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  • 三星就售后问题向中国消费者道歉

    此次的三星事件，与今年315曝光苹果事件类似，只是三星这次快速反应，第三天立即道歉，而苹果则是一周后。不过，我们还是得思考同一个问题：假如没有权威媒体的穷追不舍，形成舆论攻势，企业就不会认错。要如何避免同样事件的反复出现呢？需要相关监管部门（而不仅是媒体）更加尊重消费者的权益，把消费者的权益放在首位。在过去的两天时间里，央视财经频道《经济半小时》栏目连续播出了三星部分型号手机，涉嫌设计缺陷导致频繁死机，以及三星公司在维修售后服务环节，对中国消费者进行不公正待遇的报道，节目播出后，引起了社会各界的巨大反响，今天下午，三星公司正式通过央视财经频道向中国消费者的致歉及企业整改声明。三星公司说：一、 《经济半小时》节目播出后，三星中国投资有限公司高度重视，对报道内容做了深刻的反省和检讨，成立专门处理“字库门”的工作小组，并向中国消费者深表歉意；二、 报道所反映的问题手机涉及S3(I939；I9300/CM16, I9308/M16)、NOTE2(N719/M16，M7100/CM16，N7102/CM16，N7108/CM16)共7款手机，三星公司决定对已产生问题的手机进行免费修理；三、 如果有消费者在修理上述问题手机时已经付费，三星公司将进行退款处理；四、 如果两次修理还是不能正常使用，三星公司将为消费者免费更换同型号产品；五、 本次涉及的上述手机型号，凡2012年11月30日以前生产的产品，无论是否经过修理，均延长一年保修期。同时，更具体的信息，三星公司也将在其官网上，进行发布。背景资料10月21日，央视：三星手机存设计缺陷 维修漫天要价【三星Note、S系列存重大设计缺陷：一天死机三十次】从“突然死机”到“无法开机”再到高价维修，已经成为众多三星手机NOTE系列及S系列机主的共同烦恼。《经济半小时》记者采访专家指出：这是因为，三星产品设计本身存在缺陷，很可能是存储芯片的擦除指令存在着问题，这个存储芯片相当于电脑硬盘。而就是这样的硬件设计问题，却让消费者买单，一次维修少则800块，多则2000块。10月22日，央视再批三星手机：售后歧视中国消费者【三星售后因地而异 中国消费者遭痛宰】三星Note和S系列手机存在设计缺陷，机主维修费用高昂维权困难。《经济半小时》调查：三星“猝死”问题早已蔓延全球，但售后却因地而异。英国：保修期内免费维修或更换新机；香港：维修费用全免。而在中国内地，同样的问题消费者得花上千元维修费。这已经涉嫌侵害消费者公平交易权。

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  • 中国最大触控IC厂宣布明年量产指纹传感器

    大陆最大触控IC厂F-敦泰（5280）持续追求技术领先，但面对日本瑞萨（Renesas）及美国新思国际（Synaptics）的虎视眈眈，董事长胡正大昨日表示，集成触控功能的LCD驱动IC（TDDI）年底可望完成设计定案（tape-out），明年配合客户导入新一代行动装置，同时，F-敦泰也已开始着手布局指纹辨识专利，将在明年抢进指纹辨识传感器（Fingerprint Sensor）市场。触控已经是电子装置主要功能，但是触控IC市场却是竞争激烈，杀价抢单消息不绝于耳，胡正大昨日表示，F-敦泰为了在触控IC市场维持强大竞争力，除了开发售价较高的新产品，来维持平均价格（ASP）的方法之外，也会加速制程微缩来降低生产成本。F-敦泰虽然是以大陆行动装置触控IC龙头回台挂牌上市，但其实已经准备好新产品因应来自国际大厂的竞争。如日本瑞萨近期已成功开发出集成触控功能的LCD驱动IC（TDDI），并开始对一线手机厂送样，F-敦泰当然也加快研发脚步，据了解，F-敦泰的TDDI开发已经接近尾声，今年底前就可以顺利完成tape-out，明年中旬左右可望进入量产出货阶段。再者，苹果及宏达电在新款智能型手机中内建指纹辨识功能后，指纹辨识传感器需求正夯，触控IC大厂新思国际日前宣布，将并购指纹辨识传感器厂Validity Sensors，也引爆了触控IC市场的激烈竞争。当然，F-敦泰也已做好准备，希望明年下半年可以顺利推出指纹辨识传感器。F-敦泰副总经理白培霖表示，指纹辨识传感器的两大供应商，一家AuthenTec已被苹果并购，另一家Validity Sensors也被新思国际并购，F-敦泰要抢进此一市场并不容易，所以目前已开始在全球进行专利布局，同时进行感测IC的开发，希望明年下半年顺利推出。

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  • MEMS压力传感器的发展现状及趋势分析

    传感器应用越来越广泛，尤其是压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。尽管随着智能手机、平板电脑、汽车等产品的发展，MEMS传感器市场规模十分壮大，发展十分迅猛。但随着全球经济的疲软，全球MEMS传感器市场的增速也将放缓。不过平板电脑和智能手机等消费电子，仍将是MEMS传感器增长的主要市场领域，到2017年全球MEMS市场规模可达210亿美元。事实上从去年开始MEMS传感器的增加就开始变得平稳起来。欧洲市场受债务危机影响，MEMS传感器市场份额出现轻微下滑，美国作为全球高科技技术及产品的重要地区，市场份额保持稳定。我国MEMS传感器市场发展迅猛，但是受全球经济大环境影响，以及我国宏观政策影响，MEMS传感器在我国增速也放缓。就我国MEMS传感器发展而言，受益于稳定扎实的市场，总体上MEMS传感器发展前景乐观。但是相关企业必须进一步了解MEMS传感器，敏锐捕捉到其发展方向才能够在未来发展中占据优势。目前传感器技术正在朝着高精度方向发展，而高可靠性、宽温度范围以及微型化等都是大的发展趋势。此外，微功耗及无源化、网络化与无线化、智能数字化等方向也是未来MEMS传感器发展的主流趋势。

