造光学设备。”deVisser解释道。领先的CAD技术和光学设计软件的结合意味着在研发和加工定制设计服务上所花费的时间更少，能够更快推出新产品，以应对客户和市场需求。无需创造模型，同时省略了中间步骤或后加工过程。有着低成本、按需打印、快速样品成型和进行中小规模等生产特点，包括生产菲涅尔透镜和自由形式的透镜、棱镜、微观结构、光学层、全彩制图和网纹表面。由于避免了复杂和昂贵的传统工艺，例如用于生产各种光学元件的喷射成型、金刚石车削、磨光和研磨，Printoptical技术被称为清洁技术。所有关键材料都是环保型可降解的，整个加工过程是高效能且无汞的。根据deVisser介绍，紫外线光解决方案可以应用于许多不同的应用中，是当今最环保和发展最快速的技术。deVisser总结道：“对资源进行可持续管理为创造更可持续发展世界贡献了一份力量。作为光学方案革新的先锋，为节能找出最合适的、最快速的新型光源是我们在未来必须做的事。”

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  • AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片

    虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。AMD高级副总裁、全球业务总经理LisaSu在财务会议上表示：“AMD的技术工艺往往都处在领先的位置。现在所有的产品系列都应用上了28nm工艺。从设计的角度讲，在未来两个季度内，我们将全面转向20nm和FinFET(鳍式场效晶体管)。同时我们也将继续和代工的合作伙伴保持合作，先将20nn完成，随后就是FinFET。”虽然在表述中我们没有看到应用新工艺的产品名称，但显然指的是GPU和APU。至于为其制作20nm产品的代工厂，那自然也就是台积电无疑了。AMD要想在2014年第一季度提前量产下一代GPU和APU，目前也只能依靠台积电了。台积电会在16nm上使用FinFET，GlobalFoundries则会将其用于14nm，量产时间基本都是在2014年内，也都能用来制造GPU/APU，所以在这部分产品上，目前很难断定AMD将会首先和哪家合作。实际上，在28nmAPU时代，AMD就曾经想要交给GlobalFoundries完成相关工作，但最后是其工艺的成熟度不足拖了后腿。最后无奈的AMD只得重新设计产品并转交台积电，由此浪费了一段市场黄金期，不知道AMD这次是否还能再给GlobalFoundries一次机会。按照AMD之前的路线图显示，2014年主要还是依赖28nm、32nmSOI，纯处理器下一步只会演化到GF28nm，所以AMD就算在明年上半年完成两款新品的流片，距离量产、新品发布也仍然还有一段很长的路要走。这一过程至少也会持续到2014年底甚至是2015年初。

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  • 可改善睡眠 美国推全球首款符合生物规律LED灯

    10月15日，美国创新型高效节能照明商LightingScience推出DefinityDigital系列LED灯泡，是世界上第一款符合生物规律的照明产品，可以改善睡眠，支持自然褪黑激素的分泌，提高警觉性，促进植物的生长，保护野生动物。DefinityDigital系列产品包括GoodNight、Awake&Alert、MyNatureGrow和MyNatureCoastal。这款灯泡是LightingScience为国际空间站和美国南极站研发的，融入传统插座的灯泡，提供符合消费者预期的白色光，有益于健康。DefinityDigital最初开发的GoodNight、Awake&Alert灯，以帮助宇航员管理他们的昼夜节律，尽最大努力，避免在太空中睡眠不足。LightingScience的创始人和首席技术官弗雷德说Maxik表示，DefinityDigital不能代替光源，这是一种全新的灯光使用方式。DefinityDigital系列产品所提供的远远超过消费者和客户期望从LED照明获得的，例如高效，环保。可以从根本上改善生活方式，通过提供生理、情绪和环境上的支持，以最大限度地提高工作效率，让你的身体更自然。“看到此光源对宇航员产生的显著效果后，解决困扰50至70万美国人的睡眠问题是我们优先考虑的，”LightingScience研究主任RobSoler说。“传统灯泡和其它LED灯泡发出抑制褪黑激素的蓝色光，因此，当你准备上床睡觉时，你的身体是不想睡的。GoodNight灯泡是一种支持身体自然过程的睡眠解决方案，不会像一些补充物或处方药一样产生如嗜睡或依赖症等副作用。”