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  • 中国电子报：IC设计业还需新长征

    2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。百亿元规模企业初现2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元（142.19亿美元），比2012年的680.45亿元增长28.51%。2013年，中国集成电路设计业在产业规模、发展质量和竞争能力等方面取得了长足进步，主要表现在：1.产业规模快速增长。在各地方行业协会和国家集成电路设计产业化基地的大力支持和协助下，集成电路设计分会对全国集成电路设计企业进行了调查统计。统计数据表明，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元（142.19亿美元），比2012年的680.45亿元增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%（2013年全球设计业将增长5%~6%，销售额预计为850亿美元），比2012年的13.61%提升了3.12个百分点。2.区域发展态势良好。长三角、珠三角、环渤海和中西部地区的增长都超过两位数。长三角地区、珠三角地区和环渤海地区的产业规模分别达到351.03亿元、260.8亿元和206.92亿元，增长率分别为24.18%、42.48%和21.97%。长三角地区的企业销售额总和占全行业的40.14%，继续占据着龙头地位；珠三角地区的增长速度最快，比全国平均数高13.97个百分点；环渤海地区的增长率最低，比全国平均数低了6.54个百分点；中西部地区的增长速度比去年略有下降，为23.62%。地方政府继续强力推动集成电路设计业的发展。天津集成电路设计产业在2012年增长149%的基础上，2013年的销售额从2012年的12.95亿元大幅上升到36亿元，增长率达到178%，继续高居国内城市第一位；上海从2012年的130.87亿元上升到今年的205亿元，增长率达到56.64%；深圳从2012年的141.44亿元增长到今年的213.5亿元，增长50.95%；福州从2012年的8.764亿元增长到今年的13亿元，增长48.33%；济南从2012年的4.12亿元增长到今年的5.82亿元，增长41.19%；西安和成都继续保持了稳步增长的态势，增长幅度分别达到27.41%和24%；深圳成为单个城市设计产业规模冠军。3.设计企业发展态势喜人。2013年，我国集成电路设计企业的发展水平有了较大幅度提高，优势企业的发展更为瞩目。与去年相比，前10大设计企业中前2名的排序没有发生变化，但有2家为新进入者。这10家企业的销售额总和达到323.35亿元，比上年的231.17亿元增加92.18亿元，10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为36.98%，比上年的33.97%增加3.01个百分点。第一名企业的销售额首次超过100亿元，按照1∶6.15的美元和人民币兑换率，达到16.75亿美元。前2家企业的销售额跨过了10亿美元。10家企业的平均增长率为39.86%，比行业平均增长率高了11.35个百分点，10家企业的增长率都达到两位数及以上。从10大设计企业的分布来看，珠三角地区有4家，长三角地区有3家，环渤海地区有3家，分布情况与上年相同。10大设计企业的入门门槛提高到13亿元。企业的规模和经营质量持续改善。根据统计，2013年预计有124家企业的销售额超过1亿元，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。这124家企业的销售额达到707.71亿元，占全行业销售总额的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75个百分点。销售额5000万元~1亿元的企业数量从102家增长到134家，增加比例为31.37%。销售额1000万元~5000万元的企业数量从167家增长到177家，增长比例为5.99%。销售额小于1000万元的企业从203家下降到196家，下降比例为3.57%。企业的经营规模连续两年整体向上平移。2012年，赢利企业的数量达到409家，比2011年的364家上升了45家，提升了12.36个百分点，不赢利企业的数量则从225家下降到223家，下降了0.9个百分点，延续了前两年的趋势。根据对排名前100家的设计企业的抽样调查，这些企业的平均毛利率为30.59%，比上年的29.62%提升了0.97个百分点，而前10大设计公司的平均毛利率为39.55%，比上年的40.49%下降了0.94个百分点。设计企业人员规模稳步扩大，人数超过1000人的企业有7家，比去年增加1家；人员规模500~1000人的企业共13家，比上年增加7家；人员规模100~500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占总数87.03%的企业是人数少于100人的小微企业。4.各产品领域稳步增长。在我国设计企业中，从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到237家，占设计企业总数632家的比例为37.5%，销售总额为505.02亿元，占全行业销售额总和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57个百分点。除了计算机和智能卡，所有其他产品领域的增长率都超过50%，功率集成电路和模拟集成电路的增长最快，分别增长了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、计算机、多媒体、导航和消费类电子等领域，在企业数量与上年相比没有大幅增加的前提下，销售规模有了明显的增长。智能卡是唯一一个企业数量在减少的产品领域，但销售额仍然增长了21.26%，这说明智能卡芯片产业的集中度在增加。5.资本运作和并购再次重启。经过2012年的短暂沉默，2013年，中国集成电路设计企业的资本运作和并购再次出现了一个小高潮。9月底，澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现对深圳国微电子的合并，有力提升了同方国芯和国微电子的赢利能力和核心竞争力；近期，紫光集团斥资17.8亿美元收购展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案。紫光集团的收购将为展讯通信股东提供巨大的回报，展讯通信的业务也将继续增长。与以往发生的并购案不同的是，上述两项并购案都发生在中国10大设计企业中，都是上市公司通过资本市场运作完成相关交易，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣，也体现出上市公司在资本运作方面的巨大优势。设计企业业绩普遍上扬我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高。过去一年中，我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高，海思半导体、展讯通信、锐迪科、福州瑞芯和山东华芯等设计企业的发展尤其令人瞩目。[!--empirenews.page--]我国企业在若干领域已处在技术领先和市场领导地位。在光通信芯片领域，海思半导体和中兴微电子等企业已取得全球领先地位。海思半导体的50G光网络芯片已经量产，开始研发100G芯片。在LTE芯片领域，海思半导体已经成为除美国高通公司以外唯一实现量产出货的厂商，产品在日本、欧洲、亚太和拉美等市场实现大规模发货。在智能手机芯片领域，海思半导体的应用处理器芯片已经用于华为的高端手机；展讯通信、锐迪科、联芯科技等企业的产品已在中国市场占有重要份额，在国际市场也有不俗的表现。在平板电脑芯片领域，福州瑞芯和珠海全志等企业奋力拼搏，取得了很好的成绩，在xPad芯片全球市场占有率超过50%。在视频监控领域，海思半导体的视频编解码芯片已经占据了全球安防市场60%以上的份额。在数字电视和高清机顶盒芯片领域，海思半导体、青岛海信和海尔的表现突出，国产芯片在国内市场占有率排名第一。在移动存储领域，我国企业的存储控制芯片占有重要的市场份额，在影像分享等领域的产品国内市场占有率超过60%。在信息安全和移动支付领域，国民技术、同方微电子、华大电子、大唐微电子、复旦微电子和上海华虹等企业在双界面智能卡芯片设计技术上获得重要突破，正在全力打造中国自己的金融智能卡系列芯片。在触摸屏控制芯片领域，敦泰科技和汇顶科技等企业在全球市场排名前列。在动态随机存储器领域，山东华芯半导体公司已经累计向市场交付近2000万颗存储器芯片，并在其2Gb芯片的基础上，通过晶圆级封装和测试技术研发，研制出具有先进性能的4GB大容量存储器芯片；DRAM产品实现了与珠海全志、福州瑞芯微和海思半导体的适配，开始大批量出货。在闪存芯片领域，北京兆易创新在SPI NOR闪存市场取得重大突破，产品成功进入移动智能终端领域，市场占有率不断提升。深层次矛盾依然存在尽管我国集成电路设计业取得了很大进步，但深层次矛盾依然存在，进一步发展面临困难很多。尽管我国集成电路设计业的发展取得了很大的进步，但一些深层次的矛盾依然存在，进一步发展面临的困难很多，主要表现在：一是产品竞争力仍然有待提高。以移动智能终端芯片为例，虽然我国企业的增长很快，但国际同行的增长速度更高，我国企业的市场占有率因此并未实现明显提升。在工艺技术走向20nm/22nm的大背景下，我国企业面临的挑战依然严峻。二是主流产品游离于国际主战场之外的现状尚未根本扭转。微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品仍然依赖国外。根据WSTS的统计，我国每年在本土消耗的840亿美元的集成电路芯片中，上述产品占有绝对份额。在这些产品领域不能取得突破，就无法从根本上扭转我国集成电路对国外的依赖，受制于人的局面也得不到根本扭转。三是产品同质化情况严重，近期尚看不到解决的希望。在本次调研中，不少企业反映，由于智能终端芯片对国外单一嵌入式CPU的依赖和大量使用IP核，产品的差异化很难实现，进而导致产品的低价竞争十分普遍。在嵌入式CPU等关键IP核没有取得突破的前提下，移动智能终端芯片将很难实现真正的自主可控发展。四是企业总体实力不足。预计今年前10大设计企业的第一名仍旧无法进入世界前10。全行业的销售额总和仍然小于世界排名第一位的设计企业销售额。五是设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步，基础能力不强的状况仍无改观。28nm以后的工艺节点由于可供使用的代工资源减少，及受成品率不高、工艺浮动大和代工厂支持能力不足等因素的影响，很可能对我国设计企业不开放。我国企业面临28nm以后无工艺可用的危险。六是创新能力严重不足。集成电路设计企业是一个产品企业，其生存和发展依赖的是企业的芯片产品，在同质化严重的大背景下，创新是设计企业突围的关键。但我国企业的创新意识和创新能力不足，在没有解决生存问题的时候，“跟随”策略仍然是企业的首选。长此以往，企业的发展空间必然受到挤压，生存空间会更狭小。从国内外两个市场的发展特点可以看出，未来几年，围绕移动智能终端的各类芯片仍然是热点，将维持高速发展的态势。一方面移动智能终端芯片的出货量会继续大幅增加，另一方面，产业的集中度将进一步提高，竞争愈加激烈。随着制造工艺走向22nm/20nm，我国企业的压力将越来越大。需要我们提前做好预案。云计算和物联网相关芯片将成为新的热点。尤其是面向网络的高吞吐量、低功耗服务器CPU将引发计算机芯片的大发展，对传统的计算机、服务器市场产生巨大冲击。智慧城市等物联网的发展也将对超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引领嵌入式芯片的发展高潮。当前，金融智能卡芯片风起云涌，以EMV迁移为主要特征的智能卡芯片大战的帷幕已经拉开。与智能卡芯片之前的竞争有所不同的是，这一轮的产业发展具有金融支付，安全性、全球漫游等特点，既给我们的企业提供了巨大的商机，也提出了极为严峻的挑战。夯实基础迎接新一轮快速发展集成电路是技术密集型行业，只有夯实基础，才有可能迎来下一步的快速发展。面对蓬勃发展的中国集成电路设计产业和呼之欲出的新一轮产业政策及不断优化的生态环境，我们有理由相信中国集成电路设计业的发展一片光明。但要将这些利好消息转化为实实在在的业绩，还需认清所面临的风险和挑战，做好充分准备。第一，要充分认识到集成电路设计是一个伟大的事业，对我国未来数十年的发展具有关键的、举足轻重的作用。尽管我们还面临诸多风险和挑战，但我们必须坚定信心、下定决心，努力拼搏。用实际行动践行“创新驱动、内生发展”的理念，用优异的产品推动经济转型升级和保障国家安全。第二，要清醒地认识到我们所面临的困难。集成电路是一个技术密集型行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。当前，全球集成电路正在进入“后摩尔定律”时代，高额的研发成本、高度复杂的系统和激烈的市场竞争，要求我们重新审视自身的基础，必须通过不断的努力，加大研发投入，形成有自己特色的技术积累。只有夯实基础，才有可能迎来下一步的快速发展。第三，要对正在发生深刻变化的产业生态有清醒的认识，尽快与系统应用厂商、集成电路代工厂等产业链上下游企业建立新型关系，形成荣辱与共、共同生存、共同发展的战略合作伙伴关系。设计企业能否持续发展，将取决于这一关系的紧密程度和牢固程度。[!--empirenews.page--]第四，要勇于创新，走前人没走过的道路。集成电路设计企业理所当然是集成电路技术创新的主体，创新是设计企业发展壮大的必由之路。我们不乏技术创新的能力，但缺少将技术转化为产品、转化为商品的能力，更缺乏的则是创新的勇气。第五，要努力培养合格的企业家素质。企业家是最具创新能力、最具探险意识和最具胸怀的群体。要紧紧围绕企业的发展，利用一切可以利用的资源，将企业做大做强、将产业做大做强。我们要以博大的胸襟面对创业过程中的困难和失败，尊重产业发展的客观规律。整合他人和被他人整合都是成功的标志，都是为产业发展作出的实实在在的贡献。

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  • 意法半导体机顶盒和家庭网关芯片荣获DOCSIS 3.0认证

    日前，世界领先的有线机顶盒及家庭网关芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）宣布，其针对有线数据网关和交互机顶盒市场的系统芯片获得DOCSIS? 3.0证书。新产品将于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（之江饭店101展厅），欢迎参观。DOCSIS? 3.0线缆调制解调器规范为家庭多媒体和移动多媒体从传统的MPEG向IP视频传输迁移提供了一个框架标准。根据该规范，极高的数据速率让机顶盒和家庭网关能够通过一种网络传送数据视频的融合服务，支持在家中同时使用多台联网设备，例如，智能电视、数字录像机(DVR)、平板电脑、智能手机和游戏机。意法半导体的DOCSIS 3.0解决方案可整合16条下行通道和4条上行通道，下行和上行数据传输速率分别高达800Mbps和108Mbps。4000 DMIPS处理器配合硬件加速器执行高性能网关功能，包括线路速率数据切换/路由、PacketCableTM 电话、LAN / WLAN网络管理和家庭自动化。意法半导体提供一个完整的DOCSIS 3.0认证的半导体解决方案，包括一个优化的集成全频段调谐器前端、网关系统芯片和软件的参考设计。高性能，低功耗，该设计可立即推向市场。意法半导体的DOCSIS 3.0产品包括16*4数据网关芯片STiD128、16通道交互机顶盒芯片STiD127 、12通道交互机顶盒芯片STiD125。意法半导体统一平台产品部网络客户端和网关业务拓展总监Youssef Kamel表示：“作为世界领先的机顶盒和家庭网关系统芯片厂商，意法半导体已售出数千万颗DOCSIS 一代 和二代芯片，现在推出高数据带宽DOCSIS 3.0解决方案。这个证书证明了我们满足市场需求的承诺，让运营商能够通过家庭多个互联网络用户提供更先进的服务。”DOCSIS 3.0技术说明:有线传输数据业务接口规范(DOCSIS)是北美有线电视服务运营商及相关设备供应商所采用的主要的线缆调制解调器标准，相同的EuroDOCSIS标准被欧洲广泛采用。通过支持最高的数据速率，连续的DOCSIS标准让有线电视运营商能够提供视频、语音和数据通信三网融合服务。最新的DOCSIS 3.0标准支持互联网电视协议(IPTV)，让有线电视运营商能够提供视频点播和视频流媒体，具有静态或动态多路广播功能，提高服务质量，并支持下一代互联网协议(IPv6)，从而极大地扩展了IP地址空间，支持更多的设备连接到互联网。其它先进特性包括支持通道绑定，这项技术可提高线缆调制解调器的最大数据带宽。通过DOCSIS 3.0认证的产品，也可以支持中国的C-DOCSIS标准。