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  • AMD重申：异构系统APU「Kaveri」年底推出

    针对即将于11月举办的APU13开发者活动，AMD技术及ISV产品行销资深经理SasaMarinkovic来台针对AMD于异构系统(HSA)发展近况。同时，针对先前市场传闻采用HSA架构设计的新款APU「Kaveri」，AMD也再次澄清将于2013年年底前推出。从今年公布「Kabini」平台APU，AMD开始导入采用异构系统(HSA)的硬体架构设计，提供APU内可直接允许将执行项目分配给CPU或GPU进行运算，同时配合hUMA统一记忆体存取技术，让资料封包可在相同格式下进行存取，而不用像过去必须额外透过汇流排(BUS)传输、转换步骤即可快速存取资料，藉此提升整体运算与记忆体存取效率(同时减少额外电力损耗)。对于AMD未来发展目标，导入HSA架构将有助于跨硬体平台使用体验统一，并且可打破过去处理器内部元件主从关系，让每一部分均可同时进行协同运算，同时也将使开发者透过现有程式语言即可撰写应用内容，而无需撰写不同程式对应各项元件。而针对目前包含ARM、Qualcomm、TI、联发科、三星均投入HSA发展市场，同时在多达12亿种装置约有三分之二采用HSA形式设计，AMD认为导入此项技术应用将更有助于处理器产品未来发展，而并非仅只是在制程、核心数量作竞争。不过，SasaMarinkovic说明并不表示AMD未来将不会在制程上作任何进展，只是目前暂时还无法具体做回应，同时未来是否会在旗下APU产品全面导入HSA技术，现在也无法做实际说明。但针对未来市场发展需求，导入新制程与新技术将是必然性的发展。SasaMarinkovic透露，预计在11月举办的APU13开发者活动，将会有来自ARM、联发科，以及游戏开发厂商具体分享HSA设计与新技术应用内容，同时AMD接下来也将与ARM公布采用HSA设计的伺服器应用解决方案。而针对先前市场传闻采用HSA技术设计的新款APU「Kaveri」可能延后推出，SasaMarinkovic再次强调目前并未有任何延后消息，「Kaveri」仍将维持在今年年底前推出，并且预计在2014年初导入市场应用。