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  • 中芯国际第三财季财报:净利4250万美元

    北京时间10月22日晚间消息，中芯国际今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为1200万美元。第三财季业绩：营收为5.343亿美元，同比增长15.8%，环比下滑1.3%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为5.037亿美元，同比增长21.7%，环比增长0.4%。来自中国客户的营收占总营收的42.1%，而上年同期占35.3%，上一财季占40.9%。毛利率为21%，而上年同期为27.5%，上一财季为25%。基于非美国通用会计准则，毛利率为22.1%，而上年同期为30.4%，上一财季为26.7%。净利润为4250万美元，而上年同期为1200万美元，上一财季为7540万美元。第四财季业绩预期：中芯国际预计，营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)环比将持平至下滑4.5%。计入武汉新芯硅晶圆出货量，营收环比将下滑4.5%至9%。毛利率(不计武汉新芯硅晶圆出货量)将达到19%至22%。计入武汉新芯硅晶圆出货量，毛利率将达到18.5%至21.5%。运营开支将达到8000万美元至8400万美元。

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  • Amantys加快在中国发展并宣布分销代理伙伴

    继今年6月在上海设立销售办事处之后，Amantys又宣布了三家主要分销和代理合作伙伴，以推广和销售其IGBT栅极驱动器系列产品。威柏电子有限公司、北京赛力康创电气技术有限公司和上海雅创电子零件有限公司已于本月与Amantys签署协议，以推进Amantys Power DriveTM 系列IGBT驱动器在中国的销售，各分销商将提供采用多种封装类型和工作电压覆盖从1200V至4500V的全系列栅极驱动器产品。这些分销商将为该类栅极驱动器提供全面的商业和技术支持，并将推动上述产品在不同领域的应用，如风力及太阳能发电、机车牵引、以及中等电压工业电机逆变器等。他们也希望能将这些产品销售到新兴的智能电网和HVDC输电等充满机会的领域之中。所有分销合作伙伴均已完成了一项需要全面认证的Amantys IGBT驱动器技术培训计划，包括Amantys Power Insight所具有的创新性监测和数据记录能力。Amantys市场营销副总裁Steve Evans表示：“自我们的上海办事处开业以来，为了支持我们在中国不断扩大的客户群，我们需要一个专业的电力电子分销商网络——我们今天的发布代表了我们在这方面的成就。中国有巨大的潜在市场，我们的新合作伙伴的能力恰恰反映了这一点。”他说：“我们今年早些时候推出的Amantys电源驱动伙伴计划取得了巨大的成功，使我们成功地与富士电机、日立欧洲有限公司和Dynex Semiconductor签署了协议，这使建立强大的分销网络成为了一项重中之重的事项。”Amantys中国区域销售经理Alex Barton（安磊）补充说：“在中国，我们已经获得广泛的青睐，尤其是我们先进的状态监测功能，它可以在电源开关系统中显著地提升可用性和性能。本次发布将有助于我们进一步增强我们与区域中电力电子行业的关系。”关于Amantys作为一家独立电力电子技术公司，Amantys于2010年在剑桥成立，公司专精于提供可扩展的、高性价比的解决方案，以应对在中高电压应用中设计可靠而高效的电源转换挑战。

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  • 同济大学师生研制出3D打印微型飞机

    上周末，同济大学航空航天与力学学院楼前的草坪上，该学院微小飞机实验室的几名师生聚在一起，成功放飞了一架他们最新研制的微型飞机。据介绍，这架微型飞机采用了3D打印制造技术，机翼和尾翼分别为一个整体，展示了3D打印在微小飞机设计与制造领域应用的可行性。据了解，因该学院的三维打印机最大打印幅度为28厘米，因此师生们根据翼展28厘米这一数据，大致估算出待设计飞机的起飞重量、飞机高度等参数。最终，飞机CAD电子图纸被转换为三维打印机识别的STL格式，以备打印。3D打印的飞机骨架在师生共同努力下，微型飞机问世了。该飞机为红外遥控，遥控范围20米左右，机身长度26厘米，起飞重量约18克。尽管打印机打印出来的是PLA(聚乳酸)轻质塑料，但为了尽可能地减轻重量，飞机的机翼、尾翼及舵面被设计成镂空结构;镂空的翼表面上铺设0.06毫米厚的聚乙烯塑料薄膜作为蒙皮。轻轻一甩手，一架乒乓球拍大小的微型飞机从指间飞出，并在人们眼前盘旋、飞舞。飞机的尾翼以及机翼(包括前后翼梁和翼肋)采用整体打印成型工艺，大大增加了机翼、尾翼各部件连接部位的强度。据实验室沈海军教授介绍，迄今为止，3D打印技术仍处于起步阶段，加上打印耗材种类有限、打印尺寸较小、打印材料强度偏弱等因素限制，仅有为数不多的航空公司或个人在飞机或航模的零件制造方面进行了尝试，或是打印出一些不能飞的小飞机静态模型用作摆设。此次同济大学三维打印微型飞机成功试飞，在国内尚属首例，它展示了3D打印技术在微小飞机设计与制造领域上应用的可行性。

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  • 宏达电暗示将推出可穿戴设备

    五年前，宏达电(HTC)收购了一家旧金山的工业设计公司One & Co，从此走上了一条由中档智能手机生产商努力发展为成熟的消费品牌的成长之路。宏达电在这条道路上几乎取得了成功，好莱坞明星开始现身该公司的广告，还有一款旗舰机型赢得了产品测评师们的青睐。但在苹果(Apple)和三星(Samsung)主导的智能手机市场中，宏达电仍被消费者视为二等公民。十月，一个阳光明媚的下午，在One & Co的一间满是手机外壳原型和头发蓬乱年轻设计师的办公室里，宏达电的首席执行官周永明(Peter Chou)和董事长王雪红(Cher Wang)正在解释所发生这家台湾集团高层的微妙而又重大的权力调整。“我们是顽固的设计至上派，”周永明说。　 在这家台湾智能手机生产商经受了数月的激烈市场竞争之后，周永明和王雪红罕见地接受了一次联合采访，两人坐在会议室的桌旁，解释了周永明将主抓产品和“创新”，而王雪红则将负责管理这家她所参与创建的企业中相对不那么光鲜的部分：销售、市场推广、物流以及客户服务。王雪红表示：“当前是一个非常令人激动的时期，我们面临很多挑战。为了实现发展愿景，我们必须保持小心翼翼。”一些分析师指出，王雪红的讲话偏于轻描淡写。虽然宏达电的旗舰机型HTC One赢得了市场好评，但即便是“钢铁侠”小罗伯特·唐尼(Robert Downey Jr)代言的电视广告播出之后,该公司在智能手机市场份额下降的趋势也未能得到遏制。据高德纳(Gartner)估计，宏达电目前的市场份额仅为2.6%。从在苹果和三星之间的市场空隙中生存的企业以及充斥中国市场的廉价手机制造商的经营情况来看，宏达电的前景不容乐观。诺基亚(Nokia)已被微软(Microsoft)低价收购，此前该公司推出的Lumia系列手机未能赢得消费者青睐；而市场份额大幅缩水的黑莓(BlackBerry)也在与多家合作伙伴进行谈判，其最新推出的机型销售艰难。周永明强调，宏达电的问题与诺基亚或黑莓不同，因为其旗舰机型HTCOne的销售情况良好。他表示：“公司的市场份额损失主要发生在中端机以及入门机市场。”随着周永明的工作重心已经重新回到产品上，他计划重整宏达电的中端产品组合。这或许会促使宏达电与像谷歌(Google)和Facebook这样的公司进一步展开合作。对于宏达电正在与亚马逊(Amazon)展开谈判，或将共同生产一款智能手机的报道，周永明仅表示：“我们对于此类机会永远持开放态度，但我们不会单独谈论某个特定的项目。”周永明和王雪红似乎对开发智能手机以外的新产品更有热情；两人暗示，宏达电正在开发一款新的平板电脑以及一款可穿戴设备，后者或许能与三星推出的GalaxyGear智能手表展开竞争。周永明称，宏达电在数年前曾与微软合作开发过一款智能手表，但对该公司将于何时再度尝试语焉不详。他在谈到可穿戴科技市场时指出，“该市场目前还处在非常早期的阶段”，充斥着很多“初级版本”的产品，以及缺乏设计风格的噱头炒作。周永明称：“可穿戴产品必须能够满足某种需求，若非如此就只是一种噱头或者概念而已，而不是为了便利人们的日常生活。对于我们来说，可穿戴产品是一个机会。当我们推出第一款智能手机时，人们对我们报以嘲笑……而现在人人都拥有一台智能手机。我很确信，可穿戴产品也将遵循同样的发展趋势，但不应基于目前市场中已有的可穿戴产品做出判断。”苹果据信正在开发自己的“iWatch”产品，并将于本周推出最新型号的iPad产品，而宏达电在平板电脑市场中仍然默默无闻。王雪红称：“当宏达电的平板产品推出时，将拥有良好的性能以及搅动市场的力量。很多产品类型都有待创新，普适智能并不仅限于可穿戴产品。”就目前而言，相对于王雪红期望打造的“智能世界”，宏达电还有其他更加紧迫的问题需要处理。周永明本人也承认，他在产品细节上有完美主义倾向——这反映在了HTCOne手机的无缝铝制外壳及其不同凡响的UltraPixel超像素摄像头上——而追求完美就要付出代价。 受生产中的问题以及难以从供应商处获得充足的零配件影响，今年春季宏达电被迫将HTCOne旗舰手机的首发日期推迟了好几周，错过了关键的机遇期；而当HTCOne正式发售时，三星已经启动了声势浩大的市场推广活动，以宣传其GalaxyS4手机。CSSInsight的手机分析师本·伍德(BenWood)表示：“三星展开了闪电战般的市场营销攻势，实力不济的宏达电错失了市场机遇期。”虽然伍德将周永明称为是一个“街头霸王”，但他说，王雪红能够保证那些“梦想家们不脱离掌控”。一些分析师、宏达电的部分现有和已离职员工表示，该集团可以考虑从亚马逊等公司承接更多的外包设计工作，借力后者在市场营销以及销售方面的支持。周永明称：“市场很大，而宏达电只是一家小公司。对于我们来说，保持竞争力并生存下去并不是一个大问题。他补充称，”宏达电“很有可能”在高端智能手机市场斩获15%的份额；如果能在全球整体市场中占据5%的份额，“对于我们来说就可以算是一个相当不错的成绩了。”“人们应该换一个角度来看问题，而不是声称宏达电必须打败一家拥有50%市场份额的公司。”

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  • 中兴Q3盈利5.52亿人民币 与去年巨亏形成鲜明反差

    10月22日消息，在对骨干员工发放期权后，中兴通讯第三季度的财报让其员工兴奋不已，财报显示，中兴通讯前三季度净利润5.52亿元人民币，同比增长高达132.44%，与去年的巨亏，成了完全的反差，虽然中兴通讯没有特别明确地指出翻身原因，但仔细分析，究其原因，应该与控制投资风险和“瘦身”有关。收入下降利润大增去年年底时，有关中兴通讯的情况令人感叹，没人想到中兴通讯会一年亏损20多亿元。而第三季度的财报让中兴通讯直起了腰杆。从收入来看，实际上是下滑的。根据中兴通讯宣布截至2013年9月30日止之前三季度业绩。中兴通讯实现营业收入546.59亿元人民币，同比下降10%。但是，投资者和业界主要看的是利润。根据财报，该季度中兴通讯实现归属于上市公司股东的净利润5.52亿元人民币，同比增长132.44%，基本每股收益为0.16元人民币，与之前公告预测区间相一致。中兴通讯预计2013年度将扭亏为盈。也就是说，中兴通讯已经连续三个季度盈利。对于收入下降，之前中兴通讯对上半年这一同样的情况曾作了解释，“2013年上半年，全球运营商设备投资趋于理性，公司坚持聚焦人口大国及主流运营商的战略，积极配合全球运营商的技术选择及网络建设计划，由于受国内GSM、UMTS产品以及国内外GSM手机、数据卡营业收入下降影响，公司整体营业收入较2012年同期下降”。对于第三季度的盈利，中兴通讯则表示，主要是“公司加大对费用控制的力度，研发、销售及管理三项费用得到有效控制，公司2013年第三季度单季度扣除非经常性损益后的净利润今年以来首次转正，也是2012年第二季度以来单季度扣除非经常性损益后的净利润为正”。利润比规模重要事实上，调整运作结构帮了中兴通讯大忙。根据中兴通讯之前的一份材料显示，“优化结构，提升运作效率”是中兴通讯扭亏的一个重要举措。为此，中兴通讯表示，“将取消体系和区域层级，形成公司总部—事业部---代表处的三级架构，同时加强商务、法务等专业能力从总部至一线的贯通，切实提升一线作战和风险防控能力”。到2012年底，中兴通讯销售四层机构同比减少40个左右，占比近2成。在产品方面，中兴通讯已完成各产品线评估，并初步确定了并转产品线目标清单，扭亏可能性不高的的产品今年会限期分拆处理。这些海外销售机构和市场策略的调整既带来了中兴通讯的业务总收入减少，也带来了中兴通讯节约成本、增加利润。在要规模还是要利润方面，显然是利润比规模重要。优化市场格局成电信设备商法宝从全球电信设备商市场来看，近年来都面临挑战，而主要的做法都是受瘦身，其中最典型和最成功的就是诺基亚西门子。去年第四季度，诺西的盈利能力让业界大吃一惊，其营业利润率(按照非国际财务报告准则)达到14.4%，在前一个季度9.2%的基础上再次提升，结果导致今年7月诺基亚把西门子持有的诺西股份全部收购，在出售诺基亚手机业务之后主要保留了诺西。这得益于诺西在一年多之前提出的一项关于“缩减业务阵线、专注于移动宽带领域”的战略调整。2011年年底，诺西宣布计划在2013年底前，使该公司的年度营业支出和生产费用减少10亿欧元，从成本侧扭转该公司的亏损局面。基于这项计划，诺西同时宣布将在2013年底前裁减约17000名员工，并在全球范围内实施大规模重组。中兴通讯在瘦身等方面也实施了不少做法，中兴通讯在公告中也称，“本集团把握市场契机，紧密配合运营商的技术选择及网络建设计划，优化市场格局。国际市场方面，本集团聚焦人口大国及全球主流运营商战略，除运营商网络市场外，亦积极推进政企网市场、服务市场及终端市场的拓展”。而值得注意的是，公司经营性现金流状况在近六年中首次实现三季度单季度转正，反映公司持续加强内部费用管理效果的成效，公司销售回款进展良好，公司经营性现金流同比大幅改善。解除了财务之忧，这对中兴通讯的后续发展非常有利。中兴通讯透露的新商机则是，“虽然全球电信行业设备投资缓慢增长，但4G网络规模部署及宽带网络建设成为拉动投资的主要动力。国内市场方面，TD-LTE规模建设将为国内电信行业带来新一轮投资机会，宽带中国战略的逐步实施将为国内宽带产业发展提供政策支持，与TD-LTE及宽带网络建设配套的传输设施投资亦获得关注”。也就是说，4G、宽带、政企业务、终端是中兴通讯的主要方向。