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  • IBM公布第三季度财报：净利润同比增5.7%

    北京时间10月17日凌晨消息，IBM(186.73,2.07,1.12%)今天发布了2013财年第三季度财报。报告显示，IBM第三季度净利润为40.41亿美元，比去年同期的38.24亿美元增长5.7%；营收为237.20亿美元，比去年同期的247.47亿美元下滑4.1%。IBM第三季度调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收则不及预期，推动其盘后股价下跌逾6%。在截至2013年9月30日的这一财季，IBM的净利润为40.41亿美元，比去年同期的38.24亿美元增长5.7%；每股摊薄收益3.68美元，比去年同期的每股摊薄收益3.33美元增长10.5%。IBM第三季度营收为237.20亿美元，比去年同期的247.47亿美元下滑4.1%，经过汇率变动调整以后为同比下滑2%。IBM第三季度毛利率为48.0%，高于去年同期的47.4%；不按照美国通用会计准则，IBM第三季度运营利润率为49.1%，高于去年同期的48.1%。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则)，IBM第三季度调整后每股收益为3.99美元，超出分析师此前预期，但营收则不及预期。财经信息供应商FactSet调查显示，分析师平均预期IBM第三季度每股收益为3.96美元，营收为247.9亿美元。按照地域划分，IBM第三季度来自美洲地区的营收为103亿美元，同比下滑1%(经过汇率变动调整以后为同比持平)；来自欧洲、中东和非洲地区的营收为73亿美元，同比增长1%(经过汇率变动调整以后为同比下滑2%)；来自亚太地区的营收为55亿美元，比去年同期下滑15%(经过汇率变动调整以后为同比下滑4%)。IBM第三季度的OEM营收为5.34亿美元，同比下滑1%(经过汇率变动调整以后为同比持平)。IBM第三季度来自增长市场组织的营收同比下滑9%(经过汇率变动调整以后为同比下滑5%)。IBM第三季度来自于金砖四国(巴西、俄罗斯、印度和中国)的营收比去年同期下滑15%(经过汇率变动调整以后为同比下滑12%)。2013财年第三季度，IBM全球科技服务部门营收为95亿美元，同比下滑4%(经过汇率变动调整以后为同比下滑1%)。IBM全球商业服务部门第三季度营收为46亿美元，同比持平(经过汇率变动调整以后为同比增长5%)。IBM系统和科技集团部门第三季度营收为32亿美元，同比下滑17%(经过汇率变动调整以后为同比下滑16%)。IBM软件部门第三季度营收为58亿美元，同比增长1%(经过汇率变动调整以后为同比增长2%)。IBM全球金融部门第三季度营收为5.02亿美元，同比增长6%(经过汇率变动调整以后为同比增长9%)。IBM第三季度税率为16.0%，比去年同期降低8.6个百分点；不按照美国通用会计准则，IBM第三季度运营税率为17.0%，比去年同期降低7.7个百分点。截至第三季度末，IBM持有的现金总额为102亿美元，自由现金流为22亿美元。IBM在第三季度中以回购股票的形式向投资者返还了19亿美元资金，以支付股息的方式返还了10亿美元资金，总计约30亿美元。IBM预计，2013财年每股收益预期至少为15.01美元；不按照美国通用会计准则，IBM预计2013财年每股摊薄运营利润至少为16.25美元，其中不计入每股1.24美元的已收购无形资产摊销支出、其他收购相关支出以及退休相关支出；不按照美国通用会计准则(不计入第二季度劳动力再平衡措施所带来的10亿美元支出)，IBM预计2013财年每股摊薄运营利润至少为16.90美元，与公司此前预期持平，超出分析师预期。FactSet调查显示，分析师平均预期IBM2013财年每股收益为16.87美元。当日，IBM股价在纽约证券交易所常规交易中上涨2.07美元，报收于186.73美元，涨幅为1.12%。在随后截至美国东部时间16:32(北京时间17日4:32)为止的盘后交易中，IBM股价下跌11.26美元，至175.47美元，跌幅为6.03%。过去52周，IBM的最高价为215.90美元，最低价为178.71美元。

    半导体 IBM OEM AC SE

  • 法国政府向南非光伏项目提供1.36亿美元贷款

    日前，法国政府与南非国有公用事业企业Eskom签署了一份总额达1亿欧元（约合1.36亿美元）的贷款协议，从而援助后者在南非开发太阳能光伏发电项目。这份协议是在南非总统雅各布?祖玛与其法国盟友佛朗索瓦?奥朗德进行会晤时达成的。本周早些时候，两国领导人在南非的比勒陀利亚（Pretoria）会晤，从而探讨两国如何在某些领域更好地开展合作的方式，其中包括能源、农业、科学技术与国防领域。目前有关此次太阳能交易的进一步细节尚未公布，但是南非总统祖玛表示，法国政府的最新投资是法国做出投资南非承诺的延续。南非政府已经公布了雄心勃勃的计划，从而在今后几年摆脱对化石燃料的依赖，该国承诺向光伏发电与其它清洁能源项目投资50亿美元。目前，火力发电站占该国发电总量的85%。尤其是比勒陀利亚市设定了自身野心勃勃的可再生能源目标，该市承诺削减二氧化碳排放量，而目前该市的二氧化碳排放量在南非处于最高水平。作为主要的煤炭制造商与出口商，南非在可再生能源领域的进展可谓是相当缓慢。近日，南非政府大笔投资新建火力发电站，从而试图刺激该国经济发展。而法国投资南非“羽翼未丰”的光伏产业进一步加强了两国之间的关系。南非总统祖玛表示，自从1994年我们实现民主独立以来，法国一直对我们的重建和开发给予了广泛的支持。对此我们表示非常感谢。