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  • 台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工

    包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而设计。同时，中芯国际提供0.18微米和0.13微米的eEEPROM制程，最近宣布中国六大银行卡IC设计商有四个符合中国银联认证，并选择中芯国际作为代工合作伙伴。华虹宏力半导体是华虹半导体和宏力半导体制造商合并后组成的公司。该公司获得了几个专业的IC设计公司的智能卡IC订单。华虹宏力2012年用于智能卡应用的芯片出货量约为265万片。此外，据中国半导体产业传闻称，Globalfoundries与上海复旦微电子合作生产智能卡IC卡，预计2014年出货量将上升。上海复旦是银行卡IC设计公司之一，其中包括大唐微电子（Datang）、清华同方（TsinghuaTongfang）、国民技术（NationzTechnologies）、中电华大电子设计商（CECHuadaElectronic）和上海华虹集成电路，他们的产品都已经获得中国银联认证。

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  • 博通Q3净利3.16亿美元 同比增长43.6%

    博通（Broadcom）今天发布了截至2013年9月30日的第三季度财报。财报显示，2013年第三季度，博通净营收为21.5亿美元，环比增长2.7%，同比增长0.8%；按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美元，同比增长43.6%。博通总裁兼首席执行民斯科特·麦格格雷格（Scott McGregor）称：“今年第三季度，博通发布了比预期强劲的业绩报告。随着与Renesas交易的完成，新整合后的工作的团队将在2014年初开始发布LTE营收。展望未来，我们将采取必要的措施来严格管理业务，同时我们还将继续重视战略措施，包括LTE、数据中心创新，并推动下一代HEVE家庭视频业务的发展。”博通第三季度净营收达到21.5亿美元，比前一季度的20.9亿美元增加了2.7%，比去年同期的21.3亿美元增长了0.8%，而且也略超过FactSet分析师预计的21.3亿美元。博通第三季度按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美元，上一季度为亏损2.51亿美元，比去年同期的2.2亿美元增长了43.6%；按照美国通用会计准则计量的每股摊薄收益为0.55美元，上一季度为每股摊薄亏损0.43美元，去年同期为每股摊薄收益0.38美元。博通第三季度不按照美国通用会计准则计量的净利润达到4.6亿美元，合每股摊薄0.76美元，超出FactSet分析师预计的0.68美元；上一季度不按照美国通用会计准则计量的净利润达到4.36亿美元，合每股摊薄0.7美元；去年同期不按照美国通用会计准则计量的净利润为4.76亿美元，合每股摊薄收益0.79美元。

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  • 每日一报10月23日：库克抨击微软及Windows 8战略，混淆平板和PC

    通信人把找对象叫开机，把约会叫解锁，把暧昧叫滑屏，把接吻叫充电，把分手叫卸载，把结婚叫联网，把出轨叫ROOT，把小三叫MIUI，把离婚叫格机，把再婚叫刷ROM，把劈腿叫备份，把单身叫关机。（@中国3G）　一觉醒来，苹果又发新机了。哎哟，这次是真的错过了。谁叫乔布斯去世之后，苹果的新机也越来越没有惊喜了：iPhone4→iphone4S=摄像头清晰了点。iphone4S→iphone5=长了点。pad3→ipad4=内存大了点。iphone5→iphone5C=颜色换了点。Safari→新Safari=设计杂了点。iPad mini→新iPad mini=屏幕清楚了点。iPad4→iPad Air=更薄更轻更清爽。但他们听说，薄是会出事的，于是他们就把套子卖贵了点。（魔都生活圈）下次，是不是要出iShit？顺带，库克还扇了微软一巴掌：@cnBeta:【库克抨击微软及Windows 8战略 混淆平板和PC】据Business Insider报道，苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)今天在该公司新产品发布会上抨击了微软及其Windows 8战略，称微软混淆了笔记本和平板电脑。----Windows 8做得好不好，跟是不是定位平板电脑没任何关系。这是人家微软做系统的固有规律了啊。众所周知，微软的好系统总是隔代出现的，Windows 7大受认可了嘛。@传感器专家网_lilylin：【敦泰指纹识别传感器明年中量产】敦泰副总经理白培霖表示，指纹识别传感器的两大供应商，一家AuthenTec已被苹果并购，另一家Validity Sensors也被新思国际併购，敦泰要抢进此一市场并不容易，所以目前已开始在全球进行专利布局，同时进行感测IC的开发，希望明年下半年顺利推出----指纹识别传感器目前只有两个供应商，这对于国产手机跟进采用指纹识别是很不利的。敦泰的技术越来越生猛，看来上市后的股价还会大涨。@ADI亚德诺半导体：全球绿色能源市场咨询企业Navigant Research 20日发布最新前瞻报告称，电气化汽车（包含混合动力、插电式混合动力、纯电动）到2020年将占据全球汽车市场7%的份额。纯电动汽车和插电式混合动力车将逐步取得进展，到2020年，这两种车型的市场份额将与传统混合动力车不分上下。----中国要在纯电动汽车弯道超车，这个报告中成长最明显的是HEV。这一点恐怕要让国产汽车品牌担心了。@芯闻联播：【电子标签助力绍兴实现“数字环卫”】绍兴县城市管理监督服务中心主任韩小平告诉记者，“智慧”系统去年下半年开始建设，目前，柯桥城区东至镜水路、南至104国道、西至稽山路、北至华齐路的区域范围内，放在主干道上的400多只垃圾桶都已安装了电子贴标。----不清楚装上标签之有什么作用。难道这是在防盗吗？对不起，我想起了井盖的故事。@ 安卓网：【HTC放下身段？将推千元智能机】据悉，HTC在高层权力重组后，召开内部员工会议，首席执行官周永明首次松口，称将针对中国市场会推出千元以下产品，高端市场份额目标达到15%。针对员工问到是够将会效仿苹果委托代工商制造，周永明则表示，不排除寻求外在合作，前提是需要经过审慎评估。----HTC不是没有千元智能机，而是他的高端机的定价太高。中端机的配置拿不出手。HTC找回辉煌，给消费者拿出更多的诚意才行。@中兴通讯智能终端：真正的分屏绝不止于视频分屏，Memo5S重新诠释分屏，无需定制，任何软件都能实现----随着手机做得越来越长，这样的分屏功能一定会出现在更多的智能手机上。虽然有人说，分窗功能是Widows的基本功能，但在手机上自动分屏，目前做到的还不多。@高通中国：DoorBot是一款具备WiFi连接的门铃，访客按下门铃，即会启动摄像头向你的智能手机发送视频，你马上可知道来访者是谁，还可与访客进对话。通过互联网与智能手机连接，无论你在家还是外出，该设备都能工作。配合特殊门锁，还可实现远程开门。[!--empirenews.page--]----有意思的带WiFi的门。主人不在家，还可以通过装在门上喇叭说：谢谢快递哥，我不在家，请把我的快递放在保安那里吧。如果这样，快递哥听到后，不得上楼杀人？！@芯闻联播：【无锡物联网电动车智能防盗方案即将成为行业标准】无锡物联网电动车智能防盗方案即将成为行业标准江苏移动无锡分公司联合雅迪科技集团推出的物联网电动车，通过集成在车内的定位设备，车主可实时查询车辆位置、行驶轨迹等信息。----有了这个标准，快递哥再也不用担心上楼给我交货，电动车被人偷走了。@快鲤鱼：独家：康诺云获蔡文胜和时尚传媒千万级人民币投资，目前团队只有10人左右】这是一款软硬结合的可穿戴设备产品，目前健康管理的硬件部分分为智能血压计、智能体脂分析仪以及带体征检测功能的运动腕表等三款产品医疗健康是最适合做出软硬结合的产品。（@蔡文胜）----VC的投入说明可穿戴设备继续受到热捧，做这样产品的小团队，应该还是有很大机会的。@IIC-China：【4G会导致现今顶级芯片供应商的消亡吗？】英特尔宣布发布一款多模LTE芯片，看来在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而，在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。----3G时代已经消灭了好多家手机基带芯片公司，进入4G后，如果仅存的这几家并不能将4G市场做大的话，进一步精简的可能性随时存在。但文章中所说的，中国手机芯片公司会在4G上获得，这一观点并没有充分证据。@WeiPhone 传索尼三星明年旗舰将配1600万像素摄像头：三星 Galaxy Note 3 正是街头巷尾的热议话题之一，但关于三星明年旗舰的传言已经开始流出。有媒体报道，索尼和三星明年的旗舰手机都将对手机的摄像头进行重大升级，摄像头像素将达到 1600 万。　----顺利说一下，诺基亚昨天发布的新手机，摄像头达到了2000万。诺基亚手机在诚意方面，远远超过其它家。唯一的遗憾是没有安卓机。@电动车时代网 【电动车新国标春节出台 超速行驶将断电 】新国标将于明年3月前出台，届时，电动车的最高时速为26公里，车辆重量不超过55公斤。如果骑车人超过最高时速，电动车将自动“断电”。电动车上加装速度传感器，并在生产环节封死不能拆卸...　----赞成用这种方法限速。还好不是限制功率，否则小便这种胖子骑车上个坡肯定是要推了。@环球网科技：【华为首次进军韩LTE市场 或对已有企业形成打击】华为进军韩国国内基站设备市场尚属首次，华为在LTE网络设备方面兼具技术力量和价格竞争力，预计将对韩国市场内已有的外国通信设备企业造成打击。----下不了口吧？韩国多大一点市场，都不够市场前期预热的。

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  • 同方国芯:金融IC卡与商业银行协调试点 或明年放量

    同方国芯在投资者关系互动平台上表示,公司的金融IC卡芯片目前正在与商业银行协调试点的准备工作,公司在积极推进该工作。业内预估公司金融IC卡明年将放量。同时,公司称两个核心子公司都是“规划布局内集成电路设计企业”,享受税收优惠,金融IC卡芯片通过了银联的检测并取得了安全资质证书,正在推进试点应用工作;健康卡芯片产品已经开始了商用试点发放。华创证券的一位分析师表示,金融IC卡目前还是示范型的项目,大规模的启动还是看商业银行的反馈,包括在试运过程当中安全性、可靠性。“从行业发展和国产替代来看,金融IC非常有潜力,明年、后年金融IC卡开始是一个放量的过程。”他补充道。公司表示,目前国内发放的银行IC卡都是采用进口芯片,未来芯片国产化是必然趋势,公司会努力争取更大的市场份额。对此,华创证券上述分析师认为,IC卡应该不会涉及到成本问题,主要看订单来的,国产替代会涉及到政策优惠,以前国内在加密还做不到,现在有了自己的标准,才开始国产替代。银河证券分析师王莉在研报中表示,同方在银行IC卡方便进行了大量的研发投入,是第一批拿到银联检测中心的检测报告的芯片厂商,也是唯一拿到银行双界面卡资质的芯片厂商。同时她表示,2013年起开始给各大银行试点,预计2014年公司发卡将大幅上量,预计未来公司在银行IC卡领域排在首位,2013-2015年同方国芯发行金融IC卡芯片400万张、 4000万张、 1亿张。