    半导体 光伏 可再生能源 电站 火力发电

  • 丰田、苹果、Intel位列拥护太阳能大型企业排名

    汽车制造商与高科技公司苹果（Apple）和英特尔（Intel）是新增到太阳能产业协会（SEIA）商业光伏客户名单中最引人注目的公司。年度“SolarMeansBusiness”报告是与宣传组VoteSlar合作发布，将美国公司按其在各自设施安装的装机容量进行排名。沃尔玛（Walmart）以安装89.4MW太阳能继续名列首位，几乎是最接近的竞争对手、食品巨头好市多（CostCo47MW）的两倍。SEIA的2013SolarMeansBusiness前二十五名 SEIA总裁兼首席执行官罗纳?雷希（RhoneResch）表示：“公司排名正在向清洁、负担得起的太阳能移动，如同美国最成功的公司的‘Who’sWho’。这些标志性品牌领先，其努力削减我们国家对国外能源依赖的危险。他们还有助于创造数千个美国就业岗位，提振美国经济并改善我们的环境。”苹果位于北卡罗来纳州数据中心的新40MW太阳能安装项目使其成为榜单第四位，紧跟第三位的百货公司柯尔百货（Kohl’s44.7MW）。科技巨头英特尔凭借6.87MW闯入今年的排名。因特网巨头谷歌（Google）缺席该排名。尽管其对光伏电站进行投资，并拥有几份购电协议（PPA），从风能和太阳能中提供绿色电力，但是其安装的太阳能发电是最少的。Facebook大力投资于位于瑞典的清洁能源数据中心，但是太阳能在其美国业务中发挥非常少的作用。汽车制造商日前也提高他们在排名中的表现。通用汽车（GeneralMotors）是在去年的榜单中唯一进入的公司，装机容量为5.6MW。2013年，该公司已经将这一数字提高到6.7MW，成为第二十一名。大众（Volkswagon）凭借9.6MW成为排名第一的汽车制造商，而丰田（Toyota）也凭借4.4MW出现在榜单上。通用汽车可再生能源经理RobThrelkeld表示：“太阳能已经发挥一个重要作用，支持我们到2020年推广使用125MW可再生能源的企业目标。”零售商继续主导该排名，梅西百货（Macy’s）、西夫韦（Safeway）、塔吉特（Target）、沃尔格林（Walgreens）和宜家（IKEA）都榜上有名。

    半导体 丰田 Intel 苹果 太阳能

  • LED灯管全球市占率可望于2016年超过两成

    LED厂商正积极增加LED照明产品的输出，其中一款今年刚推出的产品──LED日光灯(FL)管，已被大范围输出。根据NPDDisplaySearch最新报告(LEDLightingMarketandForecastReport)，LED灯管2013年的国际市场占有率将达到6%，且将于2016年上升至22.3%。FL灯管2013年将输出2亿3,000万支，2016年预计将增至7亿9,100万支。NPDDisplaySearchLED分析师StevenSher表示：「LED照明提供了创新的照明装置，且有效降低能源消耗。特别在电力匮乏地区，LED日光灯将极有可能得到普及，且LED照明设备将在全球得到广泛应用。」在日本、美国和欧洲LEDFL灯管的输出持续增加；作为市场新生儿，LEDFL显然不是消费者的第一选择，但该市场仍不断壮大的原因有以下几点：˙LEDFL灯管被认为是绿色环保产品，因为它的生产过程中不使用汞。˙LEDFL灯管可以节电50%，发光效率因子(powerfactor)在0.9-0.99之间，而T8FL灯管则仅有0.7。˙LEDFL灯管的使用寿命长于T8FL灯管，预计为5年或3万小时。˙LEDFL灯管非常适合替换现在办公室或地下室使用的老式灯管，因为这些区域经常需要24小时开灯，节能至关重要。在技术部分，虽然之前关于LEDFL灯管产生较大辐射角度和色彩品质的问题已得到解决。然而挑战仍然存在，尤其是成本偏高问题，这已成为将LEDFL灯管推广成老式灯管替代品过程中首先面临的问题，因为老式灯管毕竟价格较低。LED厂商正努力透过设计与成本降低来缩小两者之间的价格差。一种方法是设计一个适用于大多数LED照明产品的电源模组。2013年，一些电源模组厂商设计出一种新产品提供给MR-16，A-Lamp和LEDFL等类型的灯管使用，使得这些产品的成本降低了10%。Steven补充：「市场中已经推出了许多不同类型的LEDFL灯管，包括不同的形状，额定功率，长度，颜色和照明特点。但由于缺乏标准的规格说明，消费者很难准确选择最适合自己需求的产品。这也是推广LEDFL灯管的过程会遇到的问题。」

    半导体 电源 LED照明 LED日光灯 LED灯管

  • Nordic Semiconductor 加强对大中华地区公司的设计与工程支持

    超低功耗 (ULP) RF 专家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 今天宣布增强其内部工程资源，并与分销商发展更加紧密的合作关系，以满足来自大中华地区原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 的支持需求。越来越多的大中华地区公司开始采用 Nordic 的 nRF51 系列蓝牙低功耗和 ANT+ 系统及芯片 (SoC)，从而催生了提供更多支持的需求。 Nordic 已经将位于香港的支持团队增加至四名全职现场应用工程师。Nordic 还在其网站上提供一项基于网络的服务，客户可直接联系位于公司设计总部挪威特隆赫姆市的支持工程师。还可以从网站上通过新推出的 Nordic Developer Zone 获取进一步的支持。在 Developer Zone 中，工程师可以发布问题及获得解答，共享代码和技术文档，并可标示“满意解答”代表提出的问题已解决。 Nordic 的内部工程资源也为大中华地区的重要分销商所聘用的现场应用工程师提供培训及支持。中国大陆和香港地区的讯通、艾睿 (Arrow)、安富利 (Avnet) 和新灵，以及台湾地区的 HST、艾睿和安富利，都与 Nordic 拥有长期的合作关系，对公司的技术非常熟悉。除了 Nordic 提供的参考设计之外，分销商还拥有自己的设计中心，他们利用 Nordic 的无线连接技术来开发自己的参考产品。这些参考产品为 OEM 和 ODM 提供了一个经过验证的可靠基础，以供其在此基础上开发自己的设计。 Nordic 加强了对大中华地区的支持，使该地区的公司可以更容易地利用新的原生支持，这些支持针对苹果、微软、谷歌等主要供应商推出的智能手机、平板电脑和 PC 操作系统中应用的蓝牙低功耗技术。这样的原生支持使它们更容易开发产品，比如“应用配件”(一个配备蓝牙低功耗技术的配件，如无线连接至一个智能手机或平板电脑应用程序的健身监测仪)、无线 PC 周边产品和智能电视遥控器。而且，包括索尼和三星的几家智能手机供应商已经发布了包含 ANT+ 连接的产品，这就使 OEM 和 ODM 可以无缝获取另一项经过验证的 ULP 无线技术。 在大中华区，中国香港的 ODM Dayton Industrial是其中一家已经向市场推出了产品的公司。Dayton 采用 Nordic 的蓝牙低功耗和 ANT+ 解决方案，推出了一系列的运动健身配件。此外，该公司也开发了一个基于Nordic 技术的蓝牙低功耗近接密钥卡 (proximity key fob)，让OEM 及开发者可以创建一系列全新的近接、房子位置及安全应用。 Nordic Semiconductor 亚洲区销售与市场营销总监 Ståle ‘Steel’ Ytterdal 评论说：“对于 ULP 无线技术行业，这是一个激动人心的时代。ANT+ 是一项经过验证的技术，并且已经建立起了一个巨大的生态系统，而全世界的主要消费电子公司已经迅速采用了蓝牙v4.0(蓝牙低功耗是该技术的一个标志性要素)。这些因素都为运用这些技术的大中华地区创新性产品打开了一个广阔的新市场。Nordic 拥有领先的芯片解决方案、参考设计和本地工程支持，这些支持一方面来自于公司自己经验丰富的工程师，另一方面来自于我们高度重视的分销合作伙伴，凭借这些优势，Nordic 可以很好地帮助亚洲公司迅速将配备 ULP 无线技术的产品推向市场。” 在定义蓝牙低功耗规范的群体中，Nordic 一直处于领先的前沿地位。Nordic 在其所开创的领域中提供了连续几代可互操作的超低功耗 (ULP) 无线连接专属解决方案，这些解决方案在同类产品中位于领先地位，公司也因此积累了数十年的专业知识与技能。 Nordic 自 2005 年起已与加拿大的Cochrane ANT Wireless 成功开展合作。ANT+ 联盟是一个开放、专业的公司团体，拥有 400 多家会员企业。 Nordic 最新发布的 nRF51 系列系统级芯片 (SoC)，包含屡获殊荣的 nRF51822 蓝牙低功耗器件和 nRF51422 ANT SoC。作为 nRF51 系列的又一款新产品，nRF51922 可通过一个单独芯片提供并行的 ANT+ 和蓝牙低功耗无线通信。