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  • “视网膜”之后 显示屏下一个创新方向在哪？

    在“视网膜”显示屏之后，又会出现什么样的显示屏呢？在2010年史蒂夫-乔布斯（Steve Jobs）推出iPhone 4时，这款手机的主要卖点之一就是它配置有“视网膜”显示屏。在正常的视距下，人眼一般无法识别单个像素。像素密度通常用“每英寸像素数（简称ppi）”来衡量。iPhone 4及其升级机型，均配置有326ppi的显示屏。新款“视网膜”iPad（首次发布于2012年初），其显示屏的像素密度仅为264ppi，但是这些显示屏的视距约为15英寸（约合38厘米），通常比手机10英寸（约合25厘米）的视距更长。苹果即将推出“视网膜”版iPad mini，从而让其显示屏的分辨率增加了一倍，增加到了2048x1536；将其从当前的163ppi升级到了326ppi。像素数量翻番并不代表ppi数值会增加一倍，因为这个数值与像素的平方有关。（要计算PPI，只需要用水平像素数量和垂直像素数量的平方之和的平方根，再除以对角线长度。举个最简单的例子，一款分辨率为3x4、对角线长度为5英寸的设备，它的像素密度为1 ppi。）但是，如果你真的要用ppi来衡量，那么苹果的竞争对手早已超过它了。例如，在2012年10月，HTC推出的J Butterfly智能手机的分辨率为1920x1080像素，显示屏大小为5英寸，转换成像素密度就是440ppi。这个数字要比苹果的显示屏大得多，那么它的显示效果肯定要好得多吗？也许是如此。但是，我们将会看到，决定屏幕显示效果的还有其他因素。但问题是，在苹果热门iPad均已配置“视网膜”显示屏的情况下，它还能怎样做呢？谷歌(微博)的新款Nexus 7或亚马逊的Kindle Fire HDX分别配置有323 ppi和339 ppi的显示屏。难道苹果明年会进一步提高像素密度，争取达到像它们这样的水平吗？再没有硬件规格竞赛答案是：可能不会。虽然苹果喜欢炫耀它率先达到的硬件规格水平（视网膜显示屏就是典型的例子），但是它并不会热衷于硬件规格竞赛。尽管从苹果iPhone 4推出以来，很多与之竞争的手机制造商均提高了像素密度，但是苹果仍然坚持其像素密度不变。其原因之一在于，苹果CEO蒂姆-库克（Tim Cook）更关注绝对的画面质量——颜色精度、无缺陷像素以及其他具体考量——而不是简单地追逐硬件规格水平。现在，并无证据表明比“视网膜”更高的像素密度会让设备的销量增加。其原因之二在于，苹果不愿因提高像素密度而让数千个第三方开发者失望。因为如果苹果这样做，开发者就不得不更新其软件，加入可在新的ppi环境下显示的新图标和其他元素。否则，他们的软件就会显得过时。考虑到那些开发者为了适应新推出的iOS 7——由于推出手势功能和新的字体，它使得早期iOS版本的应用程序变得完全过时了——整个暑假都在忙着更新其应用程序的界面和功能，苹果不太可能再让他们重复相同的故事。我们也不排除这种可能性：苹果将会推出超高清的台式电脑显示器，例如，让备受期待的Mac Pro电脑显示器具备4K分辨率。设计师将利用这种台式电脑来处理电视和电影项目，而4K将是他们呈现影视内容的一种形式。因此，如果这种电脑显示器能够用来预览4K影视内容，那么它就会变得非常有用。显示屏试验然而，苹果有望于明年大幅改进其显示屏。据NPD集团旗下研究公司DisplaySearch称，“在2014年，苹果将再次依靠显示屏进行创新。”这是一个大胆的预言。DisplaySearch公司大中华区副总裁大卫-谢（David Hsieh）撰文称：“从苹果推出的产品可以看出，它坚信显示屏应该具有较高的分辨率、较宽的色域和较宽的视角。苹果创下了很多个‘第一’：第一个在智能手机上采用像素密度超过300 ppi的显示屏；第一个在平板电脑上采用QXGA分辨率的显示屏；第一个在产品设计中采用防护玻璃罩；当然，也是第一个在显示屏中整合接触式传感器（内嵌式触控技术）。”在2012年，后者（内嵌式触控技术）在iPhone 5之中得到了应用。但是接下来呢？大卫指出，当前的竞争态势意味着“苹果已不能再在其显示屏中提供独特的、持久区别于同类产品的功能。移动设备品牌商已开始采用最先进的显示屏，它们拥有较大的尺寸，较高的分辨率，较宽的色域和视角以及较低的能耗。它们是由许多不受苹果约束的面板制造商提供的。”事实上，iPhone 5S和5C在显示屏上并无任何创新。“苹果曾是高级显示屏的始作俑者，但是它现在只是一个追随者。”大卫指出。然而，他表示，据来自其供应链的消息人士称，苹果准备在明年重新设计其显示屏。至于iPad，它的尺寸估计会增加到12.9英寸，分辨率有望增加到2732x2048。它仍然会保持当前iPad的4:3的比例，但却会将它的面积增加三分之一。它还有望推出更大的手机：4.7英寸1280x720分辨率的手机（像素密度为312ppi）和5.7英寸1920x1080分辨率的手机（像素密度为386ppi）；后者已称得上是“平板手机混搭产品”，因为它的尺寸已超过了5英寸。可弯折的AMOLED显示屏？正如大卫所言，仅有像素密度更高的显示屏并不够。显示屏上的像素是由CPU和GPU控制的，提高CPU和GPU的性能有助于提高设备的运行能力，从而减轻其他过程（如处理触摸事件或进行游戏运算）的负荷。大卫指出，“换用大尺寸的显示屏或高分辨率的显示屏，并不是一件简单的事情。GPU和操作系统必须与显示屏匹配。如果一台设备拥有高分辨率的显示屏，却没有相应性能的GPU和操作系统，那么这就像一名战士开着火力极猛的坦克，却用大刀去拼命。”他认为，“苹果优于其他任何公司的地方就是它整合了硬件和软件以及统一了用户界面和内容生态系统。”苹果传递出来的信息很复杂。它的手机没有大显示屏，它没有使用AMOLED显示屏，以及它最近开始关注64位芯片和指纹识别器，这一切似乎都表明它认为，对显示屏来说，“视网膜”技术已经到顶了。大卫称，真正的变化可能来自于完全不同的设备类型：可佩戴式电脑。他认为，苹果可能会采用可弯折的AMOLED显示屏。这是一条新的发展之路，但只是苹果可能会选择的一条岔道。3D显示屏？在Twitter上，史蒂芬-卡洛皮（Stephen Collopy）提出了一种很有意思的观点。“3D显示屏，这是唯一符合逻辑的发展方向。”他说。人们最初的反应是这种观点很可笑：智能手机上配置3D显示屏的做法已被（LG和其他手机制造商）尝试过，但却遭到了市场的否认。[!--empirenews.page--]但是，卡洛皮接着提到了Vulture.com网站上一篇题为“好莱坞的大片问题”的文章，其中同样包含有很多有意思的观点：“中国现在已成为第二大市场。在2020年，它将会成为全球最大的市场。这就是好莱坞电影现在为何都热衷于拍摄续集的原因。因为这样的电影会让国际观众觉得非常亲切。要知道，好莱坞电影80%的利润均来自于国际市场。中国观众不会观看除3D之外的任何电影，这意味着我们的所有电影都必须开拍3D的，就算国内的观众不接受它也行。”考虑到苹果如此热心于它的中国业务，它如此热衷于倡导在iPad上看电影以及有如此多的电影推出了3D版，你可以自然而然地得出这样的结论：如果苹果推出能够播放3D电影的显示屏，那么它将会获得巨大的商业优势。这种可能性有吗？很难讲。3D电视机一直不怎么吃香，在美国和欧洲，观众并不怎么喜欢观看3D电影。然而，如果中国能够推高3D电影的需求，而苹果也看到了这种需求，那么3D显示屏就可能是苹果下一步的发展方向。

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