    半导体 蓝牙低功耗 AN SEMICONDUCTOR NORDIC

  • MEMS传感器拓展新兴应用

    21ic讯  据统计，2012年全球MEMS传感器芯片市场成长约5%，规模达到83亿美元。而在最新公布的全球几大MEMS传感器芯片榜单中，慕尼黑上海电子展历届展商意法半导体与其德国竞争对手博世并列全球第一，其中意法半导体营收年成长率23%，博世年成长率为8%。意法半导体是全球首家MEMS传感器芯片销售额达到10亿美元的企业，这也是一家完全垂直整合的供应商。 而在中国，随着近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，预计2013年至2015年，中国MEMS市场将继续保持两位数增长，到2016年，中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。 为了进一步支持国内MEMS技术发展，2014年慕尼黑上海电子展与上海微技术工业研究院紧密合作，共同打造微纳米系统和传感器技术主题专区，助力扶持名族品牌，展示中国MEMS技术厂商风采。 MEMS应用偏向消费电子，汽车电子领域应用技术仍不能撼动 智能手机、平板电脑接力汽车电子，移动互联网引领MEMS应用。虽然汽车电子仍是MEMS的重要应用领域，预计2013年针对汽车应用的复合式MEMS惯性传感器市场可望达到1.63亿美元的规模，大幅成长77%。但其风头早已被平板电脑、智能手机抢去。在智能手机和平板电脑的带动下，MEMS全面渗透到消费电子产品。在消费电子和通信领域MEMS应用的推动下，亚太地区作为平板电脑、手机、笔记本电脑、数码相机、投影仪、打印机等产品的主要制造地区，MEMS市场份额进一步提升。欧美地区作为汽车特别是高端汽车产品的主要生产地，在汽车工业增长放缓的影响下，MEMS市场地位受到动摇，但MEMS技术仍处于绝对领先地位，产业成熟度较高。 慕尼黑上海电子展13年来一直坚持“以应用为导向”。2014年将继续着眼于MEMS技术热门应用，同时开辟汽车、医疗等领域应用创新论坛，汇集行业专家与领先厂商，共同分享行业尖端技术，为国际和国内领先的MEMS供应商提供最佳的展览和论坛平台，助力MEMS技术在在汽车、工业、消费、医疗、通信、军工和航天等领域发展。

    半导体 平板电脑 慕尼黑 MEMS传感器 MEMS技术

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